• Journal of the Korean Society for information Management
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• 제35권1호
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• pp.83-101
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• 2018

This study aims to present a model of digital archiving based on E-ARK. It analyzed the international standards and technological specifications designed for digital archiving. The analysis employed in study explored the common specifications including core processes, information packages, and metadata structure needed for digital archiving. Based on the analysis and reviews, this study developed a model for digital archiving, in order to achieve interoperability of information packages throughout the process.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• 제7권6호
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• pp.1134-1141
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• 2006

Java is platform-independent and supports uniform solutions from mobile area (J2ME) to enterprise area (J2EE), so Java is a good development tool for the environment of heterogeneous machines and distributed applications. Java applications need access control module as a Java package. In this paper, we design and implement it. Therefore Java developers can reduce development time, and system managers easily do access control work. Proposed module is based on Role-Based Access Control (RBAC) model and includes a Java package and administration tool.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• 제11권1호통권39호
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• pp.49-64
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• 1996

Computer-Aided Control Engineerig(CACE) 프레임워크는 컴퓨터 제어시스템의 개발비용과 신뢰성에 대한 위기에 대처하여, 제어시스템 엔지니어링 분야의 독립적인 소프트웨어 패키지들을 상호 호환성 있게 통합하여 컴퓨터 제어시스템의 모델링과 구현, 유지보수 및 소프트웨어 재사용에 이르는 라이프사이클 전단계에 걸쳐 일관적으로 사용될 수 있어야 한다. 이러한 개념의 개방형 통합 소프트웨어 패키지 운영체제가 광범위한 응용분야에서 재사용될 수 있도록 하기 위해서는 다음과 같은 5가지 서비스 클래스를 제공하는 프레임워크라는 기반구조에 의해 개발되어야 한다. 프레임워크에서 제공하려는 서비스들은 여러 응용분야의 소프트웨어 패키지들을 통합적으로 운영하기 위하여 필수적으로 요구되는 서비스 개념으로서 데이터베이스 서비스, 모델정의 서비스, 태스크 운영 서비스, 사용자 대화 서비스, 프로세스 통신을 위한 메시지 서비스들이 존재한다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• 제10권1호통권35호
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• pp.47-57
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• 1995

최근 전자 및 통신기기에는 시스템의 소형화, 고기능 및 고신뢰도를 실현하기 위하여 하나의 기판위에 여러개의 chip을 장착하는 다중칩 패키지 기술이 사용되고 있다. 그러나 이로 인하여 기판 면적당 칩수의 증가로 power dissipation이 증가하게 되었으며, 이러한 power의 증가는 온도를 상승시켜서 시스템의 신뢰도를 저하시키는 원인이 되고 있기 때문에 이에 대한 열 해석이 요구되어진다. 따라서 본 고에서는 다중칩 패키지의 열 성능을 위하여 전도성이 좋은 세라믹 기판의 과도 온도 특성을 해석하고자, 전기적 유사 회로를 이용하여 thermal via가 없는 경우와 있는 경우에 대하여 열전달 특성을 고찰하였다. 그 결과 themal via에 의한 기판의 열전달 향상으로 다중칩 패키지의 동작 온도가 낮아짐을 알 수 있었다.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 한국정보처리학회 2000년도 제13회 춘계학술대회 및 임시총회 학술발표 논문집
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• pp.962-966
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• 2000

오늘날 수많은 패키지 소프트웨어들이 제품화되어 출시되고 있다. 하나의 소프트웨어 유형에 대해 다수의 제품이 사용자의 선택을 기다리고 있다. 따라서, 개발 업체는 다수 사용자의 요구를 충족하는 소프트웨어를 개발하기 위해 사용자의 요구사항을 정확히 파악하여 제품에 반영할 수 있도록 해야 할 것이며 사용자는 다수의 제품 중에서 자신이 소프트웨어를 사용하려는 목적과 용도에 적합한 소프트웨어를 선택할 수 있어야 한다. 사용자가 이러한 선택을 할 때 적용할 수 있는 표준으로서 ISO/IEC 12119 정보기술 - 소프트웨어 패키지 - 품질 요구사항 및 시험이 있다. 본 연구에서는 ISO/IEC 12119를 적용하여 소프트웨어 패키지를 시험하고 최종적으로 결과를 판정할 수 있는 체계를 구축하였다.

• The monthly packaging world
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• 통권151호
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• pp.84-87
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• 2005

• The Magazine of the IEIE
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• 제40권12호
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• pp.65-71
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• 2013

• Ceramist
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• 제8권6호
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• pp.23-39
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• 2005

• Information and Communications Magazine
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• 제13권11호
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• pp.91-103
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• 1996

• Rubber Technology
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• 제21권4호
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• pp.173-177
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• 2020