• 제목/요약/키워드: 멀티칩

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칩 멀티 프로세서의 공유 버스를 이용한 유휴 캐시 활용 기법 (Idle Cache Exploiting Techniques for Shared Bus-based Chip Multi-processors)

  • 강석빈;김주환;곽종욱;장성태;전주식
    • 한국정보처리학회:학술대회논문집
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    • 한국정보처리학회 2009년도 춘계학술발표대회
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    • pp.877-880
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    • 2009
  • 반도체 집적도의 향상과 제한된 프로세서 설계 능력으로 인한 칩 멀티 프로세서의 도입은 최근 수 년 동안 급속히 이루어졌으나, 다수의 프로세싱 코어를 효율적으로 사용하기 위한 기법은 부족한 실정이다. 칩 멀티 프로세서 상에서 실제 작업을 수행하지 않는 유휴 코어의 발생은 불가피하며, 이 때 코어가 소유한 자원들은 낭비될 수 밖에 없다. 기존의 연구들은 이렇게 낭비되는 자원 중에서 캐시의 효율적 관리를 위해 공유 캐시 형태로 캐시를 구성하였으나, 전체 캐시 관리에 따른 많은 오버헤드를 수반하였다. 본 논문에서는 이러한 유휴 캐시의 발생이 불가피함을 인지하고 그것을 칩 내 메모리 공간으로써 활용하여 칩 멀티 프로세서 전체의 성능을 향상시키는 기법을 제안한다. 이를 위해 ARM 코어 기반의 칩 멀티프로세서 시뮬레이터 환경을 구성하여 제안된 기법을 검증한다. 실험 결과 본 논문에서 소개된 기법은 4-코어 및 16 코어 기반 칩 멀티 프로세서 환경에서 각각 17%와 8%의 IPC 향상을 가져왔다.

칩 멀티 프로세서 구조에서 온칩 유휴 캐시의 효과적인 활용 방안 (Efficient On-Chip Idle Cache Utilization Technique in Chip Multi-Processor Architecture)

  • 곽종욱
    • 한국컴퓨터정보학회논문지
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    • 제18권10호
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    • pp.13-21
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    • 2013
  • 최근 들어 칩 멀티 프로세서 상의 코어 개수는 지속적으로 증가하는데 반해, 이를 효율적으로 뒷받침하기 위한 멀티 프로그래밍 혹은 멀티 쓰레딩 기법은 부족한 실정이다. 이로 인해 실제 작업을 수행하지 않는 유휴 코어가 발생하였고, 해당 코어가 소유한 자원들 중 개별 캐시 부분은 유휴 캐시로 낭비되었다. 본 논문에서는 유휴 개별 캐시의 발생이 불가피함을 인지함과 동시에 그것을 칩 내 메모리 공간으로써 효율적으로 활용할 수 있는 기법을 제안한다. 제안된 기법은 유휴 캐시를 희생 캐시로 활용하는 방법이며, 이를 위해 요구되는 새로운 시스템 구성 및 캐시 일관성 프로토콜의 세부 동작을 소개한다. 본 논문에서 제시된 기법은 유휴 캐시를 사용하지 않을 때와 비교하여 4-코어 및 16-코어 기반 칩 멀티 프로세서 환경에서 각각 19.4%와 10.2%의 IPC 향상을 가져왔다.

STC104망을 위한 멀티캐스팅 알고리즘 (Multicasting Algorithm for the STC104 Network)

  • 이효종;정우찬
    • 한국정보처리학회:학술대회논문집
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    • 한국정보처리학회 2000년도 추계학술발표논문집 (하)
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    • pp.1361-1364
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    • 2000
  • STC104 라우터칩은 점대점 방식으로 자료를 전송하도록 설계되어 있어서 하드웨어 기반의 멀티캐스팅을 할 수 없다. 멀티캐스팅을 하기 위해서는 각 노드간의 관계를 파악하여 동시에 데이터를 전송하는 알고리즘을 개발하여 소프트웨어적인 방법을 이용해야 한다. 본 논문에서는 멀티캐스팅 트리를 이용하여 STC104 라우터칩으로 이루어진 그물 구조 망에서 멀티캐스링 전송 알고리즘을 제시하고 그 성능을 실험하였다. 멀티캐스팅 트리를 이용한 전송 성능은 전체 hop수가 적을수록 그리고 발원 노드가 전송할 때 적절히 분산시켜 전송할수록 개선된 성능이 나타났다.

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16칩 LED 패키지에서 칩 크기에 따른 방열특성 연구 (Study on the Thermal Dissipation Characteristics of 16-chip LED Package with Chip Size)

  • 이민산;문철희
    • 한국진공학회지
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    • 제21권4호
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    • pp.185-192
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    • 2012
  • Light Emitting Diode (LED) 칩의 크기는 전도를 통한 열의 방출에 있어 면적의 확대로 인한 열 밀도의 감소와 칩의 외부양자효율 변화로 인하여 LED 칩의 p-n 정션 온도와 패키지의 열 저항에 영향을 미친다. 본 연구에서는 16칩 LED 패키지에서 칩의 크기가 0.6 mm와 1 mm인 두 가지 경우에 대하여 순전압(forward voltage)을 측정하였고, 순간열분석법(thermal transient analysis)을 이용하여 정션 온도와 열 저항을 평가하였으며, 이를 LED 칩의 전기적인 특성과 LED 패키지의 구조적인 특성과 연관하여 해석하였다.

백색 LED와 RGB 멀티칩 LED 조명장치의 특성 분석 (Analysis of Property for White and RGB Multichip LED Luminaire)

  • 정병호;김남오;김덕구;오금곤;조금배;이강연
    • 조명전기설비학회논문지
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    • 제23권12호
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    • pp.23-30
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    • 2009
  • LED조명장치는 자동차분야, 항공, 디스플레이, 전송장치 그리고 특수조명등의 응용장치로의 활용이 증가하고 있다. 일반적으로 고출력 RGB 멀티칩 LED는 표시용이나 경관조명용 또는 감성조명용으로 적용되고 백색 LED는 표시용 조명에서 최근 들어 일반조명용으로 적용되고 있으며, 고출력 백색 LED의 출시와 광효율의 증가는 이를 더욱 가속화하고 있다. 본 논문에서는 백색 LED와 RGB 멀티칩 LED 조명장치를 동일한 사양으로 제작하여 물리적, 전기적, 광학적 조명특성을 분석하여 향후 LED조명시스템의 제작에 정량적 데이터를 제공하고자 한다. 이를 위해 LED의 주요한 물리적 특성인 방열특성에 대한 성능분석, 전기적 특성의 분석을 위한 전력 및 드라이브 효율에 대한 성능분석을 수행하였고 조명특성을 위한 연색성, 배광특성, 광효율을 측정하였다. 백색 LED와 RGB 멀티칩 LED 조명장치를 활용한 응용장치의 적용방법을 확립하고 나아가 다양한 조명시스템에 LED 조명장치를 적용하는데 참고가 되는 기초 데이터를 제시하고자 한다.

멀티코어 프로세서를 위한 확장성 있는 온 칩 연결 망 구조 연구 (Preliminary Study on On-Chip Interconnect Architecture for Multi-Core Processors)

  • 최재영;최린
    • 한국정보과학회:학술대회논문집
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    • 한국정보과학회 2008년도 한국컴퓨터종합학술대회논문집 Vol.35 No.1 (B)
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    • pp.405-410
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    • 2008
  • 성능 / 에너지를 강조하는 현재의 멀티코어 추세에서 임베디드 시스템에 사용되는 대부분의 프로세서들은 단일 프로세서와 메모리를 버스 형태로 연결하여 구현하였다. 하지만 칩 내부의 프로세서 코어 수가 증가 하게 되면, 기존 버스 형태의 구조는 제한된 대역폭으로 인하여 확장성이 제약된다. 본 논문에서는 멀티코어 프로세서에서 사용 가능한 기존 연결 망 구조들을 분석하고, 기존 계층적 링 구조에서의 지연 시간 문제를 극복하여 성능을 개선할 수 있는 새로운 이중 광역 계층 링 구조를 제안한다.

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멀티미디어용 칩타입 향 발생장치 개발 (Development of an Odor Generation Device with Chip Type for Multimedia Application)

  • 김성중;양길태;김종윤
    • 한국감성과학회:학술대회논문집
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    • 한국감성과학회 2000년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.228-230
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    • 2000
  • 본 연구에서는 시청각 위주의 VR 멀티미디어 환경에 후각자극을 제시함으로써 더욱 현장감 있는 상황을 느낄 수 있는 칩타입 향 발생장치를 개발하였다. 셀마다 향과 Heating Coil을 함유하고 있는 IC 타입의 향 Container, DC Motor와 IC Holder를 포함하는 향 Housing, 전체적인 제어를 담당하는 Hardware Controller와 후각정보가 Encoding된 멀티미디어로 구성된다. 멀티미디어 매체 제작시 각 Object에 대한 Bounding Box를 설정하여 해당 영역에서만 향이 발산되도록 하였고 향발생장치를 Virtual Driving Simulator에 적용하여 화면의 영상과 함께 해당 향이 잘 발산되어 더욱 현실감 있는 VR 멀티미디어를 구현하였다.

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ARM7 코어를 이용한 ISDN 시스템 칩 설계 및 멀티미디어 단말 구현 (ISDN System On Chip Design Using ARM7 Core and Implementation of Multimedia Terminal)

  • 소운섭;황대환
    • 한국정보처리학회:학술대회논문집
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    • 한국정보처리학회 2001년도 추계학술발표논문집 (하)
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    • pp.1463-1466
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    • 2001
  • 본 논문은 ISDN 통신망에서 멀티미디어 통신 서비스를 제공하기 위해 단말에 사용되는 ISDN 시스템 칩 설계 및 단말 구현에 관한 것이다. 저가의 통신 단말을 구현하기 위하여 32 비트 RISC 프로세서인 ARM7 프로세서 코어를 중심으로 ISDNS S/T 인터페이스를 통한 통신망 접속 기능, 톤 발생 및 음성 코덱 기능, TDM 버스 정합 기능, PC 정합 기능을 가지는 ISDN 시스템 칩을 설계 및 개발하였고, 이 칩을 시험하기 위한 시험 프로그램 및 통신 단말 소프트웨어를 개발하였으며, 응용단말을 구현하여 자체 기능 시험 및 실제 망 접속 시험을 통하여 기능을 검증하였다.

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동적계획법에 의한 멀티헤드 겐트리형 칩마운터의 장착순서 최적화 (A Dynamic Programming Approach to Mount Sequence Optimization for Multihead-Gantry Chip Mounter)

  • 김동만;이재영;박태형
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2002년도 하계학술대회 논문집 D
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    • pp.2442-2444
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    • 2002
  • 표면실장형 인쇄회로기판 조림용 칩마운터의 효율적인 운용을 위한 부품 장착 순서를 최적화하는 방법을 모색한다. 연구 과정은 멀티헤드 칩마운터 부품장착 순서를 동적계획법으로 수학식으로 모델링하고, 동적계획법의 방법으로 대상 칩마운터의 장착 순서를 생성한다. 생성된 결과는 다른 알고리즘을 적용하여 생성된 결과와 비교 분석을 한다.

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