• 전기전자학회논문지
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• 제9권2호
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• pp.101-107
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• 2005

본 논문에서는 전자 디스펜서(dispenser)용 제어기를 단일 칩으로 설계하였다. 전자 디스펜서는 전자부분과 기계부분으로 구성되며, 전자부분은 이력 키패드, 제어기, 디스플레이 모듈과 펌프모듈로 구성된다. 본 논문에서 설계한 제어기는 LCD 소자와 모터 펌프를 제어하며 VHDL을 이용하여 설계하였다. LCD 소자로서 WX12864AP1을 사용하였으며, 스테핑 모터로는 SPS20을 사용하였다. 이 제어기는 Altera사의 Quartus 툴을 사용하여 설계 후, Agent 2000 설계 키트와 APEX20K 소자를 사용하여 LCD 모듈과 모터모듈에 연결하여 동작 검증함으로, 동작이 원활히 이루어짐을 확인하였다. 본 논문에서는 전자 디스펜서의 제어기 설계를 통해 전자 디스펜서의 전용 칩을 ASIC으로 구현하여 바이오기술 분야의 기기에 적용할 수 있는 가능성을 제시하였다.

• 월간포장계
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• 통권154호
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• pp.71-73
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• 2006

• 한국전자통신학회논문지
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• 제19권1호
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• pp.157-164
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• 2024

본 논문에서는 음료를 제조하는 사람에게 앱 인벤터로 제작한 어플리케이션으로 자신이 원하는 음료를 선택하고 해당 음료를 제조하는 시스템을 개발하고자 한다. 혼합하고자 하는 음료를 디스펜서에 각각 결합시킨 후 아두이노를 통해 스텝 모터를 제어하여 볼 스크류를 해당 디스펜서의 위치에 정확하게 이동시키도록 액추에이터를 제어하였다. 이러한 액추에이터 이동제어와 디스펜서를 누르는 횟수에 따라 혼합할 음료의 양이 각각 비례하여 추출되도록 구현하였다. 최종적으로 카페의 노동력을 대체하는 시스템을 구축하고 나아가 해당 시스템이 도처에서 활용할 수 있는 방향성을 제시한다.

• 한국전자통신학회논문지
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• 제19권3호
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• pp.507-514
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• 2024

반도체 제조 라인에서는 생산 제품의 원가절감을 위해 지속적인 노력을 기울이고 있고, 화학적 기계적 연마(CMP) 공정에서도 이에 대한 요구가 점점 가속화되고 있으며, 이러한 원가 절감 항목 중 대표적인 것이 5-Zone 링이다. CMP 공정에서 약 150시간을 사용하면 링의 두께가 1mm 미만으로 감소되어 새제품으로 교체해야 한다. 반도체 제조 라인에서는 생산 제품의 원가절감을 위해 지속적인 노력을 기울이고 있고, 화학적 기계적 연마(CMP) 공정에서도 이에 대한 요구가 점점 가속화되고 있으며, 이러한 원가 절감 항목 중 대표적인 것이 5-Zone 링이다. CMP 공정에서 약 150시간을 사용하면 링의 두께가 1mm 미만으로 감소되어 새제품으로 교체해야 한다. 따라서 본 연구에서는 리테이너 링의 마모된 부분을 반복 재생하여 반도체 제조 원가를 낮추며, 산업용 폐기물 처리에 따른 환경 오염을 최소화하기 위해 10g±0.8% 이하의 토출량 오차와 ±1.8% 이하의 압력 균일도를 갖는 본딩 디스펜서 및 프레스 머신을 개발하였다.

• 한국소음진동공학회논문집
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• 제16권11호
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• pp.1165-1171
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• 2006

This paper presents a new type of jetting dispenser for the integrated circuit (IC) fabrication and surface mount technology The proposed system is featured by the piezoelectric actuator and hydraulic magnification device. After describing structural component of the dispensing mechanism and its operation principle, both the fluid modeling and the hydraulic magnification modeling are undertaken with a lumped-parameter method based on the analogy of the fluid system and mechanical system. A mathematical governing equation is then derived by integrating the fluid model with the mechanical model of the driving piston and piezoelectric actuator. Subsequently, in order to achieve a desired dispensing amount, control algorithm adjusting duty cycle of the driving voltage is synthesized and control responses are presented in time domain.

• 한국소음진동공학회:학술대회논문집
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• 한국소음진동공학회 2007년도 추계학술대회논문집
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• pp.595-600
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• 2007

This paper presents a new jetting dispenser driven by a piezoelectric actuator at high operating frequency to provide very small dispensing dot size of adhesive in modern semiconductor packaging processes. After describing the mechanism and operational principle of the dispenser, a mathematical model of the structured system is derived by considering behavior of each component such as piezostack and dispensing needle. In the fluid modeling, a lumped parameter method is applied to model the adhesive whose rheological property is expressed by Bingham model. The governing equations are then derived by integrating the structural model with the fluid model. Based on the proposed model, dispensing performances such as dispensing amount are investigated with respect to various input trajectories.

• 한국소음진동공학회:학술대회논문집
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• 한국소음진동공학회 2006년도 추계학술대회논문집
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• pp.428-433
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• 2006

This paper presents a new type of jetting dispenser for the integrated circuit(IC) fabrication and surface mount technology. The proposed system is featured by the piezoelectric actuator and hydraulic magnification device. After describing structural component of the dispensing mechanism and its operation principle, both the fluid modeling and the hydraulic magnification modeling are undertaken with a lumped-parameter method based on the analogy of the fluid system and mechanical system. A mathematical governing equation is then derived by integrating the fluid model with the mechanical model of the driving piston and piezoelectric actuator. Subsequently, in order to achieve a desired dispensing amount, control algorithm adjusting duty cycle of the driving voltage is synthesized and control responses are presented in time domain.

• 한국소음진동공학회논문집
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• 제18권4호
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• pp.432-438
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• 2008

This paper presents a new jetting dispenser driven by a piezoelectric actuator at high operating frequency to provide very small dispensing dot size of adhesive in modern semiconductor packaging processes. After describing the mechanism and operational principle of the dispenser, a mathematical model of the structured system is derived by considering behavior of each component such as piezostack and dispensing needle. In the fluid modeling, a lumped parameter method is applied to model the adhesive whose rheological property is expressed by Bingham model. The governing equations are then derived by integrating the structural model with the fluid model. Based on the proposed model, dispensing performances such as dispensing amount are investigated with respect to various input trajectories.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2005년도 심포지엄 논문집 정보 및 제어부문
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• pp.137-140
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• 2005

The electronic dispenser is composed of electronic part and mechanical part. Electronic part is consisted of input keypad, micro-controller, display module, and pump module. In this paper we designed micro-controller for electronic part. The micro-controller controls display module and pump module. The display module is composed by LCD device, and the pump module is composed by motor device. The micro-controller for an electronic dispenser is designed by VHDL. We used WX12864APl for the LCD device and SPS20 for the stepping motor. Also, the micro-controller is designed by Altera Quartus tool and verified with Agent 2000 Design-kit using APEX20K Device. In this paper, we present possibility to adopt of biotechnology field through designing of one-chip controller for an electronic dispenser.

• 한국기계가공학회지
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• 제17권2호
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• pp.37-46
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• 2018

Present research is to evaluate and improve the sealing performance of the duct cap assembly for the ice dispensers through structural analysis. The nonlinear contact problems to check the sealing performance were analyzed using ANSYS software. The results of the analyses related to the sealing performance: the displacement distribution, the contact condition between the cap-silicon and the case, and the pressure distribution on the contact surface, were examined and discussed. Based on the results of the existing design of the duct cap assembly, two cases of the design modifications to improve the sealing performance were introduced. By examining the results of the two cases, a final design improvement plan was proposed and analyzed. It is shown that the sealing performance of the proposed final design is much more favorable than the existing design. The method of structural analysis and design improvement of the duct cap assembly presented in this paper will help improve the sealing performance of the ice dispenser duct caps.