Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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제28권6호
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pp.962-971
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2004
This paper has dealt with thermo-physical properties of microencapsulated phase change material slurry as a latent heat storage material having a low melting point. The measured results of the thermo-physical properties of the test microencapsulated phase change material slurry, those are, density, specific heat, thermal conductivity and viscosity, were discussed for the temperature region of solid and liquid phases of the dispersion material (paraffin). The measurements of these properties of microencapsulated phase change material slurry have been carried out by using a specific-gravity meter, a water calorimeter, a differential scanning calorimeter(DSC), a transient hot wire method and rotating type viscometer, respectively. It was clarified that the additional properties law could be applied to the estimation of the density and specific heat of microencapsulated phase change material slurry and also the Euckens equation could be applied to the estimation of the thermal conductivity of this slurry.
In this study, a numerical model for a vapor compression refrigeration system using MPCM slurries as a secondary fluid through an evaporator was developed, and the system performance was compared with that using water Generally, the MPCM system showed higher performance than the water system. The COP of the MPCM system was higher by 16.6 to 18.6% than that of the water system at all conditions. The MPCM slurry yields better performance in the aspect of heat transfer and heat transportation comparing to the sensible heat transfer medium such as water.
The heat transfer performance and energy transport ability are relatively high due to higher specific heat. Therefore, it can be used in fields such as heating, ventilating, air-conditioning, refrigeration and heat exchangers. In this study, liquid-cooling heat exchangers were designed and tested by varying geometry and operating conditions. In addition, liquid-cooling heat exchangers were tested to provide performance data for MPCM slurry. The liquid-cooling heat exchangers had twelve rectangular channels with flow paths of 1, 2, 4 and 12. Silicon rubber heaters were used to control the heat load to the heat exchanger. Heat input ranged from 293 to 800 W, and inlet temperatures of working fluid varied from 15S to $27^{\circ}C$. The standard deviation of surface temperature was strongly affected by the coolant of MPCM Slurry, All MPCM-cooling heat exchangers showed higher cooling performance than the water-cooling heat exchanger except one path channel heat exchanger.
축열재 이용 기술은 실내 냉난방을 위하여 사용된 에너지를 장시간 일정온도로 유지할 수 있도록 하여 에너지 사용 효율을 높이는 장점이 있다. 이 중 상변화 물질을 이용한 잠열 축열재는 물질의 잠열성질을 이용하는 것으로서 심물질로서 일정온도에서 녹는점을 갖는 물질을 캡슐화 하여 이를 건축자재에 적용하여 실내 및 외기의 온도에 따라서 심물질이 녹거나 어는 과정에서 축열과 방열로 인한 에너지 절감 및 차단 효과를 갖는다. 상변화 물질을 이용해 축열재를 만드는 방법은 마이크로 캡슐화의 방법이 있다. 이 방법은 크게 분류하면 화학적 방법, 물리 화학적 방법 및 물리적 기계적 방법의 3가지로 나눌 수 있다. 물리 화학적 방법으로 습식공정에 의한 마이크로 캡슐화 공정을 이용했으며 이 공정은 심물질을 용매에서 에멀젼화한 다음 고분자모노머를 심물질인 에멀젼의 벽면에 코팅하여 경화 시키는 공정이다. 이 경우에 심물질의 에멀젼이나 벽재 모노머의 코팅 성능을 좋게 하기 위하여 계면활성제가 사용된다. 또한 계면활성제의 특성에 따라서 마이크로 캡슐화의 성능이 좌우되고 특히 벽재물질의 코팅 두께 및 코팅의 균일성에 크게 좌우된다. 본 연구에서는 상변화를 이용한 축열재로서 심물질인 1-도데카놀을 멜라민수지로 계면중합법에 의하여 마이크로 캡슐화 하는데 있어서 계면활성제인 SSMA(sulfonated styrene-maleic anhydride)의 화학적 특성에 따른 마이크로 캡슐의 성능과 이에 따른 축열 성능을 비교하였다.
MPCM (Microencapsulated Phase Change Material) slurries show several advantages over the sensible heat transportation system. In this study, a numerical model for a vapor compression refrigeration system using MPCM slurries as a secondary fluid through an evaporator was developed, and the system performance was compared with that using water. Generally, the MPCM system showed higher performance than the water system. The COP of the MPCM system was higher by 16.6 to 18.6% than that of the water system at all conditions. The MPCM slurry yields better performance in the aspect of heat transfer and heat transportation comparing to the sensible heat transfer medium such as water.
Electric and telecommunication industries are constantly striving towards miniaturization of electronic devices. Miniaturization of chips creates extra space on PCBs that can be populated with additional components, which decreases the heat transfer surface area and generates very high heat flux. Even though an air-cooling technology for telecommunication equipment has been developed in accordance with rapid growth in electrical industry, it is confronted with the limitation of cooling capacity due to the rapid increase of heat density. In this study, liquid-cooling heat exchangers with MPCM slurries were designed and tested by varying geometry and operating conditions. The liquid-cooling heat exchangers with 4-paths showed higher cooling performance than the others. The cooling performance of liquid cooling heat exchanger with MPCM slurries was more enhanced than that of the air cooling system. It's performance was also slightly superior to that of the water cooling system at the inlet temperature of $19^{\circ}C$.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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