최근, 전자, 디스플레이, 반도체 등 여러 분야에서 광학적, 기계적 등의 성질이 우수한 유리와 세라믹 재료의 사용이 급증하고 있다. 이러한 취성 재료의 절단가공에 있어서 전통적인 기계적 방식은 미세균열로부터 자유로울 수 없다는 한계를 지닌다. 따라서 레이저로 열응력을 발생시켜 재료를 절단하는 controlled fracture 레이저 절단공정은 기존 공정을 대체하는 새로운 기술로 각광받고 있다. 따라서 controlled tincture에 대하여 많은 연구가 진행되고 왔으며 현재에도 다양한 새로운 공정이 개발되고 있다. 하지만 아직도 열응력에 의해 재료가 변형, 절단되는 물리적인 메커니즘이 명확히 규명되어 있지 않을 뿐 아니라 레이저 광원, 냉각방식 및 각종 공정변수가 절단 품질에 미치는 영향도 체계적으로 분석되지는 못한 실정이다. 따라서 보다 효과적인 공정개발을 위해서는 추후 더욱 심도 있고 많은 연구가 수행되어야 할 것으로 판단된다.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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1991.04a
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pp.77-86
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1991
레이저 빔이갖고있는 spatial coherence 특성에 의해서 렌즈를 이용하여 집광시키면 집광부에서 고출력 밀도를 얻을 수 있다. 이와같이 집광된 레이저 빔을 재료의 표면에 조사하면 재료로 부터 미세량을 용융, 증발시키므로 일반적인 방법으로는 가공이 어려운 단단한 재료의 절단과 미세 구멍가공이 가능하게된다. 본 논문에서는 출력, 펄스 수, defoucsing, pulse on-time, 보조가스 압력등을 변화 시키면서 드릴링 실험을 수행하고, 각 실험 조건에서의 구멍 형상과 깊이를 측정함으로써 가공 변수들의 process sensitivity를 평가하였다.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.17
no.7
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pp.27-35
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2000
재료가공분야에의 레이저의 적용은 1960년대 후반부터 시작되었으며, 고출력 CO$_2$ 와 Nd:YAG 레이저가 많은 산업분야에서 보편화될 정도로 발전하여 왔다. 재료가공에서의 레이저의 적용분야는 금속의 절단, 용접 및 드릴링, 세라익의 스크라이빙, 플라스틱과 복합재의 절단 및 여러 가지 재료의 마킹 등을 포함한다. 이와 같은 모든 응용에서 공통적인 것이 레이저 조사에 의해 재료를 용융, 증발시키는 열적 메카니즘이다.(중략)
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.27
no.2
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pp.7-12
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2010
Due to the extremely short interaction time (< $10\times10^{-12}$sec) between laser pulse and material, which enables the minimization of heat affection, ultrafast laser micro-machining has rapidly widened its applications. In this paper, the characteristics of ultrafast laser micro-machining have been reviewed and experimentally demonstrated in laser drilling of silicon wafer and in laser cutting of rigid PCB.
Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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2000.08a
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pp.48-49
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2000
최근 몇 년 동안 레이저는 품질과 신뢰성의 계속적인 향상으로 인하여 여러 산업 응용분야에서 폭넓게 사용되어 지고 있다. 재료가공에 있어서 레이저의 적용분야는 금속의 절단, 용접 및 드릴링, 세라믹의 스크라이빙, 플라스틱과 복합재료의 절단 및 여러 가지 재료의 마킹, 등을 포함한다. 이러한 가공 메카니즘은 레이저의 조사에 의하여 재료를 용융, 증발시키는 열적 메카니즘이다. 특히 요즘에는 자외선 영역의 조사와 높은 빔의 세기에 의해 다른 종류의 에너지 전달 메카니즘이 가능한 UV 영역의 엑사이머 레이저의 사용이 증가하고 있다.$^{(1)}$ 이러한 엑사이머 레이저가 기존의 다른 레이저에 비해서 갖는 이점은 다음과 같다. 첫째, 모든 금속이 엑사이머 레이저에 대해서는 높은 흡수율을 가지므로 레이저 에너지가 가공 에너지로 효율적으로 변환되기 때문에 얇은 표면층에서 완전히 흡수하게 된다. (중략)
The effect of microperforated packaging films on fresh-cut apples was studied Apples (Malus domestica Borkh. cv. Red Delicious) were cored and cut, packaged in laser microperforated film or non-microperforated polyolefin film, and stored for 3 weeks at 4C. The flesh firmness of apples packaged in microperforated film during the storage period was significantly higher than that of apples packaged in non-microperforated film, and the level of soluble solids was also higher. The browning index, titratable acidity, pH, acetaldehyde and ethanol levels were not affected by microperforation. These results show that microperforated films could be used for retention of flesh firmness in fresh-cut apples.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.27
no.3
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pp.9-17
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2010
The FPCB is used for electronic products such as LCD display. The process of manufacturing FPCB includes a cutting process, in which each single FPCB is cut and separated from the panel where a series of FPCBs are arrayed. The most-widely used cutting method is the mechanical punching, which has the problem of creating burrs and cracks. In this paper, the cutting characteristics of the FPCB have been experimented using Nd:YAG DPSS UV laser as a way of solving this problem. To maximize the industrial application of this laser cutting process, test samples of the multilayered FPCB have been chosen as it is actually needed in industry. The cutting area of the FPCB has four different types of layer structure. First, to cut the test sample, the threshold laser cut-off fluence has been found. Various combinations of laser and process parameters have been made to supply the acquired laser cut-off fluence. The cutting characteristics in terms of the variation of the parameters are analyzed. The laser and process parameters are optimized, in order to maximize the cutting speed and to reach the best quality of the cutting area. The laser system for the process automation has been also developed.
Journal of the korean academy of Pediatric Dentistry
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v.33
no.2
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pp.192-200
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2006
The aim of this study was to assess the microleakage underneath a pit and fissure sealant bonded to occlusal surfaces treated by Er:YAG laser To determine the most effective energy density of laser, fourteen specimens were irradiated from 50mJ to 300mJ at 3Hz. After irradiation, the lased specimens were observed under the scanning electron microscope. Thirty six non-carious extracted premolars were randomly assigned to four groups of nine teeth: group 1, no treatment on the occlusal surface; group 2, acid etching for 15 seconds; group 3, Er:YAG laser irradiation; group 4, acid etching followed by Er:YAG laser irradiation. The pits and fissures were sealed with unfilled sealant(Helioseal F) and the specimen teeth were thermo-cycled, immersed in 2% Rhodamine B solution, longitudinally sectioned and analyzed for microleakage with fluorescent microscope. The results were as follows: 1. Er:YAG lased surfaces with 50mJ, 3Hz showed a similar pattern of irregularity with acid etched enamel surfaces 2. The mean microleakage score increased in the order of group 2, 4, 3 and 1. There was no significant difference among group 1, 3 and 4(p>0.05), however group 2 showed significantly less microleakage compared with group 1 and 3. Conclusively, the laser irradiation seemed not enough to replace the acid etching for proper retention of pit and fissure sealants.
Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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2009.11a
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pp.40.1-40.1
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2009
생체용 금속 임플란트의 표면개질은 생체활성화를위하여 오래 전 부터 관심을 가지고 연구해오고 있다. 최근에 표면개질을위하여 화학적 에칭, 샌드 블래스팅, 또는 나노튜브형성등 표면에 임의의 요철을 만들어서 사용하는방법이 가장 일반적으로 적용되어 상용화되고있다. 그러나 샌드블래스팅이나 화학적 에칭은 가공은 쉽지만 가공표면에 인체에 해로운 잔류물의존재로 생체적합성에 해로운 영향을 미칠 수 있다. 이러한 문제점들을 해결하기위하여 레이저를 사용하여 임플란트 표면을 개질한 예가 보고 되었다. 레이저를 사용한 표면처리 방법의큰 장점은 잔류물이 남지 않고 비교적 표면 거칠기의 제어가 용이하다. 금속합금의 표면개질에사용되는 레이저는 주로 Nd:YAG 레이저의 파장을 반으로 줄인 녹색레이저 ($\lambda$=532nm)를 사용하거나, 자외선파장영역의레이저를 사용하는 경우가 일반적으로 가장 보 편화된 가공방법으로 연구되었다. 표면의 거칠기는 수마이크로의크기와 수십나노의 크기를 갖는 표면을 생체적합적인 측면에서 요구하고 있다. 따라서 이러한 표면의 거칠기를조절할 수 있는 펨토레이저를 사용하여 표면에 균질한 표면의 텍스춰링을 통하여 그 특성을 개선할 수 있는지를 확인하는 것이 본 과제이다. 본 실험에서는 Ti합금을 진공 아크로를 이용하여 3원계합금을 제조하고 $1000^{\circ}C$에서 24시간 열처리 후 급냉(water quenching)하였다. 열처리 후 시편은 두께 2mm로 절단 하여 #2000까지 연마 후 하여 펨토 초(10-15 second) 펄스폭 대역을 갖는 레이저를 이용하여 수마이크로 크기의 미세 요철을 표면에 형성한 후, 표면의 특성을 조사해 보았다.(NRF-2009-0074672)
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[게시일 2004년 10월 1일]
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