미세드릴가공은 드릴 직경의 소경화로 발생하는 공구강성저하, 지동 발생, 칩배출 곤란 등으로 인해 수많은 기계가공 중에서도 가장 어려운 가공 중의 하나이며 이로인해 설계의 단계에서 가능한 피하고있는 실정이다. 그러나 근래 각종 제품의 소형 경량화 추세가 일어나면서 미세구멍가공 기술에 대한 중요성이 높아지고 있으며, 특히 시계부품, 소형 정밀 부품, 연료분사용 노즐, 광파이버 관련품, 우주항공기 부품 등에 수요가 급증하고 있다. 또한 최근 전기.전자 공업의 발달과 함께 등장한 표면실장기술(SMT)은 프린터 배선기판의 고밀도화를 더욱 진전시켰으며 이는 구멍밀도, 구멍지름의 미소화 등 미세구멍가공 관점에서 보완해야 할 기술적인 과제를 남겨 놓았다. 본 연구는 미세드릴가공의 메카니즘을 규명하고 그 문제점을 해결하여 미소경 드릴링 머신을 개발하는 데 주력함과 동시에그 절삭현상의 기초적인 연구를 수행하였다
오늘날 전자산업, 광학기계,미세노즐 및 오리피스, 정밀공구,게이지, 고밀도 PCB 기판등 각종 산업에서 미세구멍 가공기술이 요구되고 있다. 이러한 구멍 가공에 사용될 수 있는 기술로는 드릴 가공의 기계적 가공방식 이외에 레이져가공,전자빔가공, 방전가공등의 열적가공방식과 전해가공,전해연마,화학부식의 화학적가공 방식이 있겠으나 생산성, 가공표면의 정도, 심혈가공의 어려움 등의 이유로 미세드릴을 이용한 기계적인 가공방법이 선호되고 있다. 본 연구에서는 미세구멍/가공시 가공토크에 미치는 중요 변수들의 영향을 실험을 통하여 조사하여 높은 절삭성을 발휘하는 동시에 공구의 파손도 피할 수 있는 조건을 제시하였다.
This paper reports experimental results on microdrilling process for silicon parts used in semiconductor equipments. An experimental system was developed consisting of a high speed precision machine, microscope system, and project profile instrument. The experimental results indicate that the amount of chipping at the entrance and exit of micro hole decreases as the spindle speed increases up to 18,000 rpm. At higher spindle speed, however, the amount of chipping increases rapidly. The amount of chipping and infeed rate show proportional relationship up to 20 m/min of infeed rate. Beyond that infeed rate, however, sudden increase in the amount of chipping has occurred.
레이저 빔이갖고있는 spatial coherence 특성에 의해서 렌즈를 이용하여 집광시키면 집광부에서 고출력 밀도를 얻을 수 있다. 이와같이 집광된 레이저 빔을 재료의 표면에 조사하면 재료로 부터 미세량을 용융, 증발시키므로 일반적인 방법으로는 가공이 어려운 단단한 재료의 절단과 미세 구멍가공이 가능하게된다. 본 논문에서는 출력, 펄스 수, defoucsing, pulse on-time, 보조가스 압력등을 변화 시키면서 드릴링 실험을 수행하고, 각 실험 조건에서의 구멍 형상과 깊이를 측정함으로써 가공 변수들의 process sensitivity를 평가하였다.
Recently, the trends of industrial products grow more miniaturization, variety and mass production. Micro drilling which take high precision in cutting work is requested more micro hole and high speed working. Especially, Micro deep hole drilling is becoming more important in a wide spectrum of precision production industries, ranging from the production of automotive fuel injection nozzle, watch and camera parts, medical needles, and thick multi-layered Printed Circuit Boards(PCB) that are demanded for very high density electric circuitry. This paper shows the tool monitoring results of micro drill with tool dynamometer. And additionally, microscope with built-in monitor inspection show the relationship between burr in workpiece and chip form of micro drill machining.
Micro drilling is one of the most important machining types and its necessity becomes more and more increasing in the whole field of industry. Micro drilling, however, has few the case of practical application, because it requests high techniques : manufacturing micro drill, treating chip, producting precise hole shape and progressing machining effeciency. Micro drilling has a technical problem: drill breakage from the lack of drill rigdity and the interuption of chip. It is, therefore, essential to select the proper cutting conditions and the step fed for the method solving the lack of rigidity and the interruption of chip. Especially, step feed is very efficient to avoid the breakage of drill, but bring about reducing of cutting efficiency. The study on step feed must be requested more than the present in the near future. The purpose of this paper is to investigate experimentally about cutting conditions which affect on tools and round errors and to estimate about the effect of step feed as well as optimal step feed size to solve the breakage of drill.
레이저 정밀 가공은 고품질의 집속 광에너지를 이용하여 재료를 미세하게 가공하는 특수 가공으로 정밀 제조 분야에 적용되고 있다. 그러나 레이저 가공 시 열적 효과로 인해 재료 특성을 저하 시킬 수 있다. 또한, 압연 강재 및 강판의 경우 공정 단계에서 강한 압력으로 제작하기 때문에 반드시 잔류응력이 존재한다. 하지만 압연 강재에 존재하는 잔류응력의 양은 정량적인 예측이 불가능하다. 이러한 잔류응력이 존재하는 재료의 레이저 가공 시 레이저에 의한 부가적인 응력 발생 및 재료에 미치는 열적 영향의 예측 및 평가는 정밀 가공에 있어서 반드시 고려해야 하는 사항이다. 본 연구에서는 레이저 홀 가공 시 발생되는 온도 및 응력을 유한요소 해석과 실험적 방법으로 분석하였다. 재료의 열응력을 예측하기 위해 레이저 홀가공 실험을 수행하여 가열 및 냉각 등의 대한 결과를 도출하였다. 또한 냉각 시간에 따른 응력의 변화를 파악하였고 유한요소 해석으로 예측된 응력을 홀드릴링 응력 측정 기법에 의해 도출된 응력과 비교 검증하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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