• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2013.11a
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• pp.409-412
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• 2013

본 논문에서는 현재 표면처리산업에서의 피도금걸이-랙에 대한 수동적인 데이터 관리의 문제점을 해결하고자 모바일 RFID(Radio Frequency Identification) 리더기 및 스마트 모바일 디바이스를 이용한 시스템을 제안한다. 이를 위해 본 논문에서는 랙의 라이프사이클에 따른 상태전이를 분석하고, RFID 시스템을 이용한 자동인식기술을 사용하였다. 자동 인식된 랙은 현재 상태에 따라 전이를 일으키는 활동을 수행하도록 시스템을 구축하였으며, 다양한 유형의 랙을 각 상황에 맞게 식별해 내는 방법을 통해 도금라인 프로세스의 효율을 향상시킬 수 있도록 하였다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.17 no.4
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• pp.83-88
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• 2010

The composite electroplating is accomplished by adding inert materials during the electroplating. Permalloy is the term for Ni-Fe alloy and it is used for industrial applications due to its high magnetic permeability. Microhardness for microdevices is enhanced after composite coating and it increases the life cycle. However, the hydroxyl group on the silica makes their surface susceptible to moisture and it causes the silica nanoparticles to be agglomerated in the aqueous solution. The agglomeration problem causes poor dispersion which eventually interrupts uniform deposition of silica nanoparticles. In this study, the dispersion of silica nanoparticles in the permalloy electroplated layer is reported with variation of additives and sonication time. Longer sonication period guaranteed better silica nanopowder dispersion and sonication period also influenced on composition of deposits. The amount of silica nanopowder codeposition and surface morphologies were influenced with variation of additives. In alkaline bath, smooth surface morphology and relatively high contents of silica nanopowder codeposition were obtained with addition of sodium lauryl sulfate.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.17 no.7
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• pp.273-279
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• 2016

This paper deals with a control system with a concentration sensor for Ni-W alloy plating solutions. The printed circuit board market has increased with the development of the electronics industry. Gold consumption has also increased dramatically. Various studies of composite plating solutions have been conducted because of the expense of gold. In comparison, the development of sensors capable of measuring a composite plating solution in real-time is still insufficient. Furthermore, there are few systems that can measure and control the concentration of the solution precisely. This study developed a sensor and system to control the concentration of composite plating solution accurately. The sensors were developed based on a spectrophotometric method and a feedback control method was applied in this system.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2018.06a
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• pp.30-30
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• 2018

스마트 도금공장을 구축하기 위해서는 도금액 내부의 화학 물질 농도 변화를 측정할 수 있는 화학 센서 기술이 필수적으로 요구된다. 와트욕은 대표적인 고속 니켈 도금액 중 하나로 기본적으로 황산니켈, 염화니켈, 보릭산의 염과 함께 케리어(type-1 광택제), 광택제(type 2-광택제), 응력 제어제 등의 유기 첨가제로 구성되어 있다. 이러한 유기 첨가제는 전차된 니켈층의 두께 균일도, 조도, 미세 구조, 내부 응력 등 다양한 특성을 제어하며, 정밀한 농도 관리가 필수적으로 요구되나, 분석 기술의 부재로 인하여 지금까지도 대부분의 액관리는 할셀법이나 작업자의 경험에 의존하고 있다. Cyclic voltammetry stripping(CVS) 방법은 전기화학 분석 과정에서 나타나는 첨가제의 가속, 감속 특성 등과 여기에 수반되는 stripping peak의 변화를 이용하여 개별 첨가제의 농도를 측정하는 방법이며, 지금까지 인쇄회로기판의 비아필 공정, 전해 동박 제조, 반도체 배선 등 구리도금 산업 전반에 걸쳐 첨가제 관리에 효과적으로 적용되고 있다. 그러나 수소 발생으로 인한 stripping 효율 문제로 인하여 니켈, 주석, 아연 등 표준 환원 전위가 높은 금속 도금액 내부 첨가제 농도 측정은 아직 어려운 상황이다. 본 연구에서는 이 문제를 극복하기 위해 염소를 과량 첨가한 구리 도금액을 CVS 분석의 base 용액으로 이용하여 니켈 도금액 내부 여러 광택제 (polyetylene glycol(PEG) 계열, thiourea 계열, 2-butyne-1,4-diol 등) 농도를 측정하는 법을 제시하였다. 제시된 방법은 CVS 분석 과정에서 구리-염소 사이의 상호 작용으로 인해 생성되는 3가지 stripping peak의 상대적인 크기 변화가 첨가제 농도에 따라 영향을 받는다는 사실에 기반하였다. 본 연구에서는 여기에 관한 원인에 대해 고찰하였으며, 제시된 방법을 통해 광택제 계열 첨가제 농도 측정을 선택적으로 할 수 있다는 것을 증명하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2008.06a
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• pp.338-339
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• 2008

현재 PCB (Printed circuit board) 산업은 디스플레이, 모바일 시장의 수요 증가로 인해 활성화 되면서 다앙한 분야로 확대 되어가고 있다. 전자기기의 직접화, 고속파, 사용 주파수 영역의 증가로 인해 수십 GHz 영역에서도 활용이 가능한 소재 및 기판의 필요성이 대두되어 지고 있어 이에 대응할 수 있는 소재 개발도 다양해지고 있다. 본 논문에서는 GHz 영역에서 인쇄회로기판의 회로형태가 특성에 미치는 영향에 대해 연구하였다. 이를위해 패턴도금법과 에칭법으로 회로를 형성하였다. 패턴도금법으로 형성된 시편은 무전해 구리도금 공정을 거친 후 감광성 필름을 이용하여 전해 도금방법을 패턴을 형성하여 회로를 구현하였고, 에칭 패턴 시편은 FR4를 이용하여 동박접합과 도금 공정 후 마스크 패턴을 사용하여 노광, 현상, 에칭 공정을 거쳐 회로를 구성하였다. GHz영역에서 Transmission Line 특성을 분석하였으며 구리 패턴과 절연체사이의 계면형태가 특성에 영향을 주는 것을 확인할 수 있었다.

• Resources Recycling
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• v.22 no.3
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• pp.91-99
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• 2013

Steel industry which has been accomplishes the base of our country economy, automobile and electronic industry are taking charge of the role, whose electroplating is important. Large amount of wastewater and various metal salts, including hazardous materials was generated from the electroplating pre-treatment, plating, washing and post-plating. Currently, the general wastewater follows in the environmental law and neutralization after controlling, sludge where the various metal is mixed reclaims below multiple regulative and trust it is controlling. The sludge which includes the gas price metal reclaims in the field and trust it controls. a reclamation price of land it is insufficient but and the control expense holds plentifully and it loses the gas price metal which is valuable. Consequently, The research regarding to recover a gas price metal actively from this waste water, it is advanced. A new method to recover valuable metals from electroplating wastewater synthesis of metal sulfides using topical methods utilizing iron oxidizing bacteria, reagent of sulfides and solvent extraction using an organic solvent, such as the development of the law to recover these metals and metal sulfides of wastewater using selective recovery have been studied. By using these wastewater treatment method under frequency above 95%, it has been obtained the valuable metal from the wastewater, where the metal ion of Fe, Cu, Zn and Ni complexes was mixed. As we discuss the wastewater, which has been discharged from electroplating process, it is important and will be applied to the resources of metal in the urban mine.

• KIPE Magazine
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• v.8 no.2
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• pp.27-35
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• 2003

• The Science & Technology
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• v.32 no.8 s.363
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• pp.78-79
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• 1999

표면기술은 수용액 등의 분위기에서 처리하는 습식법(도금기술)과 플라즈마, 진공 등의 분위기에서 처리하는 건식법(박막기술)으로 대별할 수 있다. 1950년대부터 시작된 도금기술은 환경문제, 경제성 등으로 어려움을 겪고 있으나 박막기술은 첨단산업의 추세에 맞추어 기술발전이 극대화되고 시장도 급속히 성장하고 있다. 박막기술중의 중요한 신기술은 다이아몬드 박막 분야인데 수명과 절삭능력이 수십배로 향상될 이 기술은 2~3년 안에 상품화 될 것으로 예상된다.

• Proceedings of the KWS Conference
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• 2004.05a
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• pp.63-65
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• 2004

아연도금강판은 일반 냉연강판에 비해 내식성과 내구섣이 우수하여 자동차, 토목, 건축, 가전산업 등 여러 분야에 널리 사용되고 있다. 그러나 저항용접 시 낮은 용점의 아연이 전극을 오염(Pick up)시켜 적정 용접전류가 높아지고 연속타점 시 저극의 오염으로 인해 날림(Splash)를 발생시켜 작업환경과 모재에 악영향을 주고있다. (중략)

• The Optical Journal
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• s.96
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• pp.49-54
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• 2005

프로젝션 TV, 비디오 카메라나 CD 등과 같은 전자 광학((Electro-optics) 제품 시장이 확대되고 있다. 이들 제품의 광학 부품을 소형경량화·고성능화·저가격화 하기 위해 각 제조업체에서 독자적인 비구면 가공 기술을 개발하고 있으며, 종전의 유리 렌즈에서 좀더 가벼운 플라스틱 렌즈로 이동하고 있다. 이 광학 부품들의 요구 정밀도는 형상 정밀도, 면 거칠기 모두 요구값이 높아지고 있으며 초정밀 비구면 경면 절삭 기술이 이용되고 있다. 본 고에서는 프로젝션 TV 및 비디오 카메라의 비구면 플라스틱용 금형을 대상으로 무전해 니켈 도금막의 초정밀 경면 절삭 기술에 대해 소개한다.