• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2003.11a
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• pp.80-83
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• 2003

본 연구에서는 고온 솔더 범프와 저온 솔더 패드를 이용하여 $140^{\circ}C$에서 1분간의 리플로 공정을 통해 접합에 성공하였다. 고온 솔더 범프로 Sn-4.0Ag-0.5Cu 솔더 볼을 사용하였고, 저온 솔더는 In-48Sn $(mp:\;117^{\circ}C)$ 솔더를 기판에 evaporation 방법으로 두께 $20\;{\mu}m$의 패드 형태로 증착하였다. $140^{\circ}C$에서 1분간의 리플로 공정을 통해 칩과 기판을 접합하였으며, 접합 단면을 관찰해 본 결과 저온 솔더가 녹아 고온 솔더에 wetting된 것을 관찰하였다. 이 시편을 상온에서 시효처리를 실시한 결과 시간의 경과에 따라 저온 솔더와 고온 솔더가 상호 확산하여 약 $40\;{\mu}m$였던 확산층의 범위가 점차 증가하는 것을 관찰할 수 있었다. 또한, 리플로 공정변수에 따른 솔더의 미세구조 변화 및 ball shear strength등의 기계적 특성에 대해 고찰하였다.

• Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics
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• v.26 no.2
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• pp.29-34
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• 1989

The analysis and design procedure for 5-coupled microstrip line structure for applications as a wide bandpass/bandstop filter for MIC and MMIC are presented to implement this one. The measured frequency responses for the transmission coefficient are in good agreement with the theoretical results predicted.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2002.07c
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• pp.1943-1945
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• 2002

본 논문에서는 마이크로스트립 방향성 결합기의 지향성을 향상시키기 위한 최적설계를 수행하였다. 제안된 설계는 기존의 지향성을 향상시키기 위한 다른 시도들과는 달리 하우징 구조를 설계함으로써 비교적 제작하기가 수월한 장점이 있다. 최적화를 위해서 결정론적 알고리즘과 결합된 (1+1)진화 알고리즘을 적용하였으며, 최적화결과 보다 향상된 방향성 결합기의 특성을 얻을 수 있었다. Ansoft-HFSS를 이용하여 해석결과의 타당성을 검증하였다.

• Journal of Sensor Science and Technology
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• v.5 no.1
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• pp.71-77
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• 1996

Considering that polycrystalline silicon, a structural material of the micromachining, is affected by a sacrificial oxide layer, the poly-oxide obtained by the thermal oxidation of polycrystalline silicon is newly proposed and estimated as the sacrificial oxide layer. The grain size of the polycrystalline silicon grown on the poly-oxide is larger than that of poly crystalline silicon grown on the conventional sacrificial oxide layer. As a result of XRD, increase of (111) textures and formation of additional (220) textures are observed on the polycrystaIline silicon deposited on the poly-oxide. Also, the polycrystalline silicon grown on the poly-oxide represents small and uniform stress.

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 2000.04a
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• pp.280-282
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• 2000

지금까지 인터넷에서 단말기의 이동성을 보장하기 위한 연구 방향은 계층적 망 구조에 따라 메크로 이동성과 마이크로 이동성을 분리하는 것이다. 핸드오프가 적은 매크로 이동성의 경우 Mobile IP 로 수렴되는 반면 이동성이 잦은 마이크로 이동성의 경우 HA 로 보내지는 제어 메시지를 어떻게 줄일 것인가에 대하여 서로 다른 방안이 제시되고 있다. 현재까지 제시된 연구의 공통적인 문제는 게이트웨이 라우터의 집중화로 발생할 수 있는 부하이다. 본 논문에서는 단말기의 이동의 지역성 및 분산된 지역 에이전트 개념을 도입하여 이러한 문제를 개선한 분산 지역 기반 이동프로토콜인 DRMIP를 제안한다. 또 DRMIP 의 특성 및 적용성을 검증하기 위하여 인터넷 프로토콜과의 호환성, QoS 지원성, 시스템 안정성, 광역단위로의 확장성 등의 측면에서 타 프로토콜과 비교 분석하였다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.2 no.1
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• pp.19-28
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• 1995

RuO2 함량을 각각 달리한 pyrochlore 구조의 Pb2Ru2O6.5분말을 제조하여 이 분말과 유기 vehicle 유기용매를 혼합하여 저항 페이스트를 제조한후 인쇄, 소결과정을 거쳐 전반적 인 물성을 분석하였고 두 종류의 페이스트에 TCR보정용 첨가제로서 ZrO2를 첨가한 경우 처가량에 따라 저항값은 크게 변화하였으나 TCR 은 약간의 변화를 보였으며 Nb2O5의 경우 저항값이 크게 증가하였으며 TCR은 2wt%까지 첨가시 매우 안정적인 값을 나타내었다. 고 정항의 경우 CuO의 첨가시 저항값이 크게 감소 하였으며 TCR은 첨가량에 따라 증가하였 으나 3wt%이상 첨가시 저항체 표면이 심하게 거칠어지는 결과를 보였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2002.05a
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• pp.227-229
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• 2002

In this paper, we report on a microstrip line voltage controlled tunable bandpass filter. We used the characteristic the relative dielectric constant of thin film ferroelectrics depends on the applied dr voltage. we designed using Au/BSTO/MgO/Au structure. We cascaded many resonators for large furling range sustaining 1 GHz renter frequency, narrow band, low IL ($\leq$4 dB). We could design the BPF of which center frequency is 16 GHz, 1.9 GHz tuning range, the narrow bandwidth within 800 MHz, low insertion loss less than 3 dB by adjusting the gap of 3 cascaded resonators.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2013.07a
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• pp.258-259
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• 2013

본 논문에서는 저가형의 고효율 이단형 탭인덕터 벅-부스트 컨버터를 적용한 마이크로 인버터를 제안한다. 제안하는 인버터는 정상상태 연속모드(CCM)에서 단상전력계통에 고역률의 정현파전류를 공급할 수 있는 새로운 구조이다. 강압시에는 벅 모드로 동작하며, 승압시에는 탭인덕터 부스트 모드로 동작한다. 정류형태의 전류를 인버터에 공급하며, 낮은 주파수를 사용하는 전파정류 인버터가 고역률의 교류 파형으로 변환한다. 벅-부스트에 탭인덕터를 적용함으로써 권선비에 따른 시비율을 조절할 수 있어 극단적인 승압시에도 벅-부스트의 도통을 적절히 유지할 수 있다. 제안하는 인버터는 정상상태 연속모드(CCM), 200W급 하드웨어 프로토타입을 통해 동작특성 및 효율 분석을 하였다.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2002.11a
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• pp.55-58
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• 2002

The possibility of SnCuX Solder as alternative for Pb-free Solder have been investigated in this study. SnCuX Solder balls(500${\mu}{\textrm}{m}$) were placed on Si-wafer which is Al/Ni/Cu(500nm/$4{\mu}{\textrm}{m}$/$4{\mu}{\textrm}{m}$)UBM layer. After reflow soldering at $250^{\circ}C$, shear strength and microstructure were analyzed. The results showed that the shear strength(500gf) of SnCuX was higher than that of SnCuX at $230^{\circ}C$ and $Cu_6Sn_5$ intermetallic compounds were formed between Cu and SnCuX Solder layers

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2002.11a
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• pp.165-168
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• 2002

Accurate circuit simulation models for embedded RF passive components in LTCC provide a way to efficiently design high performance RF modules. Particularly, consideration of unavoidable parasitic components is required certainly. In this study, the parasitic components which is appeared from 3-D structure is considered.