국내 반도체 산업이 태동하여 빠르게 발전하던 1990년대, 차세대 반도체 제조용 박막 증착 화합물인 ALD/CVD Precursor 분야는 전적으로 수입에 의존하고 있는 실정이었다. 이 같은 국내 반도체 시장의 한계를 오히려 도전 기회로 삼아 기술개발에 힘쓴 결과, 독자적인 기술로 탄탄한 성장거점을 마련한 유피 케미칼을 만나본다.
메이저 반도체 업체들이 전략적으로 출시한 모바일용 프로세서가 하반기 반도체 시장을 달굴 것으로 전망된다. 이 중 일부 프로세서는 이미 출시돼 고객들이 단말기 디자인을 진행 중이며, 일부 프로세서는 하반기 출시를 목표로 하고 있다. 이들의 공통적인 특징은 클럭 스피드가 높은 수준으로 지원된다는 것.
2002년 초에 Dataquest에 의해 발표된 시장전망에 의하면, 2003년 이후 3$~$4년간 엑시머 레이저를 이용한 DUV 노광장비 시장은 큰 폭으로 확대될 것으로 전망하고 있으며, DRAM 수요의 증가와 12인치(300mm) 공정의 가속화가 그 예상을 뒷받침 하고 있다. 특히, KrF엑시머 레이저 공정 이후에 도입될 ArF엑시머 레이저 시장의 확대가 주목된다.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2011.02a
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pp.46-46
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2011
본 논문에서는 전세계적으로 차세대 화합물반도체 플랫폼으로 각광을 받고 있는 GaN 전력소자의 연구개발 동향에 관하여 발표하고자 한다. GaN 반도체는 와이드 밴드갭(Eg=3.4eV)과 고온 안정성($700^{\circ}C$)등 재료적인 특징으로 인하여 고출력 RF 전력증폭기와 고전력용 전력반도체 응용에 큰 장점을 가진다. 전반부에서는 미국, 유럽을 중심으로 한 대형 국책 연구프로젝트등 RF 전력증폭기 연구개발 동향을, 후반부에서는 일본, 미국, 유럽에서 급속도로 진행되는 전력반도체 연구개발 동향에 관하여 알아본다. 이러한 총체적인 동향 분석을 통하여 차세대 반도체의 신시장 개척과 선진입을 위한 GaN 반도체의 연구개발 방향과 상용화의 중요성을 함께 생각해보고자 한다.
반도체 산업에서 패키지는 반도체 재료 및 공정 분야와 같은 거대한 시장을 형성하는 중요한 분야이다. 소자가 다양해짐에따라 패키지의 형태도 다양해졌고 이에 따르는 패키지 재료 및 공정 분야가 특히 중요한 연구과제로 부상하고 있다. 현재 패키지 형태는 DIP형이 주류를 이루고 있으나 점차 CC형으로 변화 될 전망이며 탑재 기술면에서는 TAB 형태로 발전되는 추세를 보이고 있다. 국내 기술은 자체기술 개발 및 기술제휴를 통하여 시장이 점차 복잡화 다양화 하는 상황에서 기술개발에 전력을 쏟아 리드 프레임의 단일화, 도금기술의 향상으로 가격 절감을 통한 경쟁력 향상을 꾀하고 있다.
반도체 제조용 웨이퍼의 온도를 측정하고 제어하는 기술의 진보로 열처리 장비 시장에서 점점 더 각광을 받고 있는 급속 열처리(rapid thermal process: RTP) 장치의 최근 기술 동향을 전반적으로 조사 분석하였다. RTP의 장점, 온도 제어 모델링 기술(model-based control), 최근에 개발된 여러 종류의 RTP 시스템 설계 및 이들 각각의 기술적인 문제들이 기술된다. 새롭게 개발된 단일 wafer furnace와 광자 효과를 이용한 rapid photothermal process (RPP)에 관해서도 기술하였다. 아울러 최근 열처리 장비 업체들의 현황과 열처리 장비 시장의 향후 전망에 관해서도 검토하였다.
반도체공업은 현대 전자공업의 핵심산업으로 그 비중은 날이 갈수록 커가고 있다. 다시 말하면 오늘날의 반도체산업은 반도체기술의 급격한 발전에 힘입어 반도체소자 자체가 하나의 시스템화하는 경향으로 내닫고 있는 것이다. 따라서 반도체공업이 곧 전자공업이라고 표현해도 과언이 아닐 정도로 그 중요성은 이미 주지하는 사실인 것이다. 우리나라에서는 전자공업의 육성을 위해서는 새로운 차원에서의 방향설정이 필요하다는 것을 절감하고 수년에 걸쳐 그 중추산업인 반도체산업의 육성에 고심노력하여 왔으며 이제는 도약의 단계에 접어들었다고 볼수 있다. 그러나 그러한 목표는 하루아침에 이루어지는 것이 아니며 그때 그때의 문제점을 직시 파악하여 보다 나은 대안을 개척하여 극복해 나아갈 때 이루어 질 것이다. 본 논고에서는 오늘날 우리나라 반도체공업의 위치는 어디까지 왔으며 현시점에서의 문제점은 무엇인가를 정확히 고찰하고 세계 반도체산업의 기술 및 시장동향을 감안하여 기술적인 육성방향과 정책적인 대안을 마련하고자 하는 것이다.
The Proceeding of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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v.27
no.2
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pp.39-46
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2016
저전력화, 고성능화, 경박단소화로 발전해 나가는 전자산업의 트렌드에 부합하는 기술로 TSV는 진보된 3D IC에서 널리 사용되어질 가장 잠재력이 큰 기술이다. 미세공정의 한계에 근접하고 있는 만큼 그동안 전 세계 유수의 반도체 업체들과 연구소들이 TSV의 공정기술 및 전기적 성능을 향상시키기 위한 많은 노력을 기울이고 있다. 이러한 노력은 차원 Scaling의 한계 극복한 차세대 전자패키지 및 모듈 기술 분야의 원천 기술을 확보함으로써 관련 산업 분야의 기술 선도가 가능하고 초소형/고성능 시스템 및 부품 개발로 관련 지적 재산 획득이 가능하며, 국제적 전자산업 경쟁 우위를 유지하고, 새로운 시장 창출 및 시장 선점하기 위한 것이다. 본 글에서 기본적인 TSV 형성을 위한 공정기술에 대해 소개하였고, TSV를 등가회로로 표현하고, 전기적 성능을 빠르게 예측하기 위한 내용을 언급하였다. 또한 TSV 기술의 국내외 연구동향을 소개하면서 향후 반도체 시장에서 TSV 기술이 시장의 주도권을 쥔다고 할 수 있을 만큼, 앞으로도 3D 패키징에 대한 연구개발이 지속적일 것으로 기대한다.
As the 4th industry is introduced these days, so the demand of various semiconductors is growing in the market. And global semiconductor companies in semiconductor industry are responding to this demand by facilitating innovation. Meanwhile, there has been done many studies regarding supply chain for a long time. And the study of supply chain in semiconductor industry has often been carried out until now. But there were no enough case studies regarding the supply chain of semiconductor company. Therefore, this study carried out a comparative case study for global semiconductor companies' supply chain and compared each companies' supply chain management and strategy. In conclusion, all the companies are executing supply chain management in an aggressive, systematic and organized way, and there were a lot of similarities and a few differences among these companies in supply chain management. Furthermore, each company has a unique way for supply chain strategy. Lastly, this study suggested some messages which are helpful for their supply chain strategy.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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