• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.25 no.5
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• pp.97-105
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• 2010

모바일과 유비쿼터스 센서 네트워크 센서 시대가 도래함에 따라 가볍고, 작고, 얇고, 멀티기능을 구현할 수 있는 부품에 대한 요구가 증대하고 있다. 이에 대한 여러 가지 솔루션 중 MCM의 개념을 수직 방향으로 확장시킨 3D IC가 최근 각광을 받고 있다. 이는 물리적인 한계에 부딪힌 반도체 집적 공정의 한계를 극복하여 지속적으로 무어의 법칙에 맞춰 집적도를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 소재와 공정이 달라도 3차원적으로 집적이 가능하여 메모리와 프로세서로 대표되는 디지털 칩뿐만 아니라 아날로그/RF, 수동소자, 전력소자, 센서/액추에이터, 바이오칩 등을 하나로 패키징 할 수 있는 장점이 있기 때문이다. 이를 통해 성능 향상, 경박단소, 저비용의 부품 개발이 가능하기 때문에 미국, 유럽, 일본 등 선도국뿐만 아니라 싱가포르, 타이완, 중국 등에서도 활발한 연구가 진행되고 있으며 CMOS 이미지 센서 모듈 생산에 TSV 기술이 이미 적용되고 있다. 본 고에서는 3D IC를 위한 TSV 및 적층 요소 기술을 소개하고 이를 통해 개발된 사례와 표준화 동향에 대하여 소개하고자 한다.

• Proceedings of the Korean Operations and Management Science Society Conference
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• 2005.05a
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• pp.914-921
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• 2005

신제품으로 개발 중인 초소형 CMOS RF 전압 제어발진기(VCO) IC 에 대한 공인된 시험 규격은 현재 개발되어 있지 않다. 또한 제조업체들은 고유의 시험방법을 보유하고 있을 것이나 공개하지 않고 있는 실정이다. 한편 일부 해외 제조업체에서 국제 규격인 IEC 또는 JEDEC 을 기준으로 시험방법을 제시하고 있지만, 이러한 시험규격들은 개별 부품을 솔더링하는 하이브리드 공정을 이용하여 제작된 VCO 를 대상으로 한 것이다. 그러므로 CMOS 반도체 공정을 이용한 IC 형으로 개발 중인 VCO 를 평가하기에는 적합하지 않다. 이에 본 연구에서는 신개발 부품인 CMOS RF VCO IC 에 대한 신뢰성 시험 및 평가 기준을 수립하고, 신뢰성 확보를 위한 신제품 개발 단계에서의 신뢰성 평가 프로세스를 개발하고자 한다.

• Journal of the Korea Safety Management & Science
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• v.9 no.3
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• pp.49-54
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• 2007

신뢰성이란 단기간에 측정되는 성능과는 다른 지표로서 흔히 장기간에 걸쳐 평가되는 품질의 척도이다. Oil Cooler는 공작기계(machine tools)의 주축 및 구동부 등에서 발생하는 열 변형을 제어하는 장치로서 공작기계의 신뢰성 향상을 위해서는 oil cooler의 신뢰성 개선이 이루어져야 한다. 본 연구에서는 oil cooler의 신뢰성 개선을 위해 고장률 데이터베이스를 이용한 신뢰성 예측과 이를 통한 취약부품 분석을 실시하고 신뢰성 시험기를 통한 oil cooler의 신뢰성을 평가하였다. 이를 통해 oil cooler의 정량적 신뢰도를 계산하였으며 신뢰성호 향상을 위한 공정기법을 개발하여 적용하였다. Oil cooler의 신뢰성 개선을 통해 공작기계 및 반도체 제조 장비 등과 같은 제조 시스템의 신뢰성 향상을 기대할 수 있으며, 제안된 기법을 이용하여 다른 기계류 부품의 신뢰성 평가 및 개선에 적용할 수 있다.

• Electrical & Electronic Materials
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• v.6 no.6
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• pp.505-513
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• 1993

본 논문은 전자 부품의 Soldring기에 사용되는 접합제를 Flux를 포함한 Solder paste 대신에 도금막을 이용하기 위한 Sn 도금막 형성 프로세스를 검토한 것이다. 반도체 Device를 Packaging한 외부단자(lead frame)과 HIC상의 후막전극(Ag/Pd)과의 접합 및 PCB상의 Cu land와의 접합시에는 스크린 프린트에 의한 Solder Paste가 일반적으로 사용되고 있다. 본 논문은 Fluxless Soldering의 한수단으로 도금막을 lead상에 형성시켜 접합 재료로서의 형성 프로세스 및 도금막의 특성과 도금형성 Paramete와의 관련성을 실험적으로 검토한 것으로 전류밀도 200 A/m$^{2}$의 조건으로 형성한 Sn 도금막이 접합용으로 최적조건임을 밝혔다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.20 no.6 s.96
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• pp.166-177
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• 2005

차량 운전자의 안전을 보장하고 운전의 편의를 돕기 위한 기술로는 차량용 레이더, 타이어 공기압 감지 장치, 원격시동 장치, 지리정보시스템 등이 있다. 그중 타이어는 차량의 수많은 부품들 중 도로와 직접 접촉하는 부품으로 타이어의 상태는 운전자의 안전에 직접적인 관련이 있다. 과거 포드 자동차에서는 파이어스톤에서 납품한 타이어 전량을 리콜하는 대규모 교체사례가 있었다. 초기 타이어 공기압 감지 장치는 일부 고급차종에만 적용되었는데 최근 압력 및 온도 측정용 센서의 높은 신뢰성과 양산비용의절감 및 국가의 정책적 요소가 복합적으로 작용하여 일반 차량에도 보급화가 진행중이다. 본 논문에서는 오늘날 타이어 공기압 감지 장치를 양산하는 업체들의 기술 동향을 분석하여 타이어 공기압 감지 시스템의 도입 배경, 국내외 기술기준 현황, 타이어 공기압 감지 시스템을 형성하는 기본 구조, 높은 정밀도를 가지는 반도체 센서 및 관련 기술에 대해 살펴본다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2010.07a
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• pp.530-531
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• 2010

최근 고유가 문제와 환경에 대한 관심 증가로 인해 친환경 저연비 자동차에 대한 기술 연구가 다양한 분야에서 활발히 진행되고 있다. 이 가운데서도 특히 반도체 및 배터리의 급속한 기술발전으로 자동차용 부품들이 기계식 방식에서 전자식 방식으로 대체되고 있다. 자동차 동력효율을 높이기 위해 내연기관 및 주변 전장장치들의 온도를 주행조건에 따라 제어하여 적정하게 유지시킬 필요가 있으며 이를 위한 자동차 부품으로 전동워터펌프의 중요성이 커지고 있다. 본 논문에서는 이와 같은 자동차용 전동워터펌프 제어기 개발을 위하여 브러시리스형 DC모터를 적용하였으며, 내환경성과 고신뢰성을 고려하여 제어기를 개발하였다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.148-148
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• 2004

전 세계적으로 컴퓨터 및 이동통신의 급속한 발전과 함께 전자, 통신부품을 비롯한 각종 부품들의 초소형화, 고기능화가 요구되고 있다. 이러한 추세에 따라 수 $\mu\textrm{m}$ 의 크기와 수 nm의 정밀도를 갖는 MEMS기술과 NANO 기술에 대한 연구가 활발히 전개되고 있다 MEMS 기술의 경우기존의 생산, 가공 공정과는 완전히 다른 반도체공정을 기반으로 한 리소그래피(lithography) 기술이나 전기도금(electroplating) 등의 기존 기계공학적 생산, 가공 방법을 넘어선 기술을 사용하게 되며 NANO 기술 역시 분자, 원자 단위를 기초로 한 AFM(atomic force microscope) 기술과 임프린팅(nanoimprinting) 기술 등의 새로운 기술을 접목시키는 생산 방법을 사용한다.(중략)

• Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
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• 2002.04b
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• pp.13-13
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• 2002

분말사출성형(PIM, Powder Injection Molding) 기술은 금속, 초경 또는 세라믹 등과 같은 소결 가능한 분말을 유기결합체와 혼압하고 이를 기존의 사출성형법을 이용하여 일정한 형상으로 성형한 다음 결합제 제거정 공정을 거처 최종 고온 소결함으로써 3차원의 복잡한 형상의 부품을 후가공 없이 정밀하게 대량 생산 할 수 있는 신분말 성형 기술이다.기계 , 항공,전자정보,반도체,의료 등의 제반 분야에서 산업 및 생활기기들이 초소형화, 초정밀, 및 고기능호 되어 감에 따라 부품 또한 일반 공정에서 제조하기 힘든 크기로 초소형화 되고, 형상이 더욱 복잡화 되며 우수한 기계적 특성 또한 요구되고 있다. 세계 분말 사출성 ; 산업은 이러한 산업적 요구에 맞춰 급격히 발전함과 동싱에 시장 또한 급격히 성장되고 있다. 그러나 국내의 PIM 산업은 88년 기술이 도입된 이후 세계 PIM 산업의 성장 속도를 따라가지 못하고 있는 실정이다. 이번 발표에서 국내의 PIM 산업 현황을 조사하여 국내 시장 규모. 성장 속도, 주요 PIM업체의 소개할 예정이다. 그리고 국내 PIM 산업의 상대적인 저성장 요인을 분석하고 향후 국내 PIM 업계의 발전 방안을 제시할 예정이다. 예정이다.

• IT SoC Magazine
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• s.22
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• pp.12-21
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• 2007

2008년도 정보통신부에서 추진할 IT부품소재 부문의 기술개발 후보 중 일부를 소개한다. 반도체 45nm technology 기반 회로설계기술로 차기 SoC의 요소 IP를 확보하고, 차세대 플렉시블 소자구현을 위하여 유연성 기판위에 디스플레이 기능을 기본으로 전자소자 등을 집적화하는 기술개발을 추진할 계획이다. 또한 모바일기기에서 항상 중요한 에너지원 확보차원에서 '에너지- 하베스트'라고 하는 주변의 다양한 진동에너지를 수확하여 전기에너지로 변환 저장하는 기술을 개발할 계획이며, 산업체에 바로 적용할 단기프로젝트로 LCD의 화상신호에 따라 후면 광의 휘도를 시간 및 위치적으로 변화시켜 구동하는 면 광원 기반의 백 라이트 유닛 기술 등의 주제를 기획 발굴하였다. 본 기획 중 일부는 1월에 기술개발 신규사업으로 공고되고, 1개월간의 접수과정 후 2월 선정평가를 거쳐 3월부터 사업이 시작될 예정이다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2008.11a
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• pp.94-97
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• 2008

현재 전주 국내에서는 전주에 대한 관심이 조금씩 증가하는 추세지만 그 활용 영역은 많지 않다. 최근들어 휴대폰 관련 부품과 LCD디스플레이의 핵심부품인 도광판 사출금형에 집중되어 있다. 본 연구에서는 반도체 웨이퍼 절단용 블레이드 제작을 목표로 Ni 전주도금층에 조밀하게 $Al_2O_3$를 분산시키는데 목표를 삼았다. 전주(electroforming)를 이용한 Ni-$Al_2O_3$를 첨가한 설파민산 니켈욕에 Surfactant의 양을 조절하며 Sodium Lauryl Sulfate의 첨가량이 많아질수록 Nickel 전주도금층 표면에 $Al_2O_3$는 접착되어지지 않고, 도금층의 두께는 두꺼워졌다. Surfactant의 첨가로인하여 Ni 전주도금층의 표면 장력이 감소하여 $Al_2O_3$를 감싸고 Ni 전주도금층이 성장하여야하는데 교반하는 과정에서 $Al_2O_3$ 입자들이 용액의 흐름에 따라 떨어져 나갔다.