• 전기의세계
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• v.33 no.9
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• pp.532-539
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• 1984

반도체 기술의 발전은 경이적인 발명이라고 할 수 있는 마이크로컴퓨터를 탄생시켰고 계속된 발달은 소자의 집적밀도를 더욱 더 높여 단일칩 마이크로컴퓨터까지도 저렴한 가격으로 공급 가능하게 하고 있다는 점은 너무나도 잘 아는 사실이다. 본문에서는 단일칩 마이크로컴퓨터들의 일반적인 구성과 특징을 분석, 소개하여 이들을 원활히 활용하는데 다소나마 도움이 되고자 한다.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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• v.43 no.5 s.347
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• pp.48-53
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• 2006

This paper describes the electrical characteristics of monolithic optical transceiver circuitry being used in the fiber optic modules. It has been designed and fabricated, and compared with two chips version transceiver when operates at 155.52 Mbps data rates. To avoid noise and interference between transmitter and receiver on one chip, layout techniques such as special placement, power supply separation, guard ring, and protection wall were used in the design. To compare the two kind of fiber optic modules using each chip, single chip version has similar properties to two chip version in the electrical characteristics as noise and others.

• The Magazine of the IEIE
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• v.30 no.9
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• pp.59-59
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• 2003

여러기능들이 복합적으로 통합되고 있는 단일칩시스템을 설계하는데 있어 소프트웨어와 하드웨어를 가능한 일찍 통합하여 검증하는 것이 무엇보다 중요하다. 이러한 조기 통합검증에 필요한 것이 가상프로토타입(Virtual-Prototype) 이다. 본 고에서는 IP(Intellectual Property) 와 단일칩시스템(SoC : System-on-a-Chip) 설계 및 검증에서 가상프로토타입의 필요성과 역할 그리고 이에 관련된 기술들에 대해 정리하고, 프로세싱 코어가 있는 단일칩시스템을 SystemC로 가상프로토타이핑한 사례를 통해 그 유용성을 설명한다.

• The Magazine of the IEIE
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• v.30 no.9
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• pp.965-975
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• 2003

여러기능들이 복합적으로 통합되고 있는 단일칩시스템을 설계하는데 있어 소프트웨어와 하드웨어를 가능한 일찍 통합하여 검증하는 것이 무엇보다 중요하다. 이러한 조기 통합검증에 필요한 것이 가상프로토타입(Virtual-Prototype) 이다. 본 고에서는 IP(Intellectual Property) 와 단일칩시스템(SoC : System-on-a-Chip) 설계 및 검증에서 가상프로토타입의 필요성과 역할 그리고 이에 관련된 기술들에 대해 정리하고, 프로세싱 코어가 있는 단일칩시스템을 SystemC로 가상프로토타이핑한 사례를 통해 그 유용성을 설명한다.

• The Transactions of the Korea Information Processing Society
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• v.5 no.6
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• pp.1639-1651
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• 1998

In this paper, we present analytical and simulation models for evaluating the operation of a uniprocessor computer which utilizes a time redundant approach (such as recomputation by shilted operands) for lault-tolerant computing. In the proposed approach, all incoming jobs to the uniprocessor are duplicated, thus two versions 01 each job must be processed. Three methods for appropriately scheduling the primary and sL'Condary versions of the jobs are proposed and analyzed. The proposed scheduling methods take into account the load and the fault rate of the uniprocessor to evaluate two figures of merit for cost and profit with respect to a delay in response time due to faults and fault tolerance. Our model utilizes a fault-tolerant schedule according to which it is possible to find an optimal delay (given by $\kappa$) based on empiric parameters such as cost, the load and the fault rate of the uniprocessor.

• Journal of KIISE:Computer Systems and Theory
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• v.34 no.4
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• pp.145-157
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• 2007

OpenMP is an attractive parallel programming model for a chip multiprocessor because there is no standard parallel programming method for a chip multiprocessor and it is easy to write a parallel program in OpenMP. Then, chip multiprocessor systems can have various architectures according to target application programs. So, we need to implement OpenMP in different way for each system. In this paper, we propose the implementation and the effective translation of major OpenMP directives for a chip multiprocessor without using OS to improve the performance without using special hardware and without extending the OpenMP directives. We present the experimental results on our target platform CT3400.

• The Proceeding of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.13 no.2
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• pp.44-52
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• 2002

본 논문에서는 RF와 마이크로파 응용을 위한 MEMS 수동 소자에 대한 내용이다. 이 수동 소자들을 만들기 위해서 개발된 3타원 MEMS공정은 기존의 실리콘 공정과 완전한 호환성을 가지고 한 칩으로 집적화 시킬 수 있는 공정이다. 이 3차원 MEMS 공정은 기존 실리콘 긍정이 가지고 있는 한계를 극복하기 위한 방법으로써 개발되었다. 개발된 공정을 이용하여 실리콘 공정에서 구현할 수 없었던 좋은 성능의 인덕터, 트랜스포머 및 전송선을 RF와 마이크로파 응용을 위해서 구현하였다. 저 전압, 높은 차단율을 위한 push-pull 개념을 도입한 MEMS 스위치를 구현하였다. 또한 높은 Q를 갖는 MEMS 인덕터를 최초로 CMOS 칩과 집적화에 성공하여 600kHz 옵셋 주파수에서 -122 dBc/Hz의 특성을 갖는 2.6 GHz 전압 제어 발진기를 제작하였다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2002.07d
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• pp.2605-2607
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• 2002

전력선 통신의 경우 X-10, LonWorks, CEBus, iCAL PLX 등의 가정자동화 네트워크를 위한 프로토콜이 있으며 이와 함께 Philips사(社)의 TDA5051AT, ST사(社)의 ST7537HS1 그리고 National Semiconductor사(社)의 LM1893/LM2893의 단일 칩 전력선 모뎀이 있다. 이러한 단일 칩 전력선 모뎀은 간단한 주변회로 및 컨트롤러만으로 가정기기의 제어 시스템을 구성할 수 있으므로 개발이 용이하고 비용이 저렴하다는 등의 장점을 가지고 있다. 본 논문에서는 이러한 단일 칩 전력선 모델의 중에서 ST사(社)의 ST7S37HS1, Philips사(社)의 TDAS051AT를 선정하여 가정 내에서의 통신에 대하여 성능을 비교, 검토하였다. 성능의 비교, 검토는 가정 내의 AC 220V, 60Hz 전원 전압의 영 전위 및 최대 전위 지점에서 데이터를 전송할 경우에 나타나는 에러의 수로 확인하였다.

• The Proceeding of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.14 no.2
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• pp.55-67
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• 2003

본 고에서는 차세대 무선통신용 초소형 단말기 구현에서 RF 시스템의 성능 개선에 크게 기여하게 될 RF 집적형 안테나 기술 현황과 향후 발전 방향이 제시된다. 고성능을 유지하면서 초소형 RF 전치단을 실현하기 위한 능동소자와 안테나가 결합하여 복합 기능을 하는 능동 집적 안테나(AIA, Active Integrated Antenna) 기술 현황, RF 시스템 단일 패키지(RF-SOP, System On Package) 형태에 집적 가능한 안테나 및 미래의 꿈인 RF 시스템 단일 칩 (RF-SOC, System On Chip)을 향한 단일 칩 안테나 (AOC, antenna on chip) 기술 동향 등이 기술된다.

• The Magazine of the IEIE
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• v.1 no.2
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• pp.16-18
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• 1974