• 제목/요약/키워드: 미세구멍

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유리의 미세 구멍 가공을 위한 구리 전극군 제작 및 전기 화학 방전 가공 시험 (Fabrication of Copper Electrode Array and Test of Electrochemical Discharge Machining for Glass Drilling)

  • 정주명;심우영;정옥찬;양상식
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2003년도 추계학술대회 논문집 전기물성,응용부문
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    • pp.297-299
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    • 2003
  • In this paper, we present the fabrication of copper electrode array and test of electrochemical discharge machining for the fabrication of microholes on Borofloat33 glass. Copper electrode array is fabricated by the bonding of silicon upper substrate and lower substrate and copper electroplate. The silicon upper electrode having microholes fabricated by ICP-RIE is the mold of copper electroplate. The lower substrate is used as the seed layer for copper electroplate after Au - Au thermocompression bonding with the upper substrate.

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미세 구멍 펀칭 기구 개발 (Development of Micro Punching System)

  • 주병윤;오수익;전병희
    • 한국소성가공학회:학술대회논문집
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    • 한국소성가공학회 2001년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.213-216
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    • 2001
  • A micro hole punching system was developed and micro holes of 100m in diameter were successfully made on brass sheets of loom in thickness. A micro punch made of tungsten carbide was designed to withstand the punch load, considering the buckling and the bending moment due to possible misalignment error. The punch was fabricated by the grinding process with diamond wheel. The die was designed considering the punch load and fabricated by micro electrodischarge machining process. In this system the stripper is designed to guide punch tip to minimize the possible misalignment. The punch was installed on a vertical stepper and the die was mounted on an X-Y translation unit. The precision motion controller controlled all motions of the micro hole punching system. In this study technical difficulties and solutions in the micro hole punching process were also discussed.

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레이저습식각을 이용한 용융실리카의 미세구멍가공 (Micro-drilling of Fused Silica by Laser Induced Wet Etching)

  • 백병선;이종길;전병희
    • 대한기계학회:학술대회논문집
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    • 대한기계학회 2003년도 춘계학술대회
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    • pp.1344-1348
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    • 2003
  • It is generally known to be difficult to etch a surface of a transparent material such as fused silica by conventional laser ablation in which the surface is simply irradiated with a laser beam. A lot of studies have been done to provide a method capable of efficiently etching transparent materials without defects such as cracks. One of the promising methods or the micro-machining of optically transparent materials is laser induced etching. In this study, micro-drilling of fused silica by laser induced wet etching was conducted. KrF excimer and YAG laser were used as light sources. Acetone solution pyrene and ethanol solution of rhodamine were used as etchant.

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전해 방전법에 의한 유리의 미세 구멍 가공 (Microscopic hole fabrication of glass using electro-chemical discharge method)

  • 이왕훈;이영태
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2001년도 추계학술대회 논문집 Vol.14 No.1
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    • pp.89-92
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    • 2001
  • In this paper, we studied on drilling a microscopic hole of glass using electro-chemical discharge methode. In this research, we fabricated a electro-chemical discharge machine for drilling glass hole. The used parameters to get a fine microscopic hole are the concentration of NaOH solution from 5wt% to 50wt%, the supply voltage from 10V to 40V and the fabricating time from 5 second to 50 second. Also, we used a 0.16mm glass plate. We learned from our experiment that, the fabrication most efficient when supply voltage is 25V-30V and concentration of NaOH solution 35wt% or less.

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소프트 다이 플레이트를 이용한 미세 구멍 펀칭 연구 (A Study on Micro Hole Punching with Soft Die Plate)

  • 유준환;주병윤;전병희;오수익
    • 한국소성가공학회:학술대회논문집
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    • 한국소성가공학회 2002년도 금형가공 심포지엄
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    • pp.260-265
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    • 2002
  • In micro hole punching process, it is very difficult to align punch with die hole. Misalignment can cause a falling-on in hole quality and breakage of punch and die. Micro punching using soft die plate without a die hole has a big advantage because it is not necessary to align punch with die hole and to consider die clearance. Soft die plates are made by polymers or hard rubbers which are softer than metals. In this study, several micro punching experiments are conducted. Micro punching test with some materials shows that micro hole punching is feasible with some soft die plates. Through the section shape obtained by mounting and polishing, the punched hole quality is measured and the shapes of burr and dome we studied.

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비진원 가공용 CNC 선반 개발에 관한 연구 (A study on the Development of CNC Lathe for Noncircular Cutting)

  • 김경석;양승필;김성식;정현철;김정호;이도윤
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 1995년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.45-51
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    • 1995
  • 자동차 엔진의 피스톤은 핀 구멍의 복잡한 형상과 2사이클 엔진의 경우 실린더쪽 흡기 및 배기 포트의 위치에 따라 균일하지 않은 열이나 응력 등의 영향에 의한 변형을 고려하여, 상온에서의 형상이 각종 평가 시험을 거쳐 엔진마다 다양한 형상을 갖는 피스톤으로 결정된다. 본 연구에서는 컴퓨터 제어에 의한 방법으로서 타원형상을 갖는 임의의 피스톤을 고속, 고정도로 가공할 수 있는 CNC(Computer Numerical Control)선반 개발에 관하여 연구 하였다. 피스톤 데이터를 퍼스널 컴퓨터로 입력하고 CNC 제어하므로 마스터캠의 제작 불필요, Recess 등과 같은 미세가공 가능, 피스톤의 형상변경 용이, 고속가공 등으로 모방절삭 방식보다 훨씬 높은 생산성 향상이 기대된다.

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초음파 진동을 이용한 세라믹 소재의 마이크로 홀 가공 (Micro Hole Machining for Ceramics ($Al_2O_3$) Using Ultrasonic Vibration)

  • 박성준;이봉구;최헌종
    • 한국공작기계학회논문집
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    • 제13권2호
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    • pp.104-111
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    • 2004
  • Ultrasonic machining is a non-thermal, non-chemical, md non-electorial material removal process, and thus results in minimum modifications in mechanical properties of the brittle material during the process. Also, ultrasonic machining is a non-contact process that utilize ultrasonic vibration to impact a brittle material. In this research characteristics of micro-hole machining for brittle materials by ultrasonic machining(USM) process have been investigated. And the effect of ultrasonic vibration on the machining conditions is analyzed when machining fir non-conductive brittle materials using tungsten carbide tools with a view to improve form and machining accuracy.

펄스 고전압을 이용한 해수모세관방전에서 고전압 펄스 방전특성 연구

  • 석동찬;유승민;홍은정;노태협;이봉주
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2011년도 제40회 동계학술대회 초록집
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    • pp.248-248
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    • 2011
  • 유전체 모세관을 이용한 해수에서의 펄스고전압 방전 특성을 연구하였다. 내경 1, 2, 3 mm의 구멍이 뚫린 Quartz 블럭에 외경 1, 2, 3 mm의 SUS 핀을 삽입하였고 삽입된 핀의 끝이 해수에 담구어 지도록 하여 고전압 방전을 발생 시켰다. 인가된 펄스 고전압은 5 kHz의 반복 주파수를 가지며, Pulse 폭을 $1{\sim}2.5{\mu}sec$까지 변화 시켜 전압전류 파형과 방전양상을 살펴 보았다. 방전은 펄스폭 변화에 따라 전해전도 전류에 의한 모세관 가열, 모세관내 미세기포형성, 기포내의 코로나 방전 개시 그리고 글로우 또는 아크방전으로 발전하는 것을 확인하였다. 모세관의 길이는 각각의 구경에 대하여 5 mm, 10 mm 두 가지로 변화하여 실험하였고, 모세관 길이 10 mm 조건에서는 방전이 매우 불안정 하였다. 각각의 방전조건별로 1~5분간 방전을 진행하여 해수내의 유리염소의 농도 변화를 살펴본 결과 방전모드가 글로우 또는 아크 방전 모드에서 단위 에너지당 유리염소 발생 수율이 큰 폭으로 증가하는 것을 확인할 수 있었다.

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Te을 기본으로 한 박막에서의 열화와 미세구멍형성에 관한 연구 (Degradation and hole formation of the Te-based thin films)

  • 이현용;박태성;엄정호;이영종;정홍배
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 1987년도 정기총회 및 창립40주년기념 학술대회 학회본부
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    • pp.207-209
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    • 1987
  • This paper reports the effect of additive elements such as Bi, Sb on degradation and hole formation of the Te-Se thin films. Changes in light transmission were used to monitor the degradation rate of thin Te films in an accelerated temperature-humidity environment. In thin accelerated temperature-humidity environment, $(Te_{86}Se_{14})_{70}Bi_{30}$ thin film was stable and $(Te_{86}Se_{14})_{50}Sb_{50}$ thin film was unstable in comparison with the other films that used in this experiment. The hole formation was carried out in the Te-based thin films.

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공진 스캔 미러를 이용한 공초점 광학 현미경 구현 (Construction of Confocal Optical Microscope based on Resonant Scanning Mirror)

  • 김동욱;송호성;송우섭;김덕영
    • 한국광학회:학술대회논문집
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    • 한국광학회 2008년도 하계학술발표회 논문집
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    • pp.275-276
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    • 2008
  • 광 검출기 앞에 미세한 구멍을 대물렌즈의 켤레 초점면에 놓음으로써 초점에 정확하게 일치하는 빛만 검출하는 공초점 광학 현미경은 마이크로미터 이하의 불투명한 샘플 표면, 구조뿐만 아니라 투명한 샘플인 경우 절단 없이 선택적으로 단면을 관찰하는데 사용된다. 이런 장점 때문에 특정 원자나 분자에 인위적으로 염색 시킬 수 있는 형광물질을 사용하여 세포의 기관 구조나 세포 기관간의 활동을 3차원적으로 관찰하는 생물학연구에서도 공초점 광학 현미경이 사용된다. 본 논문에서는 공진 스캔 미러를 이용하여 공초점 광학 현미경을 구현 하고자 한다.

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