No, Ho-Gyun;Park, Mi-Na;Lee, Seung-Min;Bae, Su-Gang;Kim, Tae-Uk;Ha, Jun-Seok;Lee, Sang-Hyeon
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2016.02a
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pp.131-131
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2016
기원전 5000년 이집트에서부터 시작된 도금은 시간이 지남에 따라 점점 발전하여, 1900년대에 들어 전기를 이용한 도금공정이 개발되었고, 현재 뿌리산업으로써 각종 제조업에 널리 이용되고 있다. 도금 공정은 금속을 부식으로부터 보호하고, 제품의 심미성과 기능성, 생산성 등을 높이기 위해 주로 이용된다. 전주도금 공정은 완벽하게 동일한 형태의 생산품을 다량으로 제작 할 수 있기 때문에, 그 높은 생산성으로 주목 받고 있다. 특히, 나노/마이크로 크기의 정밀 소자 등을 가공하는 차세대 기술인 LIGA공정과 접목이 가능하다는 장점이 있다. 몰드를 이용하여 복제하는 방식인 전주 도금은 도금공정이 끝난 후 몰드와 완성된 제품을 분리해내는 추가공정이 필연적으로 발생하게 되는데, 둘 사이의 접착력을 낮추기 위하여 몰드의 표면에 이형박리제를 도포하게 된다. 이형박리제로는 전기가 잘 흐르면서 접착력이 낮은 이산화 셀렌이나 중크롬산이 주로 이용되지만, 원활한 박리를 위해서는 그 두께가 30 um 이상 확보되어야 하기 때문에 정밀한 미세구조 전주도금이 어렵다는 문제점이 있다. 또한 이와 같은 화학 약품들은 매우 유독하기 때문에 추가적인 폐수 처리 공정이 필요하며, 작업자의 안전을 위협하고 심각한 환경 오염을 초래한다는 추가적인 문제가 발생한다. 따라서, 매우 얇고 친 환경적이며 안전한 전주도금 이형박리제에 대한 연구가 요구되고 있다. 본 연구에서는 전주도금 몰드로 사용한 구리의 표면에 TCVD를 이용하여 단일 층 그래핀을 성장시킨 후, 그래핀이 코팅된 몰드에 구리를 전주도금하여 박리하였다. 박리 후 그래핀은 몰드에 손상 없이 남아있는 것을 Raman microscopy를 통해서 확인하였고, 몰드와 그래핀 사이의 접착력 (약 $0.71J/m^2$)에 비해 그래핀과 전주도금 샘플간에 낮은 접착력 (약 $0.52J/m^2$)을 갖는 것을 확인하였다. 이와 같이 낮은 접착력을 통해 박리 시 표면구조의 손상 없이 정밀한 구조의 미세 패턴구조를 형성할 수 있었다. 전주도금을 이용한 전극 형성과 고분자와의 융합을 통해 유연기판을 제작하여 bending 실험을 진행하였다. $90^{\circ}$의 bending 각도로 10000회 이하에서는 저항의 변화가 없었고, LED chip을 mounting한 후 곡률반경 4.5 mm까지 bending을 진행하여도 이상 없이 LED가 발광하는 것을 확인하였다. 위와 같은 전주도금 공정을 이용하여 고집적 전자기기, 광학기기, 센서기기 등의 다양한 어플리케이션의 부품제조에 활용될 수 있을 것으로 기대한다.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.37
no.2
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pp.219-225
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2013
In this study, the tribological characteristics of silver films that were deposited on a glass substrate by electroless plating were investigated. The electroless-plating method has many notable advantages. It is easy and economical to obtain solid films using this coating process, and it can be applied to both nonconducting and conducting substrates. In this study, silver was selected as the electroless-plating material because it is one of the most common materials used as a solid lubricant. The mechanical properties of silver electroless-plated specimens were investigated for various coating conditions. The thickness of the coating could be controlled by varying the electroless-plating time. The properties of the coatings were investigated using AFM, SEM, and a tribotester.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2018.06a
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pp.44-44
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2018
칼라도장강판은 금속 제품의 제품화 공정 중에 도장 공정을 생략함으로 경제적이며, 제조공정 중 발생할 수 있는 VOCs(Volatile Organic Compounds)의 배출 염려가 없어 건축 및 가전 산업에 다용되고 있다. 칼라도장강판은 용융아연도금강판(GI), 전기아연도금강판(EGI), 용융알루미늄아연합금도금강판 등이 기재로 적용되고 있으며, 최근 마그네슘 성분이 첨가되는 고내식 도금강판 개발과 함께 고내식 도금강판을 이용한 칼라도장강판의 개발 및 수요 발굴을 위한 연구가 활발하게 진행 중에 있다. 칼라강판의 구성은 일반적으로 도막 밀착성 확보를 위한 화성처리층, 기재와 도막간의 밀착성과 내식성 개선을 위한 하도층(primer layer), 가공성, 내오염성, 의장성 등의 기능성 부여를 위한 상도층(top layer)의 구조로 도장되어 있다. 도료는 가공성, 내오염성, 경도 등의 기능성이 우수한 폴리에스테르 수지계가 가장 폭넓게 사용되고 경화제로는 멜라민 화합물과 이소시아네이트 화합물이 널리 사용되고 있다. 칼라도장 강판은 1970년대 이후 본격적으로 보급되어 사용되기 시작하였으며, 화성처리층은 밀착성과 내식성이 우수한 크로메이트처리가 널리 사용되고, 하도층은 방청성이 우수한 크로메이트계 방청 안료를 함유시킨 도료가 일반적이다. 그러나, 전기전자 제품에 적용되는 칼라도장강판은 2006년에 RoHS 규제의 시행과 더불어 6가 크롬 사용 제한의 영향으로 크롬프리 화성처리가 일반화되어 적용되고 있으며, 그 동안 6가 크롬 제안이 유보적이었던 건축용 칼라도장강판 또한 크롬프리 화성처리층 및 크로메이트계 방청 안료의 하도층 적용을 회피하고 있는 추세이다. 이에 따라, 고내식 합금도금강판을 기재로 사용하고 기존의 화성처리층과 하도층에 크롬프리 수지를 적용하는 연구개발이 활발하게 진행 중에 있다. 본 연구에서는 마그네슘이 첨가된 고내식 합금도금강판으로 Al-Mg-S i강판과 용융 Zn-Al-Mg 합금도금강판에 기존의 상용화 공정에서 사용되는 크롬계 및 크로프리 화성처리 적용 칼라도장강판에 대한 내식성 등 칼라도장강판의 특성에 대해 발표한다.
Che, Woo-Seong;Lee, Jong-Keun;Jo, Hae-Yong;Woo, Chang-Ho
Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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v.9
no.2
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pp.710-713
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2005
Recently, in the area of shipbuilding, automobile and electronics, the products which electroplating was applied to are developed and put into practice in the field. The extension of the field of applications electroplated objects is to complex shape and thus the rate of faults in electroplating is being increased in the process of manufacture. On the subject of the plating process in this study, the geometric factor, which influenced electroplating, was extracted by doing a comparative analysis of the findings in the plating bath and the results of performing computer simulation of 3D. Considering these factors, the study on the optimization of designing was conducted to make the plating quantity of plated objects uniform in terms of 3D.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2017.05a
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pp.74-74
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2017
화학물질관리법 시행에 따른 도금기업의 준비 현황 및 실태를 조사하기 위하여 중간보고서에서는 대부분의 업체에서 가장 부담스럽다고 느낀 '유해화학물질 취급시설 배치 설치 관리 기준' 중 실질적으로 가장 어려움을 호소하는 내용부터 설문조사를 실시하여 정리하였고, 최종보고서에서는 한국경영자총협회에서 제안한 "화관법 개선 산업계 의견"을 참고하여 도금업체의 현장과 관련된 부분을 선정하여 실태조사를 실시하였다. 장외영향평가서 및 위해관리계획서 부문의 경우 도금공장의 시설 결함 및 노후화로 인하여 화학사고가 발생할 가능성이 있더라도 대부분의 현장이 화관법 기준을 충족하기 이전에 시설 허가를 받을 때 건축법이나 소방법 등 여러 규제사항을 통과하여 인 허가를 받은 사업장이고 또한 정기검사를 실시함으로써 안전에 대해서는 일차적으로 보장을 받은 상태라고 볼 수 있다. 실제로 설문조사에서 화학사고를 경험과 관련하여 94% 이상이 "없다"라고 응답하였으므로 약품에 의한 화학사고의 개연성은 거의 없는 것으로 나타났다.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2014.11a
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pp.127-128
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2014
현재 기술 산업에서 PET위 무전해 도금을 실행하기 위해 다양한 전처리 공정과 Catalyst가 소개되고 있다. 그 중에서 가장 일반적으로 사용되고 있는 Catalyst는 Palladium으로서 Tin과 산화 환원 반응으로 Electroless Copper Deposition 단계에서 구리 도금의 Target으로 작용하고 있다. 하지만 상대적으로 Palladium은 생산 비용이 높으며 Tin은 쉽게 산화되는 문제점이 남아 있다. 이를 대체하기 위한 대안 공정으로서 Palladium 대신 Silver를 이용하여 Catalyst로서의 역할을 하는 공정이다. 이전에 PET위 전처리 공정으로 Ultra Violet을 사용하여 표면을 개질 시키는 방법을 연구했으며, 그 후 Potassium Permanganate와 Silver Catalyst의 Mechanism을 연구 했다. PET 표면 개질을 거치면서 화학 구조가 바뀌어 표면에 Carbon Carbon Double Bond를 형성한다. 이때 Permanganate ion이 새로이 형성된 이중 결합과 반응하여 두 개의 extra-OH functional group을 생성함과 동시에 $MnO_2$를 만들어 표면에 흡착 시킨다. $MnO_2$는 전위차에 의해 Silver Ion과 Redox Reaction을 일으키며 실질적인 Catalyst 역할을 하게 된다. Silver Catalyst는 무전해 구리 도금 용액 안에서 Copper의 Target으로 작용한다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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