• 한국컴퓨터산업학회논문지
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• 제8권4호
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• pp.221-228
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• 2007

Many kinds of microcontrollers such as 8051, PIC16 and Atmega series are used for the automatic control system, home appliances and communication equipments manufacturing. It is very important to understand the basic operational principles of microcontrollers and their design concepts. There are many kinds of educational microcontroller trainers and also they are designed and assembled very complicatedly. For the students or developers, it is very difficult to catch the basic operation schemes and apply the techniques to the control system. And also it requires much cost and time for the various kinds of trainers purchasing. In this paper, standardization of pins layout and peripheral modules for the general microcontroller usage was introduced and tested with 89C2051, 89C51, PIC16F84, PIC16F877, Atmega8535 and Atmega128, etc. As a result of test, it was found that saving the cost and time using this suggested device was possible. And also it was very effective way to understand microcontroller design and programming techniques.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2003년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.797-801
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• 2003

The mechanical properties such as shear strength and the hardness of milli-size products that manufactured for various process parameters by forward extrusion using square dies are investigated. Shear strength test is implemented for the observation of relation between vickers hardness and shear strength in the interface of head and shaft part of a stepped pin. When the extrusion ratios of pure aluminum and pure copper billets increase, the hardness on both the surface and the center line of a pin also increase, especially the hardness on the surface is shown to be a little higher than on the center. The existence of knock-out pad in extrusion die caused hardness increase in the interface of a extruded pin. As compared shear strength with hardness of a pin, the approximated linear relations are suggested in this study.

• 설비공학논문집
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• 제22권10호
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• pp.657-664
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• 2010

The theoretical analysis of performance characteristics in a $CO_2$ cycle with the heat exchanger type was carried out. The size and performance of the fin-tube and microchannel heat exchanger were compared with operating conditions. As a result, the performance of the fin-tube gascooler and evaporator were more sensitive to the variation of operating condition compared to that of the microchannel gascooler and evaporator. Beside, the sizes of microchannel gascooler and evaporator could be decreased by 73% and 76%, respectively, compared to those of the fin-tube type gascooler and evaporator with the similar capacity. The COP and reliability of the $CO_2$ system can be increased by using a microchannel heat exchanger.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제20권2호
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• pp.87-91
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• 2021

Various Cu ions are discharged into water from various industries, which results in a severe trouble for groundwater, soil, air, and eventually animals and humans. In this work, graphene oxide (GO) is introduced as a Cu removal absorber and the real-time monitoring method is demonstrated. The results show that GO is a very effective material to absorb Cu ions in the solution. In addition, the residual Cu ions in the solution is monitored via optical transmittance method, which well match with Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometer (ICP-MS) analysis.

• 한국전자파학회논문지
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• 제29권3호
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• pp.151-158
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• 2018

본 논문에서는 4~6 %의 협대역 필터를 구현함에 있어서 광대역으로 고조파 성분을 억제하기 위하여 suspended-strip 선로 상에 2개의 헤어핀 계단형 임피던스 공진기 구조를 구현한 새로운 설계법을 제시하였다. 제안된 협대역 필터의 구현의 예로, 중심주파수 $f_0=1.4GHz$에서 5 %의 대역폭의 협대역 필터를 구현하였고, $7.5f_0$까지 광대역 고조파 억제 대역을 구현할 수 있음을 보였다. 이 결과는 기존 마이크로스트립 선로를 사용한 협대역 필터 설계법에 비해 2배 이상 넓은 고조파 억제가 구현 가능함을 입증한 것이며, 삽입손실 또한 0.9 dB로 우수한 특성을 얻었다.

• 한국항행학회논문지
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• 제12권2호
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• pp.122-131
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• 2008

본 논문에서는 마이크로스트립 헤어핀 형태의 링 공진기를 이용하여 저위상 잡음을 개선한 소형화된 S 대역에 사용가능한 발진기를 설계 및 제작하였다. 기판은 고조파 특성이 우수한 유전율 ${\varepsilon}_r$=3.5 기판두께 h=20mil 금속두께 t=17um 손실 탄젠트 $tan{\delta}$=0.0025 인 TACONIC사의 RF-35를 사용하였다. 측정된 결과 발진 주파수는 2.45 GHz에서 출력전력은 20.9 dBm으로서 기존의 발진기에 비하여 상당히 높은 출력을 얻었고, 위상 잡음 특성은 100 kHz offset에서 -100.5 dBc/Hz 로서 기존의 발진기 성능과 비교하면 우수한 특성이 있음을 확인할 수 있었고, 고조파 억압 특성은 32 dBc 이상으로서 우수한 특성을 갖는 발진기임을 보여주었다. 본 논문에서 제안된 발진기의 형태를 이용하여 RFIC, MIC, MMIC 형태로 제작한다면 발진기를 소형화할 수 있을 것이며, 이 제작된 발진기는 S-밴드의 주파수원으로 이용 가능할 수 있을 것으로 사료된다.

• 한국인터넷방송통신학회논문지
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• 제18권1호
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• pp.43-46
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• 2018

본 논문은 향상된 성능을 가진 개선 된 헤어핀 커플 링 구조인 스텝 임피던스 공진기 (SIR : Stepped Impedance Resonator)를 이용한 광대역 대역저지 여파기 (WBSF : Wide Band Stop Filter)를 설계하였다. SIR WBSF는 크기가 작고 탁월한 대역저지 특성을 갖는 장점이 있다. 설계된 BSF는 ${\lambda}/4$길이의 사각 모양의 헤어핀형을 입력과 출력 전송 라인 상측과 하측에 배치하여 대칭형이 되도록한 구조이다. 입출력 단자는시스템 응용을 위해 50 ohm으로 종단 되었다. SIR WBSF의 중심 주파수는 3.15 GHz의 제2 고조파 인 6.3 GHz이다. 설계된 여파기의 3dB 대역폭은 2.9 GHz이고 전송계수 ($S_{21}$)는 33.2 dB이다. 중심 주파수에서 반사계수 ($S_{11}$)은 0.106 dB이다. 응용분야는 육상고정 마이크로웨이브 중계국, 고정된 위성과 지구국, 고정 위성간 통신에 사용된다. 전체 크기는 $20mm{\times}10mm$이다.

• 한국방사선학회논문지
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• 제16권4호
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• pp.491-497
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• 2022

본 연구에서는 교수 수요도 조사를 통하여 원격 수업에 필요한 환경을 조성하기 위한 기초 자료를 확보하고자 하였다. 본교 전임교원 184명 중 각각 2021학년도 응답자 73명(39.89%)과 2022학년도 응답자 87명(47.28%)을 그 대상으로 하였다. 교수 수요도 조사 결과 2021학년도에는 LMS 개선항목으로 출석체크 시 차시 구분이 27명(37%), 콘텐츠 개발 지원항목으로 핀 마이크 38명(23.3%), 스튜디오를 활용한 콘텐츠 제작의향에서는 그렇다가 26명(35.6%), 현재 사용하고 있는 동영상 편집 프로그램 항목으로는 곰 믹스가 33명(45.2%), 원격교육지원센터의 교육희망 주제는 동영상편집방법이 25명(34.2%)로 가장 많이 나타났다. 2022학년도에는 LMS 개선항목으로 모바일 업그레이드가 27명(31.03%), 콘텐츠 개발 지원항목으로 핀 마이크 52명(59.8%), 스튜디오를 활용한 콘텐츠 제작의향에서는 그렇다가 33명(37.9%), 현재 사용하고 있는 동영상 편집 프로그램 항목으로는 곰 믹스 프로가 47명(54%), 원격교육지원센터의 교육희망 주제는 콘텐츠 제작방법이 23명(26.4%)로 가장 많이 나타났다. 또한 2021학년도와 2022학년도 스튜디오를 활용하여 콘텐츠를 제작할 의향과 차후 원격교육지원센터의 희망 교육주제는 유의하지 않게 나타났다(p > 0.05). 본 원격교육지원센터에서는 LMS의 출석차시 구분을 해결하고, 모바일 업그레이드에 노력하고 있으며, 핀 마이크 보급을 계획하고 있다. 스튜디오의 활용도를 높이고 동영상편집프로그램의 활용법과 동영상 콘텐츠를 제작하는 방법에 대한 교육을 계획하고 있다. 대학 원격수업에서 원활한 수업이 이루어지기 위해서는 대학당국에서 교수자의 학습목표 설정, 콘텐츠 구성 및 내용 조직, 학습동기 유발, 효과적인 수업참여 방안 수립 등 교수 설계자로서 역할 수행에 어려움이 없도록 지원하는 방안을 모색할 필요성이 있다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제26권3호
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• pp.43-49
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• 2019

본 연구에서는 그래핀 산화(graphene oxide, GO) 분말 복합 Sn-3.0Ag-0.5Cu(in wt.%) 솔더페이스트를 이용한 플렉시블 기판과 SOP(small outline package) 사이의 솔더 접합부의 굽힘 신뢰성 향상에 관한 새로운 접근을 제안하였다. 솔더페이스트에 GO의 첨가는 녹는점에 약간의 영향을 미치었으나 그 차이는 미미한 것으로 나타났다. 한편, GO의 첨가는 리플로우 공정 동안 솔더 접합부의 금속간화합물(intermetallic compound, IMC) 성장과 두께를 억제 할 수 있음을 확인하였다. 더욱이 접합부의 신뢰성에 미치는 영향을 살펴보고자 반복 굽힘 시험을 진행하였으며 GO 분말의 첨가로 솔더 접합부의 반복 굽힘 신뢰성 향상 시킬 수 있었다. 0.2 wt.%의 GO가 첨가된 솔더 접합부의 경우 GO가 첨가되지 않은 경우에 비하여 굽힘 수명은 20% 가량 증가하는 것으로 나타났다. GO가 첨가된 경우 솔더 접합부의 인장 강도와 연성이 증가하게 나타났는데 이러한 GO 첨가에 의한 기계적 특성 향상이 솔더 접합부의 반복 굽힘 신뢰성 향상에 기여한 것으로 추측된다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제30권3호
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• pp.64-72
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• 2023

본 연구에서는 Cu 기판 위에 그래핀(graphene)을 전사하고 Cu 기판 위에 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연(Pb-free) 솔더페이스트를 도포한 후에, 리플로우 솔더링 공정 및 다양한 온도(125, 150, 175 ℃)에서 등온 시효 1000 h 동안 Cu 기판과 솔더 계면에서 발생하는 금속간화합물(intermetallic compound, IMC)의 형성과 성장 거동에 전사된 graphene의 미치는 영향에 대하여 보고하였다. Graphene이 계면에 존재하는 경우 graphene이 존재하지 않은 경우와 비교할 때, 솔더링 공정 및 시효 동안 형성되어 성장하는 Cu₆Sn₅과 Cu₃Sn IMC의 두께가 감소하는 것을 확인 할 수 있었다. 또한, 계면에 존재하는 전사된 graphene 층(layer)은 시효 온도와 시간에 따라 IMC들의 성장 거동과 관계된 Cu₆Sn₅과 Cu₃Sn IMC의 성장 속도 상수와 성장 속도 상수 제곱 값들도 크게 감소시킬 수 있는 것으로 나타났다.