• 대한기계학회논문집B
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• 제25권1호
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• pp.117-123
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• 2001

In present study a methodology has been developed and applied for the optimum design and performance evaluation of microchannel heat sinks. The optimum design parameters include channel number and fin thickness. For a trial model of 127mm in length, 52.5mm in width, 16mm in height and 2.5mm in base thickness, the optimum channel number and the fin thinckness have been determined to be of 194 and 0.08359mm, respectively in laminar flow region. Performance of the optimally designed microchannel heat sinks has been compared with those having 50% and 150% of the number of channels. The results showed that the 50% and 150% designs increased the pumping power by 200% and 150%, respectively.

• Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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• 제31권6호
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• pp.715-722
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• 2007

Experiments were conducted for the investigation of pressure drop inside horizontal micro-fin tubes during the condensation of R-22 and ternary refrigerant. R-407C(HFC-32/125/134a 23/25/62 wt%) as a substitute of R-22. The condenser is a double-tube and counterflow type heat exchanger which is consisted with micro-fin tubes having 60 fins with a length of 4000mm, outer diameter of 9.53mm and fin height of 0.2mm. The mass velocity varied from 102.1 to $301.0kg/(m^2{\cdot}s)$ and inlet quality was fixed as 1.0. From the experimental results. the pressure drop for R-407C was considerably higher than that for R-22. The value of PF(penalty factor) for both of refrigerants was not bigger than the ratio of micro-fin tube area to smooth tube area. Based on the experimental data. correlation was Proposed for the prediction of frictional pressure drop during the condensation of R-22 and R-407C inside horizontal micro-fin tubes.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제21권3호
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• pp.1-6
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• 2014

차세대 전자소자는 입출력(I/O) 핀 수의 증가, 전력소모의 감소, 소형화 등으로 인해 fine-pitch 배선 시스템이 요구되고 있다. Fine-pitch 특히 10 um 이하의 fine-pitch에서는 기존의 무연솔더나 Cu pillar/solder cap 구조를 사용할 수 없기 때문에 Cu-to-Cu bumpless 배선 시스템은 2D/3D 소자 구조에서 매우 필요한 기술이라 하겠다. Bumpless 배선 기술로는 BBUL 기술, 접착제를 이용한 WOW의 본딩 기술, SAB 기술, SAM 기술, 그리고 Cu-to-Cu 열압착 본딩 기술 등이 연구되고 있다. Fine-pitch Cu-to-Cu interconnect 기술은 연결 방법에 상관없이 Cu 층의 불순물을 제거하는 표면 처리 공정, 표면 활성화, 표면 평탄도 및 거칠기가 매우 중요한 요소라 하겠다.

• Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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• 제22권2호
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• pp.210-218
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• 1998

Experimental results for forced convection condensationof Refrigerant-22 and ternary Refrigerant-407c(HFC-32/125/134a 23/25/52 wt%) considered as a substitute R-22 inside horizontal micor-fin tubes are presented. The test section was horizontal double-tubed counterflow condenser with a length 4000 mm micro-fin tube having 9.53 mm OD., 0.2 mm fin height and 60 fins. The refrigerants R-22 and R-407c were cooled by a coolant circulated in a surrounding annulus. The range of parameters of mass velocity was varied from 102.1 to 301.0kg/($\textrm{m}^{2}.s$) with inlet quality 1.0. Both refrigerant R-22 and its alternative refrigerant R-407c were tested within the same range of parameters. At the given experimental conditions for R-22 and R-407c the pressure drops for R-407c were considerably higher than those for R-22 at micro-fin tubes. Over the mass velocity range tested the PF(penalty factor)was lower than the increasing ratio of heat transfer area by fins. Based on the data correlation was proposed for predicting the frictional pressure drops for R-22 and R-407c for a duration of condensation inside a horizontal micro-fin tube.

• 한국ITS학회 논문지
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• 제13권2호
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• pp.50-56
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• 2014

본 논문에서는 LTE 700MHz(Band12, 13, 14, 17, 28, 44) 대역에서 동작 가능한 4개의 포트를 가진 펨토셀(Femtocell) MIMO 안테나를 설계 제작하였다. 마이크로스트립 패치 안테나를 기반으로 임피던스 매칭을 위하여 쇼트핀을 이용하였고, 한정된 크기에서 충분한 안테나 격리도를 얻기 위해 십자형 디커플러를 이용하였다. 시뮬레이션에 의한 최적화된 파라미터를 가지고 제작하였으며, 제작된 안테나는 VSWR${\leq}2$에서 105MHz(0.698~0.803) 대역폭을 만족하고 1.97dBi의 이득과 격리도는 13dB이상의 값을 얻었다. MIMO 안테나의 성능을 판단하는 주요 파라미터인 안테나간 상관계수는 0.2 이하의 결과를 얻었다.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제20권9호
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• pp.1633-1640
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• 2016

본 논문에서는 WLAN 대역에서 동작하는 오픈된 사각 모양의 마이크로스트립패치 안테나를 제안하였다. 제안된 안테나는 단일 공진 또는 다중 공진 주파수를 가변하여 유효 대역폭을 가지고 있으며 WLAN대역(2.4 - 2.484, 5.15 - 5.35, 5.25-5.825 GHz)을 만족하는 마이크로 스트립 선로를 갖는 평면형 모노폴 구조로 설계된다. 안테나는 FR-4 기판에 제작되었고 두께는 0.8 mm이다. 안테나의 동작모드와 재구성 특성을 분석하기 위해 전류분포와 전자계 분포를 분석하기 위해 상용 툴을 사용하였다. 최적화된 수치를 얻기 위해 각 패치의 길이에 따른 시뮬레이션 반사손실을 비교하였다. 최적화된 수치를 사용하여 스위치가 off 되었을 때 WLAN 밴드 (2.380 - 2.710 GHz)을 얻었으며, 스위치가 on 되었을 때 2.4 GHz 밴드 (2.380 - 2.710 GHz)을 얻었다. 제작 및 측정결과로부터 제안된 안테나의 반사손실 특성, 측정된 이득과 방사패턴 특성 결과를 얻었다.

• 전기전자학회논문지
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• 제7권2호
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• pp.245-252
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• 2003

디지털 보정 기능을 갖는 CMOS 압력 센서의 인터페이스 회로를 설계하였다. 인터페이스 회로는 아날로그 부분과 디지털 부분으로 구성되어 있다. 아날로그 부분은 센서로부터 발생한 약한 신호를 증폭시키는 역할을 담당하고 디지털 부분은 온도 보상 및 오프셋 보정 기능을 담당하며 센서 칩과 보정을 조정하는 마이크로컨트롤러와의 통신을 담당한다. 디지털 부분은 I2C 직렬 인터페이스, 메모리, 트리밍 레지스터 및 제어기로 구성된다. I2C 직렬 인터페이스는 IO 핀 수 및 실리콘 면적 면에서 실리콘 마이크로 센서의 요구에 맞게 최적화 되었다. 이 설계의 주요 부분은 최적화된 I2C 프로토콜을 구현하는 제어 회로를 설계하는 것이다. 설계된 칩은 IDEC의 MPW를 통하여 제작되었다. 칩의 테스트를 위하여 테스트 보드를 제작하였으며 테스트 결과 예상한대로 디지털 보정기능이 잘 수행됨을 확인하였다.

• 예술인문사회 융합 멀티미디어 논문지
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• 제6권9호
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• pp.81-90
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• 2016

최근 드론은 하나의 취미 생활이 될 정도로 대중화가 되었다. 드론이란 조종사 없이 무선 전파로 비행·조종이 가능한 무인 항공기를 말하며, 주로 비행기나 헬리콥터 모양을 하고 있다. 드론은 군사용으로 시작 되었지만, 건설 현장, 농약 살포용, 현장 탐사, 화물 배송 그리고 수험생에게 답을 알려주는 부정행위를 방지하기 위한 드론 등 민간으로 용도가 크게 확대 되었다. 하지만 시중에서 볼 수 있는 드론은 굉장히 고가이고, 고장이 났을 경우 수리하기가 어려우며, 비행시간이 짧은 불편함이 있다. 본 논문에서는 위에서 말한 불편한 점을 해결하고자 보다 적은 비용으로 8비트 마이크로컨트롤러인 ATmega128을 이용한 드론를 구현했다. 6축 자이로, 가속도 센서와 MCU간의 TWI통신과, PID 제어를 통한 드론의 자세 제어를, 수신기의 신호를 입력받아 송신기로 드론을 제어하는 동작을 C프로그래밍언어를 기반으로 구현하였다. ATmega128을 이용한 드론은 호버링이 가능하고, 제어에 필요하지 않은 핀을 활용하여 다양한 용도의 드론으로 사용 할 수 있다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제19권6호
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• pp.27-36
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• 2018

그간 마이크로핀관 내 증발 열전달 및 압력 손실에 대하여 다수의 연구가 수행되었다. 하지만 대부분의 연구는 에어컨이나 히트 펌프에 사용되는 냉매에 대하여 수행되었고 R-404A에 대해서는 매우 제한된 연구만이 존재한다. R-404A는 근공비혼합냉매로 오존층 파괴와 관련하여 R-502를 대체하여 주로 저온 냉동, 냉장에 사용되고 있다. 본 연구에서는 낮은 질량유속 ($80kg/m^2s$에서 $200kg/m^2s$)에서 외경 9.5 mm 마이크로핀관 내 R-404A 증발 열전달 실험을 수행하였다. 또한 비교를 위해 외경 9.5 mm 평활관에 대한 실험도 수행하였다. 실험 결과 마이크로핀관의 전열촉진비는 질량유속이 증가할수록, 열유속이 감소할수록 증가하였다. 이러한 현상은 마이크로핀에 의한 대류 열전달의 증가와 열유속의 상대적 기여에 의한 것으로 판단된다. 또한 실험 범위에서 마이크로핀관의 마찰손실이 평활관의 마찰손실보다 다소 (최대 28%) 크게 나타났다. 기존 상관식은 저유량 R-404A 열전달계수 및 압력손실을 적절히 예측하지 못하는데 이는 본 실험 범위가 기존 상관식의 범위 밖에 있기 때문으로 판단된다.

• 전기학회논문지
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• 제57권10호
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• pp.1835-1840
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• 2008

In this paper, a dual band H-shaped microstrip patch antenna is designed for RFID application. Using shorting pin and H shaped for dual resonators and control dual frequency independently. The antenna shows a good performance at the frequency, 912MHz and 2.45GHz for the radiation characteristic and input impedance matching, as well. The reflection is lower than -10dB and a good directivity higher than 3dB is achieved for both frequency.