• Journal of Powder Materials
• /
• v.11 no.2
• /
• pp.179-185
• /
• 2004

통상적인 금속분말의 성형은 분말야금 공정으로 이루어지기 때문에 복잡한 형상의 부품을 구현하는 데는 제약이 있다. 하지만, 1970년대 후반 이래 새로운 금속분말의 성형기술로 크게 각광을 받으며 연구되고 있는 금속분말사출성형(Metal Powder Injection Molding, MIM) 기술을 이용하면 다양한 형태의 부품을 성형할 수 있다 최근에는 이러한 MIM 기술을 이용하여 다양한 산업분야에 응용될 수 있는 마이크로 부품을 제조하고자 하는 연구개발이 주목받고 있다./sup 1)/ 현재까지는 마이크로 부품을 제조하는 원천기술이 반도체 공정기술이나 마이크로 기계가공기술에 크게 의존하고 있다./sup 2,3)/ 특히, 경제적 효용성이라는 관점에서 수 마이크로 이하의 극미세 구조물은 반도체 공정기술을 이용하여 성형하는 것이 유리하며, 1㎜의 치수를 갖는 미세 구조물은 마이크로 기계가공기술로 제조하는 것이 적합하다(그림 1). 하지만, 수십 마이크로에서 수백 마이크로의 치수를 갖는 구조물 제조에 있어서 앞선 두 공정기술은 응용 재료의 종류와 복합한 형상의 대량생산에 한계가 있다. 비록 반도체 공정기술에서 박막 증착과 전기화학적 도금기술을 이용한 표면미세가공 기술에 의해 수십 마이크로 이내의 치수를 갖는 미세 구조물을 정밀하게 성형하지만,/sup 4,5,)/ 수백 마이크로 크기의 치수를 반도체공정기술로 구현하기는 곤란하다. 또한, 마이크로 기계가공기술도 높은 가공 정밀도를 유지하며 수백 마이크로 크기의 구조물을 가공할 수 있지만 복잡한 모양의 형태를 대량생산하기에는 적합하지 않다.

• Journal of the KSME
• /
• v.45 no.1 s.290
• /
• pp.59-63
• /
• 2005

• Journal of the KSME
• /
• v.45 no.1 s.290
• /
• pp.34-39
• /
• 2005

• Journal of the KSME
• /
• v.46 no.6 s.307
• /
• pp.41-44
• /
• 2006

• Journal of the KSME
• /
• v.40 no.12
• /
• pp.38-40
• /
• 2000

• Journal of the KSME
• /
• v.48 no.10
• /
• pp.45-51
• /
• 2008

• Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
• /
• 2002.11a
• /
• pp.80-80
• /
• 2002

Bi-Te게 열전재료는 200~400K 정도의 저온에서 에너지 변환 효율이 가장 높은 재료로써 열전냉각, 발전재료 등에 응용하기 위하여 제조방법 및 특성에 관한 많은 역구가 진행되어 왔다. 현재 산업화에 응용되고 있는 일방향응고법은 기계적 강도가 약하여 회수 율이 낮으며, 결정을 성장시키는데 비교적 장시간을 필요로 하기 때문에 제조 단가가 비싸다. 따라서 이와 같은 문제점을 보완하기 위하여 합금설계 및 가공공정에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 이에 본 연구에서는 가스분사법을 이용하여 용질원자 편석감소, 고용도의 증가, 균일고용체 형성, 결정립 미세화 등 급속응고 장점을 이용하여 화학적으로 균일한 BI-TerP열전재료 분말을 제조하고, 열간압출 가공을 통하여 이방성의 향상과 함께 미세한 결정립으로 우수한 기계적 강도를 얻을 수 있도록 제조된 분말을 압출 가공하여 열전소자의 기계적 성질과 열전특성을 연구하였다. 그 결과 급속응고 및 압출 공정을 이용한 본 연구에서는 $10\mu\textrm{m}$이하의 미세한 조직과 함께 압출공정을 통하여 이방성을 향상시켰으며, 열전소자는 $2.5{\times}10^{-3}/K$이상의 Figure of merit값을 나타내는 우수한 열전특성을 나타냈다.

• 전기의세계
• /
• v.42 no.10
• /
• pp.50-54
• /
• 1993

레이저를 이용한 미세 정밀 가공을 하려면 레이저를 포함한 광학기기의 특성을 잘 알고 있어야 하며 가공재료에 대한 물리화학적 특성에 대한 지식이 필수적이다. 이러한 기술적 문제 외에도 초기투자 비용 및 운전비용, 그리고 양산성까지 포함된 경제적 문제를 고려해야 한다. 그러나 이미 설치된 레이저의 활용도를 높여 시작품의 제작과 양산에 사용한다거나 기존의 방법에 비해 제품의 질과 가격이 우수한 경우 그리고 레이저이외의 방법으로는 제작이 불가능한 경우 레이저이외의 방법으로는 제작이 불가능한 경우 레이저에 의한 가공이 가능하다. 본 특집의 경우와 같이 가공의 제규격이 반도체공정으로는 너무 크고 기계가공으로는 너무 작은 초소형기기의 가공에는 많은 응용이 가능하리라 믿어진다.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers
• /
• v.14 no.5
• /
• pp.1147-1154
• /
• 1990

Micro-hole drilling by EDM and production of fine rods for the tool electrode or other purpose have become very important in industry. This paper suggests a new method for production of very fine rods by ultrasonic-assisted chemical machining and describes the machining characteristics of micro-hole drilling by EDM. For fine rods, copper wires of initial diameter of 250.mum are used and successfully machined into a diameter of less than 30.mum with good repeatability. The ultrasonic agitation not only accelerated the material removal rate uniformly, but also produced smooth surfaces of fine rods. To drill the micro-hole, kerosene and pure water is used as a dielectric. From the experiment, water is superior to kerosene with respect to surface roughness of inlet and outlet of hole and machined surface as well as electrode wear. However, due to the electrochemical reaction of water, small pits are remained on the workpiece surface.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
• /
• 2004.05a
• /
• pp.128-128
• /
• 2004

나노 스케일의 구조물 제작에 있어서 기존의 리소그래피 공정들이 가지는 한계점을 극복하기 위해서 다양한 방식의 새로운 공정들이 개발되고 있다. 특히, 기계-화학적 가공공정을 이용한 미세탐침 기반의 나노리소그래피 기술(Mechano-Chemical Scaning Probe based Lithography; MC-SPL)은 기존의 포토리소그래피 공정의 단점을 극복하고, 보다 경제적이며 패턴 디자인 변경이 유연한 미세 패턴 제작 기술임이 확인되었다.(중략)