• Journal of the Korean Institute of Intelligent Systems
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• v.20 no.5
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• pp.728-733
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• 2010

The conventional electro-mechanical circuit break and relay are widely used in large-sized DC power system. However, recently due to high reliability, remote controllability and small power dissipation of a RSSPC(Remote Solid State Power Controller), high-friendly DC power systems have increasingly adopted the RSSPC as a essential element. In this paper, we have conducted a mathematical modeling to analyze the performance of the proposed RSSPC system with the optimal signal range for $I^2t$. Based on the calculation, the RSSPC system has been implemented by DSP.

• IE interfaces
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• v.25 no.2
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• pp.264-275
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• 2012

The process of semiconductor(IC Package) manufacturing usually includes lots of complex and sequential processes. Many kinds of equipments are installed with the mixed concept of serial and parallel manufacturing system. The business environments of the semiconductor industry have been changed frequently, because new technologies are developed continuously. It is the main reason of new investment plan and layout consideration. However, it is difficult to change the layout after installation, because the major equipments are expensive and difficult to move. Furthermore, it is usually a multiple-objective problem. Thus, new investment or layout change should be carefully considered when the production environments likewise product mix and production quantity are changed. This paper introduces a simulation case study of a Korean company that produces packaging substrates(especially lead frames) and requires multi-objective decision support. $QUEST^{(R)}$ is used for simulation modelling and AHP(Analytic Hierarchy Process) and DEA(Data Envelopment Analysis) are used for weighting of qualitative performance measures and solving multiple-objective layout problem, respectively.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2005.07a
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• pp.770-773
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• 2005

최근 산업 분야에 걸쳐서 고속, 고정밀도의 요구사항에 따라, 회전 모터와 볼 스크류, 벨트를 이용한 직선구동방식보다 빠르고 정확하며, 효율이 높은 직접구동 방식의 리니어모터 및 컨트롤러의 개발이 요구되고 있다. 이런 상황에 고속 연산을 수행할 수 있는 DSP(Digital Signal Processor)의 사용이 불가피하며, 기존의 칩들은 A/D변환기, PWM발생장치 등이 내장되지 않아 제어장치의 부품 수증가 및 복잡성을 피할 수 없었다. 따라서 본 논문에서는 SVPWM(Space Vector Pulse Width Modulation) 및 QEP(Quadrature Encoder Pulse) 회로와 PWM 발생기, 12bit의 고속 A/D변환기, 파워 드라이버보호회로 등을 내장한 TMS320F2812 DSP를 사용하여 반도체장비분야, 자동화분야 등에 사용되는 LBLDCM의 제어를 가능하게 만들었다. 또한, 기존의 DSP 시리즈 보다 연산속도가 고속화되어 고속연산에 의한 시간적 제한을 극복 할 수 있게 되었고, 제어에 필요한 하드웨어적인 기능들을 내장하고 있어서 주변회로가 필요 없게 되었다. 따라서 하드웨어의 간소화와 개발 시간의 단축 및 신뢰도의 향상과 모터 효율의 향상을 가져오도록 하였다. 제안된 제어장치는 제작되어, 실험을 통하여 그 타당성을 입증하였다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2005.07a
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• pp.81-83
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• 2005

반도체 기술의 발전으로 기존에 전자회로 부품으로 사용되던 LED(Light Emitting Diode)는 차세대 조명용 광원으로 대두되고 있다. LED는 소비전력이 작아 에너지를 절약할 수 있을 뿐만 아니라 수명이 길어 유지보수 비용이 획기적으로 줄어든다. 현재 신호등과 같은 지시용 조명기기를 대체할 광원으로 다양한 시도가 이루어지고 있다. LED는 자체적인 발열은 적지만 주변온도에 민감하게 광도가 변화한다는 단점을 가지고 있다. 높은 온도는 LED의 수명에도 영향을 미쳐 열화를 빨리 가져오게 된다. 따라서 정전류제어를 통해 LED의 전류를 일정하게 하고 온도변화에 영향을 받지 않고 광도를 일정하게 유지하여야 한다. 본 논문에서는 정전류 구동회로에 열화로 인한 LED의 수명의 연장하기 위해 온도변화에 따라 LED의 구동전류와 일정한 광출력을 유지하기 위한 제어회로를 제안하였다. 제안한 제어회로는 시뮬레이션을 통해 타당성을 검증하였다.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2009.05a
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• pp.38.2-38.2
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• 2009

마이크로노즐은 우주공간에서 인공위성의 자세를 바로잡는 데 필요한 마이크로 로켓에 들어가는 필수적인 부품이다. 마이크로 노즐은 또한 나노입자 적층 시스템(nano-particle deposition system, NPDS)에 들어갈 수 있다. NPDS는 세라믹 또는 금속 나노분말 입자를 노즐을 통해 초음속으로 가속시킨 뒤 상온에서 이를 기판에 적층시키는 새로운 시스템이다. 본 연구의 목표는 NPDS에 쓰이는 노즐을 일반적인 반도체 공정을 이용하여 마이크론 스케일의 목을 갖도록 한 마이크로노즐을 제작하는 데 있다. 보쉬 공정은 이러한 마이크로노즐을 제작하는데 필수적인 공정으로, 유도결합플라즈마를 이용해 실리콘 웨이퍼를 식각시키는 기술을 말한다. 보쉬 공정에 사용되는 플라즈마 기체는 $SF_6$와 $C_4F_8$인데, 이 두 가지 기체를 번갈아가면서 사용하여 실리콘 웨이퍼를 이방성 식각하는 것이 그 특징이다. 보쉬 공정에는 다양한 변수가 존재하며 이를 적절히 통제하면 마이크로노즐에 적합한 프로파일을 실리콘 웨이퍼 내에 형성시킬 수 있다. 본 연구에서는 보쉬 공정을 이용하여 3차원 마이크로 노즐을 제작하였다. 기존에 반응성이온식각(deep reactive ion etching, DRIE) 공정을 통해 마이크로노즐을 제작한 사례가 많이 보고되었지만 이들은 모두 2차원적으로 마이크로노즐을 제작하였다. 2차원적으로 제작한 마이크로노즐은 마이크로 로켓에 주로 사용되었지만, 초음속으로 가속된 분말이 노즐의 형상으로 인한 유체 흐름의 불안정성 때문에 NPDS에서는 오래도록 사용할 수 없다는 문제점이 있다. 그러므로 본 연구에서는 마이크로노즐을 3차원 형상으로 제작함으로써 이러한 문제점을 해결하고자 하였다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2012.07a
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• pp.586-587
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• 2012

자동차 산업에 있어서 반도체 기술발전과 더불어 차량 내 기능들이 효율성, 경제성 및 친환경적인 관심을 고려하여 기계식 방식에서 전력전자식 방식으로 대체되고 있는 실정이다. 엔진의 연비를 향상시키기 위해서는 엔진의 연소효율을 개선하거나, 엔진에서 발생되는 손실을 줄이는 것이 필요한데, VVA(Variable Valve Actuation, 가변 밸브 작동) 기술은 엔진 흡기 유동 강화, 펌핑 손실 저감, 기계적 마찰 손실 저감등을 통해 엔진의 연비를 향상시킬 수 있다. 또한 VVA 엔진을 장착한 차량은 차량의 발진 응답성이 향상되고, 배기가스 배출량을 줄일 수 있어 친환경 저연비 차량을 실현하는데 핵심 차량부품기술이다. 최근까지 차량의 전동기 구동의 경우 DC모터 방식이 많이 적용되어 왔으나 DC모터의 내구성 및 효율 등의 이유로 BLDC모터로 바뀌고 있는 추세이다. 본 논문에서는 이와 같은 VVA 기구의 적용을 위하여 BLDC모터 제어기를 개발하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2006.06a
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• pp.42-43
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• 2006

LTCC 후막공정에서 일반적으로 사용되고 있는 스크린 프린팅 방법은 낮은 정밀도와 100um 이하의 선폭을 구현하는 데 한계를 보이고 있다. 이에 따라서 보다 미세한 라인을 형성 할 수 있는 반도체 미세라인 공정기술을 후막 공정에 응용한 후막 리소그라피 기술 (thick-film lithography technology)이 전자부품의 소형화에 대한 방안으로 연구 되고 있다. 본 연구에서는 후막 리소그라피 기술에 사용되는 감광성 Silver 페이스트에 영향을 미치는 각기 다른 크기와 형상의 Silver 파우더들과 인쇄 후 표면의 roughness 개선을 위한 여러 종류의 첨가제들을 첨가하여 최적의 조성을 연구 하였으며, 그린시트와 페이스트의 매칭성을 해결하기 위해서 Tg가 다른 글라스 파우더를 첨가하였다. 또한 전면 인쇄 한 후에 건조, 노광, 현상, 적층, 소성 과정을 걸치는 후막 리소그라피 기술을 이용하여 소성 후 20um이하의 선폭을 가지는 내장형 패턴 구현하였으며 투과엑스레이와 O/S 테스트 통하여 우수한 특성을 확인 할 수 있었다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2010.02a
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• pp.256-256
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• 2010

최근 반도체 공정을 위한 증착이나 식각장비에 있어서 웨이퍼 크기의 증가는 새로운 연구 분야를 발생시켰다. 웨이퍼의 크기가 200 mm에서 300 mm, 450 mm로 커지지만, 같은 특성 혹은 더 좋은 특성을 필요로 하는 플라즈마를 이용하는 진공장비의 기하적 구조는 비례적으로 증가하지 않는다. 이런 이유로 450 mm의 웨이퍼 공정용 장비의 제작에 있어서 진공 부품과 플라즈마 발생 소스는 더 이상 시행착오로 실험하기에는 막대한 돈과 시간, 인력의 투자가 필요하기 때문에 불가능하게 되었다. 이런 시행착오를 줄이기 위함의 일환으로 본 연구에서는 450 mm 웨이퍼 공정용 장비의 챔버 구성에 따른 플라즈마 균일도를 수치 모델링으로 예측했다. 챔버를 구성함에 있어서 baffle의 형상과 위치, 배기 manifold에 따른 유동분포, 플라즈마 균일도를 위한 안테나의 구조 등 중요한 요소들이 많이 존재하지만, 일단 전체적인 챔버의 종횡비가 결정되어야 가능한 일들이다. 첫째, 기판홀더와 챔버 벽면 간의 거리, 기판홀더와 배기구까지의 거리, 기판과 소스와의 거리가 인입되는 가스 분포와 플라즈마 균일도에 가장 큰 영향을 끼칠 것으로 판단된다. 즉, 위의 세 가지 챔버 내부 구조물의 크기 비에 따라 기판 바로 위에서의 플라즈마 균일도가 가장 좋은 디자인을 최적화하는 것이 본 계산의 목적이다. 기판 표면에서의 플라즈마 밀도 균일도는 기판홀더와 벽면과의 거리, 기판과 소스와의 거리가 멀수록, 기판홀더와 배기구와의 거리가 짧을수록 좋아졌으며, 그림과 같이 안테나의 디자인이 4 turn으로 1층인 경우, 두 turn의 안테나만 사용하여 기판표면에서 20~30%의 플라즈마 균일도를 4.7%까지 낮출 수 있었다

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2009.10a
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• pp.461-464
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• 2009

The conventional electro-mechanical circuit break and relay are widely used in large-sized DC power system. However, recently due to high reliability, remote controllability and small power dissipation of a RSPC (Remote Solid State Power Controller), high-friendly DC power systems have increasingly adopted the RSPC as an essential element. In this paper, we have conducted the modeling of a RSPC circuit and the simulation analysis for $I^2t$ curve, respectively.

• Journal of Adhesion and Interface
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• v.22 no.2
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• pp.69-77
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• 2021

A variety of efforts are attempted to make the world sustainable in fabrication industries worldwide. To achieve the goals, a new design concept for products is one of crucial factors to be able to dismantle them after use in easy and simple ways. New debonding technologies have been developed in recent years for the recycle and/or repair of bonded structures, where the bonds are broken without the damage of the components and make recycling easier. Some representative technologies of controlled delamination materials (CDM) are reviewed with an emphasis on light induced debonding of adhesives. We also describe current applications of light induced CDMs as temporary bondable films in semiconductor and display industries.