• 월간산업보건
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• s.20
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• pp.37-44
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• 1989

• 월간산업보건
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• s.16
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• pp.21-28
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• 1989

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2016.11a
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• pp.163-163
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• 2016

아연계 도금 강판은 우수한 내식성을 가지며 특히 아연의 희생방식기구에 의해 철의 부식을 억제하므로 선박, 건축자재, 전자기기 및 자동차 등 다양한 분야에서 그 수요와 사용범위가 증가하고 있다. 또한 도금 조성비 변화 및 다양한 표면처리 방법을 통해 가혹한 환경에서의 우수한 내식성에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 그 중 갈바륨(Galvalume)은 55%의 알루미늄(Al)과 45%의 아연(Zn)으로 되어 있으며, 아연의 장점인 희생방식성과 내알카리성, 알루미늄의 장점인 내구성과 내열성, 내산성을 이상적으로 결합시킨 알루미늄(Al)-아연(Zn) 고내식 합금용융도금강판이다. 본 연구에서는 갈바륨 소재를 여러 산업현장에서 강관 형태로 사용할 경우의 내식성을 파악하기 위해 갈바륨 강관과 기존에 사용되고 있는 용융도금재인 용융아연도금 강관을 비교하며 실험을 진행하였다. 냉간압연강관에 용융아연도금 약 $25{\mu}m$, 갈바륨 약 $20{\mu}m$ 두께로 제작된 강관을 사용하였으며 제작된 도금층 표면 모폴로지는 SEM을 통해 관찰하였고, XRD 분석을 통해 결정 구조를 확인하였다. 또한 5% 염수분무 환경 중 노출시험(Salt spray test), 3% NaCl 용액에서의 자연침지 시험 및 3% NaCl 용액 중 전기화학적 양극분극 시험을 진행하여 평가하였다. 5% NaCl 환경에서의 염수분무 시험 결과 용융아연도금의 경우 단면에서는 90시간, 표면에서는 260시간 경과 후 적청이 발생하였다. 반면, 갈바륨의 경우에는 단면에서 210시간 경과 후에 적청이 발생하였고, 표면의 경우에는 900시간 이상에서도 적청이 발생하지 않았다. 이 결과를 통해 용융아연도금에 비해 갈바륨 도금의 내식성이 단면에서는 3배, 표면에서는 4~5배 이상 향상된 것으로 확인되었다. 또한 3% NaCl 용액 중 자연침지 시험 결과 용융아연도금 강관 표면은 24시간 경과 후 열화부를 중심으로 흑변하는 것을 확인할 수 있었으나 갈바륨의 경우에는 900시간 이상 실험이 진행되는 동안 No Scribe 및 Scribe 시편 모두 외관상 변화가 거의 없었다. 단면의 경우, 용융아연도금 시편은 900시간 이상 실험이 진행되는 동안 외관상 변화가 없었으며, 갈바륨 시편의 경우 300시간 경과 하면서 흰색의 아연 부식생성물이 나타났으나 900시간 이후로도 적청은 발생하지 않았다. 자연전위 측정결과 용융아연도금 및 갈바륨 시편 모두 유사한 전위거동을 나타냈지만 단면의 경우 갈바륨 시편이 용융아연도금에 비해 안정적인 거동을 보였다. 3% NaCl 용액 중 전기화학적 양극 분극 시험 결과 용융아연도금이 갈바륨에 비해 귀한 방향의 부식 전위 값을 나타냈으며, 부식 전류밀도도 용융아연도금이 갈바륨에 비해 더 높은 값을 나타내는 것을 확인할 수 있었다. 이상의 염수분무시험, 자연침지시험 및 전기화학적 양극분극시험을 통해 종합적으로 분석-고찰하여 보면, 그 부식이 진행되는 과정은 융융아연도금과 달리 갈바륨 도금의 경우가 다단계적인 부식 과정을 거치면서 우수한 내식 특성을 나타낸다는 것을 알 수 있었다. 즉, 갈바륨 도금은 그 도금 막에 분포된 합금상 원소 성분들이 상호 갈바닉(Galvanic) 작용하며 형성된 부식생성물이 수평적으로 자체 차단(Barrier) 역할을 하는 과정과 부분적 부식-회복 과정을 거치면서 다단계적으로 부식속도를 감소시키게 된다는 것을 확인 할 수 있었다.

• Journal of the Korea Convergence Society
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• v.8 no.11
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• pp.307-312
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• 2017

In the industry, galvanizing using the principle of sacrificial anode is used Zn-Ni alloy plating was developed as one of the measures to increase the corrosion resistance rather than pure zinc plating. The alloy plating layer has a corrosion resistance of 4-5 times that of the pure zinc plating layer, so that it is applied to automotive parts requiring high corrosion resistance even though the plating cost is high. The amount of Zn-Ni alloy plating solution is a sulfuric acid bath, a chlorinated bath, an alkali bath, and an ammonia bath. Here, the influence of the electrolytic conditions on the composition of the alloy plating in the chloride bath was investigated. The results are explained by the cathode overvoltage and the diffusion coefficient. In general, as the overvoltage of the cathode increases, the concentration polarization becomes more important than the activation polarization. The concentration polarization is determined by element diffusion in the diffusion layer. That is, as the overvoltage of the cathode increases, the Zn content having a large diffusion coefficient increases.

• Journal of the Korean Professional Engineers Association
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• v.16 no.1
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• pp.39-47
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• 1983

전자산업의 발전은 전자분야 자체뿐 아니라, 관련 전산업분야의 발진을 기초로 카는 것이며, 납땜성이 뛰어난 전기 주석 도금 System의 개발도 그 일익을 담당하게 되는 것이다. 그러나 주석도금 System의 종류와 방법에 따라서 납땜성의 차이는 아주 크며, 그 이유는 주석도그에 사용된 첨가제의 동시전착에 큰 영향이 있음을 알게 되었다. 본 조사는 납땜이 뛰어난 반광택 산성주석도금 방법에 대한 것으로 그 첨가제의 개발 및 사용방법을 기술하고 있다.

• Laser Solutions
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• v.7 no.1
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• pp.7-16
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• 2004

표면처리 강판은 주로 북미 등에서 제설용 염화칼슘에 대한 방청목적으로 개발되었으나, 최근에는 산성비등 대기환경에 대한 대책으로 표면처리의 역할이 이루어지고 있으며, 그 수요도 날로 다양화되면서 증가하고 있다. 특히 아연도금강판은 우수한 내구성과 값이 싸며 내부식성이 강하므로 자동차 산업, 강판제조업 뿐만 아니라 가전제품에도 많이 사용되는 재료이다. 자동차 차체에 적용되는 아연도금강판의 용접은 대부분은 점용접으로 행하여지고 있으며, 그 우수한 용접특성으로 인해 특수 부위를 제외하고 거의 대부분에 적용되고 있다. (중략)

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2014.11a
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• pp.305-305
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• 2014

포토리소그래피와 도금 공정을 통해 PbSe 나노와이어를 합성하였다. PbSe은 광센서 및 열전 물질로 많이 알려져있다. 이러한 응용처에의 향상된 성능을 위해 본 연구에서는 PbSe 나노와이를 합성하였다. 합성에 사용된 방법인 포토리소그래피와 도금 공정은 반도체 산업 전반에 인프라가 잘 구축된 공정이며, 병렬 공정이다. 따라서 본 연구는 경제적이며 대량생산이 가능한 PbSe 나노와이어의 합성법을 제안한다.

• 월간산업보건
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• s.341
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• pp.5-15
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• 2016

• Journal of Korean Electronics
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• v.6 no.4
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• pp.98-102
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• 1986

• 월간산업보건
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• s.342
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• pp.5-14
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• 2016