• Proceedings of the Korean Society of Marine Engineers Conference
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• 2011.10a
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• pp.90-90
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• 2011

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2001.07b
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• pp.1108-1109
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• 2001

본 논문에서는 최적의 전자식안정기 설계를 위한 중요단계인, 램프의 전기적 모델링을 주제로 다루었으며 특히, 방열특성을 고려하여 고압나트륨 램프의 동작특성을 보다 정확하게 표현하고자 하였다. 이 결과는 PSpice를 사용하여 250W 고압나트륨 램프의 전자식안정기 설계에 적용하였다.

• Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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• 1995.04a
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• pp.165-170
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• 1995

소음저감 설계기술은 제품의 경쟁력 향상을 위해 일반인이 쉽게 접근할 수 잇는 가전제품, 자동차, 항공기 분야 등에서 많은 연구가 수행되어 왔으며, 최근 소음환경 규제가 강화되고 대형기계의 설치 위치가 주거지역과 가까워지므로 산업용 기계설비의 소음제어에 대한 관심이 점차 증대되고 있다. 특히 디젤 엔진 발전기 세트를 이용해서 전원을 공급하는 산업용 기계에 있어서는 디젤 엔진과 발전기가 주소음원이며, 크게 기계적 소음, 공기 역학적 소음, 그리고 전자기 소음 등으로 분류된다. 본 연구는 이러한 소음을 발생시키는 엔진(Engine), 발전기(Generator), 방열팬(Radiator Fan) 등의 성능을 개선시켜 소음을 감소시키는 것이 아니라, 외부 덮개(Canopy)에 흡음재를 부착하여 소음저감 방법을 채택했다. 연구대상으로서는 항만에서 컨테이너(Container)를 운송하는 이동용 크레인(Transfer Crane)의 엔진 발전기 세트(set)로서, 각 구성품(엔진, 발전기, 방열 팬)의 음향 덮개의 내부구조를 설계하였다. 그리고 덮개 내부 온도를 일정하게 유지시키기 위하여 엔진에서 방사하는 방열공기와 내부로 흡입되는 냉각공기의 열유동장 해석도 병행하였다.

• Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers
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• v.19 no.5
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• pp.105-110
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• 2020

The global battery market is rapidly growing due to the development of vehicles(EV) and wireless electronic products. In particular logistics robots, which hielp to produce EVs, have attracted much interest in research in Korea Because logistics sites and factories operate continuously for 24 hours, the technology that can dramatically increase the operation time of the logistics equipment is rapidly developing, and various high-level technologies are required for the batteries used in. for example, logistics robots. These required technologies include those that enable rapid battery charging as well wireless charging to charge batteries while moving. The development of these technologies, however, result in increasing explosions and topical accidents involving rapid charging batteries These accidents due to the thermal shock caused by the heat generated during the charging of the battery cell. In this study, a performance evaluation of a heat dissipation design using infrared thermal imaging was performed on an energy storage systrm(Ess) applied with an internal heat conduction cooling method using a heating plate.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers B
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• v.31 no.3 s.258
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• pp.256-263
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• 2007

The purpose of this study is to investigate the cooling performance of heat sinks for an electronic telecommunication system by adequate natural convection. Heat generation rates of electronic components and the temperature distributions of heat sinks and surrounding air are analyzed experimentally and numerically. In order to perform the heat transfer analysis for the thermal design of telecommunication system a program is developed. The program used the graphic user interface environment to determine the arrangement of heat sources, interior fan capacity, and heat sink configuration. The simulation results showed that the heat sinks were able to achieve a cooling capacity of up to 230W at the maximum temperature difference of $19^{\circ}C$. To verify the results from the numerical simulation, an experiment was conducted under the same condition as the numerical simulation, and their results were compared. The design program gave good prediction of the effects of various parameters involved in the design of a heat sinks for an electronic telecommunication system.

• Korean Journal of Optics and Photonics
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• v.25 no.6
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• pp.311-314
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• 2014

In this paper, we design a helical fin structure for the heat sink for a high-power LED lighting module, and analyze its thermal properties. By means of the helical fin structure, we can obtain about 14% larger surface area for the limited volume and it can decrease the LED chip temperature by about 12%. Because this helical fin heat sink has 15% less total volume than a conventional one, we can also expect to reduce the production cost due to these structural properties.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2006.06a
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• pp.539-541
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• 2006

전력 반도체의 방열 특성은 수명 및 소손과 관계가 있다. 전력 반도체 자체의 열전달 특성 및 전력 반도체가 취부 되는 방열판의 전도, 대류, 방사의 열전달 특성을 고찰하기 위하여 본 논문에서는 실시간으로 방열판의 온도를 관측하여 전력 반도체의 손실을 확인하였고, 프로파일별 히트 싱크 온도 상승 측정 평균 전류와 전류 프로파일과 의 상관 관계를 분석 하여 방열판 최적화 및 히트 싱크 온도 관측 시 히트 싱크의 모델을 제시하였다.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.9 no.6
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• pp.1565-1568
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• 2008

This thesis is about the design of heat sink which is the obstacle in commercializing LED light fixture. It suggests a way of solving the problem by the analysis on heat radiation of LED light fixture using CF-design. As a result of the analysis, the difference of simulation value and the measured temperature of proto-type was derived as less than 6[$^{\circ}C$]. Even the results approaching the target value of actual product could be obtained with the given factors well applied.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.10 no.7
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• pp.1484-1488
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• 2009

This thesis is about Heat-sink design which is considered as the biggest problems for commercialization of LED lighting and suggests how to solve the problems though analysis on heat-sink using COMSOL. The temperature difference after simulation value and modelling was $10^{\circ}C$by Transient analysis of Heat Transfer Module which is in the COMSOL Multiphysics. The result approximated the object which is close to actual lighting, when various elements are used according to temperature change of interior and exterior surroundings LED lighting is set up.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2010.02a
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• pp.350-350
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• 2010

에너지 효율이 높은 LED조명을 사용하면 에너지 절감, 이산화탄소, 환경오염물질 배출 감소의 효과를 얻을 수 있다. 그러나 LED조명에서 발생하는 열은 LED조명의 수명과 에너지 효율을 감소시킨다. 따라서 LED조명을 상용화하기 위해서는 LED조명에서 발생되는 열을 효율적으로 제거하는 것이 필수적이며 LED조명 방열판의 생산단가 또한 낮아야 한다. 이러한 조건을 충족하는 LED조명용 방열판은 Al 6063이 주로 사용되고 있다. Al 6063은 열전도 특성이 우수하고 생산단가가 저렴하다. 그러나 100 W급 이상의 고출력 LED조명에 Al 6063을 사용하기 위해서는 Al 6063의 열 방출 특성을 향상시킬 필요가 있다. 금속의 열 방출 특성을 향상시키기 위해서 주로 이용되는 방법은 표면적을 극대화 시키는 것이다. 금속에 국부적인 깊이 부식을 일이키는 Pitting corrosion을 이용하면 저렴한 비용으로 Al 6063의 표면적을 극대화하여 방열판의 열 방출 특성을 향상시킬 수 있다. 실험에 사용한 기본적인 구조의 Al 6063 방열판의 크기는 $50{\times}50{\times}30(mm)$ 이며 1M HCl + 0.05M $H_2SO_4$에서 $I_a$ = +40 mA, $t_a$ = 60 ms, $I_c$ = -40 mA, $t_c$ =20 ms로 50, 100, 200 cycle AC 에칭 하였다. Pitting corrosion된 방열판은 $3W{\times}3$개의 LED모듈에서 1시간 발광 시킨 후, 열화상 카메라를 이용하여 표면온도를 측정하였다. 실험결과 AC에칭 cycle이 증가할수록 발열특성이 우수하였으며, Pitting corrosion을 이용하지 않은 방열판에 비해 최대 $5^{\circ}C$의 표면온도 감소가 이루어졌다. 본 연구를 통해, 저렴하면서도 열 방출 특성이 높은 방열판을 설계하면, 고출력 LED조명의 상용화를 앞당길 수 있을 것이다.