• Journal of Navigation and Port Research
• /
• v.46 no.3
• /
• pp.179-190
• /
• 2022

In this study, we investigated the characteristic impedance and bandwidth of CPW3DCS (coplanar waveguide employing periodic 3D coupling structures), and examined its potential for the development of a marine radio communication FISoC (fully-integrated system on chip) semiconductor device. To extract bandwidth and characteristic impedance of the CPW3DC, we induced a measurement-based equation reflecting measured insertion loss, and compared the measured results of the propagation constant β and characteristic impedance with the measured ones. According to the results of the comparison, the calculated results show a good agreement with the measured ones. Concretely, the propagation constant β and characteristic impedance exhibited an maximum error of 3.9% and 6.4%, respectively. According to the results of this study, in a range of LT = 30 ~ 150 ㎛ for the length of periodic structures, the CPW3DC exhibited a passband characteristic of 121 GHz, and a very small dependency of characteristic impedance on frequency. We could realize a low impedance transmission line with a characteristic impedance lower than 20 Ω by using CPW3DCS with a line width of 20 ㎛, which was highly reduced, compared with a 3mm line width of conventional transmission line with the same impedance. The characteristic impedance was easily adjusted by changing LT. The above results indicate that the CPW3DC can be usefully used for the development of a wireless communication FISoC (fully-integrated system on chip) semiconductor device. This is the first report of a study on the bandwidth of the CPW3DC.

• Journal of Korean Society of Environmental Engineers
• /
• v.32 no.5
• /
• pp.437-442
• /
• 2010

This work was initiated both to maximize purity of calcium fluoride sludge and to minimize water content in the settled sludge. The sludge was produced in the process of fluoride removal of semiconductor wastewater by the addition of $Ca^{2+}$ ion. Fludized bed reactor(FBR) using calcium fluoride as a seed was adapted. Optimum pH and molar ratio of $Ca^{2+}/F^-$ were determined in lab-scale study. The experimental results showed that fluoride removal was increased as pH and molar ratio of $Ca^{2+}/F^-$ increased, with the best removal of 79.8% in an optimum condition. In the optimum point of fluoride removal, very low ${PO_4}^{3-}$-P removal of 9.3% was observed. It indicates forming $CaF_2$ crystal of high purity, when side reaction of calcium with phosphate was minimized. In addition, water content of settled sludge was 19.3%, which is relatively low compared to other fluoride removal processes. Consequently, the FBR process proposed in this study was very effective in fluoride removal, producing good sludge of high purity and less water content.

• Proceedings of the Korea Association of Crystal Growth Conference
• /
• 1996.06b
• /
• pp.259-279
• /
• 1996

최근 정보·전자산업의 발전으로 고 신뢰성 전자재료에 대한 수요가 증대되고 있으며 이러한 첨단산업의 기반의 될 신소재 중 전자세라믹스가 차지하는 비중이 그 대부분을 차지하고 있으며 이에 대한 수요와 기대가 점점 커지고 있다. 이러한 전자세라믹스는 유전재료, 자성재료, 압전재료, 도전성 재료 등으로 나뉘게 된다. 어떠한 분류에 들어가든 그 조성은 금속의 산화물 형태가 일반적이며 미세한 분말의 성형체를 소결(sintering) 함으로써 최종제품으로 완성된다. 이러한 전잣라믹스가 최근 요구되는 고 신뢰성, 고 밀도화를 달성하기 위해선 원료 분말 제조단계부터 제어가 필요하다. 원료분말의 균일·균질성과 그 입도는 소결특성 뿐만아니라 전기적 특성에도 큰 영향을 미치기 때문이다. 세라믹스의 분말제조 방법 중 일반적으로 사용되는 방법으로는 고상 산화물을 혼합하여 하소(calcination)한 후 분쇄하는 '고상합성법'과 금속의 염 또는 alkoxide 용액을 이용하여 화학적으로 제조하는 '습식 화학적 합성법'이 있다. 고상합성법은 합성온도가 높고 기계적 분쇄와 혼합에 의존하므로 균일·균질성이 떨어지고 분말크기를 1㎛ 이하로 만들기 힘들다. 반면에 습식화학적 합성법은 기계적인 분쇄와 혼합에선 얻을 수 없는 원자 혹은 분자단위의 균일한 혼합과 submicron 이하의 미세한 분말을 얻을 수 있다. 따라서 이러한 습식 화학적 합성으로 얻은 분말을 사용하면 미세한 입자의 특성으로 인해 소결온도를 낮출 수 있으며 균일한 미세구조와 균질한 조성을 갖게되어 기계적·전기적 물성증진도 가져올 수 있게 된다. 습식 화학적 분말합성법은 전술하였듯이 alkoxide의 가수분해를 이용하는 sol-gel 법과 금속의 염(salt) 용액을 이용하여, 화학적으로 화합물 침전을 얻거나 또는 공침전물(coprecipitate) 형태의 분말을 얻는, 침전법으로 나뉠 수 있다. 침전법의 근본원리는 pH 및 pCO3 등에 따른 이온종의 용해도 차이를 이용하는 것으로써 각 이온종에 따른 solubility product(ksp)를 이용하여 설명된다. 본 연구에서는 침전법을 사용한 Ba-, Pb-계 전자세라믹스의 분말합성에 대한 이론적 고찰과 공정개발 및 실험을 통한 물성증진 효과에 대해 알아보았다. 본 실험상의 전자세라믹스 조성은 강유전체, 세라믹반도체, 압효과에 대해 알아보았다. 본 실험상의 전자세라믹스 조성은 강유전체, 세라믹 반도체, 압전재료로 널리 사용되는 BaTiO3, PZT(PbZrO3-PbTiO3)와 수직 자기기록매체로 큰 가능성이 있으며 hard ferrite로 널리쓰이는 Ba-feerite(BaFe12O19)로써 수산화물 형태의 침전에 대한 기구(mechanism)와 물성에 대해 살펴보았다. 이러한 침전법에 의한 분말합성 과정에는 소결체의 물성에 영향을 미치는 pH 조절제나 원료에서 혼입될 수 있는 Na+, K+, Cl-, SO4- 등의 제거(washing 혹은 filtering)가 필수적이다. 그러나 침전법에서 얻게 되는 분말은 매우 미세하여 colloid를 형성하게 되며, 이러한 colloid 상태의 미세한 침전입자가 filtering media에 끼이게 되어 견고하면서도 상당한 부피를 가지는 filter cake을 형성하기 때문에 filtering에 많은 시간과 다량의 filtering agent (본 실험의 경우엔 증류수)가 필요하게 된다. 따라서 이러한 문제점을 해결하기 위하여 colloid 상태의 침전물을 얼렸다 녹이는 freezing process를 개발, 적용하여 그 원리 및 효과, 그로인한 분말형태를 관찰하여 보았다.

• Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
• /
• v.25 no.3
• /
• pp.85-92
• /
• 2015

SiC crystals are well known for their true potential as high power devices and their crystal growth activity is actively carried out in domestic as well as in abroad. Until now the process to grow this crystal has been done by sublimation technique using radio frequency induction heating method. However in order to get better quality of SiC crystals, the stability of temperature is needed because SiC crystal tends to transform to other polytypes. So, the possibility of SiC crytals growth was evaluated by different heating method. This study aimed to observe whether the resistant heating method would show stable growth and better quality of SiC single crystal than that of RF induction heating. As a result, polycrystalline SiC crystals were grown by the growth rate of 0.02~0.5 mm/hr under the condition of $2100{\sim}2300^{\circ}C$ at the bottom side of the crucible and 10~760 torr. The polycrystalline SiC crystals with 0.25 and 0.5 mm in thickness were grown successfully without seed and characterized by optical stereo microscopic observation.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
• /
• v.40 no.10
• /
• pp.9-16
• /
• 2003

In this paper, we propose an ATM processor suitable for VoDSL subscriber's equipments. The processor is composed of ATM block, AAL protocol block and ATS scheduler, and provides up to 4 VCC which service data and voice traffics on the ATM network. The proposed ATS scheduler can guarantee QoS of the voice traffic and supports multiple AAL2 packet. The ATM processor is manufactured on the 0.35 micron fabrication line of HYNIX semiconductor and provides the maximum data transfer rate of up to 52 Mbps. We implement the LAD, which is the VoDSL subscriber's equipment. The experimental results on the test bed network shows that the proposed hardware scheme successfully services most of the applications of the VoDSL services.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
• /
• 2003.03a
• /
• pp.100-100
• /
• 2003

본 연구에서는 Si에 Mn을 첨가한 Si$_{l-x}$Mn$_{x}$ 박막의 전기적 및 자기적 특성을 조사하였다. Si$_{l-x}$Mn$_{x}$ 박막은 MBE(Molecular Beam Epitaxy)를 이용하여 native oxide층을 제거하지 않은 (100)Si wafer 위에 성장하였다. Substrate 온도는 50$0^{\circ}C$로 하였으며, 첨가한 Mn 농도는 20%에서부터 80%까지였다. 전기적 특성은 Hall, 4-point probe를 통하여 측정하였고, 자기적 특성은 VSM, FMR, SQUID을 이용하여 측정하였다. 상 분석은 XRD, TEM을 이용하여 관찰하였다 Si$_{l-x}$Mn$_{x}$ 박막은 Hall 측정 결과 상온에서 P-type carrier를 가지며, 비저항은 반도체 영역인 7.6$\times$$10^{-4}$~4.2$\times$$10^{-2}$(ohm-cm)의 값을 가진다. 상온 VSM, 측정결과 Mn의 양이 52% 첨가 시 포화 자화 값이 가장 높은 40emu/cc를 가지며, Mn의 양이 증가할수록 포화 자화 값이 증가하다 다시 감소하는 경향을 가진다. FMR, SQUID 측정에서도 이러한 경향을 확인할 수 있었다 특히, SQUID 분석 결과 두 개 이상의 자성 상이 존재하는 것을 관찰할 수 있었다. XRD, TEM 관찰결과, Si$_{l-x}$Mn$_{x}$은 poly crystal로 성장하였으며, Mn 농도에 따라 여러 상들이 관찰되었다.따라 여러 상들이 관찰되었다.

• Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics D
• /
• v.35D no.10
• /
• pp.76-82
• /
• 1998

As the minimum feature size of a semiconductor chip gets smaller, the inevitable distortion of patterned image by optical lithography becomes the limiting factor in the mass production of VLSI. The optical proximity correction (OPC), which corrects pattern distortion that originates from the resolution limit of optical lithography, is becoming indispensable technology. In this paper, we describe a program that corrects optical proximity effect and thus finds the optimum mask pattern with a Monte-Carlo method. The program was applied to real memory cell patterns to produce mask patterns that generate image patterns closer to object images than original mask patterns, and increase of process margin is expected, as well.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
• /
• v.41 no.4
• /
• pp.29-40
• /
• 2004

This paper reports the frequency characteristics and the time response of parallel adjacent-transmission lines, crossed adjacent-transmission lines and parallel adjacent-transmission lines which are on the different planes by using FDTD-PML method. In the parallel adjacent-transmission lines, the crosstalks as a function of horizontal distance are calculated and in the crossed adjacent- transmission lines, the crosstalks as a function of vertical distance are simulated. Also, the crosstalks as functions of horizontal and vertical distances are measured and analyzed in the parallel adjacent-transmission lines which are on the different planes.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
• /
• 1999.07a
• /
• pp.118-118
• /
• 1999

CVD방법에 의한 TiN 박막 형성에 있어서 ICP-CVD 방법이 대두되고 있다. 이것은 precursor에 대한 radical 형성, 식각된 패턴에서 양 벽의 self-shadowing 효과, 낮은 tress등으로 dense 한 박막을 얻을 수 있기 때문이다. TiN 박막은 Si 기판의 온도를 상온에서 50$0^{\circ}C$까지 유지하면서 TEMAT의 유량을 5-20sccm으로 변화시키면서 증착하였다. 증착 후 TiN 박막의 결정화에 따른 열처리는 Ar과 N2-가스분위기에서 in-situ로 증착하였다. 증착 후 TiN 박막증착 조건수립에 따른 플라즈마 특성진단은 전자의 온도와 밀도, 평균 전자밀도, 이온 에너지 분포, radical 분포, negative 이온분포 등으로 측정하였다. 플라즈마 변수에 따른 TiN 박막의 결정성과 상 변화는 XRD로 분석하였고, 조성비 및 TiN 박막의 원소화학적 상태, 결합에너지, 각 상에 따른 결합 에너지 천이정도, 초기 형성과정 및 반응기구 등은 RBS와 XPS로 조사하였다. TiN 박막의 표면상태, morphology 거칠기, TiN/Si(100)구조에서 계면상태 등은 SEM, AFM, 그리고 HRTEM으로 분석하였다. TiN 구조 박막의 비저항, carrier concentration 그리고 mobility 측정은 박막의 표면이 균일하고 bls-홀이 없는 것으로 하여 4-point probe 방법으로 측정하였다. 이들 분석으로부터 ICP-CVD 방법에 의하여 형성된 TiN 박막이 초고집적 반도체 소자의 contact barrier layer로서의 적용 가능성을 평가하였다.

• The Transactions of the Korean Institute of Power Electronics
• /
• v.15 no.3
• /
• pp.199-206
• /
• 2010

Matrix converter is an energy conversion device of controlled power semiconductor switches that directly connects the three-phase source to the three-phase load. With no dc-link components for energy storage in the matrix converter the input current depends directly upon the load currents and the switch state of the converter. Therefore the unbalanced and distorted input voltages can result in unwanted output harmonic currents. This paper presents a current compensator based on neural network to improving output current quality for matrix converter under abnormal input voltage conditions. The effectiveness and feasibility of the proposed technique has been proven through numerical simulations and experimental tests.