• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2005.07b
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• pp.1422-1424
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• 2005

본 논문에서는 전원회로의 박형화에 장애가 되는 자기소자(인덕터/변압기)를 박형의 자기코어와 PCB 권선을 이용하여 박형으로 설계/제작하고 이를 역률보상회로와 서스테인 전원회로로 구성된 AC-PDP 전원회로에 적용한다. 이러한 역률보상회로와 서스테인 전원회로로 구성된 AC-PDP 전원회로를 박형자기소자, 박형커패시터 SMD소자를 이용하여 두께 30mm이하로 설계/제작하여 AC-PDP TV 시스템의 박형화 가능성을 제시한다. 또한 입력전압 90-260$V_{rms}$의 범위에서 역률개선 여부를 검증하고, 서스테인 전원회로의 부하변동에 따른 전체 AC-PDP 전원회로의 효율을 측정, 검증한다. 전원회로 각각의 구성요소에서 발생하는 전력손실을 분석하여 안정적인 AC-PDP 전원회로의 설계 가능성을 제시한다.

• Bulletin of the Korea Photovoltaic Society
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• v.2 no.1
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• pp.6-17
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• 2016

최근 태양광 시장은 생산량 증가와 제조단가 하락이 동시에 이루어지고 있으며 결정질 실리콘 태양전지가 시장을 주도하고 있다. 그 중에서도 결정질 실리콘 태양전지는 제조단가의 40% 이상을 차지하는 실리콘 원자재 비용을 줄이기 위해 두께를 줄이고자하는 노력에 관심이 집중되고 있다. 본 논문에서는 상용 결정질 실리콘 태양전지에서 사용되는 기술이 박형 결정질 실리콘 태양전지에 적용될 때 생기는 문제점과 이를 극복하기 위한 기술에 대해 박형 실리콘 웨이퍼, 박형 결정질 실리콘 태양전지, 박형 결정질 실리콘 태양전지 모듈 전반에 걸쳐 논하려고 한다.

• CDE review
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• v.18 no.3
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• pp.2-6
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• 2012

• CDE review
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• v.17 no.2
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• pp.2-9
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• 2011

• The Safety technology
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• no.199
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• pp.16-17
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• 2014

충청남도 북서 단에 위치한 태안군. 이곳에는 현재 큰 변화의 물결이 일고 있다. 바로 석탄가스화복합발전(IGCC)설비와 국내 최대 석탄 화력 발전기 2기가 동시에 건설되는 등 그야말로 에너지 클러스터로 조성되고 있기 때문이다. 이에 이 사업을 진두지휘하고 있는 박형락 한국서부발전(주) 태안건설본부 본부장은 무엇보다 안전을 경영의 중심에 두고 있다. 대규모 국가기반 시설 건설현장인 만큼 그 어떤 가치보다 안전이 우선시 돼야 한다는 확고한 신념을 가진 것이다. 본지는 박형락 본부장을 만나 안전경영 철학 등에 대한 이야기를 나눠 봤다.

• Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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• 2007.11a
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• pp.1341-1344
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• 2007

최근에 노트북 컴퓨터의 가격 하락과 더불어 보급이 급속도로 확산되고 있다. 노트북 컴퓨터 간의 경쟁에서 얼마나 더 얇고 가볍게 만들 수 있는가는 가치 차별화의 근간이 된다. 따라서 노트북 컴퓨터의 박형화에서 HDD 나 ODD 같은 핵심 주변장치의 박형화는 핵심 이슈이다. 본 논문에서는 기존 노트북용 박형 광저장장치의 엑추에이터 개발에 있어서 보다 안정적인 제어가 될 수 있는 구조를 소개하고 엑추에이터의 실제 데이터를 이용하여 서보 제어에 있어서의 설계마진을 고찰해 보고자 한다.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2003.11a
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• pp.177-180
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• 2003

초 박형 실리콘 칩을 이용하여 실리콘 칩들을 포함한 모듈 전체가 굽힘이 자유로운 유연 패키징 기술을 구현하였으며 bending test와 FEA를 통해 초 박형 실리콘 칩의 기계적 특성을 살펴보았다. 초 박형 실리콘칩$(t<30{\mu}m)$은 표면손상의 가능성을 배제하기 위해 화학적 thinning 방법을 이용하여 제작되었으며 열압착 방식에 의해 $Kapton^{(R)}$에 바로 실장 되었다. 실리콘칩과 $Kapton^{(R)}$ 기판간의 단차가 적기 때문에 전기도금 방식으로 전기적 결선을 이룰 수 있었다. 이러한 방식의 패키징은 이러한 공정은 flip chip 공정에 비해 공정 간단하고 wire 본딩과 달리 표면 단차 적다. 따라서 연성회로 기관을 비롯한 인쇄회로기판의 표면뿐만 아니라 기판 자체에 삽임이 가능하여 패키징 밀도 증가를 기대할 수 있으며 실질적인 실장 가능면적을 극대화 할 수 있다.

• The monthly packaging world
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• s.259
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• pp.70-75
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• 2014

한국식품연구원(원장 권대영) 유통시스템연구단 박형우 박사 연구팀은 내수가 포화된 우리포장산업계의 신규시장 개척을 위해 태국의 포장산업 현황을 분석, 조사한 결과를 바탕으로 우리 포장업계의 신(新)시장 개척 및 해외수출을 위한 중요한 정보를 국내 최초로 조사, 분석 하였다고 밝혔다. 연구팀은 자료 조사를 위해 태국 카세사트 대학 포장학과와 2012년 하반기 부터 1년간 태국의 포장협회, 수출입협회, 관련 국가기관 등을 통해 조사하였다. 태국의 포장산업은 폴리올레핀 등 단순 포장재를 주로 생산하며 EVOH 등 고차단 재료, 다층 공압출 필름, Al. 메탈라이징, 냉동포장 분야는 아직 미진한 것으로 나타나 이런 분야에 강점을 가진 우리 포장 업계가 태국 3조원대의 포장산업 시장으로 지경을 넓혀 가는데 중요한 자료로 활용될 수 있을 것이라고 기대하였다. 한국식품연구원 박형우 박사는 "이번 연구 결과는 태국의 포장산업 현황을 조사한 결과로 고차단성, 고품질의 포장재를 필요로 하는 태국 포장재 시장 진출에 필요한 중요한 기초자료로 사용되어 수출증대에 큰 파급효과를 가져올 것"이라고 하였다. 본 고에서는 태국의 포장산업 개요와 특징에 대해 살펴보도록 한다.

• Landscaping Tree
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• s.85
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• pp.19-22
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• 2005

• Landscaping Tree
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• s.83
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• pp.22-24
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• 2004