Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2013.02a
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pp.568-568
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2013
현재 태양전지 도핑 공정은 퍼니스와 레이저 도핑공정이 주요공정으로 사용되고 있다. 퍼니스 도핑 공정은 POCl3 가스를 도펀트로 사용하여 확산 공정으로 진행한다. 퍼니스 도핑공정은 고가의 장비와 유독 가스사용으로 인한 처리 문제, 웨이퍼의 국부적인 부분에 고농도 도핑을 하는데는 제한적이다. 레이저를 사용한 선택적 도핑의 경우 고가의 레이저장비가 요구되어진다. 본 연구는 기존 도핑공정 문제점을 보완한 저가이면서 새로운 구조의 대기압 플라즈마 제트를 개발하였고, 이를 통한 인산을 사용하여 선택적 도핑에 관한 연구를 하였다. 대기압 플라즈마 제트는 Ar 가스를 주입하여 저주파(1 kHz~100 kHz) 전원을 인가하여 플라즈마를 발생시키는 구조로 제작하였다. 웨이퍼는 태양전지용 P-type shallow 도핑된(120 Ohm/square) 웨이퍼를 사용하였고, 도펀트는 스핀코터를 사용하여 도포를 하였다. 인산의 농도는 10%, 50%, 85%를 사용하였다. 플라즈마 발생 전류는 70 mA, 120 mA에서 실험을 하였다. 대기압 플라즈마 처리시간은 30 s, 90 s, 150 s 처리하여 도핑공정을 진행하였고, 도핑 프로파일은 SIMS (Secondary Ion Mass Spectroscopy)측정을 통하여 분석을 진행하였다. 도펀트의 농도와 전류가 높아짐에 따라서, 도핑 처리시간이 길어짐에 따라서 도핑 깊이가 깊어짐을 확인하였다. 도핑 프로파일을 분석하여 Effective carrier lifetime을 얻었으며, 도펀트 농도가 증가하거나 도핑 처리시간이 길어짐에 따라서 Effective carrier lifetime 낮아짐을 확인하였다.
Silicide layer structures, agglomeration of silicide layers, and dopant redistributions for the Co/Ti bilayer sputter-deposited on the P-doped polycrystalline Si substrate and subjected to rapid thermal annealing were investigated and compared with those on the single Si substrate. The $CoSi_2$ phase transition temperature is higher and agglomeration of the silicide layer occurs more severely for the Co/Ti bilayer on the doped polycrystalline Si substrate than on the single Si substrate. Also, dopant loss by outdiffusion is much more significant on the doped polycrystalline Si substrate than on the single Si substrate. All of these differences are attributed to the grain boundary diffusion and heavier doping concentration in the polycrystalline Si. The layer structure after silicidation annealing of Co/ Tildoped - polycrystalline Si is polycrystalline CoSi,/polycrystalline Si, while that of Co/TiI( 100) Si is Co- Ti- Si/epi- CoSi,/(lOO) Si.
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.11
no.3
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pp.827-834
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2010
We have performed numerical simulations of the electrical characteristics for multi-layer organic light emitting diode devices with doped emitting layer using a commercial simulation program. In this paper, the basic structure consists of the ITO/NPB/$Alq_3$:C545T(%)/$Alq_3$/LiF/Al, four devices that were composed of $Alq_3$ as the host and C545T as the green dopant with different concentration, were studied. As the result, the variations of the doping concentration rate of C545T have a effect on the voltage-current density characteristics. The voltage-current characteristics are quite consistent with the results which were experimentally determined in a previous reference paper. In addition, the voltage-luminance characteristics were greatly improved, and the luminous efficiency was improved three times. In order to analyze these driving mechanism, we have investigated the distribution of electric field, charge density of the carriers, and recombination rates in the inner of the OLED devices.
Kim, Chang-Seok;Lee, Neung-Hun;Ji, Seung-Han;Kim, Jin-Su;Lee, Sang-Hoon;Jun, Seok-Hwan
Proceedings of the KIEE Conference
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1999.07d
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pp.1713-1716
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1999
PSN-PT 2성분계 압전세라믹스의 상도로부터 유전적, 압전적 특성이 양호한 MPB (Morphotropic phase boundary)부근의 조성을 선택하여 도너 도펀트인 $Nb_2O_5$와 억셉터 도펀트인 $Fe_2O_3$를 각각 $0{\sim}9wt%$ 첨가하여 유전특성을 비교, 연구해보았다 시편모두 $1250^{\circ}C$이상에서 이론밀도의 96%이상의 값을 얻을 수 있었고 상온, 1kHz에서 $Fe_2O_3$의 경우 0.1wt% 첨가된 시편에서 ${\varepsilon}_r=2054$의 최대 비유전율이 나타났으며, 0.7wt% 첨가된 시편에서는 $tan{\delta}$=0.49%의 최소 유전 손실값을 얻었다. 도펀트가 첨가됨에 따라 ${\varepsilon}_r$는 점점 감소하는 경향을 보였으며 큐리온도 Tc는 $Fe_2O_3$의 경우에서 더 큰 값이 나타났다. $Nb_2O_5$의 경우 도펀트의 증가에 따라 완만한 Relaxor의 형태로 나타났다.
High energy proton irradiations were performed on graphene devices to increase the number of defects intentionally. Proton energy and fluence were 6 MeV and $5{\times}10^{15}\;cm^{-2}$, respectively. The defects in few layer graphene layer created by proton irradiations captured oxygen molecules that acted as p-type dopants. After the vacuum annealing, hole mobility was enhanced by the recovery of the defects and the desorption of the oxygen molecules. However, the drain current decreased after vacuum annealing due to the removal of the dopant molecules.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.02a
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pp.374-374
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2012
반도체 소자의 크기가 100 nm 이하로 감소되면 통상적인 이온 주입 조건인 이온 에너지, 조사량 및 이온 주입 각도뿐만 아니라 Dose Rate 및 모재 온도가 Dopant Profile을 조절하는 데에 있어서 매우 중요한 인자로 작용한다. 본 연구에서는 Ribbon-beam 및 Spot-beam을 사용하여 활성화 열처리 후 Dopant Profile을 분석하였다. 이온 주입은 모든 시편에서 $BF_2$를 가속 에너지 10 keV 및 조사량 $2{\times}10^{15}/cm^2$로 고정하였다. 이온 주입 후 도펀트 활성화는 100% 질소 분위기 하에서 $850^{\circ}C$-30s 조건으로 RTA 열처리를 수행하였다. Boron 및 Fluorine의 Profile은 SIMS 분석을 통하여 구하였다. Spot-beam은 Ribbon-Beam에 비하여 Dose Rate 및 Cooling Efficiency가 높기 때문에 이온 주입 후 더욱 많은 양의 Primary-defect를 발생시키고 이에 따라 두꺼운 비정질 충을 형성한다. $BF_2$ 이온 주입 된 시편에서 B 및 F의 농도 Peak-height는 a/c 계면에 위치하는 것을 관찰하였다. 또한 B 및 F의 농도 Peak-height는 Silicon 모재의 온도가 증가할수록 증가하는 것을 관찰하였다. Silicon 모재의 온도가 증가함에 따라 Active-area의 면저항이 변화하지 않는 상태에서 Vt (Threshold Voltage)가 급격히 감소함을 관찰 하였다. 비정칠 층의 두께가 증가할수록 a/c 계면 하단에 잔존하는 Residual-defect의 양이 감소하고 이는 측면확산을 감소시키는 역할을 한다는 것이 관찰되었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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