• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2011.10a
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• pp.40.2-40.2
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• 2011

초경합금은 경도가 높은 재료를 말하며 일반적으로는 탄화텅스텐(WC)계 재료를 말한다. 국내 현재 초경합금 동향은 반도체 산업, 내마모성 공구, 절삭공구, 금형 등 많은 분야에 사용되어지고 있다. 또한 최근 들어 FSW (Friction Stir Welding, FSW)기술이 발전함에 따라 접합기술개발이 다양화되면서 FSW Tool의 고성능의 초경 재료가 요구되어지며 장수명의 Tool개발이 되어야 한다. 국내에서는 초경 합금 재료로 사용되어지고 있는 텅스텐 카바이드(WC)와 코발트(Co)를 이용하여 많은 연구가 진행되었다. 본 실험에서는 텅스텐 카바이드와 코발트 및 몰르브덴 카바이드를 혼합하여 소결체를 제조하였다. 실험에 사용된 텅스텐 카바이드는 높은 경도를 가지고 강한 취성을 나타내며, 소결에 어려운 단점이 있다. 이러한 단점을 코발트와 몰리브덴 카바이드를 첨가하여 소결온도를 낮춰주는 역할과 액상 소결시 텅스텐카바이드 입자사이에 침투하여 액상소결에 의한 치밀화가 가능하게 해주며 인성이 향상되어 고인성 재료를 만들 수 있었다. 본 실험에서는 합성과 치밀화가 동시에 진행되는 SPS (Spark Plasma Sintering:SPS) 장비를 이용하여 실험을 진행하였다. 이 방법은 방전플라즈마 소결 공법으로, 기존의 연소법과 열간 가압기술(Hot-press, HIP)을 결합한 방식으로 단 시간, 단일공정으로 치밀한 소결체를 얻을 수 있는 장점이 있다. 본 연구에서는 $WC-5Mo_2C$-5wt%Co 소결체 제조를 위해 원소 분말을 Horizontal ball milling 혼합하였다. 균일하게 혼합된 분말을 흑연다이에 충진하여 펄스전류와 기계적 압력을 동시에 가하여 $WC-5Mo_2C-5Co$ 복합재료를 제조하고 소결체의 밀도, 순도, 상변태, 미세조직 등을 분석 및 평가하였다. SPS공정 조건은 고진공하에서 $1,200^{\circ}C$-60MPa, 펄스비 12:1 조건으로 수행하였으며, 얻어진 $WC-5Mo_2C-5Co$ 소결체의 상대 밀도는 98%이상 이였다. 또한, 결정립 크기는 약 400 nm였으며, 경도는 $2,453kg/mm^2$를 나타내었다.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.16 no.12
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• pp.230-238
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• 1999

This paper describes a research work of developing computer-aided design of lead frame, semiconductor, with blanking operation which is very precise for progressive working. Approach to the system is based on the knowledge-based rules. Knowledge for the system is formulated from plasticity theories, experimental results and the empirical knowledge of field experts. This system has been written in AutoLISP on the AutoCAD using a personal computer and in I-DEAS Drafting Programming Language on the I-DEAS Master Series Drafting with Workstation, HP9000/715(64) and tool kit on the ESPRIT. Transference of data among AutoCAD, I-DEAS Master Series Drafting, and ESPRIT is accomplished by DXF(drawing exchange format) and IGES(initial graphics exchange specification) methods. This system is composed of six modules, which are input and shape treatment, production feasibility check, strip-layout, die-layout, modelling, and post-processor modules. The system can design process planning and Die design considering several factors and generate NC data automatically according to drawings of die-layout module. As forming process of high precision product and die design system using 2-D geometry recognition are integrated with technology of process planning, die design, and CAE analysis, standardization of die part in die design and process planning of high pression product for semiconductor lead frame is possible to set. Results carried out in each module will provide efficiencies to the designer and the manufacturer of lead frame, semiconductor.

• The Journal of Korea Institute of Information, Electronics, and Communication Technology
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• v.12 no.2
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• pp.120-126
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• 2019

Recently, there is an increasing need for highly precise processing with the rapid development of precision machinery, electrical and electronics, and semiconductor industries. Cutting machine control relies on the operator's sense and experience in tradition, but it has been greatly enhanced by the adoption of CNC(Computerized Numeric Controller). In addition, cutting dynamics technology has been paid attention to reflect the operating state of machine in real time. This paper presents a method to detect and stabilize tool vibration by attaching an acoustic sensor to a CNC machine. The sensed acoustic data is synchronized with the tool position and the abnormal vibration frequency is separated from the collected acoustic frequency, then analyzed to detect the tool vibration. Also the reliability the tool vibration detection and stabilization is improved by applying the cutting dynamic method. The proposed method is analyzed and evaluated in terms of the surface roughness.