전자소자의 다기능, 고밀도, 고성능, 그리고 소형화는 전자 패키지 기술에 초미세 피치 플립 칩, 3D 패키지, 유연 패키지, 등 새로운 기술 패러다임 전환을 가져왔으며, 이로 인해 패키지 된 칩의 열 관리는 소자의 성능을 좌우하는 중요한 요소로 대두되고 있다. Heat sink, heat spreader, TIM, 열전 냉각기, 등 많은 소자 냉각 방법들 중 본 연구에서는 냉매를 이용한 on-chip 액체 냉각 모듈을 Si 웨이퍼에 제작하고, 마이크로 채널 디자인에 따른 냉각 효과를 분석하였다. 마이크로 채널은 딥 반응성 이온 에칭을 이용하여 형성하였고, 3 종류 디자인(straight MC, serpentine MC, zigzag MC)으로 제작하여 마이크로 채널 디자인이 냉각 효율에 미치는 영향을 관찰하였다. 가열온도 $200^{\circ}C$, 냉매 유동속도 150 ml/min의 경우에서 straight MC가 약 $44^{\circ}C$의 높은 냉각 전후의 온도 차를 보였다. 냉매의 흐름과 상 변화는 형광현미경으로 관찰하였으며, 냉각 전후의 온도 차는 적외선현미경을 이용하여 분석하였다.
모바일 정보통신기기를 중심으로 전자패키지의 초소형화, 고집적화를 위해 플립칩 공법의 적용이 증가되고 있는 추세이다. 플립칩 패키징 접합소재로는 솔더, ICA(Isotropic Conductive Adhesive), ACA(Anisotropic Conductive Adhesive), NCA(Non Conductive Adhesive) 등과 같은 다양한 접합소재가 사용되고 있다. 최근에는 언더필을 사용하는 플립칩 공법보다 미세피치 대응성을 위해 NCP를 이용한 플립칩 공법에 대한 요구가 증가되고 있는데, NCP의 상용화를 위해서는 공정성과 함께 신뢰성 확보가 필요하다. 본 연구에서는 LDI(LCD drive IC) 모듈을 위한 COF(Chip-on-Film) 플립칩 패키징용 NCP 포뮬레이션을 개발하고 이를 적용한 COF 패키지의 신뢰성을 조사하였다. 테스트베드는 면적 $1.2{\times}0.9mm$, 두께 $470{\mu}m$, 접속피치 $25{\mu}m$의 Au범프가 형성된 플리칩 실리콘다이와 접속패드가 Sn으로 finish된 폴리이미드 재질의 flexible 기판을 사용하였다. NCP는 에폭시 레진과 산무수물계 경화제, 이미다졸계 촉매제를 사용하여 다양하게 포뮬레이션을 하였다. DSC(Differential Scanning Calorimeter), TGA(Thermogravimetric Analysis), DEA(Dielectric Analysis) 등의 열분석장비를 이용하여 NCP의 물성과 경화거동을 확인하였으며, 본딩 후에는 보이드를 평가하고 Peel 강도를 측정하였다. 최적의 공정으로 제작된 COF 패키지에 대한 HTS (High Temperature Stress), TC (Thermal Cycling), PCT (Pressure Cooker Test)등의 신뢰성 시험을 수행한 결과 양산 적용 가능 수준의 신뢰성을 갖는 것을 확인할 수 있었다.
광모듈에서는 반도체소자와 광섬유간의 복잡한 정렬에 필요한 패키지비용이 제조단가의 많은 비중을 차지하고 있어 수동정렬방식으로 광정렬절차를 제거하여 패키지비용을 절감하는데 대한 많은 연구가 행해지고 있다. 본 연구에서는 단일 모드 광섬유와 레이저 및 광검출기를 수동적으로 광결합시킬 수 있는 실리콘 광학벤치를 제작하고 이를 사용하여 광송수신기용의 광부모듈을 제작하였다. 기판의 구조에 있어서 V-홈에 정렬된 광섬유와 플립칩 본딩되는 LD간의 위치 정밀도를 개선하기 위하여 V-홈 식각패턴과 자기정렬된 정렬마크와 솔더댐을 사용하고 레이저의 높이조절 및 열방출을 위하여 도금된 금 받침대를 도입하였다. 실리콘 광학벤치를 이용하여 수동정렬방식으로 조립된 송신기용 광부모듈은 평균 -11.75.+-.1,75 dB의 광결합효율을 나타내었고 수신기용 광부모듈은 평균 -35.0.+-.1.5 dBm의 수신감도를 나타내었다.
기존의 처방전달 소프트웨어들은 자료관리 성격의 패키지들로 구성되어있으며 각 소프트웨어 모듈들은 내부 자료처리 위주의 텍스트방식 환경하에서 개발되어 실제 진료현장에서 발생되고 있는 다양한 이상현상이나 동작상황을 제대로 반영하지 못하고 있다. 본 논문에서는 전산체계를 업무 그룹별 공통분야와 특수분야로 통합 또는 분산관리함으로써 오더형태와 처방전달과정의 다양성으로 인한 시스템의 수정과 이식을 쉽게 할 수 있는 시스템을 설계하였다.
인터넷의 급속한 보급과 웹 인터페이스를 기반으로 하는 사내 전산 시스템인 인트라넷(Intranet) 어플리케이션 개발이 보편화되고 있다. 그러나 인트라넷 도입에는 기존 시스템 및 데이터베이스와의 연동, 사내의 고유한 업무흐름(Workflow), 성능 및 보안 요구사항이 있어 패키지 형태의 인트라넷 제품은 그 확장성와 적용성에 한계를 가지고 있다. 본 논문에서는 인트라넷 어플리케이션 개발에 재사용될 수 있는 공통 기능 모듈들을 재사용 신기술인 '객체지향 프레임워크' 방식을 적용함으로써, 기업에서 인트라넷 어플리케이션을 개발할 때에 비용이나 기간을 단축하여 높은 효율을 갖고자 한다.
본 논문에서는 컴프레서 쉘의 구조해석을 수행하기 위하여, 범용 구조 해석 패키지인 MSC/NASTRAN을 이용하여 컴프레서 쉘 전체의 동특성 해석을 수행하였으며, MSC/NASTRAN의 Superelement 모듈인 부분구조합성법을 이용하여 구조물 전체의 동특성해석을 수행하였다. 그리고, 각 분계의 변형 및 운동 에너지를 산출하여 전체 구조물의 고유모드에 대한 분계의 기여도를 평가하였으며, 각각의 에너지에 기여가 높은 분계의 형상을 변경하여 구조물 전체가 원하는 동특성을 얻도록 하였다.
본 발표에서는 1998년 서울대학교 통계학과에서 개발한 KESS(Korean Educational Statistical System; http://stats.snu.ac.kr/time)의 추가로 개발된 내용을 소개하기로 한다 (조신섭 외, 1999). 추가로 개발된 모듈(module)들은 통계교육에서 필요로 하는 분석법들 중에서 회귀분석, 시계열분석과 연관된 내용들이다. 기존의 여러 가지 통계패키지와 비교해 보아 효율적인 통계교육을 위한 필수적인 옵션 및 분석 결과를 제공하도록 하였다.
본 논문에서 구축한 시스템은 서버에 설치된 통계패키지인 Xlisp-Stat을 이용하여 인터넷 상에서 통계분석과 통계 학습을 겸한 통계학습시스템이다. 이 시스템은 CGI 프로그램에 의하여 Xlisp-Stat과 웹 서버와의 인터페이스 모듈이 구현되었으며, 특히 통계분석 결과가 그래프인 경우에 브라우저에 출력이 가능한 GIF 이미지로 변환하여 실시간으로 학습자에게 전송하도록 설계하였다. 또한 학습 페이지는 기술통계를 중심으로 학습 내용을 구성하였으며, 학습 효과를 높이기 위하여 인지적지연 시간을 최소화하도록 설계하였다.
현재 분산 컴퓨팅 환경에서는 객체를 공유하기 위하여 Jini 서비스인 JavaSpace를 이용하여 다양한 응용 프로그램들이 개발되고 있다. 하지만 JavaSpace의 가장 큰 단점은 누구든지 객체를 저장하고, 또 그 객체를 읽거나 가져갈 수 있도록 설계되어있어 보안성이 매우 취약하다는 것이다. 본 논문에서는 이러한 JavaSpace를 보안등급에 따른 접근제어와 SSL SSL 패키지를 이용한 상호인증 모듈을 구현하여 JavaSpace의 새로운 보안모델을 제시하였으며, 개발된 안전한 JavaSpace를 이용하여 이동 에이전트간 통신 패러다임으로 적용하였다.
We discussed the main issues of 10GHz Receiver packaging. High frequency structure simulations and circuit simulations for TO-CANs led to a new design for 10GHz optical receiver module packaging. The simulation results were compared to the measured laboratory data. The proposed package has low cost and easy manufacture process far mass production. Using this package, we had a good optical to electrical conversion (OE) characteristic at a data rate of 10Gbps.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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