최근 산업 분야에 걸쳐서 고속, 고정밀도의 요구사항에 따라, 회전 모터와 볼 스크류, 벨트를 이용한 직선구동방식보다 빠르고 정확하며, 효율이 높은 직접구동 방식의 리니어모터 및 컨트롤러의 개발이 요구되고 있다. 이런 상황에 고속 연산을 수행할 수 있는 DSP(Digital Signal Processor)의 사용이 불가피하며, 기존의 칩들은 A/D변환기, PWM발생장치 등이 내장되지 않아 제어장치의 부품 수증가 및 복잡성을 피할 수 없었다. 따라서 본 논문에서는 SVPWM(Space Vector Pulse Width Modulation) 및 QEP(Quadrature Encoder Pulse) 회로와 PWM 발생기, 12bit의 고속 A/D변환기, 파워 드라이버보호회로 등을 내장한 TMS320F2812 DSP를 사용하여 반도체장비분야, 자동화분야 등에 사용되는 LBLDCM의 제어를 가능하게 만들었다. 또한, 기존의 DSP 시리즈 보다 연산속도가 고속화되어 고속연산에 의한 시간적 제한을 극복 할 수 있게 되었고, 제어에 필요한 하드웨어적인 기능들을 내장하고 있어서 주변회로가 필요 없게 되었다. 따라서 하드웨어의 간소화와 개발 시간의 단축 및 신뢰도의 향상과 모터 효율의 향상을 가져오도록 하였다. 제안된 제어장치는 제작되어, 실험을 통하여 그 타당성을 입증하였다.
일반적으로 자동차의 내장부품인 콘솔박스에 가죽을 입히는 커버링 작업은 가죽을 일정한 힘으로 인장한 후 정확한 비율로 씌워야 하는데 가죽의 신축과정에서 어려움이 있고 현재 제품의 생산 공정은 10개의 수작업 공정을 필요로 하며 이로 인해 제품의 품질 편차가 일정하지 못하고 생산량의 변동이 심하며, 작업자의 잦은 부상 및 이직, 늦은 작업 속도에 의한 생산원가의 상승 등의 문제가 발생하고 있다. 이를 위하여 본 연구는 상기 10개의 수작업 공정을 1개의 자동화 공정으로 단축시지는 자동화 시스템의 구동 메커니즘 설계 및 제품에 대한 해석을 행하며 자동화 장비 시작품을 제작하여 성능을 분석한다.
본 논문에서는 아나로그 파형분석의 파형추적기술을 이용하여 전자기기의 고장진단을 용이하게 할 수 있는 회로분석 시스템을 설계하고 구현하였다. 회로분석기는 CMOS, MOS 회로와 같은 신기술 전자부품들을 간단하게 검사할 수 있는 개선된 능력을 가지며, 내장된 펄스 구동기를 사용하여 SCR, TRIAC 그리고 Optocoupler와 같은 게이트 구동소자들을 고장진단하게 한다. 회로분석기는 측정하고자 하는 부품 및 기판에 전원을 인가하지 않고 측정하도록 하여 측정하는 중에 발생 가능성 있는 일시적인 Short로 인한 회로의 추가적인 손상을 방지하고 반도체소자의 임피던스 상태를 분석하며 시스템 또는 PCB기판의 영구적인 고장을 일으키는 누액 또는 기판손상으로 인한 문제를 완벽하게 찾아낼 수 있었다. 이상이 의심되는 부품과 정상 부품간의 상호 비교할 수 있기 때문에 부품 식별 번호가 없거나 알아보기 힘든 부품의 고장진단에 이상적으로 응용할 수 있는 방안을 제시하도록 한다.
자동차의 급격한 증가로 인하여 교통 정체현상이 날로 심해짐에 따라 운전자에게 보다 안전하고 쾌적한 운전 편의성을 제공하기 위한 방법으로 차량항법장치(CNS)가 제안되었으며, 최근에 출시되는 많은 차량에 카 네비게이션 시스템이 장착되고 있다. 또한 네비게이션 시스템이 단순한 차량 항법 장치로서의 위치를 넘어 차량 내 멀티미디어 시스템으로서의 기능을 감당하고 있으며, 이에 따라 자동차 내장(Interior)의 중요한 부품으로 인식되고 있다. 따라서 기능뿐만 아니라 사용성과 외형적 디자인 역시 소비자의 취향에 맞게 설계되어질 필요성이 있다. 본 연구에서는 자동차 내장 부품의 구성 요소로서의 카 네비게이션 시스템에 대하여 소비자들이 요구하는 감성요소가 무엇인지 파악해 보았다. 특히, 소비자들이 선호하는 차종에 따라 내장 부품의 감성 특성 역시 변화될 수 있으므로 차량 선호도에 기초하여 감성요소 분석을 실시하였으며, 소비자 특성별 감성 선호도 도출 기법으로서 다차원 척도법(MDS)기법의 효용성을 입증해보았다. 정통적인 세단 형태의 차종을 선호하는 사람의 경우, 네비게이션 시스템에 대하여 고급감, 조화감, 재질감을 요구하였으며, 스포츠카를 선호하는 사람의 경우는, 팬시감, 개성감, 역동감을, SUV와 MPV를 선호하는 사람의 경우는 견고감과 역동감, 편의감을 중요시하는 것으로 분석되었다.
본 논문은 자동차의 부품 중 에어 밴트를 효율적으로 개발하기 위하여 제품의 형상, 사출 해석, 변형과 그 제품이 완성차에 설치 시 열유동에 관한 해석 및 개발에 관한 논문이다. 이를 위하여 3차원 설계를 한 후, 사출성형 공정에 대한 충전시간, 웰드 라인, 에어트랩 등 사출 성형 공정에 대한 분석 하였다. 다음으로 완성차에 조립된 상태에서 열유동 해석을 통하여 제품 윤곽선의 적합성을 확립하였으며 이를 바탕으로 하여 금형을 제작할 수 있는 설계조건을 확립 하였다.
스마트폰 및 태블릿 PC에 들어가는 핵심 부품인 AP(Application Processor)는 모두 GPU(Graphics Processing Unit)를 내장하고 있다. 이는 칩 면적의 제약과 사용 가능한 전력의 한계로 데스크톱의 그래픽 카드에 탑재된 고성능 GPU와는 다른 설계 제약을 받는다. 본고에서는 고성능 GPU와 다른 설계 조건을 갖는 mobile GPU 기술에 대해서 알아보았고 대표적인 commercial mobile GPU인 Imagination, ARM, Qualcomm, NVidia사의 mobile GPU의 특징 및 성능에 대해서 알아보았다.
온도에 따른 반도체 에너지갭의 변화를 디지털 영상처리를 이용해 직접 측정하는 적외선 영상기법을 제안하고 있다. 본 방법은 반도체 에너지갭의 온도계수를 경제적이고 간단하게 평가할 수 있도록 한다. 본 기법의 핵심 구성 부품은 다색광원기(Polychromator), 프레임 그래버가 내장된 컴퓨터 및 가변 온도 저온유지장치(Cryostat)이다. 방법의 타당성을 검증하기 위해 LEC 방법으로 제조한 GaAs에 시험적으로 행한 실험은 온도 계수가 이론 모델에서 구한 값과 전반적으로 잘 일치함을 보여 주었다.
이 글에서는 최근 IoT에 관한 연구 개발이 활발히 이루어지고 있으며, 각종 사물에 센서와 통신기능을 내장하여 인터넷과 연결하여 사용을 하는 새로운 정보 기술에 대한 시장이 창출되고 있으며, 제조, 헬스, 의료, 에너지, 홈, 자동차, 교동 등의 분야 등으로 확산되고 있다. 한 가지 예를 들자면 TV가 통신이 가능하면 사물 인터넷이지만 TV속의 부품하나가 통신할 수 있으면 만물 인터넷이라는 개념으로 볼 수 있다. 현재 스마트한 다양한 IT 제품들이 출시되고 있으며 조금 더 편리하고, 스마트한 실생활을 위해 스마트 카와 스마트 홈의 개발이 한창이며, 웨어러블 디바이스와 함께 뜨거운 반응을 있는 사물인터넷의 적용 사례에 대하여 소개하고자 한다.
최근, 철도차량 분야에서는 경량화 및 운송 효율화를 위해 복합재 활용에 대한 관심이 높아지고 있다. 이에 따라 다양한 차량 부품에 복합재를 적용하고자 하는 연구 및 상용화 개발이 활발히 이루어지고 있으며, 복합재 적용에 대한 품질 검증을 위해 완성품의 기계적 성능 평가와 같은 사후 측정을 중심으로 평가가 이루어지고 있다. 하지만, 제작 품질에 큰 영향을 미치는 요소인 복합재 성형 과정에서 발생하는 열과 응력에 대한 분석은 미비한 상황이다. 따라서, 본 연구에서는 철도차량용 복합재 부품의 성형 품질을 검증하기 위하여 가장 활발히 사용되는 복합재 내장재 패널 2종(라미네이트 패널, 샌드위치 패널)에 대한 성형 품질 분석을 진행하였다. 이를 위해 복합재 내부 적용에 용이한 FBG 광섬유 센서를 이용하여 성형 과정 동안 온도 및 변형률 변화를 모니터링 하고, 성형 완료 후 발생하는 잔류 변형률 값을 측정하였다. 결과적으로, 과열 현상과 과도 잔류응력이 발생하지 않은 것을 확인함으로써 철도차량용 복합재 내장재 패널의 우수한 성형 품질을 검증하였다.
전자 부품의 소형화 요구에 따라서 기존 기판의 상부에 실장 되는 저항 소자를 감소하기 위한 방안으로 후막 저항 페이스트를 인쇄하여 저항체를 형성 한 후에 내장하는 수동소자 내장기술이 활발히 연구되고 있다. 본 연구에서는 카본 블랙과 에폭시 수지를 혼합하여 $0.35{\sim}4k{\Omega}/sq$으로 넓은 저항 범위를 가지는 저온 열경화형 후막 저항 페이스트를 제작하였으며, Ni-Cr alloy와 $SiO_2$ 분말을 첨가하여 온도에 따른 저항 변화인 TCR(Temperature Coefficient Resistivity) 값을 $100ppm/^{\circ}C$으로 개선하였다. 최종적으로 제작된 저항 페이스트를 이용하여 내장 저항 기판을 제작하였으며 온도에 변화에 따른 안정적인 저항 특성과 신뢰성을 확보 할 수 있었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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