• Title/Summary/Keyword: 다중접합

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Comparative Analysis of PBTI Induced Device Degradation in Junctionless and Inversion Mode Multiple-Gate MOSFET (PBTI에 의한 무접합 및 반전모드 다중게이트 MOSFET의 소자 특성 저하 비교 분석)

  • Kim, Jin-Su;Hong, Jin-Woo;Kim, Hye-Mi;Lee, Jae-Ki;Park, Jong-Tae
    • Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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    • v.17 no.1
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    • pp.151-157
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    • 2013
  • In this paper, a comparative analysis of PBTI induced device degradation in nanowire n-channel junctionless and inversion mode Multiple-Gate MOSFET(MuGFETs) has been performed. It has been observed that the threshold voltage is increased after PBTI stress and the threshold voltage variation of junctionless device is less significant than that of inversion mode device. However the degradation rate of junctionless device is less significant than that of inversion mode device. The activation energy of the device degradation is larger in inversion mode device than junctionless device. In order to analyze the more significant PBTI induced device degradation in inversion mode device than junctionless device, 3-dimensional device simulation has been performed. The electron concentration in inversion mode device is equal to the one in junctionless device but the electric field in inversion mode device is larger than junctionless device.

A Quantitative Analysis of I/Q Regeneration and I/Q Mismatch in Multi-Port Junction-based Direct Receivers (다중 접합 기반 수신기의 I/Q 재생성과 I/Q 부정합의 정량적 분석)

  • Park, Hyung Chul
    • Journal of the Institute of Electronics and Information Engineers
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    • v.49 no.9
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    • pp.145-154
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    • 2012
  • This paper proves that multi-port junction-based direct receivers (MPDRs) can regenerate I- and Q-channel signals accurately by using conventional I/Q mismatch compensation. This proof enables MPDRs to be integrated into existing RFIC based systems without additional digital signal processing. This paper analyzes the relationship between accuracy of I/Q regeneration parameters and degree of I/Q mismatch, and shows that the estimation results and the simulation results are almost the same.

Si 기판 저항률이 GaAs/Ge 이중접합 태양전지 효율에 미치는 영향

  • O, Se-Ung;Yang, Chang-Jae;Sin, Geon-Uk;Jeon, Dong-Hwan;Kim, Chang-Ju;Park, Won-Gyu;Go, Cheol-Gi;Yun, Ui-Jun
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2012.02a
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    • pp.210-210
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    • 2012
  • Ge 기판을 이용한 GaInP/GaAs/Ge 삼중접합 태양전지는 43.5%의 높은 광전효율을 기록하고 있으며, 이를 지상용 태양광 발전시스템에 이용하려는 연구가 진행 중이다[1]. 그러나, 이러한 다중접합 태양전지는 셀 제작 비용에 있어 Ge기판의 가격이 차지하는 비중이 높고 대면적 기판을 이용하기 힘든 단점이 있다. 한편, 무게, 기계적 강도와 열전도도 측면에서 Si 기판은 Ge 기판에 비해 장점이 있다. 아울러, 상대적으로 낮은 가격의 대면적 기판을 사용할 수 있기 때문에 Si 기판으로 Ge 기판을 대체할 경우 다중접합 태양전지의 높은 제작 비용을 낮추는 효과도 기대할 수 있다. Si 기판의 장점을 취하며 고효율 태양전지를 제작하기 위해, 이번 실험에서 우리는 Ge 에피층이 성장된 Si 기판 위에 GaAs 태양전지를 제작하였다. GaAs, GaInP와 비슷한 격자상수를 갖고 있는 Ge과 달리, Si은 이들 물질(GaAs, GaInP)과 4%의 격자상수 차이를 갖고 있으며 이로 인해 성장과정에서 관통전위가 발생하게 된다. 이러한 관통전위는 소자의 개방전압을 감소시키는 원인으로 작용한다. 실제로 Si 기판 위에 제작된 GaAs/Ge 이중접합 태양전지에서 관통전위 밀도에 따른 개방전압 감소를 확인할 수 있었다. 관통전위로 인한 영향 이외에, Si 기판위에 제작된 태양전지에서는Ge 기판 위에 제작된 태양전지에 비하여 낮은 fill factor가 관찰되었다. 이것은 Si 기판 위에 제작된 GaAs/Ge 이중접합 태양전지가 높은 직렬저항을 가지고 있기 때문이다. 따라서 이번 실험에서는 Si 기판 위에 제작한 GeAs/Ge 이중접합 태양전지의 직렬저항의 원인을 전산모사와 실험을 통하여 규명하였다. TCAD (APSYS-2010)를 이용한 전산모사 결과, Si 기판의 낮은 불순물 농도 ($1{\times}10^{15}/cm^3$)에 따른 직렬저항의 원인으로 파악되었으며, 전류-전압 특성을 측정하여 실험적으로 이를 확인하였다. 이러한 직렬저항 성분을 줄이기 위하여 Si 기판의 p형 불순물 농도가 전류 전압 특성 곡선에 미치는 영향을 전산모사를 통하여 알아보았으며, Si 기판의 불순물 농도가 $1{\times}10^{17}/cm^3$ 이상으로 증가할 경우, 직렬저항 성분이 크게 감소 하는 것을 전산모사 결과로 예상할 수 있었다.

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Finite Element Method Analysis for Temperature Profile of a Planar Multijunction Thermal Converter (유한 요소법에 의한 평면형 다중접합 열전변환기의 온도분포 해석)

  • Hwang, Chan-Soon;Cho, Hyun-Duk;Kwon, Jae-Woo;Lee, Jung-Hee;Lee, Jong-Hyun;Kim, Jin-Sup;Park, Se-Il;Kwon, Sung-Won
    • Journal of Sensor Science and Technology
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    • v.10 no.3
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    • pp.196-206
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    • 2001
  • Real temperature profiles of a planar chromel-alumel mutli-junction thermal converter(TC 1) were measured by thermal image. Temperature profiles as a function of input power of thermal converters(TC 1${\sim}$TC 6) were simulated by 3-dimensional ANSYS program based on finite element method. Temperature difference between the hot junction and the cold junction for TC 1 was smallest and largest for TC 6 and correspondingly, he voltage response for TC 1 and TC 6 showed the smallest value of 3.09 mV/mW and the largest value of 4.03 mV/mW, respectively.

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The Study of the Tunnel Recombination Junction Properties in Multi-Junction Thin Film Silicon Solar Cells (다중 적층형 박막 실리콘 태양 전지의 터널 접합 특성 연구)

  • Hwang, Sun-Tae;Shim, Jenny H.;Chung, Jin-Won;Ahn, Seh-Won;Lee, Heon-Min
    • 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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    • 2010.06a
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    • pp.62.2-62.2
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    • 2010
  • 박막 실리콘 태양 전지는 저가격화 및 대량생산, 대면적화에 유리하다는 장점을 가지고 있다. 단점으로 지적되는 낮은 효율을 극복하기 위해 광흡수층의 밴드갭이 서로 다른 두 개 이상의 박막을 적층하여, 넓은 파장 대역의 빛을 효과적으로 흡수함으로써 광변환 효율을 올리기 위한 많은 연구가 이루어지고 있다. 서로 다른 밴드갭의 광흡수층을 가진 p-i-n 구조를 다중 적층하여 고효율의 태양 전지를 제작하기 위해서는 n-도핑층과, p-도핑층 간에 전자와 정공이 빠르게 재결합할 수 있는 터널 접합(Tunnel Recombination Junction)의 형성이 필수적이며, 이때 광손실이 최소화되도록 해야한다. 만약 터널 접합이 적절하게 형성되지 않으면 결합되지 않은 전자와 정공이 도핑층 사이에 쌓이게 되고, 도핑층 사이의 저항 증가로 태양 전지의 광변환 효율은 크게 하락한다. 이번 연구에서는 터널 접합이 잘 이루어지게 하기 위한 n-도핑층 및 p-도핑층 박막의 특성과, 터널 접합의 특성에 따른 적층형 태양 전지의 광효율 변화를 확인하였다. 광흡수층 및 도핑층은 TCO($SnO_2:F$, Asahi) 유리 기판 위에 PECVD를 사용하여 p-i-n 구조로 RF Power 조건에서 증착되었고, ${\mu}c$-Si 광흡수층의 경우에는 VHF Power 조건에서 증착되었다. 광흡수층이 a-Si/${\mu}c$-Si의 구조를 가지는 이중 접합 태양 전지에서 ${\mu}c$-Si n-도핑층/${\mu}c$-Si p-도핑층 사이의 터널 접합 실험 결과 n-도핑층 및 p-도핑층의 결정화도와 도핑 농도를 조절하여 터널 접합의 저항을 최소화했고, 터널 접합 특성이 이중 접합 셀의 광효율 특성과 유사한 경향을 보임을 확인하였다. 광흡수층이 a-Si/a-SiGe/${\mu}c$-Si의 구조를 가지는 삼중 접합 태양 전지 실험의 경우 a-Si과 a-SiGe 광흡수층 사이에 ${\mu}c$-Si n-도핑층/${\mu}c$-Si p-도핑층/a-SiC p-도핑층의 구조를 적용하여 터널 접합을 형성하였으며, ${\mu}c$-Si p-도핑층의 두께 및 박막 특성을 개선하여 광손실이 최소화된 터널 접합을 구현하였고, 삼중 접합 태양 전지에 적용되었다.

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Development A Image-Moasic Algorithm for Merging the Multi-Satellite Image (다중 위성영상 병합을 위한 영상 모자이크 알고리즘 개발)

  • 김감래;곽강율;정해진;김주용
    • Proceedings of the Korean Society of Surveying, Geodesy, Photogrammetry, and Cartography Conference
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    • 2004.11a
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    • pp.211-215
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    • 2004
  • 본 연구에서는 2개 이상의 지리 부호화된 영상병합 시 중복 영역의 연결 부분에서 발생하는 방사적 차이를 최소화하여 모자이크 접합선이 최소화하는 알고리즘을 구현하였다. 연구내용을 세부적으로 보면 초기 접합선 및 최적 접합선 탐색을 하는 접합선 추출 알고리즘 구현, 대상 영상의 전체적인 방사 값의 분포 특성을 정규화하는 전역 방사 보정을 위한 알고리즘 구현, 접합선을 자동 탐색하여 탐색된 접합선을 중심으로 단순 중복, 평균화, 블랜딩에 의한 모자이킹 알고리즘 구현이 본 연구의 핵심 내용이다.

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Fabrication of Planar Multi-junction Thermal Converter (평면형 다중접합 열전변환기의 제작)

  • Kwon, Sung-Won;Park, S.I.;Cho, Y.M.;Kang, J.H.
    • Journal of Sensor Science and Technology
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    • v.5 no.4
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    • pp.17-24
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    • 1996
  • Planar multi-junction thermal converters were fabricated for precise measurements of the ac voltage and current by an ac-dc transfer method. A heater and a thermocouple array were fabricated onto a sandwiched membrane, $Si_{3}N_{4}$ (200 nm) / $SiO_{2}$ (400 nm) / $Si_{3}N_{4}$ (200 nm), a thickness of $0.8\;{\mu}m$ and a size of $2{\times}4\;mm^{2}$, which is supported by a surrounding frame. The NiCr heater is located at the center of the membrane vertically. Hot junctions of $48{\sim}156$ pairs of thermocouples (Cu-CuNi44) are located near or onto the heater, and cold junctions are located onto the silicon frame. Output of the thermal converters for 10 mA dc input was $76\;mV{\sim}382\;mV$ dependent on a model, and short term stability of the outputs was ${\pm}5{\sim}15\;ppm$/ 10 min with 5 mA dc input. Responsivity in air was in the range of $3.9{\sim}14.5V/W$. Responsivity of the model BF48 in air which has 48 thermocouples was 2 times or greater than that of 3 dimensional multi-junction thermal converter in vacuum which has 56 thermocouples. AC-DC transfer differences with an input of 10 mA or less were less than ${\pm}1\;ppm$ in the frequency range from 5 Hz to 2 kHz, and about $2{\sim}3\;ppm$ at 5 kHz and 10 kHz.

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