• 정보처리학회논문지A
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• 제18A권2호
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• pp.61-68
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• 2011

메모리 관련 오류 검출은 소프트웨어 개발 시 신뢰성 향상을 위해서 수행하여야 할 가장 중요한 작업중의 하나이다. 그러나 메모리 오류 검출을 위한 긴 디버깅 시간은 이동 통신 기기 개발 과정에 있어 큰 문제가 되었다. 대부분의 메모리 오류 검출 도구는 정적 분석 기법을 사용하나, 큰 용량의 동작 메모리로 인하여 이동 통신 기기 개발에는 사용되지 못하는 경우가 많다. 때문에 이동통신 기기 업체는 고품질의 기기를 빠른 시간 내에 개발하는 것이 매우 어려웠다. 이 논문에서 소개될 이동통신 기기 개발을 위한 Pin 기반의 메모리 오류 검출 도구인 PinMemcheck은 Pin의 이진 가공 기법과 간단한 데이터 구조를 적용하여 기준 설정 대비 약 1.5배의 실행 시간 부하 내에서 필수 오류들을 모두 검출해 내었다.

• 한국가스학회지
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• 제27권2호
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• pp.79-85
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• 2023

최근 반도체 공정은 대기업을 중심으로 4차산업에 따른 수요 증가로 메모리 반도체에서 파운드리로의 공정변화를 모색하고 있으며 10나노(nm) 공정에서 3 나노(nm)이하 공정으로의 초미세화 공정개발과 같이 산업이 확대되고 있다. 이러한 반도체 칩을 생산하기 위해 사용되는 원료인 특수가스 및 Precursor(전구체) 등의 특성은 유독성, 자연발화성, 인화성, 부식성 물질이다. 이러한 반도체 원료들은 폐쇄시스템으로 운영이 되어 정상 중에는 누출이 되지 않으나 누출 될 경우 가스박스 내부로 확산되고 가스박스 내부에서 적절한 환기가 되지 않는 경우 가스박스 외부로 확산되어 화재, 폭발을 일으키거나 독성 물질의 누출 등 큰 사고로 이어질 수 있다. 최근 반도체 산업에서 원료가 폐쇄시스템으로부터 누출되어 가스박스 내부 및 외부로 확산되는 사고 사례가 발생하고 있으나 가스박스 내부의 적정환기 시스템의 적용 이외에 적절한 예방대책을 제시한 연구 사례를 찾아 볼 수 없었다. 본 연구에서는 반도체 원료 이송배관의 연결부위인 VCR 피팅에서 원료가 누출되어 가스박스 외부로 확산된 사고사례를 바탕으로 이에 대한 예방대책을 제시하고자 한다.