• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2009년도 추계학술대회 논문집
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• pp.689-690
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• 2009

• 한국정보과학회:학술대회논문집
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• 한국정보과학회 2007년도 가을 학술발표논문집 Vol.34 No.2 (A)
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• pp.259-260
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• 2007

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
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• 한국산학기술학회 2009년도 춘계학술발표논문집
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• pp.461-464
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• 2009

본 논문은 지능의 발달 싯점인 유아기의 학습을 유아가 가장 흥미 있어하는 완구를 통하여 학습할 수 있도록 하는 시스템의 설계이다. 유아가 가장 좋아하는 인형이나 동물, 사물에 칩을 내장하여 ID를 읽을 수 있는 리더기 근처에 가면 장난감에 대한 설명뿐만 아니라 현재 인식된 장난감과 화면을 통하여 놀이를 함으로써 재미와 학습을 동시에 할 수 있는 시스템을 설계한다.

• 정보화사회
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• 통권189호
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• pp.68-68
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• 2007

한국 팹리스산업은 지난 몇 년간 해외 경쟁사들 보다 우위를 점할 수 있는 분야를 개척해왔다. 대표적인 국내 팹리스 기업들로는 휴대폰용 멀티미디어 분야의 코아로직, ISP분야의 엠텍비젼, MP3칩 분야의 텔레칩스, LCD관련 분야의 TLI, 메모리 관련분야의 EMLSI 등을 들 수 있다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2010년도 추계학술대회 논문집
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• pp.545-546
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• 2010

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.749-750
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• 2011

• 대한기계학회논문집A
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• 제30권4호
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• pp.373-378
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• 2006

We present the design, fabrication, and characterization of a multi-chip microelectrofluidic bench, achieving both electrical and fluidic interconnections with a simple, low-loss and low-temperature electrofluidic interconnection method. We design 4-chip microelectrofluidic bench, having three electrical pads and two fluidic I/O ports. Each device chip, having three electrical interconnections and a pair of two fluidic I/O interconnections, can be assembled to the microelectofluidic bench with electrical and fluidic interconnections. In the fluidic and electrical characterization, we measure the average pressure drop of $13.6{\sim}125.4$ Pa/mm with the nonlinearity of 3.1 % for the flow-rates of $10{\sim}100{\mu}l/min$ in the fluidic line. The pressure drop per fluidic interconnection is measured as 0.19kPa. Experimentally, there are no significant differences in pressure drops between straight channels and elbow channels. The measured average electrical resistance is $0.26{\Omega}/mm$ in the electrical line. The electrical resistance per each electrical interconnection is measured as $0.64{\Omega}$. Mechanically, the maximum pressure, where the microelectrofluidic bench endures, reaches up to $115{\pm}11kPa$.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제45권8호
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• pp.24-31
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• 2008

최근 휴대용 멀티미디어 기기에 있어서 파워 컨버터 블록이 매우 중요한 블록으로 부각되고 있다. 본 논문에서는 휴대 기기를 위한 고성능 DC-DC buck 컨버터를 설계하였다. DC-DC buck 컨버터의 컨트롤러에는 전류를 이용한 컨트롤 방법을 사용하였다. 설계된 전류 방식 DC-DC buck 컨버터는 standard $0.18{\mu}m$ 공정을 통하여 칩으로 제작 되었고, 전체 칩의 크기는 $1.2mm^2$이다. 제작된 칩은 $1\sim1.5MHz$의 주파수에서 동작 하였고, 최대 400mA의 부하 전류를 구동할 수 있다. 또한 컨버터의 최대 변환 효율은 86%이다.

• 한국광학회지
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• 제24권4호
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• pp.184-188
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• 2013

본 논문에서는 스마트 홈 네트워크, 자동차용 광네트워크, 선박용 광네트워크 등의 멀티모드 광네트워크 구성을 위한 멀티모드 광분배기를 제작하였다. 멀티모드 광분배기는 폴리머 기반의 자외선 임프린트(ultra violet imprint, UV-imprint) 공정에 의해 $200{\mu}m$ 코어 사이즈를 갖는 대구경으로 제작하였으며, 신호 분기를 위한 1:1 균등 분배기 및 네트워크 모니터링을 위한 9:1 비균등 분배기를 제작하였다. 대구경 광분배기를 제작하기 위해 실리콘 웨이퍼에 Bosch process에 의한 광분배기 패턴을 식각하여 imprint 마스터를 제작 후 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane, PDMS)를 이용한 탄성체 몰드를 역상 복제 하였다. 역상 복제된 PDMS 몰드를 이용해 UV-imprint 공정에 의한 대구경 광분배기 칩을 제작하였다. 또한, 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmethacrylate, PMMA) 광섬유 블록을 제작하고 광분배기 칩의 입출력 단에 광섬유를 정렬 부착하여, 최종적으로 광분배기는 광분배기 칩과 패키징을 위한 광섬유 블록을 폴리머 기반의 저가형으로 제작하였다. 제작된 폴리머 기반 광분배기의 도파손실, 삽입손실 및 출력 균일도를 측정하고, 내환경 특성 평가를 위해 $-40^{\circ}C{\sim}+60^{\circ}C$ 주기의 temperature cycling test 후 삽입손실 변화를 측정하였다.

• 융합신호처리학회논문지
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• 제9권3호
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• pp.213-218
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• 2008

본 논문은 양방향 위성 멀티미디어 통신시스템의 멀티미디어 STB (Multimedia Set-Top-Box)을 위한 하드웨어 기반의 고속 멀티미디어데이터 재조합 프로세서 설계 및 구현에 관한 것이다. 기존의 위성 멀티미디어 STB에서는 수신된 멀티미디어 데이터 재조합 기능을 STB의 CPU 소프트웨어 기반으로 처리하였다. 광대역 멀티미디어 서비스가 증대됨에 따라 STB의 CPU 부하가 증대되어 수신되는 멀티미디어 데이터 재조합 처리 성능이 제한되는 현상이 발생한다. 이러한 문제점을 해결하여 다양한 광대역 멀티미디어 서비스를 원활하게 처리할 수 있는 하드웨어 기반의 고속 멀티미디어 데이터 재조합 프로세서를 제안하였다. 구현된 멀티미디어 데이터 재조합 프로세서는 상용 FPGA, PCI 인터페이스 칩, 램 메모리 등으로 구현되었으며 위성 멀티미디어 시스템의 멀티미디어 STB에 실장하여 기능과 성능을 검증하였다. 제시된 요구기능을 모두 만족하였으며 최대 116 Mbps 처리 성능과 실용성을 확인하였다.