• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2014년도 추계학술대회 논문집
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• pp.61-74
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• 2014

전자제품에서 반도체 부품의 협피치화가 진행됨에 따라 PCB의 회로와 회로 사이의 간격 혹은 Hole과 Hole간의 간격이 줄어듬에 따라 ECM(Electrochemical Migration)과 CAF(Conductive Anodic Filament)의 불량이 증가하게 되었다. 특히 열악한 환경에서 사용되는 Power Supplier나 사용전압이 높아지는 전기 및 수소연료 자동차 분야에선 이들 불량방지에 노력을 기울여야겠다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2008년도 제35회 하계학술대회 초록집
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• pp.193-193
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• 2008

• IT SoC Magazine
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• 통권16호
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• pp.10-11
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• 2006

정보통신부가 주최하고 정보통신연구진흥원, IT-SoC협회, 한국전자통신연구원이 주관하는 ‘IT-SoC Fair 2006’이 지난 11월 1일~2일 양일간 COEX 인도양홀에서 개최되었다. 이 행사는 Fabless 반도체업체들이 중심이 되는 SoC(System on Chip)/IP(Silicon Intellectual Property)전문 전시회로 IT 핵심부품산업을 진흥하고자 하는 취지로 매년 개최되는 행사이다.

• 광학과기술
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• 제8권2호
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• pp.5-13
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• 2004

최근 반도체, 영상정보 및 전자광학 분야 등 첨단 산업분야의 발전과 더불어 광학계의 경량화 요구가 높아짐에 따라 비구면 렌즈에 대한 수요가 급속히 증가하고 있는 실정이다. 일반적으로 비구면으로 구성된 광학계는 넓은시야와 고성능의 화상을 얻을 수 있을 뿐 아니라, 광학계를 소형, 경량화 시킬 수 있는 장점을 가지고 있어 현재, 종래의 구면 광학계가 비구면 광학계로 대체되고 있는 추세이다.(중략)

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2006년도 제31회 학술논문발표회 초록집
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• pp.72-72
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• 2006

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제38권5호
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• pp.338-346
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• 2001

온도에 따른 반도체 에너지갭의 변화를 디지털 영상처리를 이용해 직접 측정하는 적외선 영상기법을 제안하고 있다. 본 방법은 반도체 에너지갭의 온도계수를 경제적이고 간단하게 평가할 수 있도록 한다. 본 기법의 핵심 구성 부품은 다색광원기(Polychromator), 프레임 그래버가 내장된 컴퓨터 및 가변 온도 저온유지장치(Cryostat)이다. 방법의 타당성을 검증하기 위해 LEC 방법으로 제조한 GaAs에 시험적으로 행한 실험은 온도 계수가 이론 모델에서 구한 값과 전반적으로 잘 일치함을 보여 주었다.

• 전자통신동향분석
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• 제22권5호
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• pp.78-85
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• 2007

최근 핸드폰 및 정보통신기기가 급속도로 발전함에 따라 그 핵심 부품이라 할 수 있는 비메모리 반도체의 발전이 최대 관심사로 떠오르고 있다. 비메모리 반도체를 대표하는 SoC의 발전은 한 국가의 정보통신 발전 및 국가 경제에 지대한 영향을 미친다고 볼 수 있다. 삼성전자로 대표되는 메모리 위주의 우리나라 반도체 산업도 지난 몇 년간 SoC를 개발하는 국내 팹리스 업체들에 의해 많이 발전하였다. 그럼에도 불구하고, 세계적으로 블루오션 시장으로 각광 받고 있는 SoC의 필수 요소인 IP 시장의 경우, 현재 국내에서는 불모지나 다름 없다. 이에, 본 고에서는 세계 IP 시장의 현 상황을 분석해 보고 국내 팹리스 업체의 SoC 개발 현황과 IP의 활용도를 알아보도록 한다. 또한, 국내 IP 시장의 활성화를 위한 정부 지원 프로그램을 알아보고, 개발 및 시장 활성화를 위한 방안을 찾아보고자 한다.

• 전자통신동향분석
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• 제22권5호
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• pp.12-23
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• 2007

유비쿼터스 사회에서는 언제, 어디서나 네트워크에 연결하여 다양한 형태의 실감 정보를 제공 받아 더욱더 풍요로운 삶을 누릴 수 있을 것이다. 이것은 음성인식 및 영상합성 생성기술, 입체 영상/음향 입?출력기술, IT-NT-BT 기술융합의 가속화로 지능형 실감형 정보처리는 물론 휴먼정보 등의 다양한 정보처리가 가능한 유비쿼터스 휴대 단말기에 의해서 실현될 것이다. 휴대 단말기에서 반도체는 약 $40{\sim}50%$의 비중을 차지하는 가장 중요한 부품이며, 다양한 지능형 실감형 정보를 처리하기 위하여 막대한 양의 데이터를 처리할 수 있는 저전력 고성능 반도체 SoC 개발이 필수적이다. 본고에서는 휴대 단말기에 사용되는 SoC 기술 및 재구성형 프로세서 기술 동향을 파악함으로써, 유비쿼터스 단말기에서 필수적으로 사용될 반도체 SoC 기술의 발전 방향에 대해서 전망해 보았다.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제3권2호
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• pp.11-15
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• 2004

Scales, accumulated on some parts of semiconductor equipments such as sputters and CVD during the device fabrication processes, often lower the lifetime of the equipments and production yields. Thus, many equipment parts have be cleaned regularly. In this study, an attempt to establish an effective process to remove scales on the sidewall of collimators located inside the chamber of the sputter was made. The EDX analysis revealed that the scales were composed of Ti and TiN with the columnar structure. Through the trial-and-error experiments, it was found that the etching in the $HNO_3$:$H_2SO_4$:$H_2O$=4:2:4 solution for 5.5 hrs at $67^{\circ}C$, after the oxide removal in the HF solution, and the heat-treatment at $700^{\circ}C$ for 1 min., was the most effective process for the scale removal.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2005년도 춘계 학술대회
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• pp.79-83
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• 2005

IT 기술, 반도체 산업 등의 급격한 발전에 힘입어 최근의 첨단 전자, 통신제품은 초경량 초소형화와 동시에 고기능 복합화의 발전 추세를 보이고 있다. 이런 추세에 발맞추어 전자제품, 통신제품의 핵심적인 부품인 IC chip도 소형화되고 있다. IC chip 패키징 기술의 하나인 Filp Chip Package는 Module Substrate 위에 Chip Surface를 Bumping 시킴으로서 최단의 접속길이와 저열저항, 저유전율의 특성도 가지면서 초소형에 높은 수율의 저 원가생산성을 갖는 첨단의 패키징 기술이다. 이런 패키징 기술은 수요증가와 더불어 폭발적으로 늘어나고 있으나 까다로운 공정기술에 의해 아직 여러 회사에서 장비가 출시되고 있지 못한 상태이다. 이에 본 연구에서는 최근 수요가 증가하는 LCD Driver IC용 COF 장비를 위한 Flip chip Bonding 장비 및 시스템을 설계, 제작하였다.