• Korean Chemical Engineering Research
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• v.57 no.4
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• pp.492-500
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• 2019

In this study, the effect of chemical additives on the reduction of fine particles was identified in $9.2MW_e$ commercial scale circulating fluidized bed boiler firing bituminous coal. Futhermore, a simple and effective method of fine particle collection has been developed to collect the fine particles of the boiler during fossil fuel combustion. Chemical additives were used to reduce particles below 10 PM in the flue gas, and borax solution was used as a chemical additive. In order to identify the particle behavior of PM 10 or less among the collected fine particles, it was analyzed through particle size analyzer and SEM analysis. The Borax solution tends to absorb molten mineral in the flue gas and make fine particles grow. As a result, it was analyzed that particles smaller than $10{\mu}m$ were reduced by using borax solution.

• Journal of the Korean Ceramic Society
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• v.38 no.8
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• pp.710-715
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• 2001

반응소결공정(RSP : Reaction Sintering Process)을 이용하여 YF댸₃와 Fe₂O₃의 성분에 소결첨가재 Bi₂O₃를 첨가하여 YIG를 합성하였다. Bi₂O₃첨가량과 소결온도에 따른 YIG 소결체의 미세구조 및 자기적 특성변화에 대해 주사전자현미경, X-선 회절분석기 및 시료 진동형 자력계를 이용하여 조사하였다. 소량의 소결첨가재 Bi₂O₃첨가시 YIG 소결체의 격자상수는 12.387에서 12.420 Å으로 증가하였다. 이는 상대적으로 이온반경이 큰 Bi 이온이 12면체 Y 이온 자리로 치환되었기 때문인 것으로 여겨진다. Bi₂O₃를 1.0 wt% 첨가하였을 때 비교적 균질한 미세구조를 보였으며, 1350℃에서 소결한 YIG의 밀도가 이론밀도의 98% 이상의 치밀화를 보였다. Bi₂O₃가 0.0 wt%에서 1.5 wt%로 첨가량이 증가함에 따라 상온에서의 포화자화값(M/sub s/)은 조금씩 증가하는 경향을 보였으나 큰 변화는 없었다. 반응소결공정을 이용 YIG 소결시 소결첨가제 Bi₂O₃가 1.0 wt%이고, 소결온도 1350℃에서 비교적 우수한 소결특성과 자기특성을 가지는 YIG 소결체를 얻을 수 있었다.

• Analytical Science and Technology
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• v.6 no.2
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• pp.207-215
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• 1993

$Si_3N_4$ powders were mixed with sintering additives($3Y_2O_3{\cdot}5Al_2O_3$, YAG) by coprecipitation method. Mixing homogeneity, sintered and mechanical properties of coprecipitation-mixed powder compacts were compared with those of mechanically-mixed ones. SIMS-analysis for composition on the surface and in the matrix of prepared powder mixtures showed that the added YAG exists mainly on the $Si_3N_4$ powder surfaces in a form of coating. From this result it could be concluded that coprecipitation method is superior to mechanical mixing in the mixing homogeneity. This mixing homogeneity can accompany an improvement in sintered density, microstructure and consequently the mechanical properties of sintered bodys.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2003.11a
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• pp.174-176
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• 2003

유기첨가제 첨가법을 통해 개발된 저조도 전해동박을 전자파 차폐용 필터로 적용하기 위해서는 시인성을 확보하기 위한 흑화표면처리가 요구된다. 이를 위해 검토된 흑화표면처리 방법 중 흑화도, 전도성, 치수안정성 공정성에 있어서 전기도금법이 가장 우수한 것으로 나타났다. 개발된 흑화도금액계는 흑색도금조직을 $0,2{\mu}m$이하로 미세하게 노듈화시킴으로 인해 외부 빛을 산란시켜 광택을 줄이고 흑화도를 증가시켰으며 전착된 흑화도금층의 묻어남을 최소화할 수 있는 조성으로 구성되었다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2008.11a
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• pp.180-181
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• 2008

화학양론적 $BaTiO_3$의 소결은 고온의 에너지를 필요로 하며, 내부전극과 세라믹충의 동시소성과정에서 Ni이 세라믹층으로의 확산이 발생되어 PTC의 물성저하를 초래한다. 본 연구에서는 저온에서 액상을 형성하여 소결온도를 낮추는 것으로 알려진 산화물 및 비산화물계 소결첨가제가 적층 PTC 세라믹스의 미세구조 및 전기적 특성에 미치는 영향에 대하여 고찰하였다. 소결과정에서 분해되어 기체를 형성하는 BN, $Li_2CO_3$, LiF의 경우 기공율을 증가시켜 산소의 이동경로를 형성하였으며, 이는 입계의 재산화를 용이하게 하여 PTC 효과를 보였다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2012.02a
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• pp.261-261
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• 2012

반도체 공정에서 단위소자의 고속화를 구현하기 위한 금속배선공정에 사용되는 금속재료가 최근에 Al에서 구리로 전환됨에 따라, 향후에는 모든 디바이스가 구리를 주요 배선재료로 사용할 것으로 예측되고 있다. 이러한 구리 배선재료의 도입은 미세화와 박막화라는 관점에서 습식 방법임에도 불구하고 전기도금 방법이 반도체 구리 배선공정에 적용되는 획기적인 변화를 이끌어냈다. 이에 전기도금 방법으로 생산된 구리박막에 대한 요구사항이 증가되고 있다. 전기도금으로 구리박막을 성장시킴에 있어 도금 전해액, 유기첨가제, Anode 물질의 변화는 전착된 구리 박막의 미세구조 및 화학적 구조와 전착률, 비저항 등의 물리적 전기적 특성을 다양하게 변화시킬 수 있다. 본 연구에서는 Anode 물질 변화에 따라 Anode 표면에 형성된 불순물막(Passivation layer) 및 전착된 구리박막의 특성을 조사하였다. Anode는 soluble type과 insoluble type으로 나누어 실험을 진행하였다. Anode 물질 변화에 따른, 구리 박막의 물리적 특성을 조사하기 위하여 XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy)로 화학조성 및 불순물에 대해 분석하였다. 그리고 FE-SEM (Field Emission Scanning Electron Microscope)를 이용하여 전착박막의 두께를 조사 하고 AFM (Atomic Force Microscope)을 이용하여 표면 거칠기를 측정하였다. 또한 전기적 특성을 조사하기 위해 4-point probe를 사용하여 구리 전착박막의 표면저항(sheet resistance)을 측정하였다.

• Resources Recycling
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• v.27 no.6
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• pp.44-52
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• 2018

In this study, copper was recovered from copper containing sludge by selectively controlling electro-refining process conditions in copper sulfate electrolyte solution. Electro-refining process was performed by LSV (Linear Sweep Voltammetry) result according to copper sulfate electrolyte solution concentration, applied current density, additive type and concentration. SEM (Scanning Electron Microscope) and PSA (Particle Size Analyzer) were used to analyze the shape and size of copper powder. In the 0.1 ~ 0.4 M copper sulfate electrolyte solution without organic additives, the copper powder size decreased as the applied current density became closer to the limiting current density and the copper powder size tended to decrease in 0.2 ~ 0.3 M copper sulfate electrolyte solution. In addition, when the shape and size of the copper powder were analyzed by adding various types and concentrations of organic additives to the previous experimental, fine spherical copper powder having the smallest size (nm) was obtained under the condition of cellulose type additive 2,000 ppm.

• Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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• v.16 no.5
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• pp.222-226
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• 2006

Effects of a carboxylated styrene-butadiene-based liquid additive on the microstructure, mechanical strength and decolorization resistance of inorganic pigment layer in the color block have been examined. More dense inorganic pigment layer characterized by lower apparent porosity, lower water absorption and uniform pigment distribution has been achieved by incorporation of a liquid additive. Also significant enhancements in the mechanical strength and decolorization resistance have been observed.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.28 no.1
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• pp.47-54
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• 2021

For the bonding of smaller PCB solder bumps of less than 100 microns, an experiment was performed to make up a tin plating solution and find plating conditions in order to produce a bump pattern through tin electroplating, replacing the previous PCB solder bumps process by microballs. After SR patterning, a Cu seed layer was formed, and then, through DFR patterning, a pattern in which Sn can be selectively plated only within the SR pattern was formed on the PCB substrate. The tin plating solution was made based on methanesulfonic acid, and hydroquinone was used as an antioxidant to prevent oxidation of divalent tin ions. Triton X-100 was used as a surfactant, and gelatin was used as a grain refiner. By measuring the electrochemical polarization curve, the characteristics of organic additives in Triton X-100 and gelatin were compared. It was confirmed that the addition of Triton X-100 suppressed hydrogen generation up to -1 V vs. NHE, whereas gelatin inhibited hydrogen generation up to -0.7 V vs. NHE. As the current density increased, there was a general tendency that the grain size became finer, and it was observed that it became finer when gelatin was added.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2018.06a
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• pp.77-77
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• 2018

Panel level packaging (PLP) 공정은 차세대 반도체 패키징 기술로써 wafer level packaging 대비 net die 면적이 넓어 생산 단가 절감에 유리하다. PLP 공정에 적용되는 구리 재배선 층 (RDL, redistribution layer)은 두께 불균일도에 의해 전기 저항의 유동이 민감하게 변화하기 때문에 RDL의 두께를 균일하게 형성하는 것은 신뢰성 측면에서 매우 중요하다. 구리 RDL은 주로 도금 공정을 통해 형성되며, 균일한 도금막 형성을 위해 도금조에 평탄제를 첨가하여 도금 속도를 균일하게 한다. 도금막에 대한 흡착은 주로 평탄제의 imine 작용기에 포함된 질소 원자가 관여하며, imine 작용기의 4차화에 의한 평탄제의 흡착 정도를 제어하여 평탄제 성능을 개선할 수 있다. 본 연구에서는 도금 평탄제에 포함된 imine 작용기의 질소 원자를 4차화하여 구리 RDL의 도금 두께 불균일도를 제어하고자 하였다. 유기첨가제와 4차화 반응을 위해 알킬화제로써 dimethyl sulfate의 비율을 조절하여 각각 0, 50, 100 %로 4차화 반응을 진행하였다. 평탄제의 4차화 여부를 확인하기 위해 gel permeation chromatography (GPC) 분석을 실시하였다. 도금은 20 ~ 200 um의 다양한 배선 폭을 갖는 구리 RDL 미세패턴에서 진행하였으며, 4차화 평탄제를 첨가하여 광학 현미경과 공초점 레이저 현미경을 통해 도금막 표면과 두께에 대한 분석을 실시하였다. GPC 분석을 통해 4차화 반응 후 알킬화제에 의해 나타나는 GPC peak이 감소한 것을 확인하였다. 광학 현미경 및 공초점 레이저 현미경 분석 결과, 4차화된 질소 원자가 존재하지 않는 평탄제의 경우, 도금 시 도금막의 두께가 불균일하였으며 단면 분석 시 dome 형태가 관찰되었다. 또한 100 % 4차화를 실시한 평탄제를 첨가하여 도금 한 경우 마찬가지로 두께가 불균일한 dish 형태의 도금막이 형성되었다. 반면, 50 % 4차화를 적용한 평탄제를 첨가한 경우, 도금막 단면의 형태는 평평한 모습을 보였으며 매우 양호한 균일도를 가지는 것으로 확인되었다. 이로 인해 imine 작용기를 포함한 평탄제의 4차화 반응을 통해 구리 RDL의 단면 형상 및 불균일도가 제어되는 것을 확인하였으며, 4차화된 imine 작용기의 비율을 조절하여 높은 균일도를 갖는 구리 RDL 도금이 가능한 것으로 판단되었다.