The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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v.27
no.8C
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pp.812-818
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2002
반도체 기술과 멀티기디어 통신기술이 발달하면서 고품위의 영상과 다중 채널의 오디오에 관심을 갖게되었다. 특히 DVD 시장의 급성장으로 인하여 고품질의 영상 및 오디오 필요성이 중요한 기술로 대두되었다. MPEG-Audio 표준안은 어떠한 비트율도 지원한다. 본 논문에서는 MPEG-Audio의 핵심부분인 필터부분을 DALUT (Distributed Arithmetic Look-Up Table)방식을 사용하여 FPGA(Field Programmable Gate Array)에 구현하였다. 고속 필터를 설계하기 위해서 승산기 대신에 DALUT를 사용하였으며 최소 10㎒에서 최대 30㎒ 사이에서 동작한다. 본 논문의 설계는 모두 VHDL로 구현하였으며, 알고리즘 검증은 C언어를 사용하였다. VHDL의 시뮬레이션은 ALDEC사의 Active-HDL5.1과 Synopsys사의 vhdlsim을 사용하였고, 합성은 Synopsys사의 design-analyzer를 사용하였다. 타겟 라이브러리는 XILINX사의 XC4010E, XC4020EX, XC4052XL을 사용하였으며, P&R 툴은 XACT Ml.4를 사용하였다.
투명전자소자는 투명한 특성을 이용하여 기존의 전자기기가 가지고 있는 공간적/시각적 제약을 해소하려는 목적을 가진 소자이며 투명트랜지스터를 기반으로 한다. 투명 트랜지스터는 투명반도체(주로 산화물), 투명절연체, 투명전도체로 구성되어 있다. 투명 트랜지스터와 투명 OLED를 결합한 투명디스플레이에 정보 인식/정보 처리 기능이 추가로 구현되어 있는 공간 임베디드 정보 단말기를 스마트 창이라고 부른다. 투명전자소자는 초기에는 투명하지 않은 형태의 산화물 트랜지스터를 이용한 디스플레이 분야에 주로 이용될 가능성이 높고 2010년 이후에 투명 IC, 스마트 창 형태의 신규 시장이 창출될 것으로 예측된다. 또한, 투명전자소자 분야는 세계적으로 개발 초기단계이기 때문에 원천 특허 확보 등에 주력할 필요가 있다.
Printed RFID는 반도체 성질을 띤 유기물의 발견 및 유기물의 메모리소자로의 활용 등에 대한 연구가 이루어지면서 관심을 가지게 되었다. 유기물이 무기물에 비해 소재의 안정성 등 여러 가지 한계를 갖고 있음에도 전자소자로의 활용을 모색하고 있는 것은 저가격, 대량생산이 가능하다는 데 있다. 유기물을 이용하여 우선적으로 산업화가 진행될 것으로 판단되는 분야가 프린팅방법을 이용한 RFID에의 응용이다. Printed RFID는 저렴한 폴리머 소재를 이용하여 저가격, 대량 생산이 가능하고 생산시 그 수요도 다양할 것으로 보고 있다. 본 기고문에서는 printed RFID의 기술발전 동향, 제조방법, 시장전망, 한계기술 및 극복방안에 대하여 기술하고자 한다.
박막 태양전지 기술은 현재 가장 큰 시장점유율을 보이고 있는 결정질 Si 태양전지와 비교되는 차세대 태양전지 기술로서 큰 관심을 받고 있다. 결정질 Si 태양전지의 효율보다 높은 효율로서, 훨씬 저가로 생산할 수 있는 수준을 목표로 하여 다양한 종류의 박막 태양전지들이 개발되고 있는데, 본고에서는 그 중에서 가장 많이 연구개발되고 있는 세 종류의 박막 태양전지, 즉, 화합물 반도체 박막 태양전지 중 가장 대표적인 CIGS(Cu(InGa)Se2) 태양전지, 지구상에 가장 풍부한 무기 소재인 Si를 기반으로 하는 비정질 Si 박막 태양전지, 그리고 유기물 기반 태양전지 중 가장 높은 효율을 나타내는 DSSC에 대해서 중점적으로 기술하였다.
지식경제부에서는 2020년까지 국가전체의 LED(반도체광원)조명 보급률을 60%까지 끌어 올린다는 내용으로 최근 LED 조명 보급활성화 방안인 'LED 2060' 정책을 새롭게 내놓았다. 이는 LED가 특정 파장(색깔)의 광원을 얻는 데 유리하고 저탄소 녹색기술이면서 저전력 광원으로써, 자동차 감성조명 등 다양한 응용시장의 급성장 잠재력을 파악한 정책인 것으로 이해되며, 이와 함께 산업체, 학계, 연구소 등에서는 LED효율 증가 응용기술 확대, 신뢰성확보 등 다양한 연구개발이 시도되고 있다. 한편, 한국광기술원(김선호 원장)은 LED 칩공정, 패키징, 시스템 및 응용기술 등에 대해 활발히 연구 중에 있으며, 특히 특정파장의 LED를 농림기술개발에의 적용을 시도하여 해충방제 관련 연구를 진행하고 있다(총괄책임자 김정헌 책임연구원). LED해충방제 연구는 농림수산식품부 수출전략기술개발사업의 지원을 받아 "LED 광원을 이용한 해충방제 시스템개발" 목표로 한국광기술원(총괄), (주)링크옵틱스, 전자부품연구원, 국립식량과학원, 전남대학교 등 5개 기관이 컨소시엄을 이루어 진행하고 있으며, 주 연구 내용은 해충방제용 LED램프 개발 및 양산, 빛에 대한 해충의 행동반응 연구 등이다.
하반기 산업경기는 현재 활주로에 이륙 대기 중인 비행기의 모습으로 묘사할 수 있다. 대부분의 산업경기가 저점을 형성하거나 회복국면에 진입할 전망이며 특히, IT산업은 빠른 성장세를 보이면서 가장 앞선 회복세를 보일 것으로 기대된다. 2013년 하반기 주요 산업별 경기 국면으로는 IT제조업은 반도체와 스마트 기기 중심의 수출 호조로 가장 빠른 회복 속도를 보일 것으로 전망된다. 또한, 석유화학산업은 상반기의 회복 추세가 하반기에도 이어질 것으로 보이며, 해운업은 제한적이나마 경기 회복 조짐이 나타날 것으로 예상된다. 한편, 하반기 중 건설업과 조선업의 업황 모두 경기 저점을 지날 것이라는 기대감이 존재하는 가운데, 자동차산업과 기계산업은 제한적인 수요 확대에 힘입어 경기 저점 형성 후 미약하나마 회복 국면으로 진입할 가능성도 있다. 하지만, 철강산업은 국내외 철강 제품의 수요 회복 지연, 시장 공급과잉 문제가 지속되면서 침체 국면에 위치할 것으로 전망된다. 다음은 현대경제연구원에서 최근 발표한 '하반기 산업경기의 5대 특징과 산업전망'의 주요 내용을 요약 정리한 것이다.
산업연구원에서 발표한 '2012년 경제 산업 전망'에 따르면 우리나라의 2012년 국내경제는 연중 다소 부진한 모습을 보이면서 3%대 중반의 성장을 보일 것으로 전망된다. 수출은 세계경제 둔화에 따른 물량 증가율 하락, 유가안정에 따른 가격 상승세 소멸로 전년에 비해 크게 낮아진 7% 내외의 증가(통관기준)가 예상되며 수입 역시 국내경기 둔화와 유가 및 원자재가 안정에 따른 수입단가 안정으로 전년보다 증가세가 크게 둔화되어 연간 8%대 증가가 전망된다. 2012년 산업분야에서 IT제품군은 정보통신기기의 호조 지속과 가전의 수요 회복이 예상되며, 반도체와 디스플레이는 전년도의 마이너스 성장에서 완만하나마 회복기조로 전환될 것으로 보인다. 소재산업군은 설비능력 확대에 대응한 적극적인 수출시장 개척에 힘입어 1-5%의 완만한 증가율을 보일 전망이다.
Depth cartridge filters are widely used in various kinds of manufacturing process of industrial fields. This study focused on the explanation of depth and surface filtration mechanism, manufacture process and also survey its major company and market trend. Furthermore, the failure mode and major factor which can be occurred in use, and the reliability test of liquid cartridge filter were studied.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2012.11a
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pp.71-71
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2012
Memory 반도체 Test공정에서 사용되는 Probe Card의 Probing Area가 넓어지면서 종래에 사용되던 Cantilever제품의 사용이 불가능하게 되고, MEMS공정을 사용한 새로운 형태의 Advanced제품이 시장에 출현을 하였다. MEMS형의 제품은 다수의 Micro Spring을 MLC(Multi Layer Ceramic)위에 MEMS 공정을 사용하여 생성하는 방식으로서 MLC는 좁은 지역에 다수의 Pin을 생성 할 수 있는 공간을 만들어 주며, 또 다른 이유는 전기적 특성인 임피던스를 맞추고 다수의 Pin의 압력에 의하여 생기는 하중을 Ceramic기판으로 지탱하기 위한 목적도 있다. 이에 MLC와 같은 전기적 특성을 임피던스를 맞춘 RF-CPCB를 사용하여 작은 면적에 다수의 Pin접합이 가능한 방법을 마련한 후, 이 RF-PCB를 부착하여 Pin의 하중을 받는 Wafer와 유사한 열팽창을 갖는 Substrate를 사용하여 MLC를 대체하여 다양한 온도 조건에서 사용이 가능하며, 복잡하고 공정비가 많이 드는 MEMS 공정에 의한 일괄 Micro Spring 생성 공정을 전주 도금 또는 2D방식의 도금 Pin으로 대체하였으며, Probe Card의 중요한 물리적 특성인 Pin들의 정렬도를 마련하기 위해 Photo Process를 사용한 Wafer로 만든 Wafer Pin Array Frame을 사용하여 2D 제작 Pin을 일괄 또는 부분 접합이 가능한 방법으로 Probe Array Head를 제작하여 이들을 부착하여 Probe Array Head를 이전의 MEMS공정 방법에 비해 쉽고 빠르게 만들어 probe Card를 제작 할 수 있게 되었다.
Proceedings of the Korean Operations and Management Science Society Conference
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2002.05a
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pp.201-204
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2002
본 연구에서는 $\ulcorner$T/M 매트릭스$\lrcorner$에 근거한 제품속성역에 따라 신제품을 규정하고, 통계적 분석 및 해석을 통하여 성공적인 신제품개발을 위한 개발동기 및 정보원천에 대한 구조를 제시하였다. 본 연구는 전자, 통신, 반도체, 컴퓨터 등 신제품 개발활동이 활발한 4종의 산업을 대상으로 조사를 실시하였으며, 그 주요성과를 요약하면 다음과 같다. 첫째, 기술수준의 속성역에 따라 신제품의 개발동기가 다른 것으로 밝혀졌고. 시장중심적 제품이 기술중심적 제품보다 높은 성공률을 보였다. 둘째, 우리 산업의 경우, 신제품개발을 위한 아이디어 제안율이 매우 낮은 수준이어서 제안집단들로부터 많은 정보를 흡수하기 위해서는 아이디어정보 관리체제의 정비에 노력을 기울여야 할 것으로 분석되었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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