• Title/Summary/Keyword: 반도체부품

Search Result 323, Processing Time 0.031 seconds

A Study of Standard Diagnostic Communications Modules for ECU Diagnostic Communications (ECU 진단통신을 위한 표준 진단통신 모듈 연구)

  • Chang, Moon-Soo
    • Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
    • /
    • 2022.05a
    • /
    • pp.507-509
    • /
    • 2022
  • In order to collect vehicle internal diagnostic data, it is necessary to collect diagnostic data of ECU (Electronic Control Unit) included in various automotive parts. Diagnostic communication can be used to collect diagnostic data of ECU. In this paper, the method of collecting diagnostic data according to ECU function through standard diagnostic communication and the diagnostic communication module were analyzed. Among the standard modules of AUTOSAR, a standard for automotive electronics used by many automobile manufacturers, the diagnostic communication module was studied, and the process of diagnostic data processing through ECU was studied.

  • PDF

Junction of Porous SiC Semiconductor and Ag Alloy (다공질 SiC 반도체와 Ag계 합금의 접합)

  • Pai, Chul-Hoon
    • Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
    • /
    • v.19 no.3
    • /
    • pp.576-583
    • /
    • 2018
  • Silicon carbide is considered to be a potentially useful material for high-temperature electronic devices, as its band gap is larger than that of silicon and the p-type and/or n-type conduction can be controlled by impurity doping. Particularly, porous n-type SiC ceramics fabricated from ${\beta}-SiC$ powder have been found to show a high thermoelectric conversion efficiency in the temperature region of $800^{\circ}C$ to $1000^{\circ}C$. For the application of SiC thermoelectric semiconductors, their figure of merit is an essential parameter, and high temperature (above $800^{\circ}C$) electrodes constitute an essential element. Generally, ceramics are not wetted by most conventional braze metals,. but alloying them with reactive additives can change their interfacial chemistries and promote both wetting and bonding. If a liquid is to wet a solid surface, the energy of the liquid-solid interface must be less than that of the solid, in which case there will be a driving force for the liquid to spread over the solid surface and to enter the capillary gaps. Consequently, using Ag with a relatively low melting point, the junction of the porous SiC semiconductor-Ag and/or its alloy-SiC and/or alumina substrate was studied. Ag-20Ti-20Cu filler metal showed promise as the high temperature electrode for SiC semiconductors.

초순수 제조공정 현황

  • 이창소
    • Proceedings of the Membrane Society of Korea Conference
    • /
    • 1996.06a
    • /
    • pp.91-120
    • /
    • 1996
  • 경제발전과 더불어 산업의 많은 분야에서 순수 및 초순순의 사용이 증가하고 있으나, 환경오염에 의한 원수의 오염에 따라 순수 및 초순순제조의 장치비와 처리비용의 증가가 야기되고 있다. 현재 국내에는 화력, 원자력발전소를 비롯하여 열병합발전소, 석유화학공장, 제약회사, 전기 전자부품회사, 반도체회사 및 철강회사 등 많은 분야에서 순수 및 초순수 제조장치의 구성과 성능이 많은 차이를 나타내고 있다. 국내의 초순수 제조장치는 90% 이상이 이온교환수지를 사용하는 이온교환법과 UF, R/O System과 같은 Membrane을 사용하는 Membrane System을 병행하여 적용하고 있다. 국내 초순수처리 Plant에서는 통상 전처리 System과 1차 순수제조 System 및 초순수 System이 상호 연결되어 Plant가 구성 운영되고 있다. 전처리 System에는 응집침전, 여과 흡착, 살균 등이 적용되고 있으며 여과 System에 Membrane을 적용할 수 있으나 국내에서는 특별한 경우를 제외하고 대부분 전처리 여과 System에 Media Filter를 사용한다. 전처리 System도 순수처리 장치의 전처리로는 없어서는 안되는 System이지만 여기에는 전처리 System을 제외하고 국내에서 적용하고 있는 초순수처리 System의 공정현황과 각 System별 특징을 설명하고 있다. 초순순 System에는 요구 수질에 따라 다소 차이가 있지만 반도체 공업에서 사용되는 초순수 System이 이중 최고의 Grade로 반도체공업에서 적용되고 있는 System을 기준하였다. 특히 Membrane을 적용한 초순수제조 System이 증가하고 있어 R/O, ED, EDR, CDI, (EDI)와 같은 Membrane System의 특성과 원리를 검토하였다.대적으로 높은 산소확산계수와 물에 대해서는 낮은 투과도를 가져야 한다. 높은 산소확산계수는 반응을 빠르게 하는 잇점이 있으며 물에 대한 낮은 투과도는 센서내의 전해질 물질을 유지보호하는 역할을 한다. 분리막이 산소전극에 이용될 경우 높은 산소 확산계수 이외에도 적절한 기계적 강도, 열적 안정성 등이 요구된다. 몰입이 가능하여 임계치가 저하된 것으로 여겨진다. 또한 광학적 이득의 존재는 이 구조에 의한 극단파장 반도체 레이저다이오드의 실현 가능성을 나타내는 것이다.548 mL에 비해 통계학적으로 의의 있게 적었다(p<0.05). 결론: 관상동맥우회로 조성수술에서 전방온혈심정지액을 사용할 때 희석되지 많은 고농도 포타슘은 fliud overload와 수혈을 피하고 delivery kit를 사용하지 않음으로써 효과적이고 만족할 만한 심근보호 효과를 보였다.를 보였다.4주까지에서는 비교적 폐포는 정상적 구조를 유지하면서 부분적으로 소폐동맥 중막의 비후와 간질에 호산구 침윤의 소견이 특징적으로 관찰되었다. 결론: 분리 폐 관류는 정맥주입 방법에 비해 고농도의 cisplatin 투여로 인한 다른 장기에서의 농도 증가 없이 폐 조직에 약 50배 정도의 고농도 cisplatin을 투여할 수 있었으며, 또한 분리 폐 관류 시 cisplatin에 의한 직접적 폐 독성은 발견되지 않았다이 낮았으나 통계학적 의의는 없었다[10.0%(4/40) : 8.2%(20/244), p>0.05]. 결론: 비디오흉강경술에서 재발을 낮추기 위해 수술시 폐야 전체를 관찰하여 존재하는 폐기포를 놓치지 않는 것이 중요하며, 폐기포를 확인하지 못한 경우와 이차성 자연기흉에 대해서는 흉막유착술에 더 세심한 주의가 필요하다는 것을 확인하였다. 비디오흉강경수술은 통증이 적고, 입원기간이 짧고, 사회

  • PDF

Development of the impregnated dispenser cathode for thermionic emission electron gun

  • Hong, Yong-Jun;Lee, Seong;Sin, Jin-U
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
    • /
    • 2016.02a
    • /
    • pp.182.1-182.1
    • /
    • 2016
  • 전자빔의 운동에너지를 변화시켜 전자기장을 발생시키는 진공튜브 장치는 기본적으로 전자빔 발생부인 전자총을 핵심 구성부로 사용한다. 이러한 전자총을 이용하는 진공튜브로는 핵융합을 위해 플라즈마 가열용의 RF를 발생시키는 자이로트론 튜브와 방사광 가속기에서 전자를 가속시키는데 이용되는 클라이스트론 튜브 등이 있으며, 군사적으로는 레이더를 비롯하여 유도미상일에 들어가는 탐색기, 전투기에서 사용되는 송수신용 마이크로파 발생장치 등의 핵심부품인 진행파관 진공튜브 등이 있다. 이러한 응용분야에서는 기본적으로 고출력의 전자파를 필요로 하기 때문에 반도체를 이용한 장치로는 그 성능을 구현할 수 없다. 따라서 열음극을 사용하는 전자총을 기반으로 한 다양한 형태의 진공튜브 장치가 주로 이용되고 있다. 현재 고출력 마이크로파 진공튜브용 열음극 전자총은 대부분 외국에서 수입하고 있는데 그 이유는 전자총의 핵심 부품인 열음극 캐소드를 국내에서 개발하지 못하였기 때문이다. 하지만 본 연구에서는 텅스텐 기반의 함침형 열음극 캐소드를 국내에서 자체 개발하는데 성공하였다. 전통적으로 미국에서 개발해온 함침형 열음극 캐소드는 텅스텐 소결체에 기공을 학보하고 여기에 Ba을 중심으로 한 알칼리성 물질들을 일정비율로 혼합하여 함침한 것으로 일함수 2.1~2.3 eV 수준의 물성을 갖는다. 이에 따라 방출할 수 있는 전류의 양은 운용 온도 $1000^{\circ}C$ 정도에서 전류밀도로 대략 수 $A/cm^2$ 수준이다. 본 연구에서 개발한 캐소드는 S-type으로 알려진 것으로 BaO : CaO : $Al_2O_3$ = 4 : 1 : 1 비율로 함침되었다. 고진공장치에서 전류측정 결과 $1040^{\circ}C$에서 $10.6A/cm^2$의 전류밀도를 기록하였으며 이에 대하여 Richardson-Dushman equation으로 계산하였을 때, 약 1.9 eV의 일함수를 갖는 것을 알 수 있었다. 이는 현재 많은 응용분야에서 사용하고 있으며 함침형 캐소드에 Os이나 Ir 등의 물질을 코팅하여 일함수를 낮추고 전류밀도를 향상시킨 M-type 캐소드의 결과와 유사한 수준이다.

  • PDF

Fabrication of NTC thermistor embedded Miniature Thermoelectric Cooling Module for Temperature Control (NTC 써미스터가 내장된 항온 제어용 소형 열전 냉각 모듈 제조)

  • Park J. W.;Choi J. C.;Hwang C. W.;Choi S. C.
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
    • /
    • v.11 no.3 s.32
    • /
    • pp.83-89
    • /
    • 2004
  • NTC thermistor embedded miniature thermoelectric module was fabricated for the precise temperature control of optical communication device such as laser diode (LD). The miniature thermoelectric module ($7.2 mm{\times}9 mm{\times}2.2 mm$) consists of 21 BiTe thermoelectric couples, the operating temperature is precisely controlled by embedded thermistor with quick response. The figure-of-merit (Z), maximum temperature difference (${\Delta}T_{max}$), maximum cooling capacity ($Q_{max}$) of the miniature thermoelectric module were $2.5{\times}10^{-3}$/K, 72 K, 2.2 W respectively and temperature could be controlled in range of ${\pm}0.1^{\circ}C$ accuracy in air. The fabricated miniature thermoelectric module is suitable for applications of the optical communication packaging.

  • PDF

Design of Step-down DC-DC Converter using Switched-capacitor for Small-sized Electronics Equipment (소형 전자기기를 위한 스위치드 커패시터 방식의 강압형 DC-DC 변환기 설계)

  • Kwon, Bo-Min;Heo, Yun-Seok;Song, Han-Jung
    • Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
    • /
    • v.11 no.12
    • /
    • pp.4984-4990
    • /
    • 2010
  • In this paper, a Step-down CMOS DC-DC Converter using low power switched capacitor method is designed in a 0.5 ${\mu}m$ technology for the integration of devices. Conventional DC-DC converter is used inductor that can store energy in a magnetic field but have low efficiency because power consumption is caused by magnetic flux. And there were problems with size, weight and price to integrate chip. In this paper, a proposed Inductorless step-down CMOS DC-DC converter of low power using SC method is designed in a 0.5um technology to solve these problems. Designed DC-DC converter have 96% power efficiency with 200kHz frequency by using cadence simulation.

The Development of Automatic Inspection System of Differential Driver Gear through Research Convergence of Industrial and Academia (산학 융합 연구를 통한 차동 기어 자동 검사 시스템의 개발)

  • Lee, Jeong-Ick
    • Journal of the Korea Convergence Society
    • /
    • v.9 no.10
    • /
    • pp.257-263
    • /
    • 2018
  • The purpose of this study is to develop an automatic inspection system for a part of the differential drive gear into the transmission. This technology will make using the microvision automatic test equipment and automatic test equipment microlaser. This is that the operator intends to make the defect rate 0 in the inspection stage of the product which has been carelessly processed. The equipment developed in this research project will be applied to many areas. Packaging companies, nut bolt processing company, precisely supplier for printing on top of the semiconductor, SMT, etc. The company wants to sell the vision inspection equipment for various applications. If the defective rate of 0 is achieved through this research project, it is also possible to secure a stable supply from the parent company, and to lay the foundations for exporting based on product reliability. When the automatic inspection system is applied to domestic automobile parts processing companies, the reliability of automobiles in Korea will be greatly increased.

Power Conversion Unit for Hybrid Electric Vehicles (하이브리드 전기자동차 구동용 전력변환장치)

  • Lee, Ji-Myoung;Lee, Jae-Yong;Park, Rae-Kwan;Chang, Seo-Geon;Choi, Kyung-Soo
    • The Transactions of the Korean Institute of Power Electronics
    • /
    • v.13 no.6
    • /
    • pp.420-429
    • /
    • 2008
  • This paper describes design procedure and control strategy of HDC(High side DC/DC Converter) and MCU(Motor Control Unit) for diesel hybrid electric vehicle. In designing HDC and MCU for HEV high power density and reliability is strongly needed to meet the demand of automotive industry. In order to achieve the high performance of a controller, MPC5554 based control board is developed. An optimized film capacitor and inductor are also developed for high efficiency driving. Skim 63 IGBT module of SEMIKRON for automotive is used for power switching device. The most efficient cooling model for optimal size and reliability were verified by simulation. These procedures are verified by bench or driving test and the results are present in this paper.

방전플라즈마 소결법으로 제조한 Mo-Cu 합금 소결체의 물성 및 전기적 특성에 관한 연구

  • Lee, Han-Chan;Mun, Gyeong-Il;Lee, Bung-Ju;Sin, Baek-Gyun
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
    • /
    • 2011.02a
    • /
    • pp.277-277
    • /
    • 2011
  • Mo-Cu 합금은 고강도이고 우수한 열전도성 및 전기전도성를 가지는 특성이 있어 현재 방열소재, 반도체 부품, 자동차 부품 등 여러 응용분야에서 연구가 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 서로 고용성이 없는 Mo-Cu 합금을 제조하기 위해서 Mo, Cu 분말을 PBM (Planetary Ball Milling) 방법을 이용하여 제조 하였으며, 제조된 분말은 SPS (Spark Plasma Sintering) 공정을 이용하여 소결체를 제조하였다. Mo-Cu의 조성 변화는 Cu의 함유량을 각각 5at%Cu, 10at%Cu, 20at%Cu로 조절하여 수행하였으며, PBM 의 공정 변수로 회전수(RPM), 볼과 분말의 비율, 분산제의 양, 볼밀 시간, 분위기 변화를 주어 최적조건을 얻기 위한 실험을 진행하였다. PBM 방법을 이용하여 제조한 분말은 PSA (Particle Size Analysis)에 의해 분말의 크기를 측정하고 EDS(Energy Disperse X-ray Spectrometer) 분석에 의해 조성을 확인하였으며, XRD (X-Ray Diffraction) 분석에 의해 Cu peak이 사라지는 조건을 PBM의 최적조건으로 잡고 실험을 진행하였다. 소결체를 고밀도화하기 위해 소결공정을 SPS 방식으로 하였으며 소결체의 경도, 내마모성, 마찰계수 일함수 등을 분석하기 위해 소결체의 크기를 직경 30 mm 및 두께 5 mm로 설계하였고, 소결 공정 변수로 소결온도를 각각 $900^{\circ}C$, $1000^{\circ}C$, $1100^{\circ}C$, 소결압력을 50MPa, 60MPa, 70MPa, 유지시간을 0분, 10분, 20분으로 차이를 주어, 소결체의 밀도차이와 물성차이를 분석하였다. 그 결과 PBM의 최적조건으로는 5at%Cu 에서는 10h, 10at%Cu, 20at%Cu 에서는 20h의 최적의 밀링 시간을 확인하였고, 다른 공정 변수의 최적조건으로는 회전수 300RPM, 10:1의 볼과 분말 비, 분산제 4wt%, Ar 분위기라는 조건을 얻을 수 있었다. 각각의 공정변수 변화에 따른 소결체 최적밀도 달성조건, 소결체 물성 및 전기적 특성 등의 상관관계에 관하여 보고한다.

  • PDF

Case Study on the Shifts in Smart Phone Industry Leadership: China's Catch up and the Falling Behind of Korea (스마트폰 산업에서의 주도권 이전 : 중국의 추격과 우리나라의 추락에 대한 사례 연구)

  • Lee, Eun-Ju
    • Proceedings of the Korea Technology Innovation Society Conference
    • /
    • 2017.11a
    • /
    • pp.1453-1469
    • /
    • 2017
  • 우리나라는 후발주자임에도 불구하고 개방형 운영체제의 전격적 채택과 고급 기종 중심의 공격적 제품 라인 확대, 그리고 가치사슬의 수직 통합 체계 구축 등에 힘입어 2011년 세계 스마트폰 시장 점유율 1위를 차지하였다. 그러나 우리나라 스마트폰 산업은 시장 점유율 1위를 달성한지 4년만인 2015년 또 다른 후발주자인 중국에 추격을 허용하였다. 이와 같은 스마트폰 산업 주도권 이전 현상을 논의하기 위해 본 연구는 추격 사이클 이론에 기반하여 중국 스마트폰 산업의 추격과 관련한 기술 수요적 정책 및 제도적 기회의 창을 고찰하고, 이에 대한 중국의 전략적 대응과 우리나라의 실책을 논의하였다. 먼저 기술적 기회의 창으로 스마트폰 아키텍처의 모듈화와 시스템 반도체의 원칩화는 스마트폰 생산에 필요한 기술적 지식의 장벽을 낮추는데 기여하였다. 또한 2013년부터 급성장하기 시작한 저가(190달러 이하) 스마트폰 시장은 기술적 열위인 중국의 시장 개척에 우호적 기회로 작용하였다. 이와 함께 중국 정부의 스마트폰 관련 연구개발 투자 확대는 중국에게 우호적 사업 환경을 제공하는 정책적 기회의 창으로 작용하였다. 이와 같은 기회의 창을 활용하기 위해 중국 스마트폰 산업은 빠른 시장 진입, 원가 절감을 위한 현지 부품 채용, 정부 연구개발 투자를 활용한 기술 역량 축적 등의 전략적 대응을 전개하였다. 반면 우리나라는 고급 기종 생산 고수와 저가 기종 출시 지연, 수직통합 체계의 고착화에 따른 부품 경쟁력 악화에 따라 중국에 추격을 허용하게 되었다. 본 연구는 산업 주도권 이전 현상에 대한 최신 실증을 추가함으로써 추격 사이클 이론의 발전에 기여할 것으로 기대되며, 향후 우리나라 스마트폰 산업 발전 정책 발굴에 중요한 지침으로 활용될 것으로 기대된다.

  • PDF