• 제목/요약/키워드: 박막 측벽

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범용 CNC 밀링에 의한 박막 측벽 파트 가공에 관한 연구 (A Study on the CNC Milling Machining of Thin-wall Part)

  • 지성희;이동주;신보성;최두선;제태진;이응숙
    • 한국공작기계학회:학술대회논문집
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    • 한국공작기계학회 2001년도 춘계학술대회 논문집(한국공작기계학회)
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    • pp.83-88
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    • 2001
  • In order to suggest the proper optimal conditions of the CNC milling machining for the Thin-wall surface, some experiments were carried out. The process was applied in the aerospace industry for the machining of light alloys, notably aluminium. In recent year, however, the mold and die industry has begun to use the technology for the production of components, including those manufactured from hardened tool steels. And the end mill is an important tool in the milling process. A typical example for the end mill is the milling of pocket and slot in which a lot of material is removed from the workpiece. Therefore the proper selection of cutting parameter for end milling is one of the important factors affecting the cutting cost. In this paper, we choose the optimal parameters(cutting forces) to cut thin-walled Al part by experiment.

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고속가공에서 박막 측벽(Thin wall) 파트 가공을 위한 연구 (A Study on the High-Speed Machining of Thin-wall Part)

  • 김흥배;이우영;최성주
    • 한국공작기계학회:학술대회논문집
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    • 한국공작기계학회 2000년도 추계학술대회논문집 - 한국공작기계학회
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    • pp.343-348
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    • 2000
  • The term‘High Speed Machining’has been used for many years to describe end milling with small diameter tools at high rotational speeds. typically 10,000 - 100,000 rpm. The process was applied in the aerospace industry for the machining of light alloys, notably aluminium. In recent years, however, the mold and die industry has begun to use the technology for the production of components, including those manufactured from hardened tool steels. And the end-mill is an important tool in the milling process. A typical examples for the end mill is the milling of pocket and slot in which a lot of material is removed from the workpiece. Therefore the proper selection of cutting parameters for end milling is one of the important factors affecting the cutting cost. The one of the advantages of HSM is cutting thin-wall part of light alloy like Al (thinkness about 0.3mm). In this paper, firstly, we study characteristics of HSM, and then, we choose the optimal parameters(cutting forces) and investigate various machining strategies to cut thin-wall part by experiment.

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유도결합 플라즈마를 이용한 고유전율 박막의 식각특성 (Etch characteristics of high-k dielectrics thin film by using inductively coupled plasma)

  • 김관하;우종창;김경태;김동표;이철인;김창일
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2007년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.140-141
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    • 2007
  • 반도체 소자의 공정에 있어서 device scaling으로 인한 고유전 게이트 산화막 (high-k dielectics thin film)의 공정 개발 확보 방안이 필요하다. 본 논문에서는 유도결합 플라즈마를 이용하여 고유전율 박막을 식각하였다. CF4, SF6 등의 가스에서 금속-F, 금속-S 결합의 낮은 휘발성으로 인하여 시료 표면에 잔류하여 낮은 식각률을 보이며 측벽 잔류물을 형성하였으며, HBr, Cl 기반 플라즈마에서 금속-Br, 금속-Cl 결합은 시료 표면으로부터 탈착이 용이하여 효과적인 식각이 이루어짐을 확인할 수 있었다.

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태양광 발전기의 심미성 향상을 위한 사례분석 연구 : 건물 수직 측벽에 설치되는 사례를 중심으로 (A Case Study on the Improvement of the Beauty of Photovoltaic Generator : Focusing on the case of installation on the vertical side wall of a building)

  • 이재현;박지훈;남원석;장중식
    • 한국융합학회논문지
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    • 제11권12호
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    • pp.97-103
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    • 2020
  • 본 연구는 건물에서의 태양광발전시스템 중 수직 측벽에 설치 및 적용되는 태양광발전시스템을 연구의 범위로 설정한다. 연구 방법으로 문헌연구를 통하여 이론적 배경을 고찰하였고, 이후 국내외 수직 측벽에 설치 및 적용되는 태양광 발전기 디자인의 현황과 동향, 특징을 파악하여 사례를 조사, 분석하였다. 그 결과 태양광 발전기의 중요도와 필요성, 발전 가능성 및 성장세를 확인하였으며, 심미성 향상을 위한 긍정적 요인과 방향성을 발견하였다. 이러한 점을 기준으로 향후 수직 측벽에 설치 및 적용되는 태양광발전시스템디자인에 적용할 시 올 수 있는 기대효과를 제안하고, 추후 연구 진행할 그린 파사드 디자인을 활용한 박막 태양전지 디자인 기술 개발 제안에 대해 심미성 향상을 위한 방향성과 의의를 확인하고자 한다.

이온화클러스터빔 증착법에 의한 구리 박막의 반도체 접촉구 메움 향상에 관한 연구 (Improvement of semiconductor contact hole filling of Copper by ionized cluster beam deposition technique)

  • 백민;손기황;김도진
    • 한국진공학회지
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    • 제7권2호
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    • pp.118-126
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    • 1998
  • 반도체 접촉구를 메우기 위하여 소오스의 직진성을 향상시키기 위한 연구를 수행하 였다. 이온화클러스터빔 증착법을 이용하는 동시에 셀의 구조를 개선하여 직진성 향상을 도 모하였다. 중성클러스터 만으로 구리를 증착할 경우 직진성은 매우 우수하였으나 소오스의 표면 이동이 적어 박막은 주상형으로 성장하며 측벽에의 증착은 거의 일어나지 않았으며 성 장에 따라 그림자효과로 인한 단차에서의 벽개가 관찰되었다. 그러나, 가속전압을 인가하여 전하를 띤 클러스터를 형성시켜 증착하였을 때 주상형 성장 모드는 사라졌으며, 직경 0.5$\mu$ m, aspect ratio 2의 접촉구에서 완벽한 바닥면의 도포성을 나타내었고, 측벽에의 증착성도 향상되어 막의 연결성이 개선되었다. 이로써 이온화 클러스터빔 증착법이 직진성을 향상시 켜 작은 접촉구의 메움을 향상시킬수 있는 물리적 증착 방법임을 확인하였다.

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Transfer Mold 법에 의한 전계 에미터 어레이 제작 및 특성

  • 조경제;이상윤;강승열
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 1998년도 제14회 학술발표회 논문개요집
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    • pp.90-90
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    • 1998
  • 전계 에미터 어레이(FEA)는 진공에서 전계률 인가하여 전극으로부터 전자률 방출시키는 전자원으로서, 마이크로파 소자 및 명판 디스플레이, 센서 둥에 이용된다 .. Transfer Mold 법 은 뾰족한 에미터 립과 게이트 절연막 및 게이트 전극 충올 형성한 후 유리와 같은 기판에 이전 시키는 방법으로, 이러한 방법은 Mold 형태 위에 코탱 충의 두께 조절과, 게이트와 립 높이 조절이 가능하며, 그리고 유리 기판 위에 접착하여 대면적의 평판 디스플레이를 제작 할 수 었다는 장점이 있다[1,2]. 본 연구에서는 일반적으로 사용되는 실리콘 기판올 습식 식 각하여 Mold률 제작하는 방법 대선에, 측벽 스페이스 구조률 이용한 새로운 방법의 Mold 형태률 이용하여 게이트률 가진 에마터 립올 제작하였다. 먼저 실리콘 기판 위에 산화막올 증착하고 그 위에 게이트 전극파 게이트 절연막을 LPCVD 방법으로 증착하여 구명 형태로 패터닝 한 후, BPSG(Boro Phospher Silicate Glass) 박막올 증착하여 고온에서 훌러 내려 뾰족한 형태의 주형(Mold)률 제작한 후 TiN율 증착하여 정전 접합(an여ic bon벼ng)이나 레 진(resine)둥으로 유리률 접합한 후 KOH 용액으로 실리콘 기판옵 뒷면부터 식각해 낸다. 그 다옴, 립과 게이트 위에 있는 절연막올 제거한 후 뾰족한 전계 에미터 어레이륭 제조하 였다. 자세한 제조 공정 및 제작된 에미터 립의 특성은 학회에서 발표될 예정이다.

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