In this paper, did numerical simulation to confirm LED module for lighting and protection against heat special quality of heat sink device. Analysis was gone dividing on case that emitting light side turns normalcy department considering that eat of device according to usage and case that turn down looking being street lamp of 200 W or security appointment lighting device analysis case, and also, volume of thermal element divides on big case and small case and analyzed. Confirmed that can do so that may discharge LED's thermal value to outside enough in analysis wave and current heat sink shape, and investigated that difference of protection against heat performance according to position of device and size of thermal element appears.
Heat release characteristics of a CaO packed bed reactor which is used for a chemical heat storage device has been studied. We employed Cu-plate fins to release the heat of reaction of the CaO packed bed inside the reactor fast and effectively. Two-dimensional analysis of unsteady state heat flow inside the bed was performed as a function of time and under various conditions of the Cu-plates. It is noted that the time required to release the heat of reaction with Cu fins is reduced more than twice fast compared to that without Cu fins. That was largely dependent upon the number of Cu-plate, as well.
구조재료로써 콘크리트의 물리적 특성은 강재와는 달리 시간 의존적이라고 할 수 있다. 즉, 타설 후 재령이 경과함에 따라 압축강도와 탄성계수가 증가함은 물론, 콘크리트 내의 수분이 대기 상태로 증발하면서 부재가 수축하는 건조수축 및 외력의 증감없이 변형률이 증가하는 크리프 특성 등을 가지고 있다. 또한, 콘크리트는 시멘트의 수화반응에 의해 시공초기에 재료의 온도가 급격히 상승하는 발열특성도 동시에 가지고 있다. 이러한 특성들은 구조물의 설계시 무시할 수 없으며, 각 시공단계 및 완성단계의 구조물의 응력에 커다란 영향을 미치게 된다.(중략)
Proceedings of the Korean Society of Disaster Information Conference
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2022.10a
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pp.167-168
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2022
본 논문에서는 접지계통에 사용되는 접속계수에 대한 열화특성 분석을 기술한다. 그 접지 시스템의 연결 방법은 IEC 표준에 명시되어 있습니다. 연결부의 열화 특성을 분석하기 위해 인자, 연결 인자를 소금물과 지하에 묻었을 때 열화 시험을 수행하였다. 테스트 연결 계수 C형 슬리브, 클램프 및 발열 용접이 있었습니다. 그 결과, 접속 인자의 대부분이 부식되었고, 전기적 요인이 발생하였다. 저항은 악화된 후에 감소했다. 분석 결과는 접지 시스템의 안전성을 확립하는 데 사용될 수 있다
In this study, we fabricate amorphous carbon thin films on silicon substrates by DC sputtering method and investigate the optical property and photothermal characteristics. A representative amorphous carbon thin film has a absorption value of 97% at a wavelength of 1000 nm and shows a temperature increase of $3^{\circ}C$ from $21.1^{\circ}C$ to $24.1^{\circ}C$ during white light irradiation. In addition, the amorphous carbon film has a heating rate four times higher than that of the substrate during light irradiation for 50 sec.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2016.11a
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pp.165.1-165.1
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2016
표면활성화 접합은 이종 소재의 표면을 제어하여 직접 접합하는 기술이다. 본 연구에서는 표면활성화 접합을 이용하여 고 방열특성의 LED용 히트스프레더(heat spreader)를 제작하기 위하여 $Al-Al_2O_3$ 복합소재를 제조하였다. LED 제품의 히트스프레더는 LED에서 발생하는 열을 한 곳으로 집중하는 것을 막아 열을 분산하는 금속판을 의미한다. 최근의 LED 제품은 고출력화에 의한 발열량의 급증으로 MCL(Metal Clad Laminate)를 이용하여 LED 칩에서 발생된 열을 외부로 배출하는 모듈구조를 나타내는 경우가 대다수이다. LED에서 열이 증가하게 되면 LED의 효율이 감소하고, 수명이 줄어드는 현상을 보이기 때문에 방열특성은 매우 중요하다. 따라서 고출력화되어 LED 칩에서 발생되는 열을 제어하는 기술이 이슈화 되고 있다. 기존의 히트스프레더 구조는 통상적으로 Al/절연층(폴리머)/Al으로 폴리머의 열전도율이 1W/mk로 고출력화에 의해 급증하는 LED의 발열량을 충분히 해소시키기 어렵다. 본 연구에서는 급증하는 LED의 방열량을 해소시키기 위해서 기존의 Al/폴리머/Al의 구조를 $Al/Al_2O_3/Al$의 구조로 개발하기 위해서 HV-SCDB 기술을 이용한 $Al-Al_2O_3$ 복합소재 제조 및 접합특성에 관하여 연구하였다.
The objective of this research is to develop the technique for carbonization of wood pellet and analyze a possibility for the utilization of carbonized wood pellet. The properties of wood pellet charcoals, such as density, yield, elemental composition, higher heating value, and methyleneblue adsorption, were analyzed. Wood pellet was made of sawdust of Hyunsasi-poplar, Japanese larch, Korean pine, Korean red pine, and Jolcharn-oak (serrate oak), respectively. The high density charcoal ($0.5{\sim}0.7g/cm^3$) was yielded from densified wood pellet. The carbon contents and calorific values of wood pellet charcoals were increased with the increase of carbonization temperature. The methyleneblue adsorptivity of wood pellet charcoal was similar to that of wood charcoal.
전자부품 및 시스템의 고속/고밀도화 추세에 따라 발열밀도가 계속증가하고 있다. 최근 팬티엄 II 급이상의 노트북 컴퓨터의 CPU에서는 칩당 발열량이 10W 이상으로 증가하고 있고 패키징 공간의 제한 때문에 소형히트파이프를 이용한 냉각이 많이 적용되고 있다. 본 연구에서는 모세압구동력이 크고 생산성등이 고려된 편조 형태의 새로운 윅을 개발하였으며 , 노트북 컴퓨터의 CPU 등 소형 전자부품냉ㄱ가에 적용가능한 직경 3, 4 mm 히트파이프를 설계 및 제작하였다. 직경 3, 4 mm Miniature Heat Pipe (이하 MHP) 의 작동특성은 일반적인 중형히트파이프와 다르므로 MHP 의 열전달 특성 및 작동성능에 미치는 각종 인자들의 영향을 파악하고자 성능시험을 수행하였다. 고려된 작동인자로는 작동유체 충전률, 전체 파이프길이 및 증발부, 응축부길이, 설치 경사각, 윅의 가닥수, 열부하 등이다. 작동인자의 영향과 관련된 연구결과는 향후 패키징을 위한 응용연구의 기초자료로 활용할 수 있을 것이다.
Proceedings of the Korea Institute of Fire Science and Engineering Conference
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2011.11a
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pp.397-400
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2011
건축외장용 접착제 중 일반적으로 사용되는 접착제를 용도별로 선정하였으며, 접착제의 종류는 스티로폼용, 목공용, 석재용, 타일용, 창호전용 등 총 5가지이다. 본 연구에서는 건축외장용 접착제를 대상으로 콘칼로리미터를 이용하여 발열특성을 알아보았다. 실험 조건은 ISO 5660 규격에 맞춰 각각의 접착제를 100 mm${\times}$100 mm 크기의 성형틀에 굳힌 다음 복사열 50 $kW/m^2$의 조건으로 실험을 실시하였다. 건축외장용 접착제의 연소특성을 정량적으로 나타낸 연구결과는 각각의 화재위험 정도를 분류하는 기초자료로 활용하는데 의의를 두었다.
600 W의 마이크로파 출력 하에서 PbO, V$_2$O$_{5}$, TeO$_2$ 및 V$_2$O$_{5}$-PbO-TeO$_2$성분들의 마이크로파 발열 특성을 조사하였다. V$_2$O$_{5}$ 성분의 높은 마이크로파 흡수능에 기인하여 V$_2$O$_{5}$-PbO-TeO$_2$유리상 시편들은 마이크로파를 흡수하여 주어진 온도까지 직접 가열되었다. XRD, OM, SEM 및 고전압 발생 측정기를 통하여 재래식 열 및 마이크로파 공정에서 열처리된 시편들의 결정화 및 전기 전도도의 특성을 비교 조사하였다. PbV$_2$O$_{6}$ 및 Pb$_4$V$_2$O$_{9}$ 결정상들이 마이크로파 열처리된 시편에서는 존재하였다. 그러나, 재래식 열처리된 시편들에서는 존재하지 않는다는 것을 확인하였고, 재래식 열처리된 시편들에 비하여 마이크로파 열처리된 시편들의 전기 전도도 값이 상대적으로 높았다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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