Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.23
no.7
s.184
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pp.146-151
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2006
In order to increase the productivity of conventional microstereolithography, a new method using a digital micromirror device ($DMD^{TM}$) as the dynamic patter generator is proposed. The deviation from the level of clear optical images to the level of photopolymer surface is a key for the fabrication of an accurate 3D structure, so this deviation is minimized by controlling the viscosity of FA 1260T with organic solvents. After finding the appropriate process variables, the feasibility of microstructure fabrication such as a microgear and a microsphere is demonstrated. Microstereolithography with $DMD^{TM}$ showed the potential to replace the existing focused beam microstereolithography.
마이크로스트림 회로는 제작하기 쉽고 능동 및 수동 소자를 편리하게 집적할 수 있기 때문에 많은 형태의 초고주파 회로와 그의 부 시스템은 마이크로스트립의 형태로 만든다. 그러나 마이크로스트림 회로의 문제점중의 하나인 휘어진 부분과 폭에서의 계단형 변화, 그리고 접합 점에서의 피할 수 없는 불연속점이 회로의 성능을 감쇄시킨다는 것을 확인하였다. 본 논문에서는 불연속점에서의 효과를 최소화시키기 위한 방법으로 집중소자를 회로에 포함시키는 방법과 모서리를 없애는 방법의 실험을 통하여 불연속성 효과를 최소화하는 됨을 확인하였다.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2005.10a
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pp.509-513
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2005
In order to increase productivity in conventional stereolithography. Microstereolithography using a digital micramirror device $(DMD^{TM})$ as a dynamic patter generator is proposed The deviation from a level of clear optical images to a level of a photopolymer surface is a key for the fabrication of an accurate 3D structure. so this deviation is minimized by controlling the viscosity of FA1260T with organic solvents. After finding the appropriate process valuables (exposure time of optical images. layer thickness of each layer). the feasibility of microstructures such as a microgear and a microsphere is then demonstrated. Microstereolithography wi th $DMD^{TM}$ might eventually replace conventional laser induced microstereolithography market such as in the manufacturing of jewels and medical parts.
최근에는 난이도가 높은 다양한 초정밀 광학 소자, 비구면 광학 소자나 마이크로 광학 소자 등 대부분의 가공 공정이 초정밀이면서 초미세한 연삭 가공에 의해 이루어지게 되었다. 그리고 일반적으로 초정밀 및 미세 가공 기술로서 자주 예로 드는 반도체 공정 기술에서는 제조가 어려운 다양한 광학 재료, 광학 부품 가공에 자유롭게 접근할 수 있는 초정밀 및 초미세 기계 가공으로서의 연삭 가공 기술의 진보가 새롭게 인식되기 시작했다고 할 수 있다.
Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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2002.11a
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pp.3-6
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2002
본 논문에서는 LTCC 및 LTCC-M 기술에 관한 소개 및 그 기술을 이용한 응용 module 제작과 패키징 기술에 관하여 소개한다. 현재 microelectro-packaging 분야에서 연구가 활발히 진행되고 있는 SOP (System-On-a-Package) 패키징 기술을 구현하기위한 수동소자의 내부 실장과 LTCC/LTCC-M 기술을 이용한 패키징이나 소자 제작시 고려되어야 항목들에 대하여 언급하고 LTCC 기술의 응용 모듈 및 LTCC-M 기술의 응용 분야의 하나인 PDP 격벽 제조 기술에 관하여 소개한다.
축 이송운동의 오차를 측정할 수 있는 광전소자 측정시스템이 구현되었으며, 결론은 다음과 같다. 1) 광전소자와 레이저광원을 이용하여 축이송시에 발생하는 5개의 운동오차를 동시에 검출하는 측정방법이 개발되었으며, 이때의 정밀도는 마이크로미터오더이다. 2)광전소자에 대한 2차원 칼리브레이션이 수행되었으며, 비선형성을 고려할 때 더욱 정밀한 측 정값을 얻을 수 있었다. 3) 레이저간섭기 등에 의해서 측정이 어려운 롤(roll)오차의 측정방법이 구현되었으며, 이때 빔 분리기의 오차를 칼리브레이션할 때, 정밀한 측정값이 얻어질 수 있었다. 4)광전소자측정시스템을 마이크로 컴퓨터와 연계함으로써, 종래의 측정방법보다 매우 빠르며, 정밀한 측정시스템이 구현되었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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