• Proceedings of the Korean Magnestics Society Conference
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• 2002.12a
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• pp.226-227
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• 2002

최근 정보 산업 기기의 고성능화ㆍ소형화 추세에 따라 이에 소요되는 각종 전자 부품들도 고기능화ㆍ고집적화의 방향으로 기술전개가 이루어지고 있으며 현재 큰 장애 요인으로 등장하고 있는 분야중의 하나가 전자 변환 기능을 담당하는 연자성 재료 분야이다. 전자기기의 소형, 콤팩트화를 위해서는 자기 부품의 소형화가 이루어져야 하고, 따라서 여기에 내장되는 연자성 재료의 소형화도 필수적인 조건이 된다. (중략)

• Analytical Science and Technology
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• v.24 no.4
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• pp.290-297
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• 2011

In present, evaluation method for car cabin air quality has been developed in ISO, China, Japan. Also The management standard for new produced car has been applied since 1, July, 2010. To manage car cabin air quality, It is important to evaluate VOC emitted from interior material. In this study, complete component of door trim armrest was evaluated in accordance with ISO 12219-5, cut component was evaluated in accordance with ISO 12219-3. The vapour gas was collected with stainless tube packed with Tenax TA and analyzed with TD-GC/MS. It was confirmed that emission rate of each compounds was difficult in each evaluation method. As a result, to evaluating each components composing door trim armrest, main sources of emitting VOCs in door trim armrest were PP substrate and adhesive.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2011.07a
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• pp.1660-1661
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• 2011

본 논문에서는 7중 대역 (GSM850, GSM900, DCS1800, PCS1900, UMTS850, UMTS1900, UMTS2100) 을 지원하는 LPF 내장형 LTCC 프런트 엔드 모듈 (FEM) 을 설계, 제작 및 측정하였다. 제작된 FEM은 효과적인 고조파 제거를 위해 수동소자를 LTCC 기판에 내장하여 저역 통과 필터(LPF)를 구현하였다. 본 논문에서 제안하는 FEM은 송수신 신호를 선택하기 위한 flip-chip 형태의 CMOS RF SP9T switch, Rx 신호의 수신을 위한 dual type의 SAW filter, 매칭 및 ESD 보호 회로를 위한 0603 크기의 칩소자가 부품 외부에 실장되어 구현된다. 전체 크기는 $4.5{\times}3.2{\times}1.2\;mm^3$의 초소형으로 내부 GND 2개 층을 포함하여 총 16층으로 구성된다. 측정결과는 송신단과 수신단의 삽입손실이 각각 1.7 dB, 3.6 dB 이하의 우수한 특성을 보였다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 1999.11d
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• pp.1038-1040
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• 1999

산업이 발달하고 전력소비의 경향이 고밀도화 되면서, 전력계통이 대용량화 초고압화 되어가고 있다. 이러한 전력 기술 동향에 대처하기 위해서 모든 전기부품들이 소형화 및 절연능력 향상이라는 두 가지의 기술상의 요구가 필수적으로 요구되고 있다. 또한 계통의 안정성을 확보하기 위해 활선상태에서의 전력계통 감시에 대한 필요성 역시 증대되고 있다. 이러한 요인을 충족시키기 위하여 전압검출 기능을 내장한 에폭시 부싱을 개발중에 있으며, 그 성능을 검증, 향상시키기 위한 작업을 수행하였다. 본 시험에서는 전기적 절연물로 사용되고 있는 에폭시 부싱에 관한 성능평가 시험을 수행 하였으며, 하계 학술대회에 그 내용을 일부 발표하였다. 본 논문은 전압검출기능을 내장한 에폭시 부싱의 특성 시험 수행결과중 추가로 평가된 부분을 서술하였다.

• The Journal of the Institute of Internet, Broadcasting and Communication
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• v.11 no.4
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• pp.165-169
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• 2011

In recent years mobile phone handset terminal has tended to have additional various functions and slim and light weight, and its internal space is getting smaller and narrower. According to complex parts, small and narrow inner space is caused not sufficient bandwidth and lower impedance. Moreover, additional polarization loss by the surrounding parts produces is lower effectiveness and increases difficulties for getting the antenna gain. For IFA is low profile structure based on the ILA(Inverted L Antenna) which is transformed from the monopole antenna. While this antenna has lots of advantages in internal antenna of mobile phone, it has some disadvantage of reduced bandwidth and gains compared with monopole antenna. In this paper, propose vlade hybrid antenna use for the coupling structure.

• Journal of the Korean institute of surface engineering
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• v.52 no.1
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• pp.43-51
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• 2019

The environmental pollution which is global warming and abnormal climate is caused by increasing population and activated economics. To reduce environmental pollution, we have being efforts into reducing $CO_2$ emission and use of energy, resources. Especially, for the sake of light weight and fuel efficiency of automotive industry, many countries have defined the restrict environmental regulation which stipulate high magnitude of reducing $CO_2$ emission. In this study, we have predicted the problem of Mu-cell injection molding through the finite element analysis as a function of temperature controlled by Joule heating or in terms of mold temperature. From the result of finite element analysis, we have determined the optimized process and made the injection mold included electric current heating system with Mu-cell manufacturing. Lastly, we analyzed the surface characteristics of the injection products with mold temperature.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.11 no.3 s.32
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• pp.83-89
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• 2004

NTC thermistor embedded miniature thermoelectric module was fabricated for the precise temperature control of optical communication device such as laser diode (LD). The miniature thermoelectric module ($7.2 mm{\times}9 mm{\times}2.2 mm$) consists of 21 BiTe thermoelectric couples, the operating temperature is precisely controlled by embedded thermistor with quick response. The figure-of-merit (Z), maximum temperature difference (${\Delta}T_{max}$), maximum cooling capacity ($Q_{max}$) of the miniature thermoelectric module were $2.5{\times}10^{-3}$/K, 72 K, 2.2 W respectively and temperature could be controlled in range of ${\pm}0.1^{\circ}C$ accuracy in air. The fabricated miniature thermoelectric module is suitable for applications of the optical communication packaging.

• The KIPS Transactions:PartA
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• v.9A no.4
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• pp.459-466
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• 2002

Modern embedded system employs a hybrid architecture which contains a general micro processor and reconfigurable devices such as FPGAS to retain flexibility and to meet timing constraints. It is a hard and important problem for embedded system designers to explore and find a right system configuration, which is known as design space exploration (DSE). With DES, it is possible to predict a final system configuration during the design phase before physical implementation. In this paper, we implement a timing analysis simulator for a DSE on a hybrid embedded system. The simulator, integrating exiting timing analysis tools for hardware and software, is designed by extending Y-chart approach, which allows quantitative performance analysis by varying design parameters. This timing analysis simulator is expected to reduce design time and costs and be used as a core module of a DSE for a hybrid embedded system.

• Proceedings of the Korean Society of Dyers and Finishers Conference
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• 2012.03a
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• pp.18-18
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• 2012

전 세계적으로 이산화탄소 배출량 저잠을 위해 모든 산업분야에서 연구개발의 중점을 두고 있다. 그의 일환으로 자동차 산업에서는 EU규제에 따라 리사이클이 가능한 소재 개발이 요구되고 있으며, 그중 많은 양이 사용되고 있는 PU Foam의 대체 재료 개발이 시급한 실정이다. 기존 자동차의 흡음재로 주로 사용되고 있는 PU Foam 소재는 통기성이 부족할 뿐만 아니라 연소 시 인체에 유해한 HCN Gas를 발생시키고, 한번 성형된 부품은 Recycle 및 Re-Use가 불가능하다는 단점이 있다. 또한 장시간 사용시 황변 발생과 악취가 발생하는 등으로 최근 대두되고 있는 자동차 내장재 감성품질 향상 측면에 한계를 나타내고 있다. 이러한 Low Melting 성능을 가지는 PET 부직포 소재의 한계를 극복하기 위하여 저융점 성능의 Elastic Fiber의 개발과 함께 고탄성 복합부직포 소재의 개발을 통해 높은 변형률과 우수한 복원력을 나타내는 환경친화형 열가소성 탄성체(Thermoplastic Elastomer) 개발을 추진하고 있다. 고탄성 복합부직포는 자동차 내장재 성형 시 열을 가하더라도 Elastomer 자체의 탄성 발현을 통해 초기의 Bulky성을 유지할 수 있으며, Recycle 및 Re-use가 가능하여 환경 친화적인 측면에서도 큰 장점을 갖고 있다. 자동차용 흡음 내장재뿐만 아니라 각종 수송용 차량의 경량화 및 쾌적성 향상을 위한 용도로써 자동차 내장용 PU Foam의 57% 이상을 차지하고 있는 Seat Cushion재 등의 대체가 가능하며, 다양한 산업분야에서 사용되고 있는 PU Foam의 대체로 다양한 용도 전개가 가능할 것으로 예상된다. 본 연구에서는 PU Foam의 대체 재료로 각광받고 있는 Elastic PET를 개발하여 자동차 내장재로의 적용 가능성을 검토하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2010.06a
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• pp.315-315
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• 2010

휴대용 전자 기기는 얇고 가벼우면서 빠른 대용량을 처리하는 속도와 다기능이 필요한 추세로 가고 있다. 기기 크기가 작아짐에 따라서 내장 되는 칩 또한 소형화, 고집적화, 고성능화가 요구되므로 이에 상응하는 발전된 패키징 기술이 필요하게 되었고, 이에 대응하기위해서 embedded components device 패키징 기술이 필요로 하게 되었다. 본 연구에서는 $21{\Omega}$ 의 저항 값을 갖는 1005 수동 소자를 prepreg를 이용하여 PCB기판에 내장 한 후 micro via를 이용하여 무전해 구리 도금으로 전기적인 연결을 하여 기판을 제작하였다. 제작되어진 기판으로 Reflow, Aging 테스트 후 칩과 계면간의 금속화합물 반응을 관찰하였다. 또한 Reflow외 시효처리를 끝마친 기판을 사용하여 drop test를 실시한 후 fail 발생 시 저항 값의 변화와 접합부의 미세조직을 관찰하였다.