• Journal of the Semiconductor & Display Technology
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• v.3 no.2
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• pp.27-33
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• 2004

This paper is concerned with development of a micro tensile testing machine for optical functional materials such as single or poly crystal silicon and nickel film. Two micro tensile testers have been developed for various types of materials and dimensions. One of the testers is actuated by a PZT and the other is actuated by a servo motor for a precise displacement control. The specifications of PZT actuated micro tensile tester developed are as follows: the volumetric size of tester is desktop sized of 710$\times$200$\times$270 $mm^3$; the minimum load capacity and the load resolution in the load cell of 1N are 3 mN and 0.1 mN respectively; the full stroke and the stoke resolution of piezoelectric actuator are 1 mm and 10nm respectively. A special automatic specimen installing equipment is applied in order to prevent unexpected deformation and misalignment of specimens during handling of specimen for testing.

• Journal of the Semiconductor & Display Technology
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• v.2 no.4
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• pp.31-35
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• 2003

We present a formation technique of thin film heater for heat transfer components. Thin film structures of Cr-Si have been prepared on top of alumina substrates by magnetron sputtering. More samples of Mo thin films were prepared on silicon oxide and silicon nitride substrates by electron beam evaporation technology. The electrical properties of the thin film structures were measured up to the temperature of $500^{\circ}C$. The thickness of the thin films was ranged to about 1 um, and a post annealing up to $900^{\circ}C$ was carried out to achieve more reliable film structures. In measurements of temperature coefficient of resistance (TCR), chrome-rich films show the metallic properties; whereas silicon-rich films do the semiconductor properties. Optimal composition between Cr and Si was obtained as 1 : 2, and there is 20% change or less of surface resistance from room temperature to $500^{\circ}C$. Scanning electron microscopy (SEM) and Auger electron spectroscopy (AES) were used for the material analysis of the thin films.

• Journal of the KSME
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• v.32 no.3
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• pp.268-289
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• 1992

미크론 단위의 부유분진인 미립자를 취급하고 제어하는 초청정 공간인 클린룸 기술은, 산업의 꽃이라고 불리우는 첨단기술 분야로 주도적 역할을 담담하고 있는 반도체 제조산업의 발달과 함께 눈부시게 발달되었고 그 시장도 급속히 확대되고 있다. 반도체 산업뿐 아니라 하이테크의 파도에 편승해서 고도로 미세화, 무균화되고 있는 산업화의 추세에 따라 클린룸 필요로 하는 산업분야도 날로 넓어지고 있다. 각종 전자부품, 광학기기, 자기테이프, 정밀기계, 우주항공산업 등 산업용 클린룸과 또한 제약, 의료, 유전공학 등 바이오 클린룸의 응용범위는 점점 다양화되며 고도화되고 있다. 이러한 각종 산업분야의 요구에 부응하여 관련기술의 건축 및 공조설비, 제조 공정 설비 등의 관점에서 현재의 클린룸의 기술 및 발전현황을 살펴보고 파악하는 것이 관련분야 에서 연구 및 개발에 종사하고 있는 공학인들에게 도움이 될 것으로 사료된다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2003.12a
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• pp.59-63
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• 2003

체적 음향파 공진기(Film bulk acoustic resonator, FBAR)는 2~10 Ghz 대역의 차세대 이동 통신용 구현에 필수적인 부품이기 때문에 국내외에서 활발한 연구가 진행되고 있다. 본 논문에서는 FBAR 소자 제조를 위한 연구에서 원자층 증착(Atomic layer deposition, ALD) 방법에 의한 ZnO buffer layer 위에 스퍼터링 방법을 이용한 2-step 방법을 사용하여 제조하였다. ALD를 이용한 ZnO buffer layer는 diethylzinc(DEZn)/$H_2O$를 순차적으로 주입하여 증착하였다. 이 때 두 원료물질 사이에 고순도 Ar 가스를 purge gas로 사용하였다. 원료의 주입시간은 1초, 원료간 purge 시간은 23 초로 하고 증착하였다. 2-step 방법을 이용할 경우, 스퍼터링 방법만을 이용하였을 때 보다 우수한 c-축 배향성 및 박막의 표면형상이 관찰되었다. 2-step 방법을 FBAR 소자 제작에 적용할 경우 보다 우수한 특성의 공진기를 제작할 수 있을 것으로 기대된다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2003.12a
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• pp.68-77
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• 2003

TFT-LCD 모니터 및 TV의 핵심부품인 TFT/Color Filter를 제조하는 공장라인에서 제품의 품질에 중요한 역할을 하는 것은 유리기판에 TFT와 Color Filter을 형성시키는 노광공정(Exposure)이다. 이러한 TFT/Color Filter를 생산하는 공정내에서 노광기는 핵심기술이므로 진동에 대하여 엄격하게 관리되어지고 있다. 그리고, TV 및 TFT-LCD 모니터의 크기가 큰 것을 사용자의 요구로 TFT/Color Filter 생산 공장은 세대가 거듭될수록 사용되어지는 유리기판의 크기도 따라서 커지고 있다. 이러한 유리기판의 크기 증가는 공정라인에서 진동에 더욱더 취약해지는 결과를 초래하므로 보다 엄격하게 진동관리가 필요하게 된다. 이에, 본 논문에서는 기존 세대인 1～5세대 TFT-LCD 공장 현장에서 노광기의 진동실태를 수집하여 파악하고 Maker에서 제시하는 자료와 비교/평가하고, 문제점을 확인한다. 이를 기초로 수정/보완되어야 할 사항을 검토하며, 차세대인 6∼7세대 노광기에 대한 진동저감 대책을 위한 시스템을 설계하는 절차서에 대한 예를 들었으며, 최적의 진동저감 대책에 대한 설계안의 방향을 제시하였다.

• Journal of the Semiconductor & Display Technology
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• v.14 no.4
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• pp.67-71
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• 2015

Product of technology developed in this study is an external interface for controlling the equipment of pendant key remote control system circuit board, and it is used in the electronic component test equipment system. Main control system module is in the role as a device for controlling the various control devices that make up the integrated system for microscopic examination at the request of the host computer engineers to control the inspection equipment. The pentane-key interface module to its role as a device for controlling the various control devices that make up the integrated system for microscopic examination at the request of the host computer for the engineer to control the inspection equipment. Development of the control system can be expected in the configuration of a system for efficient and accurate inspection of high-precision parts.

• Journal of the Semiconductor & Display Technology
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• v.11 no.3
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• pp.39-44
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• 2012

Electronics in modern lives have become more miniaturized and precise. Multi Layered Ceramic Capacitor (MLCC) occupies 50% of electronic components consisting of electronics. This high volume of the production needs high speed and more precise machine performances. The dominate parts of the production equipments are the module transporting components and the visual inspection module. Most visual inspection has been off-line because of the image processing time. In this paper, a new image processing method is proposed to reduce thousands of matrix calculation for image processing and realize on-line high speed inspection.

• Journal of the Semiconductor & Display Technology
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• v.19 no.2
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• pp.11-15
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• 2020

In a typical initial setup of a PCB component inspection system, operators should manually input various information such as category, position, and inspection area for each component to be inspected, thus causing much inconvenience and longer setup time. Although there are many deep learning based object detectors, RetinaNet is regarded as one of best object detectors currently available. In this paper, a method using an extended RetinaNet is proposed that automatically detects its component category and position for each component mounted on PCBs from a high-resolution color input image. We extended the basic RetinaNet feature pyramid network by adding a feature pyramid layer having higher spatial resolution to the basic feature pyramid. It was demonstrated by experiments that the extended RetinaNet can detect successfully very small components that could be missed by the basic RetinaNet. Using the proposed method could enable automatic generation of inspection areas, thus considerably reducing the setup time of PCB component inspection systems.

• Journal of the Semiconductor & Display Technology
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• v.16 no.4
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• pp.52-58
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• 2017

In this study, we tried to analyze and measure the correlation between the part dimensional tolerance empirically applied by the designer and the final performance of the equipment, which is expressed as the pressing pressure uniformity. For this purpose, the dimensional tolerances and pressing pressure uniformity of eight laminator equipments were measured actually. As a result of the correlation analysis, it was confirmed that the tolerance grade for each dimension determined by the designer was valid. In the case of laminator equipment, the driving parts and the flatness have the largest influence on the uniformity of the pressing pressure.

• Proceedings of the Korean Reliability Society Conference
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• 2011.06a
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• pp.61-70
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• 2011

본 논문에서는 전원회로에 사용되는 주요 부품인 트랜스포머에 대한 주요한 고장모드, 고장메커니즘, 스트레스 인자들을 규정하고 그에 따른 가속열화시험을 실시하여 가장 유효한 스트레스 인자를 도출하고 트랜스포머의 열화가 전원회로에 미치는 영향을 분석에 대한 연구를 진행하였다. 전원회로의 고장분석에서, 트랜스포머의 일시적인 특성변화 또는 고장현상(Bunt, Short, Open 등) 발생으로 인한 전류의 급증, 공진주파수 부조화, Spike 발생 등으로 인한 주변부품 또는 구성회로에 미치는 영향을 정확하게 분석하는 것이 어렵다는 점과 비교적 단순한 구조와 강한 내성으로 뚜렷한 고장모드를 보이지 않는 특징으로 인해 전원회로의 고장원인이 트랜스포머 외의 반도체 소자, 저항, 커패시터 등에 의한 것으로 분석되는 것이 일반적이다. 유효한 스트레스 인자별 가속열화시험을 통한 성능평가에서는 절연저항을 제외한 특성에서는 뚜렷한 변화(열화)를 보이지 않았고, 고온고습에 의한 스트레스에서 가장 절연저항의 급격한 열화를 확인할 수 있었다. 또한 열화 각각의 스트레스 인자에 따라 열화시킨 트랜스포머를 실장하여 평가하는 실증적인 방법을 통해 분석한 결과 트랜스포머의 열화는 스위칭소자를 비롯한 주변부품에 스트레스를 가중시켜 발열로 대변되는 현상을 유발하고 트랜스포머 입출력 양단간의 위상편차는 심화시키는 것으로 나타났으며, 스트레스 인자 중 온습도에 의한 영향이 가장 유효하다는 것으로 확인할 수 있었다.