• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2009.05a
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• pp.40.2-40.2
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• 2009

일반적으로, 극미세 공정조직은 높은 강도를 나타내지만 낮은 연성을 가지는 단점을 보이고 있다. 극미세 공정합금의 연성을 증대시키고자, 상대적으로 연한 고용체 또는 경한 금속간 화합물을 마이크로 크기의 초정상으로 형성시키는 연구가 활발히 진행 되어지고 있다. 이러한 마이크로 크기의 초정상은 극미세 공정합금의 연성을 증가시키기에는 효과적이지만, 강도가 큰 폭으로 낮아지는 손실을 나타내고 있다. 최근, 공정조직 만으로 이루어진 극미세 공정합금의 연성을 증대시키고자, 공정조직의 형상 및 구성상을 조절하는 등의 연구가 발표되어지고 있다. 본, 연구에서는 Ti-, Mg-계 합금에 양극화 공정조직을 유도하여 극미세 공정조직 양극화 Ti-, Mg-합금을 개발, 이러한 불균일성을 내포한 양극화 공정조직이 극미세 공정조직 양극화 Ti-, Mg-합금의 기계적 성질에 미치는 영향을 체계적으로 연구하였다.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2002.05a
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• pp.241-246
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• 2002

극자외선 노광공정(EUVL: Extreme Ultraviolet Lithography)은 반도체 공정에서 0.1$\mu\textrm{m}$ 이하의 해상도를 실현하기 위해 연구되고 있는 유력한 차세대 노장공정(NGL: Next Generation Lithography)이다. [1] 본 연구에서는 극자외선 노광공정에서 사용되는 반사형 다층박막 미러를 제조하기 위해서 직접 제작한 전산모사 도구를 이용하여 130~135$\AA$의 파장 영역에서 고반사도를 가지는 효율적인 다층박막의 구조인자를 예측하였으며, 그러한 구조인자를 실현하기 위해서 상온(~300K)에서 마그네트론 스퍼터링을 이용하여 다층박막을 증착하였다. 증착조건 중에서, 공정압력에 따른 다층박막 계면 성장의 질적 의존성이 나타났으며, 결과적으로는 낮은 공정압력에서 더좋은 계면특성을 가지는 다층박막이 형성되었다. 다층박막의 구성물질로 Ru, Mo, Si을 사용하였으며, 다층박막의 구조분석은 high/low angle XRD, 단면 TEM images 등을 이용하여 분석되었다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.23 no.4
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• pp.101-105
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• 2016

Recently, the hydrophobic surface has been attracted because of the excellent opto-physical properties. Various processing methods such as chemical, mechanical, photolithographic and laser processing are competitively introduced for fabrication of hydrophobic surface of polymer, metal and ceramics. In this paper, we fabricated the hydrophobic surface of copper metal by simple method which irradiated 355 nm UV-pulsed laser in order to shape microgrooves and increased surface roughness through oxidation process at room temperature. Finally the contact angle is dramatically increased by maximum $45^{\circ}$, as a result of oxidation which simply created nanostructures on the microstructures without expensive chemical process.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.20 no.4
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• pp.17-23
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• 2013

As a basic research to develop stretchable electronic packaging technology, CNT-Ag composite pads were formed on top of Cu/Sn chip bumps and flip-chip bonded using anisotropic conductive adhesive. Average contact resistances of the flip-chip joints were measured with respect to bonding pressure and presence of the CNT-Ag composite pads. When Cu/Sn chip bumps with CNT-Ag composite pads were flip-chip bonded to substrate Cu pads at 25MPa or 50 MPa, contact resistance was too high to measure. The specimen processed by flip-chip bonding the Cu/Sn chip bumps with CNT-Ag composite pads to the substrate Cu pads exhibited an average contact resistance of $213m{\Omega}$. On the other hand, the flip-chip specimens processed by bonding Cu/Sn chip bumps without CNT-Ag composite pads to substrate Cu pads at 25MPa, 50MPa, and 100MPa exhibited average contact resistances of $370m{\Omega}$, $372m{\Omega}$, and $112m{\Omega}$, respectively.

• Applied Chemistry for Engineering
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• v.3 no.3
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• pp.430-439
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• 1992

To improve the adhesion of interface and dispersion of glass beads in the composite, HDPE filled with glass brads, we encapsulated the g1ass beads with polymer by phase separation method using complex coacervation in organic solvent. EMAA and EAA were used as the polymeric wall materials. The microencapsulation efficiency and morphology were observed by thermogravimetric analysis and SEM, respectively. And also we investigated the physical and dynamic mechanical properties of the composite as the function of the beads contents and microencapsulation efficiency. Compared with the composite containing non-treated glass beads, the decrease in tensile strengthe of the composites containing the encapsulated glass beads become markedly small, and about 30~40% Increase in tensile modulus was observed. From the results of the dynamic mechanical analysis, it was found that the adhesion of interface and dispersion could be improved upon encapsulation.

• Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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• 2002.07a
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• pp.168-169
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• 2002

일반적인 광섬유가 실리카로 만들어진 클래딩과 이보다 약간 굴절률이 높은 코어로 구성되어 있는 것과는 달리 광자결정 광섬유(photonic crystal fiber 또는 다공성 광섬유(holey fiber))는 코아와 클래딩이 순수 실리카로 구성되어 있다 클래딩의 효과를 주기 위해 광섬유 축을 따라서 규칙적인 공기구멍 다발을 형성하여 준다. 광자결정 광섬유는 특이한 광학적 특성 때문에 최근에 활발히 연구되어 지고 있다. 공기구멍의 구조를 조절함으로써 넓은 파장 영역에서 단일 모드로 진행하고(1), 아주 큰 분산을 갖게 할 수 lT고, hem 반경을 조절 할 수 있으며, 특이한 분산 특성과 이의 조절이 가능하다. (중략)

• Proceedings of the Korean Fiber Society Conference
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• 2007.11a
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• pp.197-198
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• 2007

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• Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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• 2000.02a
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• pp.262-263
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• 2000

이온교환방법은 착색된 유리를 생산하기 위하여 수세기 전부터 연구되어 왔다. 1972년 Izawa와 Nagome가 silicate 유리에 Tl$^{+}$이온을 치환하여 평판 도파로를 만든 후, 이온교환은 도파로나 마이크로 렌즈제작 등에 활발하게 연구되어 왔다. 유리 도파로는 광의 진행손실이 적으며, 광섬유와의 우수한 호환성, 그리고, 제작이 용이하고 가격이 싼 장점 등으로 인하여 많은 연구가 진행되고 있는 재료이다. 그러나, 유리에 이온교환으로 광소자를 만들기 위해서는 굴절률변화를 정확하게 예측해야한다. 따라서, 유리에서 이온들의 확산특성을 정확하게 분석하고 실험적으로 확립하는 연구는 매우 중요하다고 하겠다. (중략)

• Journal of the Korean Ceramic Society
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• v.41 no.3
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• pp.242-246
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• 2004

Nano-sized a-alumina with a narrow distribution was prepared by using Flame Spray Pyrolysis (FSP). The microemulsion of water in oil (W/O) was prepared to make ultrafine droplets for FSP process. Kerosene (fuel) as a continuos phase and Al(NO$_3$)$_3$$.$9$H_2O$ (oxidizer) aqueous solution as a dispersed phase were prepared for microemulsification. The microemulsion with dispersion stability was obtained by adjusting the composition of 80 vol% kerosene, 10 vol% aqueous solution, and 10 vol% emulsifying agent. Microemulsion was sprayed onto the flame by using two-fluid nozzle spray gun under the condition of 0.03 ㎫ air pressure. The synthesized products were $\alpha$-alumina phase with the size of 20 to 30 nm.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.10 no.4
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• pp.21-27
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• 2003

The copolymers with various composition of methyl methacrylate (MMA), ethyl methacrylate (EMA), methacrylic acid (MA) and hydroxyethyl methacrylate (HEMA) were synthesized for capacitive humidity sensitive materials. The capacitive humidity sensor consisted of a polymethacrylate film coated on both sides with gold electrode. Capacitance versus relative humidity increased with HEMA content in the copolymer. In the case of self-crosslinkable MMA/MA/HEHA= 40/10/10, the average capacitance at 30%RH, 60%RH and 90%RH are 102, 134 and 166 pF, respectively. And also, the hysteresis, temperature cycle and long-term stability were evaluated as a capacitance humidity sensor.