• Title/Summary/Keyword: 레이저 응용기술

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Characteristics analysis of Si recrystallization using Laser (레이저를 이용한 Si 재결경화 특성평가)

  • Ahn, Hwanggi;Kim, Il;Kim, Ki Hyung
    • 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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    • 2010.11a
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    • pp.44.1-44.1
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    • 2010
  • 레이저 가공기술은 공정 적용이 용이하고 응용 분야가 넓어 산업 전반에 걸쳐 널리 사용되고 있다. 특히, 태양전지 제조공정에서는 cutting, grooving, doping, ablation등의 분야에 활발하게 적용되고 있으며 최근에는 다양한 종류의 레이저를 기술을 이용하여 효율 향상과 원가 절감을 위해 많은 기관에서 활발하게 연구를 진행하고 있다. 본 연구에서는 실리콘웨이퍼에 특정 파장의 레이저를 조사하여 실리콘웨이퍼 표면의 용융과 고상화를 통해 구조적, 전기적 특성 변화를 확인하였다. Si wafer의 표면은 레이저 조사 조건에 의해 다결정화 하며 레이저의 power와 frequency, scan speed등을 조절하여 다결정 실리콘 영역의 형성 깊이를 조절 할 수 있다. 다결정화 된 부분의 구조적 특성은 SED과 XRD를 이용하여 측정하였으며, 전기적 특성은 면저항 측정을 통하여 실시하였다. 또한 이러한 특성을 이용하여 태양전지 제조 공정의 적용가능성을 평가하였다.

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광학 제품용 비구면 렌즈 제조를 위한 CAD/CAM 응용기술

  • 박형준
    • Optical Science and Technology
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    • v.8 no.2
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    • pp.14-21
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    • 2004
  • 캠코더, 빔 프로젝터, 대형 프로젝션 TV, CD-ROM 드라이버, DVD Player, 레이저 프린터 등의 많은 광학 제품들이 대중화되어 일반 소비자에게 널리 판매되고 있다. 제품 및 서비스의 디지털화에 부합하여 이들 광학 제품의 시장 규모와 중요성은 점점 커지고 있다. 본 기사에서는 최근 광학제품의 핵심부품으로서 널리 이용되고 있는 비구면 렌즈의 제조 과정에서 CAD/CAM 응용기술이 어떻게 활용될 수 있는 지를 살펴보고자 한다. CAD/CAM이란 Computer Aided Design과 Computer-Aided Manufacturing의 약어로써 제품의 설계와 제조 과정에서 컴퓨터를 활용하는 기술을 의미한다.(중략)

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PEOPLE-한국광학회 회장 이종민

  • Korea Association for Photonics Industry Development
    • Photonics industry news
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    • s.2
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    • pp.30-31
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    • 2001
  • 20여년 동안 지속해 온 레이저 개발 및 레이저분공기술 분야에 대한 연구를 지속적으로 추진하고 있는 이종민 한국광학회 회장. 이 회장은 최근 주된 관심사는 고출력 DPSSL (Diode-laser Pumped Sclid-state Laser)레이저, 원적외선 자유전자레이저, 그리고 레이저의 원자력 응용에 관한 연구들이라 말한다. 특히 이 분야들은 이미 5년 전부터 착수된 연구들로서 특히 레이저의 고출력화 및 전고체화 (all-solid-state)에 집중적인 노력을 아끼지 않는다고 또한 그는 인터넷 홈페이지를 통해서 산업 현장의 어려운 목소리를 듣고 직접 해당 전문가의 자문을 받을 수 있는 창구를 개설할 계획이다. 이를 통해 광기술관련 자료의 데이터베이스를 정립하고 지식정보 교환의 장을 구축하여 기초 학문의 실용화를 앞당기며, 기술인력의 정보교환도 자연스럽게 이루워지도록 할 것이며 이러한 사업이 성공적으로 이루어지면 학회와 산업계 모두에게 보람있는 일이 될 것이라고 밝혔다.

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광섬유 센서기술 : 원리 및 응용

  • 송정태;이경식
    • 전기의세계
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    • v.45 no.9
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    • pp.9-17
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    • 1996
  • 1970년 미국의 코닝글라스사(Corning Glass Company)에서 광섬유가 최초로 제조된 이래 광섬유는 통신분야에 많은 공헌을 해오고 있다. 1976년 Kinsley, Davies 등에 의해 광섬유를 이용한 전기적 위상변이 효과가 발표된 이후로 광섬유 특성을 이용한 센서연구가 많이 진행되어 왔다. 즉, 광파이버의 실현과 반도체 레이저와 발광 및 수광 다이오드의 성능 향상에 의하여 광파이버 응용 계측 기술이 현저하게 진보하여 그 다양성과 실현성도 두드러지게 증가되었다. 이것은 레이저와 수광소자 등의 광소자의 개발, 마이크로컴퓨터를 비롯한 전자기술의 진보, 또한 최근의 전력 계통과 철강, 석유 화학 등의 각종 공업 플랜트의 대규모화, 고도화에 따른 고품위의 계측 제어시스템에 대한 수용의 증대에 의한 것이다. 이에 따라서 광대역, 저손실, 고절연성, 내잡음성, 안전방폭성 등이 우수한 광파이버를 신경망으로 하는 광파이버 응용 계측 제어 시스템이 공장자동화에 있어서 중요한 역할을 담당하게 될 것이다. 이의 설계와 제어를 위해 가장 중요한 부분은 정보 수집을 하는 센서 즉, 광속도, 회전 각속도 등 많은 종류의 광섬유 센서의 연구 개발이 미국, 일본, 유럽 및 국내의 여러 기관에서도 게속적인 연구가 진행되고 있으며, 부분적으로 서서히 실용화되어 가고 있다[3-4].

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식품가공에서 Impingement 기술의 응용

  • Lee, Bu-Yong
    • Bulletin of Food Technology
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    • v.11 no.2
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    • pp.70-78
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    • 1998
  • 공기와 같은 유체를 식품의 표면에 직접 고압으로 분사하는 것은 그 식품을 가열하거나, 건조, 냉각, 냉동시키는데 큰 도움을 주고 있다. Impingement-분사(공기, 스팀), 조사(방사선, 레이저), 침투(당액, 냉매) 등의 식품가공기술 기술은 우리가 생활하고 있는 주변에서 일상적으로 나타는 현상이다. 지표면에 태양빛이 전달되는 것이나 상점에서 물건구입시 포장지에 붙은 바코드(barcode)에 레이저빔을 쏘는 것도 모두 Impingement현상이다. 레이더도 전자파를 발사하는것(Impinging)이며, 배나 잠수함도 음파를 발사하여 장애물을 탐지하면서 운항한다. 세차장에서 차를 세차하는 것도 고압의 물을 분사(Impinging)하는 기술이 동원 되는 것이다. Impingement 방식에 의해 식품을 가열하거나 냉각하는 것은 기존의 방법들보다 속도는 느리지만 그만한 값어치가 있는 유용한 식품가공 기법이다.

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Widely Tunable Single-Frequency Er-doped Fiber Linear-Cavity Laser (파장 가변 단일 주파수 어븀 첨가 광섬유 선형 공진기 레이저)

  • 장순혁;용재철;김병윤
    • Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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    • 2000.02a
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    • pp.234-235
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    • 2000
  • 1.55$mu extrm{m}$의 파장 영역에서 동작하는 파장 가변 단일 주파수 레이저는 파장 분할 방식(WDM) 광통신 시스템, 분광학 또는 광센서 등에서의 응용 가능성을 가지고 있다. 특히, 파장 가변 단일 주파수 광섬유 레이저는 선폭이 좁고, 세기 잡음이 작으며, 출력 파워가 큰 한편, 광섬유로의 집적이 간단하다는 등의 장점을 가지고 있어 이에 관한 많은 연구가 이루어지고 있다. 본 논문에서는 주파수 변환기와 광섬유 흡수 격자를 이용하여 긴 길이의 선형 공진기에서 구현된 파장 가변 단일 주파수 어븀 첨가 광섬유 레이저의 동작에 관하여 기술하였다. (중략)

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Ultrafast Laser Micro-machining Technology (극초단 펄스 레이저 응용 미세가공기술)

  • Lee, Jae-Hoon;Sohn, Hyon-Kee
    • Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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    • v.27 no.2
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    • pp.7-12
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    • 2010
  • Due to the extremely short interaction time (< $10\times10^{-12}$sec) between laser pulse and material, which enables the minimization of heat affection, ultrafast laser micro-machining has rapidly widened its applications. In this paper, the characteristics of ultrafast laser micro-machining have been reviewed and experimentally demonstrated in laser drilling of silicon wafer and in laser cutting of rigid PCB.