• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2017.05a
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• pp.163-163
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• 2017

철강재는 대량 생산이 가능하여 경제성이 뛰어나고 기계적 성질도 우수하여 다양한 산업 분야에서 널리 사용되고 있다. 그러나 철강재는 부식 환경에 취약하기 때문에 그 용도에 따라 다양한 내식성을 부여하는 표면처리를 적용하고 있다. 이러한 철강재에 대한 내식성 표면처리로는 용융아연도금(HDG)과 용융알루미늄도금(HDA)이 우수한 내식성과 다양한 특성으로 널리 사용되고 있으며 아연과 알루미늄을 접목시킨 갈바륨(GL)도금 또한 우수한 내식성 코팅으로 알려져 있다. 또한 최근에는 기존 용융아연도금에 알루미늄(Al) 과 마그네슘(Mg)을 첨가한 3원계 도금강판이 개발되어 기존 용융도금강판 대비 고내식 코팅으로 알려져 있으며 그 적용은 점차 확대되고 있는 추세이다. 일반적으로 이와 같은 강판소재의 내식성 평가에 대해서는 실제 사용할 환경에 폭로하여 비교-시험 하는 것이 가장 확실하고 신뢰도가 높은 방법이다. 그러나 이러한 방법은 경우에 따라 수년에서 수십년에 이르는 장시간이 소요된다. 그러므로 이 방법을 대체하기 위한 각종 가속적 부식 시험들이 널리 적용되고 있다. 즉, 그 목적이나 용도에 따라 염수분무(SST), 침지(Immersion) 및 전기화학적 분극(Polarization) 등 실내에서 부식 시험 하는 방법이 사용되고 있다. 한편, 이러한 부식 가속 시험들은 실제 외부에서 폭로 시험한 결과와의 상관성이 불명확한 경우가 많아 종종 해석에 어려움을 갖고 있는 실정이다. 또한 이 시험 방법들은 동일 재료를 시험하더라도 시험방법의 차이에 따라 부식요인이나 해석방법이 다르므로 인해 그 내식성 결과가 다르게 나타날 수 있다. 그 중 시험목적에 따라 전기화학적 분극 또는 임피던스 분광법(EIS)과 건조 및 습윤 등의 부식 환경 인자들을 적용한 복합부식시험(CCT) 방법은 근사한 대안으로 주목받고 있다. 하지만 이들 시험 또한 실제 부식 환경과는 여러 환경 및 요인들이 다르기 때문에 그 시험방법에 따라 목적하는 시험 결과가 상이하게 나타날 수 있어 해석-평가 하기에 종종 곤란을 갖는다. 이에 따라 최근에는 재현성이 우수하고 실제 부식 환경을 유사하게 모사할 수 있는 내식성 시험과 해석-평가에 대한 내용이 주요한 과제로 사료되고 있다. 본 연구에서는 다양한 내식성 코팅 강판소재들에 대하여 염수분무(SST), 복합부식(CCT), 갈바닉 시험, EIS 시험을 통하여 부식시험 종류 및 시험 환경, 코팅 소재 별 부식경향을 비교-분석하고자 하였다. 또한 이들 부식 진행과정에서는 미세구조관찰(SEM), 결정구조 분석(XRD) 및 원소조성 분석(EPMA)을 통해 다양한 조건에 따른 강판소재들의 부식경향을 비교-평가하고, 실제 환경과의 상관성 및 가속관계를 도출하고자 하였다.

• Applied Chemistry for Engineering
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• v.23 no.6
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• pp.554-560
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• 2012

Recently, it has been increasing trend to use conductive materials as electronics and communication technology in electronics industry are developing. The noble metal such as Ag, Pt, Pd etc. are mostly used as conductive materials, To reduce production cost, alternative materials with similar characteristics of noble metals are needed. Copper has advantages, i.e its electronic properties are similar to noble metals and low cost than noble metal, but its use has been restricted because of oxidation in air. In this study, the tin film was coated on copper by electroless plating to protect copper from oxidation and to confirm the effects of temperature, pH, amount of $SnCl_2$, and feeding speed in plating conditions. Additionally, we apply $Cu_{core}Sn_{shell}$ powder as conductive filler with low-temperature densification and analysis by SEM, XRD, FIB and 4-Point Probe techniques. As result of the study, tin film was coated well on copper and was protected from oxidation. After low-temperature densification treatment, the meted tin made chemical interconnections with copper. Accordingly, conductivity was increased than before condition. We hope $Cu_{core}Sn_{shell}$ powder to replace noble metals and use in the electronic field.

• Korean Journal of Environmental Biology
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• v.20 no.3
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• pp.256-262
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• 2002

This research investigated experimentally on the population growth in the aquatic microcosm with the wastewater of plating factory. The purpose of this study was to evaluate the effect of culture conditions of the characteristic growth pattern of the examined species. Population of the system is consists of three organisms; Chlorella vulgaris as a producer, Cyclidium glaucoma as a consumer and Pseudomonas putida as a decomposer. The different growth patterns of each population are followed by surfactant type; Especially C. glaucoma was sensitive, Ch. uvlgaris was maintained population size stably even at high level of surfactant and p. putida was not significantly affected. After treatment of waste water from plating factory, it began to be affected at 1.0% solution treatment to Ch. vulgaris which the cell number was decreased prominently after 2 days, and C. glaucoma was disappeared at 2.5% solution treatment. P. putida was showed increasing pattern according to treatment concentration, at 2.5% solution and population size grew double. The result from current microcosm study indicates that this model system can be applied to environmental assessment method for various pollutants.

• Resources Recycling
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• v.28 no.1
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• pp.3-14
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• 2019

Copper is used in many electronic components and construction parts due to its excellent electrical conductivity and heat transfer characteristics, and also used for pre-plating for double layer coating such as nickel, so that copper is an essential material in modern industry. Despite the expected increase of usage and importance on wiring, sensors and data equipment in the next generation industries, it is hard for securing stable copper supply and resource management resulting from the copper prices are fluctuating owing to the economic crisis in Europe, the low economic growth trend in China, and President Trump's commitment to public industrial facilities investment in U.S.. Since most of the domestic copper consumption is used by electrolytic copper cathode, we studied not only copper recycling technology which is being commercialized but also current research trend under the research stage. This study aims to examine the characteristics of each process and the areas where future recycling technology development is required.

• Journal of the Korea Concrete Institute
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• v.20 no.1
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• pp.117-125
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• 2008

In the domestic construction industry field nowadays, the usage of deck plates is currently increasing due to the lack of construction workers and the rised in construction cost. However, using deck plates manufactured by thin zinc galvanization in underground structures is criticised because it can lead to increase in maintenance cost caused by rust generation and water leakage. As a solution for this particular problem, deck plates created by Lath and Mortar instead of zinc galvanized steel sheets were developed. This paper deals with the experimental study on flexural behavior of deck plate using metal lath and mortar. Seventeen fullscale specimens were constructed and tested with different type of truss, the diameter of the top and bottom bar, and the thickness of slab. Tests results show that LAMO deck displayed equal performance such as zinc galvanized steel sheets.

• 대한예방의학회:학술대회논문집
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• 1993.10a
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• pp.211-212
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• 1993

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.4 no.1
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• pp.16-34
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• 1989

반도체 산업에서 패키지는 반도체 재료 및 공정 분야와 같은 거대한 시장을 형성하는 중요한 분야이다. 소자가 다양해짐에따라 패키지의 형태도 다양해졌고 이에 따르는 패키지 재료 및 공정 분야가 특히 중요한 연구과제로 부상하고 있다. 현재 패키지 형태는 DIP형이 주류를 이루고 있으나 점차 CC형으로 변화 될 전망이며 탑재 기술면에서는 TAB 형태로 발전되는 추세를 보이고 있다. 국내 기술은 자체기술 개발 및 기술제휴를 통하여 시장이 점차 복잡화 다양화 하는 상황에서 기술개발에 전력을 쏟아 리드 프레임의 단일화, 도금기술의 향상으로 가격 절감을 통한 경쟁력 향상을 꾀하고 있다.

• Proceedings of the KWS Conference
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• 2004.05a
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• pp.84-86
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• 2004

기존의 전자산업에서는 Sn-37Pb 공정솔더를 사용하였으나, 최근 납의 환경적인 문제로 인하여 무연 솔더에 관한 연구와 적용이 세계적으로 진행되고 있다. 무연 솔더의 실용화와 관련하여 Sn-37Pb 솔더와 같은 만능의 솔더는 없지만, 그 중 도입이 가장 유력시 되는 것으로 Sn-Ag-Cu계 솔더가 있다. (중략)

• The Optical Journal
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• s.102
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• pp.22-27
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• 2006

코팅에는 매우 많은 종류가 있다. 또한 박막(Thin Film)의 경우, 기상법, 액상법, 졸겔법 또는 도금법 등의 퇴적 방식으로 제작되는 것과 산화, 확산 또는 이온 주입 등의 기판 침입법으로 형성되는 것 등 매우 다양하다. 레이저용 코팅은 그 중 극히 일부에 지나지 않으며, 시장적으로도 틈새 분야이다. 그러나 레이저가 세상에 출현한 이래 40년의 시간이 지나는 동안 레이저 가공, 레이저 의료, 리소그래피 인쇄, 광 통신, 레이저 계측 등 광범위하게 레이저가 사용되었으며, 레이저용 코팅에 대한 수요가 증가되고 있는 것이 현실이다. 레이저용 코팅은 카메라나 안경으로 대표되는 광학 박막과 동일한 성격이지만, 레이저라는 일반적으로 에너지가 강한 광선에 사용되기 때문에, 레이저 손상을 고려하여 제작해야 한다.

• Proceedings of the Membrane Society of Korea Conference
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• 1999.04b
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• pp.13-24
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• 1999

폐수 재활용방법은 반도체업계나 도금, 기타 산업에서 주로 2차 세정수를 회수하여 저급수로 직접 사용하는 방법 또는 간단한 전처리를 거쳐 원수에 혼합하여 정수처리하는 RECLAM SYSTEM과 1차 세정폐수를 분리하여 전처리와 RO 등을 거쳐 용수로써 재활용하는 PROCESS RECYCLE SYSTEM, 종합 폐수처리 후 방류수를 재활용하는 방류수 재활용설비로 구분할 수 있다. 막분리를 사용한 폐수 재활용기술에서는 방류수 재활용(종합폐수 재활용)와 원폐수 재활용(성상변 분리 재활용)만을 다루고져 한다.