• Korean Journal of Materials Research
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• v.8 no.1
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• pp.33-37
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• 1998

Sn-Zn계 solder에서 Zn함량의 변화에 따른 납땜성을 납땜분위기 및 용제를 달리하여 연구하였다. 계면에서의 미세조직 관찰은 열처리온도를 8$0^{\circ}C$와 10$0^{\circ}C$로 달리하여 100일간 열처리한 후 관찰하였다. 젖음성 측정 결과, Zn함량이 증가함에 따라 젖음성은 감소하였고 RMA-용제를 사용한 경우가 R-용제를 사용한 경우에 비해 젖음성이 향상되었다. Sn-9Zn의 접촉각은 약 45도이고, 공기중에서 보다 질소 분위기에서 납땜한 경우가 젖음성 개선을 나타냈다. Sn-9Zn땝납과 Cu기판에서의 계면반응을 XRD, EDS로 분석한 결과 계면화합물은 r상(Cu$_{5}$Zn$_{3}$)으로 구성되어 있음을 알 수 있으며, 시효처리에 따라 접합부의 solder쪽에는 Zn상의 고갈이 나타남을 확인할 수 있었다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.3 no.2
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• pp.1-6
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• 1996

최근 Cellular phone시장을 가장 주도적으로 이끌어 오고 눈부신 발전을 가져온 것 은 역시 개인 휴대형 Cellular phone이라 할수 있을 것이다. Cellular phone의 기본목표인 언제나, 어디서나, 누구라도라는 목표에 정확하게 부합할 수 있었기 때문이라 생각한다. 특 히 그 사용형태가 개인 휴대형이기 때문에 사용자들은 보다 소형화, 경량화, 다기능화를 요 구했고 Cellular phone의 제조 Maker들은 그 요구에 부응할 수 있는 제품을 설계하고 생산, 판매하는데 주력해오고 있다. 휴대전화에 있어서 소형화, 경량화를 주도해온 요인으로서 가 장 큰 역할을 해온 것은 어느 것이 먼저라기 보다 PWB의 수량감소, 다층화, 고밀도화, Flexible화, 실장부품의 소형화, Chip화에 따라 부품탑재기의 고속화 정밀화등 다양화된 새 로운 실장기술이 부합되어 현재, 향후는 더욱개선될것이라 사료된다. 그래서 이번 원고에서 는 휴대전호기만이 아니라 일반통신기기 및 민생용 기판의 실장기술 및 납땜품질, 생산성, 효율등을 위해서 표면실장공정 삽입실장공정에서 발생되고 있는 문제의 50%이상을 점유하 는 납땜에 대한 문제를 사전에 예방하여 표면실장 기술력을 높이는 것이 더욱 중여하다는 사실에 역점을 두고 당사생산 Model인 H500 Series에 대한 기본을 기술한다.

• 발명특허
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• v.31 no.1 s.355
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• pp.74-76
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• 2006

• Proceedings of the KWS Conference
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• 1997.10a
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• pp.9-12
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• 1997

• Proceedings of the KWS Conference
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• 1997.10a
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• pp.68-73
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• 1997

• The Magazine of the IEIE
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• v.17 no.6
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• pp.40-47
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• 1990

• Journal of Welding and Joining
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• v.13 no.4
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• pp.24-29
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• 1995

전자제품의 고기능화에 따라 Controller의 중요성은 점점 증대되고 있다. 따라서 Controller(이하 PCB라 칭함)의 제조 공정에서 납땜 관련 Board 재료, Flux, Flux 탄화 연기 등은 식물의 고사 현상등 지구환경을 위협하고 있다. 특히, 자동차 매연이나 도장 또는 PCB 납땜시 SOX, NOX, 탄화수소계등이 휘발하게 되며 아황산 가스 나 질소 산화물이 대기중에서 물과 반응하여 황산 또는 질산으로 변하여 PH 5.6이하 의 산성비를 내리게 한다. 이 산성비는 삼림피해 어류감소 등 생태계를 파괴하고 콘 크리트 철재등 건축 자재물을 부사시킨다. 또한 바람에 의해 인접국가에도 막대한 피해를 주고 있다. 특히 폐가전제품의 PCB 접합부에 산성비가 접촉되면 Pb 이온이 용출되어 토양 및 수질오염, 인체피해 등 심각한 영향을 미치게 된다. 최근 이와관련 세계 각국의 규제 움직임이 활발해지고 있어, 본 논문은 전자기기 제품의 심장인 PCB 와 관계된 환경오염 대상물질의 규제동향과 심각성 및 이에 대한 환경피해 Mechanism 을 분석하여 실장기술에 있어서 총체적인 환경대응 방안을 모색하고자 한다.

• Transactions of the Korean Society of Machine Tool Engineers
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• v.11 no.5
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• pp.23-29
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• 2002

The soldering is widely used installing the electronic element on circuit board in the common electronic device. Since the flux which improves the liquidity of solder make the electronic and chemical performance worse, the circuit board need to wash clearly. At present however no-washing is required for the cost reduction, the chemical stability, and the protection of environment. In this research, the solder liquidity depending on the power density and the pulse width is comparatively analyzed by the diffusion area method for achieving the no-flux soldering.

• Clean Technology
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• v.6 no.2
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• pp.101-106
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• 2000

A new nonvolatile and nonflammable soldering flux was developed. This flux was synthesized with dichloropropane as its solvent instead of VOC solvents such as isopropanol and methanol etc. which had been used in the conventional flux. It was confirmed that the nonflammable and nonvolatile flux(NFV-flux) was better in insulation resistance, workability, and reliability and that it was better in the enviromment and safety of the working place and more economic in comparison with the conventional flux.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2001.07d
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• pp.2735-2737
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• 2001

비젼 검사시스템에서 기판에 존재하는 납 형상의 패턴을 분류함으로써 사전에 불량을 줄일 수 있다. 이러한 경우 대부분의 불량은 부정확한 납의 위치 및 두께로 인해 발생하게 되는데, 이러한 문제를 해결하기 위해 주어진 경계 내에 불분명하게 형성된 납의 형태 및 두께를 정상과 불량으로 분류하기 위해 무게중심점에 기초한 정합과 XOR연산을 이용한 비젼 검사시스템을 제안하였다. 제안한 비젼 검사시스템을 인쇄회로기판상의 납땜형상 패턴에 적용하여 제안한 방법의 성능을 검증하였다.