• 한국ITS학회 논문지
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• 제7권5호
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• pp.97-105
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• 2008

반도체 공정의 미세화 및 마이크로 시스템 기술의 발전 그리고 소형 무선PAN 및 이동통신 장치들의 급증으로 인하여 전자부품들의 소형화와 직접화에 대한 요구가 지속적으로 증가되고 있다. 본 연구에서는 휴대형 무선PAN 및 이동통신용 전자회로 설계에 다양한 목적으로 널리 사용되고 있는 기저대역의 수동소자들 중 미세 커패시터의 안정성과 전기적 특성을 확보하기 위하여, 유전체인 AIN을 사용하여 MIM구조로 제작된 미세 박막 커패시터 소자의 전기적인 특성을 분석하고 기저대역에서의 성능을 평가한다. 또한 제작된 미세 박막형 커패시터의 용량제어 방법을 제시함으로서 기저대역에서 범용으로 사용할 수 있는 미세 박막 커패시터의 모델을 제시하고자 한다. 또한, 주파수 대역에 따른 MIM구조의 AIN 커패시터 특성을 분석함으로서 향후 임베디드 소자와 집적화를 위한 고정밀의 미세수동 소자로서의 활용방안을 제시하고자한다.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2003년도 춘계학술발표강연 및 논문개요집
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• pp.184-184
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• 2003

고성능 전자부품 개발이 진행되면서 나노크기의 분말에 대한 합성연구가 활발히 진행되고 있는 추세이다. 실제 나노크기의 입자는 그 기능이 기존 fm크기의 입자에 비해 뛰어나 많은 연구자들의 관심이 되어 있음에도 불구하고 제품으로 응용된 예는 거의 없는 실정인데 이는 나노크기의 입자라 할지라도 응집이 되어 있거나 작업하기 어렵기 때문이다. 따라서 본 연구에서는 응집된 BaTiO$_3$분말에 분산제와 함께 고속볼밀을 하여 이에 따른 분산 효과와 tape casting을 위한 최적 분산 안정성에 대하여 연구하였다. 분산제의 종류와 볼밀시간에 따른 분산효과를 확인하기 위하여 zeta potential 값을 비교하였으며 이러한 분산제의 종류와 볼밀시간에 따라 분산효과가 변하는 것을 확인할 수 있었다. 또한 분산된 분말에 대해 다른 분자량을 가지는 PVB와 상용바인더를 사용하여 tape casting하였다. 결합제의 종류에 따라 슬러리의 특성이 변화하였으며 분자량이 다른 PVB를 사용하여 성형한 시편을 소결하여 미세구조에 미치는 영향을 확인하였다.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2003년도 추계학술발표강연 및 논문개요집
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• pp.43-43
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• 2003

WC/Co계 초경 합금은 각종 공구 및 내마모 부품으로서 널리 사용되고 있다. 초경 합금의 특성은 WC 분말 크기에 크게 좌우되며 일반적으로 입자의 크기가 미세해 질수록 기계적 특성이 향상되는 것으로 알려지고 있다. 이를 위하여 지금까지 많은 연구가 진행되고 있으나, 현재 액상 공정을 이용하여 약 100nm급의 초경 분말이 개발되어지고 있으며, 그보다 미세한 분말의 제조는 아직 이루어지고 있지 않은 실정이다. 그러나 최근 기상 반응을 이용하여 수nm급의 분말 제조가 가능하게 되었으나, 주로 산화물계에 분말 제조에 국한되고 있다. 본 연구에서는 이러한 기상 반응법을 이용하여 초경 합금의 핵심 소재인 WC분말을 합성하고자 하였으며, 이를 위하여 장치의 설계 및 제작, 그리고 공정별 특성에 대하여 연구하였다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2000년도 추계학술대회 논문집
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• pp.850-853
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• 2000

It is well-known that Electro-rheological(ER) fluid is a material(suspension) which shows the dramatic change of rheological properties under an electric field. Using these properties, the concept that variable apparent viscosity of ER fluid could be applicable to the polishing for micro parts was introduced. It was investigated that how it works for polishing and how it affects ER effect when abrasives were mixed with an ER fluid. Therefore a few structures for polishing using ER fluid was suggested and evaluated by means of experiments. In this paper, fundamental mechanism and experimental results are described.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2003년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.616-619
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• 2003

Photochemical and photothermal effects have correlation with each other and depend on laser wavelength. Multi-scanning laser ablation process of polymer with DPSS(Diode Pumped Solid State) 3rd harmonic Nd:YVO$_4$ laser with wavelength of 355nm is applied to fabricate three-dimensional micro shape. The DPSSL photomachining system can rapidly and cheaply fabricate 2D pattern or 3D shape with high efficiency because we only use CAD/CAM software and precision stages instead of complex projection mask. Photomachinability of polymer is highly influenced by laser wavelength and its own chemical structure. So the optical characteristics of polymers for 355nm laser source is investigated by experimentally and theoretically.

• 한국기계가공학회지
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• 제11권2호
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• pp.1-6
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• 2012

Recent ultra-precision machining systems have nano-scale resolution, and can machine various shapes of complex structures using five-axis driven modules. These systems are also multi-functional, which can perform various processes such as planing, milling, turning et al. in one system. Micro machining technology using these systems is being developed for machining fine patterns, hybrid patterns and high aspect-ratio patterns on large-area molds with high productivity. These technology is and will be applied continuously to the fields of optics, display, energy, bio, communications and et al. Domestic and foreign trends of micro machining technologies for flat molds were investigated in this study. Especially, we focused on the types and the characteristics of ultra-precision machining systems and application fields of micro patterns machined by the machining system.

• 정보처리학회지
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• 제14권6호
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• pp.118-127
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• 2007

공정기술의 미세화가 진행될수록 반도체 제품의 개발비용은 급격히 증가 할 것으로 예측되고 있다. 이는 지속적으로 증가하는 설계 복잡도와 미세공정에서 고성능 및 저전력 반도체 구현의 어려움에 의한 것이다. 제품수명기간(Product Life Cycle: PLC)이 점점 짧아지지만 핵심 부품인 반도체 제품의 개발기간과 설계인력은 급격히 증가해감에 따라 늘어만 가는 개발 비용은 반도체 제품의 수익향상 측면에서 매우 큰 장애가 되고 있다. 따라서 설계의 복잡화와 구현의 어려움 이라는 기술적인 문제들을 해결하여 시장에서의 생존이 걸린 극한적인 경쟁환경에서 살아 남기위해서는 반도체 설계의 paradigm 자체를 변화 시켜야 할 것이다. 이에 대한 해법으로 반도체 설계의 abstraction level을 현재의 RTL에서 상위 수준으로 올리고 설계의 virtualization을 해야 한다는 것은 설계 재사용과 신개념 검증 방법 기술과 함께 필수적인 변화의 한 방향이다. 이미 수년전부터 많은 연구 논문에서 이와 관련된 새로운 system 설계 기술들이 제시되어 왔고, 이에 대응하는 platform 기반의 설계기법 소개와 삼성전자의 구축현황에 대해 저자는 지난 논문에서 기술 한 바 있다. 본 논문은 2003년 9월 이후 platform 설계기법의 virtual 화가 어떻게 발전되어 왔는지에 대해 기술하고 문제점 확인 및 앞으로 이에 대한 해결 방안들의 방향에 대해 논하고자 한다.

• 한국기계가공학회지
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• 제17권5호
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• pp.70-75
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• 2018

This study analyzes the change of Al 6061-T6 specimen surface shape when undergoing microparticle spraying and analyzes the influence of factors on the experiment. Fine particle spraying is applied to the specimen and the surface shape of the processed surface is measured through a surface shape measuring device. The measured data was analyzed by the ANOVA method to investigate the effect of factors such as particle, nozzle diameter, pressure, injection height, and injection time on the injection depth and injection diameter.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2012년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.203-204
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• 2012

• 전자통신동향분석
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• 제4권4호
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• pp.47-64
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• 1989

최근 날로 전자기기의 소형, 경량화, 다기능화와 초정밀화 추세로 기술혁신이 급속히 진전됨에 따라 이 분야의 최적 설계를 위한 부분중 열설계 기술의 중요성이 더욱 인식되고 있다. 따라서, 본고에서는 전자 부품들의 상호 접속지지체로서 기능을 가진 인쇄배선판(PCB)에서 고정도, 미세화등의 고밀도화가 점점 가중되고 있는 점을 감안하여 설계시 고려되어야 할 열설계 기술의 제반 사항에 대해 기술하였다.