• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2011.02a
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• pp.484-485
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• 2011

반사방지(Anti-Reflection, AR) 특성은 태양전지, LED, 광검출기 등의 광전소자와 디스플레이의 효율과 투과도를 향상시키기 위해 적용되고 있다. 또한 최근에 네비게이션, 스마트폰의 보급 증가로 인해 소형 디스플레이에 지문방지와 동시에 반사방지 기능을 갖는 필름이 사용되고 있다. 현재 적용되고 있는 반사방지 필름은 다층박막 코팅으로 형성된 필름[1]으로 생산단가와 박막의 내구성 및 신뢰성에 문제점을 가지고 있다. 이런 문제점을 해결하기 위해 나노구조로 제작 되는 반사방지 필름에 관한 연구가 활발히 진행되고 있다[2]. 나노구조로 형성된 반사방지 구조는 moth-eye 구조라고 하며, 기본 원리는 원뿔 형태를 형성된 나노 구조를 통해 공기와 나노구조 사이의 유효 굴절률을 서서히 변화시켜 반사를 줄이는 것이다. 그러므로 moth-eye 나노구조는 파장 이하의 pitch와 파장 크기의 높이를 갖도록 구조가 제작되어야 한다[3]. Photo-lithography[4], e-beam lithography[5], interference lithography[6], dip-pen nanolithography[7], hybrid nano-patterning lithography[8] 등 여러 가지 방법으로 나노 구조를 제작하고 있으나, 네비게이션이나 스마트폰 등에 적용될 수 있는 대면적으로 제작하기 위해서는 roll-to-roll printing과 같은 대면적 공정을 이용하여 제작하는 것이 필요하다. 본 논문에서는 원통형 알루미늄 rod에 양극산화를 통해 다공성 AAO(anode aluminium oxide) template를 제작하고, roll-to-roll printing 기술을 사용하여 moth-eye 나노구조를 갖는 반사방지 필름을 제작하는 것에 대해 기술하였다.

• 발명특허
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• v.23 no.4 s.265
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• pp.52-56
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• 1998

• 발명특허
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• v.23 no.3 s.264
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• pp.39-44
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• 1998

• Tunnel and Underground Space
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• v.27 no.5
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• pp.282-294
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• 2017

This study analyzed the development status and applications of collision avoidance systems for mine safety management. The definitions of collision avoidance system used in Australia and USA were compared. Sensing technologies utilized in the collision avoidance systems were reviewed. In addition, several collision avoidance systems developed in oversea mining company, such as $MineAlert^{TM}$ Collision Awareness System, Cat $MineStar^{TM}$, and Intelligent Proximity Detection, were reviewed. In the domestic mining industry, no collision avoidance system was used. However, similar systems were utilized in the construction and railroad industry. Collision avoidance system can prevent unexpected collision accident and thus improve worker's safety in mine. Therefore, it is necessary to analyze and apply sensors and system appropriate for the domestic mining environment via review of overseas collision avoidance system.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2013.11a
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• pp.747-750
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• 2013

정보통신기술의 발달로 인해 기업 및 기관의 주요 정보들이 전자화 되어, E-mail, 메신저, 보조기억장치 및 출력물 등 다양한 매체를 통해 손쉽게 유출될 수 있는 문제점이 발생하게 되었다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 기업 및 기관에서는 매체제어, DRM, DLP, 출입보안 등 다양한 내부정보유출 방지 기술을 도입하여 운영하고 있다. 그러나 이는 각각 독립적으로 운영 및 관리되기 때문에 개별 정보유출방지 기술의 취약점을 이용한 공격에 대한 탐지 및 통합적인 내부정보유출 모니터링이 불가능하다. 또한 개별 정보유출방지 기술에서 발생하는 수많은 이벤트로 인해 보안 담당자가 이를 모니터링하여 내부정보유출을 탐지하고 관리하기는 어렵다. 따라서, 본 논문에서는 내부정보유출 사용자 행위를 분석하여 다양한 환경에서 적용 가능한 시나리오 설계방안에 대해 연구하고자 한다.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2004.06a
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• pp.291-293
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• 2004

본 연구에서는 대전방지 효과를 나타낼 수 있는 열경화형 반응성 대전방지제를 합성하여 그 응용성을 고찰하였다. 열경화성 대전방지제는 수용성 수지에 무게비로 $5\~20wt\%$범위로 첨가하여 사용하였으며 코팅 도막 형성을 위하여 PVC인테리어필름에 코팅 후, $80\~150^{\circ}C$에서 2$\~$20분 경화시켰다. 코팅된 PVC 인테리어필름의 대전방지성을 고찰한 결과, 부착력, 대전방지성, 내오염성 둥이 우수하였으며 코팅막의 두께와 첨가량에 따라 대전성과 부착력에 차이가 있음을 알 수 있었다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.25 no.4
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• pp.38-47
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• 2010

본 고에서는 LED 조명을 이용한 가시광 무선통신 기술이 조명과 무선통신의 융합기술로서 충족해야 하는 요구사항들과 이를 충족시키기 위해 IEEE 802.15.7 국제 표준에서 논의하고 있는 다양한 기술들을 살펴본다. 상기의 기술들은 크게 플리커 방지 기술과 조명의 밝기 조절 관련 기술들로 구분되는데, 특히 플리커 방지는 조명으로서 갖추어야 할 필수 가능으로서 본 고에서는 가시광 무선통신에서 플리커가 발생하는 원인을 알아보고 이를 극복하기 위해 제안된 기술들의 특정들을 살펴본다. 또한, 조명으로서의 최대 밝기 제공, LED 광원의 보호 및 광원의 색 변이 방지 등의 요구사항들이 광원의 밝기 조절 기능과 어떤 연관성을 가지고 있는지를 살펴보고, 가시광 무선통신에서 광원의 밟기를 조절하기 위해 제안된 기술들의 주요 특정들을 소개한다.

• Journal of Korea Ship Safrty Technology Authority
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• v.16
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• pp.20-25
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• 2004

사고 방지를 위한 각고의 노력에도 불구하고 해양사고는 지속적으로 발생하고 있으며 최근에는 해양 오염을 유발하는 대형 사고들이 지면을 장식하곤 한다. 이에 따라 국제해사기구에서는 사고 방지는 물론 사고 발생시에 피해를 최소화하기 위한 각종 수단을 도입하거나 강화하고 있다.

• 프린팅코리아
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• v.13 no.11
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• pp.114-115
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• 2014

한국조폐공사(시장 김화동, www.komsco.com)는 창립 63주년을 맞아 지난 9월 25일 대한상공회의소 중회의실에서 '위변조방지 신기술 설명회'를 개최하고 새롭게 개발된 위변조방지 기술들을 공개했다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2011.02a
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• pp.179-179
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• 2011

관통전극(TSV, Trough Silicon Via) 기술은 전자부품의 소형화, 고성능화, 생산성 향상을 이룰 수 있는 기술이다. Cu는 현재 배선 기술에 적용되고 있고 전기적 저항이 낮아서 TSV filling 재료로 사용된다. 하지만 확산 방지막에 의해 완벽히 감싸지지 않는다면, Cu+은 빠르게 절연막을 통과하여 Si 웨이퍼로 확산된다. 이런 현상은 절연막의 누설과 소자의 오동작 등의 신뢰성 문제를 일으킬 수 있다. 현재 TSV의 제조와 열 및 기계적 응력에 관한 연구는 활발히 진행되고 있으나 Biased-Thermal Stress(BTS) 조건하의 Cu 확산에 관한 연구는 활발하지 않는 것이 실정이다. 이를 위해 본 연구에서는 TSV용 Cu 확산 방지막 Ti에 대해 Cu+의 drift 억제 특성을 조사하였다. 실험을 위해 Cu/확산 방지막/Thermal oxide/n-type Si의 평판 구조를 제작하였고 확산 방지막의 두께에 따른 영향을 조사하기 위해 Ti의 두께를 10 nm에서 100 nm까지 변화하였으며 기존 Cu 배선 공정에서 사용되는 확산 방지막 Ta와 비교하였다. 그리고 Cu+의 drift 측정을 위해 Biased-Thermal Stress 조건(Thermal stress: $275^{\circ}C$, Bias stress: +2MV/cm)에서 Capacitance 및 Timedependent dielectric breakdown(TDDB)를 측정하였다. 그 결과 Time-To Failure(TTF)를 이용하여 Cu+의 drift를 측정할 수 있었으며, 확산 방지막의 두께가 증가할수록 TTF가 증가하였고 물질에 따라 TTF가 변화하였다. 따라서 평판 구조를 이용한 본 실험의 Cu+의 drift 측정 방법은 향후 TSV 구조에서도 적용 가능한 방법으로 생각된다.