• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2007.02a
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• pp.55-55
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• 2007

• Proceedings of the KWS Conference
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• 2006.10a
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• pp.193-195
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• 2006

• Proceedings of the KWS Conference
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• 2006.05a
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• pp.236-238
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• 2006

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2005.11a
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• pp.152-152
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• 2005

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2014.11a
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• pp.222-223
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• 2014

전량 수입에 의존하고 있는 고가의 HEV 및 FPC용 압연동박 대체, 대일 무역 역조개선, 전방위 업체 국제 가격 경쟁력 강화 기여.

• The Magazine of the IEIE
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• v.21 no.8
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• pp.39-47
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• 1994

전자제품의 소형화와 반도체 및 관련 Packaging 기술의 발달로 인해 PCB는 회로의 세선화 및 Via Hole의 소형화, 다양화 그리고 두께의 박판화의 추세로 사양이 변하고 있다. 이를 달성하기 위해 PCB 제조 Process에 변화가 있으며 또한 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있다. 원판에서도 박판화의 대응으로 내연성이 강조되고 있으며 고주파용으로는 저유전율, 특수 동박이 요구되고 있다. 신 PCB 제조공정 및 공법으로는 특수 Via Hole 사용, ?, ED, Direct Plate가 있다. 또한 PCB는 Packaging 기술의 하나로 이해되며 강조되고 있다.

• Journal of Adhesion and Interface
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• v.10 no.2
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• pp.98-105
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• 2009

Poly(amic acid) was synthesized from the reaction of p-PDA/ODA and PMDA/BPDA and silane oligomer containing epoxy group was also synthesized from the reaction of tetramethylorthosilicate (TMOS) and glycidol. After hybridizing poly (amic acid) and silane oligomer, they were effectively converted into polyimide/silica hybrid films by thermal imidization process. As the silica contents in hybrid films increased, CTE values decreased from 17 ppm/K to 10 ppm/K and the tensile modulus increased, in spite of decreasing tensile strength. In addition, the peel test showed that the adhesion strength of hybrid film was enhanced from $0.43kg_f/cm$ to $1.02kg_f/cm$. Therefore, it could be concluded that the polyimide/silica hybrid film is effective to enhance adhesion strength for FCCL films.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2009.11a
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• pp.46.2-46.2
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• 2009

휴대전화, 랩톱 컴퓨터 등 각종 모바일기기 및 디스플레이 기기의 경박단소화 및 고기능화에 따라 연성회로기판(FPCB)의 사용량이 증가하고있다. 연성회로기판의 핵심소재인 동박적층필름(FCCL)은 폴리이미드필름과 접착층, Cu 층으로 구성되는데, 이 중접착층으로 사용되는 Ni-20Cr합금은 에칭공정 후 Cr의 잔류에 의해 불량률 증가가 문제되고 있어, Ni-Cr합금 스퍼터링 타깃의 Cr 함량 저감 또는 Cr-free Ni합금 개발 등이 요구되고 있다. 본 연구에서는 차세대 FCCL 본드층에 적합한 Ni기 합금을 개발하기 위한 기초연구로써 Cr 함량 및 가공열처리조건에 따른 미세조직과 집합조직 변화를 조사하였다. 4N급의 고순도Ni과 Cr을 진공 플라즈마 용해장치로 용해하여Ni-xCr (x=5, 10, 15, 20wt.%)합금 잉곳을 만들고, 이를 두께감소율 90%로 냉간압연한 후, $600^{\circ}C$ 및 $800^{\circ}C$에서 10~120분 동안 어닐링하여 시편을 준비하였다. 광학현미경으로 미세조직을 관찰하고, Micro-Vickers 경도시험을 통해 어닐링 조건에 따른 경도변화를 조사하였다. 또한 SEM-EBSD를 이용하여 집합조직 및 입계특성을 분석하였다. $600^{\circ}C$ 어닐링 시 Cr함량이 증가할수록 재결정 완료시간이 증가하여 Ni-20Cr합금의 경우 2시간이상 어닐링에도 재결정이 일어나지 않았다. $800^{\circ}C$ 어닐링 시 10분 어닐링 조건에서 4종류 합금 모두 재결정이 완료되었으며, 동일한 어닐링 조건에서 Cr함량이 증가할수록 결정립이 작아지는 것으로 나타났다. $800^{\circ}C$ 2시간 어닐링 조건에서 Ni-5Cr 합금의 주요 집합조직은 {223}<113>과 {122}<112>로 나타났으며, 이중 {223}<113>은Cr 함량이 증가함에 따라 점차 {122}<112>에 가까운 방향으로 변화되어 Ni-20Cr 합금의 경우 {123}<112>만이 형성되었다. 이러한 집합조직의 변화는 적층결함에너지 감소에 의한 ${\Sigma}3$ 입계의 분율 증가와 밀접한 관련이 있는 것으로 사료된다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.21 no.4
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• pp.57-62
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• 2014

Using flexible bismaleimide-triazine co-polymer as a substrate, inkjet-printed Cu films were also investigated for low-cost and process feasibility of flexible electronics. After annealing at $200^{\circ}C$ for 1 h under various reducing ambient, surface color was changed to red and electrical resistivity was decreased to the level of conductor under formic acid ambient. However, its resistivity was much higher than conventional copper films due to surface crack. In order to reduce the residual film stress after annealing, additional isothermal treatment was inserted before anneal hiring the stress relaxation applied in processes of amorphous materials. As a result, no surface crack was observed and electrical resistivity of $3.4{\mu}{\Omega}cm$ was measured after annealing at $230^{\circ}C$ with stress relaxation while electrical resistivity of $7.4{\mu}{\Omega}cm$ was observed after normal annealing without relaxation. The effect of stress relaxation was also confirmed by observing surface crack after decreasing the relaxation time to 0 min.

• Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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• 2007.11a
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• pp.322-325
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• 2007

This paper suggests a non-contact sensor for measuring bending vibration of a non-metallic cylinder in two orthogonal directions simultaneously. Recent research shows that a solenoid can pick up bending vibrations of a nonmetallic cylinder based on the reversed Lorentz force mechanism if an electrical conductive patch is attached to the cylinder. In this work, pairs of specially designed patches are used to make two independent paths for the current induced by bending vibrations, which enables the measurement of bending vibrations along two orthogonal directions simultaneously. The working performance of the developed sensor was verified by using two accelerometers.