The sintering shrinkage behaviors of low temperature cofired ceramics (LTCC) and resistors were compared using commercial LTCC and thick-film resistor pastes, and factors influencing the camber of cofired resistor/LTCC bi-layers were also investigated. The onset of sintering shrinkage of the resistor occurred earlier than that of LTCC in all resistors, but the end of sintering shrinkage of the resistor occurred earlier or later than that of LTCC depending on the composition of the resistor. The sintering shrinkage end temperature and the sintering shrinkage temperature interval of the resistor increased as the RuO2/glass volume ratio of the resistor increased. The camber of cofired resistor/LTCC bi-layers was obtained using three different methods, all of which showed nearly identical trends. The camber of cofired resistor/LTCC bi-layers was not affected by either the difference in linear shrinkage strain after sintering between LTCC and resistors or the similarity of sintering shrinkage temperature ranges of LTCC and resistors. However, it was strongly affected by the RuO2/glass volume ratio of the resistor. The content of Ag and Pd had no effect on the sintering shrinkage end temperature or sintering shrinkage temperature interval of the resistor, or on the camber of cofired resistor/LTCC bi-layers.
In this study, we constructed various kinds of binary vectors with the pPZP backbone for co-overexpression, tissue- or development-specific expression and stress-inducible expression, and validated them for ectopic expression of target genes. Using a modified CaMV 35S promoter, a binary vector was generated for co-overexpression of two different genes and was confirmed to be efficient for overexpressing two different target genes at the same time and place. Binary vectors containing At2S3, KNAT1 or LFY promoters were constructed for tissue-specific or development-specific gene expression, and the binary vectors were suited for embryo/young seedling stage-, shoot apical meristem- or leaf primordia-specific expressions. Furthermore, the binary vectors containing RD29A or AtNCED3 promoters were validated as suitable vectors for gene expression induced by abiotic stresses such as high salt, ABA, MV and low temperature. Taken together, the binary vectors constructed in this study would be very useful for analyzing the biological functions of target genes and molecular mechanisms through ectopic expression.
Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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2000.11a
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pp.81-85
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2000
마이크로파대역에서 우수한 유전적 특성을 가지며 소결이 90$0^{\circ}C$ 이하에서 가능하여 Ag와 동시 소결이 가능한 유전체 조성을 개발하여 RF MCM-C(Multi-chip Module on Ceramic) 제조를 위한 유전체 테잎 제조에 대한 기초적인 실험과 Ag 전극과 동시소성에 대한 반응성 실험을 하였다. 본 실험에 앞서 개발된 유전체 조성의 마이크로대역에서의 유전특성은 유전율 24, 품질계수 30,000 이상, 공진주파수 온도계수 37 ppm/$^{\circ}C$ 이었고 소결온도는 85$0^{\circ}C$이었다. 이 유전체를 이용결함 없는 테잎 제조를 위한 유기용매의 선택, 바인더 및 가소제의 량 및 비에 따른 테잎의 소결 전 .후의 상태를 비교.분석하여 최적의 조성비를 결정하였다. 테잎과 은전극과의 반응성 실험결과 은과 유전체의 상호확산은 거의 이루어지지 않음을 확인하였다.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2007.11a
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pp.181-181
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2007
PTCR 세라믹스를 적층형 부품으로 제조할 경우 소형화, 저 저항화 및 과전류 유입 시 빠른 응답특성을 갖는다는 장점을 가지고 있으며, 이러한 적층형 부품제조시에는 내부전극재가 부품소자의 물성에 중요한 영향을 미친다. 특히 우수한 옴성 접촉(Ohmic Contact)을 갖는 Zn, Fe, Sn, Ni 등의 적층 PTC용 전극재는 높은 산화특성으로 인해 재산화 과정에서의 비옴성 접촉(Non-ohmic contact)을 갖게 되어 PTC 특성을 저하시킬 우려가 있다. 따라서 본 연구에서는 적층형 PTCR 세라믹스의 내부전극재와 반도체 세라믹층의 동시소성거동 및 적층 PTCR 세라믹스의 전기적 특성을 평가하였다. 본 연구에 적용된 내부전극재로는 Ni 전극을 사용하였고, Ni 전극용 paste로는 무공제 paste, 반도체 세라믹공제 paste, $BaTiO_3$ 공제 paste의 3종 전극재가 이용되었다. 적층형 PTCR 세라믹스의 제조공정은 테이프 캐스팅(Tape casting), 내부전극인쇄, 적층 및 동시소성을 포함하는 적층화공정을 적용하였다. 각각의 전극 paste를 적용하여 제조된 chip은 미세구조관찰, I-V특성, R-T특성 등을 평가하여 내부전극내 세라믹공제의 영향을 고찰하였다.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers
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v.15
no.1
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pp.190-200
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1991
Certain structural components are exposed to high temperatures. At high temperature, under thermal and mechanical loading, metal components exhibit both creep and plastic behavior. The unified constitutive theory is to model both the time-dependent behavior(creep) and the time-independent behavior(plasticity) in one set of equations. Microscopically both creep and plasticity are controlled by the motion of dislocations. A finite element method is presented encorporating a unified constitutive model for the transient analysis of viscoplastic behavior of structures exposed to high temperature.
The reaction of hydration proceeded at the same time the vapor was introduced into the reactor that was filled with calcined dolomite. It has shown that the temperature has begun to fall from the bottom of reactor after increase of temperature by the heat of hydration reaction. The reaction initiated at the pipe wall and the heat was transfer to the center of block between the fins. The results show that the use of copper fin in the reactor reducted the hydration reaction time by half when compared to the case without using the fins.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2004.11a
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pp.396-399
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2004
저온 동시소성용 glass-ceramics의 소결 경향성 연구를 위해 lead-borosilicate계 glass를 frit화하여 알루미나분말과 $TiO_2$분말을 $10{\sim}50\;vol%$로 각각 혼합한 후 여러 온도에서 소결하여 소결과 유전 특성을 조사하였다. 그 결과 glass의 연화온도(Ts)가 낮을수록 최대 치밀화 온도가 낮았으며, 반면에 소결밀도는 Ts가 높을수록 높았는데, 이는 glass-ceramicss에서의 결정화도와 관계하였다. 본 연구를 통해 glass-ceramic에서의 소결특성은 glass와 ceramic의 반응성에 의한 2상 석출 정도에 큰 영향을 받음을 알 수 있었으며, ceramic filler로서 알루미나와 $TiO_2$를 이용하여 $900^{\circ}C$에서 소성이 가능하였다. 알루미나의 경우 유전특성$({\epsilon}r=8.5,\;Q{\times}fo=6000)$이 기판용 저유전율 재료로 사용이 가능하였고, $TiO_2$의 경우도 유전특성($({\epsilon}r=17,\;Q{\times}fo=4000)$)이 필터용 고유전율 재료로 사용 가능하도록 높게 나타났다.
In this study, the effect of cooling rate control on the change in hardness of the multi-purpose Ag-Pd-Zn-In-Sn alloy during porcelain firing simulation and post-firing heat treatment was investigated, and the following results were obtained. Softening of the multi-purpose Ag-Pd-Zn-In-Sn alloy during porcelain firing simulation was suppressed by controlling the cooling rate. When the cooling rate was adjusted to stage 0(firing chamber moves immediately to upper end position), the alloy was softened during porcelain firing simulation, and the hardness was greatly increased by the additional post-firing heat treatment. When the cooling rate was adjusted to stage 3(firing chamber remains closed), the alloy was not softened even after porcelain firing simulation, and the hardness was apparently lowered by the additional post-firing heat treatment. The apparent increase in hardness in the post-firing heat treated alloy after porcelain firing simulation at cooling rate of stage 0 attributed to the active precipitation. The apparent decrease in hardness in the post-firing heat treated alloy after porcelain firing simulation at cooling rate of stage 3 attributed to the fact that the precipitates were solutionized into the matrix by the post-firing heat treatment.
In this study an attempt was made to simulate the coextrusion process of the cladded finned tube manufacturing by extrusion of plasticine. The effects of the billet and the plate inserted between the ingot and extrusion die on the variation of clad thickness of the extruded tube were studied. The results showed that cladded tube with uniform thickness can be obtained by a proper combination of clad thickness of billet and the plate. The relative strength of the billet and clad materials did not affect significantly on the variation of the clad thickness of the extruded tubes.
The effect of blank holding force on thickness variation in simultaneous sheet forming with rectangular shape and circular has been demonstrated. Because has investigated an effect on formability of magnesium sheet, in this paper, the effect of punch radius on formability have been thinning, various crack phenomena and forming velocity. By simultaneously forming process with circular and rectangular shape, the data of simultaneously forming process with circular and rectangular shape will used to a part development such as notebook computer case, cell phone and bipolar plate of fuel cell.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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