• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SC
• /
• v.43 no.3 s.309
• /
• pp.25-30
• /
• 2006

An infrared imaging method is proposed in which direct measurement of the spectral response of CCD sensors can be achieved through digital image processing. This method allows for a simple and economic method to detect the spectral sensitivity of commercialized CCD sensors. The key components of the apparatus are a monochromator, CCD-sample supporter and a personal computer equipped with a digital image processing systems. Tentative experimentation conducted on the commercialized CCD camera has resulted in a fairly consistent agreement with the theoretical model.

• Journal of Biomedical Engineering Research
• /
• v.32 no.1
• /
• pp.32-36
• /
• 2011

The insufflators in endoscopic surgery supply carbon dioxide to make the air-filled cavity in the abdomen. It contains many kinds of pneumatic and electronic parts and they are connected with the air tubes and electrical wires. The printed circuit boards (PCB) perform wiring, holding and cooling tasks in electronic systems. In this study, the PCB is used as the air channel for insufflators to decrease the cost, volume, and the malfunction according to aging of the device. Three layers of PCB made of FR4 are combined with prepreg as adhesive which has the internal airway channel according to the design. By mounting the pressure sensors and valves, the PCB based fluidic system is implemented. After calibration of flow sensor, the flow rate of the gas also can be measured. The climate test, temperature test, and biocompatibility test showed this idea can be used in insufflators for laparoscopic surgery.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
• /
• v.6 no.3
• /
• pp.25-35
• /
• 1999

LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) or LTCC-M (Low Temperature Cofired ceramic on Metal) technology is one of MCM-C (Multichip Module on Ceramic) technologies and becomes to be widely used in consumer, RF and automotive electronics. As green sheets for LTCC are cofired below $1000^{\circ}C$ in comparison with those for HTCC (High Temperature Cofired Ceramic), high conductivity metal traces such as gold, silver and copper can be used. The dimensional stability in LTCC-M technology enables embedded passives to be integrated inside modules, which enhances the electrical performance and increases the reliability of the modules. Coefficient of thermal expansion and dielectric constant can be controlled by changing composition and heating profile for cofiring. In this technical review, LTCC and LTCC-M technologies are introduced and advantages of those technologies are explained.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
• /
• 2005.11a
• /
• pp.307-308
• /
• 2005

본 연구에서는 현재 주로 사용하고 있는 광파장인 980nm, 1310nm, 1480nm, 1550nm 에 대한 안정화된 광파워를 갖는 광원개발이다. 내부에 온도안정화와, 자체 광파워 피드벡에 의한 안정화 회로를 내장하고 있으며, 독립적 혹은 동시적으로 4 개의 광파장을 출력할 수 있도록 구성되어있다. 또한 0$\sim$ -7dBm 사이의 광파워를 0.5dB 단위로 가변시킬 수 있으며, +-0.05dB 이내의 안정성을 갖는다. 또한 RS-232 시리얼 통신으로 PC 와 인터페이스가 가능하며, 광출력 상태를 모니터링하거나 원격으로 광파워를 제어할 수 있도록 구성하였다. 온도범위는 +-0.5도 이내에서 제어가 가능하며, 이러한 부분으로 구성된 4 파장 광원은 +-0.05dB 이내에서 안정화된 광을 출력할 수 있게 되었다. 본 연구 개발을 수행한 결과 레이져 다이오드의 안정화에 대한 확실한 이론적 및 실험적인 결과를 얻게 되었으며, 현재 확산되고 있는 광통신 시장에서 광통신 부품, 광케이블, 통신망 등에서 각종 소자 및 선로의 광학적 특성을 측정하는데 필수적으로 이용될 것이다.

• 한국IT서비스학회:학술대회논문집
• /
• 2007.05a
• /
• pp.379-384
• /
• 2007

USN (Ubiquitous Sensor Network)의 인프라 기술은 여러 센서를 이용하여 사용자의 요구사항을 처리 및 동작하는 지능화된 상호운용성 네트워크로서, 유비쿼터스 환경에서의 다양한 서비스를 창출하고 실생활에 적용할 수 있는 기술로 정착하고 있다. 설치의 간편성, 저전력, 저가격, 확장성, 내장성의 특정을 가지고 있는 USN은 많은 센서들의 이질적인 데이터와 사용자를 위한 다양한 멀티미디어 정보 그리고, 장치간의 상호운용을 위한 제어 정보 등이 포함되며, 산업분야에서는 RFID의 기술과 함께 기존 기업의 ERP, CRM, SCM 등 애플리케이션과의 호환성 확보를 통해 활용될 수 있다. 본 논문에서는, USN 을 비즈니스 서비스 모델에 적용하여 SCM 상에서의 프로세스 모델링 연구를 하였다. 유비쿼터스 컴퓨팅 기술을 SCM 에 적용하는 u-SCM을 공급단계에서 시작하여 소비자관리 및 분석의 프로세스로 모델링 및 구축하였다. 부품공급/조달물류관리, 생산관리, 재고/유통/발주관리, 소비자 관리 및 분석 프로세스를, 소규모 센서의 서비스 환경 탑재 및 감지, 위치 측정 등의 감지 센서들을 이용한 센서 노드(node)의 정보 습득, 무선 센서 네트워크 통신을 이용한 추출된 감지 정보 통신, USN 서버의 관리 및 정보의 저장과 분석 등으로 USN 기술을 이용한 u-SCM 의 관리 운영의 프로세스 모델로 제안하였다.

• Physical Therapy Korea
• /
• v.9 no.4
• /
• pp.61-68
• /
• 2002

본 연구는 하퇴의지 착용자와 정상 성인간의 시간-거리, 운동형상학 변수를 조사하고 비교하기 위하여 실시하였다. 연구 대상자는 외상으로 인한 하퇴 절단자로서 내골격식 하퇴의지를 착용하고 독립적으로 보행이 가능한 20명과 연령, 신장으로 짝짓기한 대조군(matched control group) 20명이 참여하였다. 보행분석은 Vicon Clinical Manager Software (VCM)를 내장한 PC에 5개의 카메라가 연결되어 있는 Vicon 512 Motion Analysis System (MAS, Oxford Metrics Inc.)을 이용하였다. 하퇴의지 착용군의 단하지 지지시간이 정상 성인군에 비해 유의하게 짧았으며(p<.05), 하퇴의지 착용군에서 슬관절의 선전이 증가되었으며 족관절의 저측굴곡이 감소되었다(p<.05). 하퇴절단자들의 보행개선을 위해서는 하퇴절단자 개인의 보행능력에 알맞은 부품의 선택, 체계적인 보행훈련 및 평가, 보행능력 향상을 위한 근력강화 프로그램 등 체계적인 재활훈련 프로그램이 필요한 것으로 사료된다. 본 연구는 연구대상자의 수가 제한되어 있으므로 연구의 결과를 일반화하기에는 제한점이 있으나, 향후 편측 하퇴절단자의 보행연구에 대한 기초 자료로 사용될 수 있을 것이라고 생각된다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
• /
• 2006.06a
• /
• pp.42-43
• /
• 2006

LTCC 후막공정에서 일반적으로 사용되고 있는 스크린 프린팅 방법은 낮은 정밀도와 100um 이하의 선폭을 구현하는 데 한계를 보이고 있다. 이에 따라서 보다 미세한 라인을 형성 할 수 있는 반도체 미세라인 공정기술을 후막 공정에 응용한 후막 리소그라피 기술 (thick-film lithography technology)이 전자부품의 소형화에 대한 방안으로 연구 되고 있다. 본 연구에서는 후막 리소그라피 기술에 사용되는 감광성 Silver 페이스트에 영향을 미치는 각기 다른 크기와 형상의 Silver 파우더들과 인쇄 후 표면의 roughness 개선을 위한 여러 종류의 첨가제들을 첨가하여 최적의 조성을 연구 하였으며, 그린시트와 페이스트의 매칭성을 해결하기 위해서 Tg가 다른 글라스 파우더를 첨가하였다. 또한 전면 인쇄 한 후에 건조, 노광, 현상, 적층, 소성 과정을 걸치는 후막 리소그라피 기술을 이용하여 소성 후 20um이하의 선폭을 가지는 내장형 패턴 구현하였으며 투과엑스레이와 O/S 테스트 통하여 우수한 특성을 확인 할 수 있었다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
• /
• 2005.10a
• /
• pp.170-175
• /
• 2005

Generally, Aluminum is superior to durability, light, and characteristics of the material are embossed luminant. So, these characteristics of aluminum will be used automobile interior parts by aluminum injection moulding. Especially, The external of Aluminum plate is engraved differing pattern by roller working. This working can use any longer and be seen gracefully. This is the reason why aluminum insert moulding is used. This feature of research can be characterized by simple process to customize aluminum sheet of blanking and forming process with internal parts of configuration if products are injected by aluminum sheet. Besides, to analysis completed Automobile interior parts to be concerned volumetric shrinkage, best gate location, fill time analysis and so on through the mold-flow before the aluminum insert moulding is worked.

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
• /
• 2006.10a
• /
• pp.223-227
• /
• 2006

인공위성의 탑재 컴퓨터는 일종의 내장형 시스템으로서, 인공위성 전체의 동작을 제어하는 핵심 부품이다. 이러한 인공위성 탑재 컴퓨터에 이용되는 시스템 소프트웨어는 실시간 고신뢰성을 요구하고 있으며, 따라서, 위성 컴퓨터에 탑재되는 시스템소프트웨어 및 응용소프트웨어의 동작성능 분석은 매우 중요한 문제로 인식되고 있다. 본 연구에서는 차세대 저궤도 인공위성의 ERC32 기반 탑재 컴퓨터용 시스템 소프트웨어의 동작상태를 분석할 수 있는 모니터링 도구를 설계하였다. 이를 위하여 인공위성 시스템 소프트웨어 모니터링 도구의 요구조건을 분석하였다. 제안한 도구는 상위수준 및 하위수준에서의 모니터링이 동시에 가능하며, 시스템 소프트웨어의 실시간성 및 신뢰성을 선행적(proactive) 방법으로 감시할 수 있는 장점이 있다.

• Proceedings of the KWS Conference
• /
• 2009.11a
• /
• pp.71-71
• /
• 2009

전자제품의 다양한 기능들의 융복합화 및 휴대 편의성 경향은 이제 더 이상 새로운 것이 아니다. 이러한 추세에 따라 전자부품들은 모듈화 되고, 휴대하기 용이해 지고 있다. 또한 다양한 제품 디자인에 적용하기 위해 제품에 장착되는 부품의 기구적 위치 배열의 한계 또한 제약 받고 있다. 따라서 최근의 전자부품은 모듈화 되고 있으며, 기구적 한계를 극복하기 위한 Flexible 모듈의 사용이 증가하고 있다. 또한 양산측면에서 Roll-to-Roll(R2R) 방식을 적용함으로써 생산성을 극대화 하고 있다. 이때 R2R 적용을 위해서는 제품이 굴곡 될 수 있도록 유연성이 보장되는 Bendable 전자모듈의 개발이 필수적으로 요구되고 있다. Flexible 기판은 더 이상 새로운 기술이 아니지만, Felxible 기판 내부에 칩이 내장되고, 회로가 형성되어 자체적으로 기능을 수행할 수 있도록 한 Bendable 전자모듈을 R2R 방식으로 제조하는 기술은 매우 새로운 접근이라 할 수 있다. 이러한 기술개발이 현실화 된다면, Wearable Electronics 및 Flexible Display 등 다양한 전자제품에 응용될 수 있을 것으로 기대된다. 그러나 이러한 제품의 상용화를 위해서는 Bendable 전자모듈에 대한 신뢰성이 확보되고, 제품으로써의 수명이 보증되어야 한다. 신규 개발되는 제품의 신뢰성 검증항목이나 수명평가 모델은 현재까지 제안되지 않고 있는 실정이다. 또한 다양한 사용 환경에서 고장(Failure) 발생을 유발하는 스트레스 인자(Stress Factor)를 도출함으로써, 가속시험 또는 신뢰성 검증을 위한 인가 스트레스를 선정할 수 있다. 그러나 이러한 고장물리를 기반으로 스트레스 인자를 해석한 결과는 아직 보고되고 있지 않다. 따라서 본 연구에서는 $50{\mu}m$ 두께의 Si Chip에 저항변화를 관찰하기 위한 회로를 형성한 후 폴리이미드 기판을 이용하여 Si Chip이 임베딩된 Bendable 전자모듈을 제작하였다. 전자모듈의 실사용 환경에서의 수명예측을 위한 사전단계로써 고장물리에 기반한 고장모드와 고장메카니즘을 해석하는 것이 최우선 수행되어야 하며, 이를 바탕으로 고장을 유발하는 스트레스 인자를 도출 하였다. 고장도출을 위해 시제품은 JEDEC J-STD-020C의 MSL시험, 고온가압시험, 열충격시험 및 고온저장시험을 각각 수행하였으며, 이로부터 발생된 각각의 고장유형을 분석함으로써 스트레스 인자를 도출하였다. 또한 모아레(Moire) 간섭계를 이용하여 제작된 샘플의 온도변화에 따른 변형해석을 수행하였고, 동시에 Half Symetry Model을 이용한 유한요소해석(FEA)을 수행하여 변형해석 및 스트레스 유발원인을 도출하였다. 이 결과로 부터 고장물리 기반의 고장해석과 Moire 분석 그리고 시뮬레이션 해석 결과를 바탕으로 Bendable 전자모듈의 고장유발 스트레스 인자를 해석할 수 있었다.