• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2011.07a
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• pp.2168-2168
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• 2011

현재 철도시스템은 속도향상에 따른 각 부품의 한계에 직면하고 있다. 이 한계를 극복하고 각 시스템의 기능 향상을 위해 다양한 연구가 수행되고 있다. 본 논문에서는 기존 철도시스템에 나노기술과 같은 신기술을 융합하여 각 부분의 성능향상과 한계 극복 방안을 제시하는 기초 연구개발 방향에 대하여 기술하였다. 전기철도에 NT (Nano Technology)를 적용하기 위해 철도 시스템 전반에 걸친 탐색 연구를 수행하여 다양한 가능성 있고 특히 나노 기술을 이용한 철도시스템의 에너지효율 방안에 대하여 4가지의 기본적인 방안을 추출 하였다. 그 방안의 하나인 철도시스템의 에너지 전달을 위한 핵심부품인 집전판의 개선을 위한 기초 연구 결과를 상세 기술하였다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.25 no.1
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• pp.54-66
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• 2010

근래 한국 IT 산업의 성장률과 경쟁력은 전반적으로 둔화 추세에 있으며, IT 제조업과 IT 서비스업의 불균형 또한 심각한 수준이다. 특히 IT 서비스업의 세계시장 점유율은 1%에 불과한 실정으로 시장성장 한계, 신규서비스 활성화 미흡, 지출여력 한계 등의 여러 원인이 지적되고 있다. 한편, 이러한 IT 서비스 산업의 성장 한계를 극복하기 위해 '융합(convergence)'이 대두되어 왔으며, IPTV가 방송-통신 융합을 주도하는 핵심적 미디어로 진화하고 있는 중이다. 그러나 IPTV의 기술적 진화가 반드시 시장 확산과 발전을 이끌어 내지는 않을 것이며, 정부규제, 콘텐츠 수급, 고객니즈, 마케팅전략 등 여러 측면에서의 고려가 병행되어야만 한다. 이같은 배경 하에서, 본 연구는 IPTV 결합서비스의 발전방안을 제시하고자 사례연구와 실증연구를 수행하였다. 사례연구 결과, IPTV 서비스가 시장에서 확산되기 위해서는 결합서비스 형태가 바람직하고, 우수 콘텐츠 확보가 요구된다. 실증연구 결과, IPTV 결합서비스 시장은 고객가치를 기준으로 세분화 될 수 있으며, 세분시장별 효과적 마케팅전략을 제안할 수 있었다. 마지막으로 본 연구는 IPTV 결합서비스 관련 주체별로 발전의 저해요인을 분석하고 활성화 방안을 제시하고 있다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2016.11a
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• pp.128-128
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• 2016

Cu 배선폭 미세화 기술은 반도체 디바이스의 성능 향상을 위한 핵심 기술이다. 현재 배선 기술은 lithography, deposition, planarization등 종합적인 공정 기술의 발전에 따라 10x nm scale까지 감소하였다. 하지만 지속적인 feature size 감소를 위하여 요구되는 높은 공정 기술 및 비용과 배선폭 미세화로 인한 재료의 물리적 한계로 인하여 배선폭 미세화를 통한 성능의 향상에는 한계가 있다. 배선폭 미세화를 통한 2차원적인 집적도 향상과는 별개로 chip들의 3차원 적층을 통하여 반도체 디바이스의 성능 향상이 가능하다. 칩들의 3차원 적층을 위해서는 별도의 3차원 배선 기술이 요구되는데, TSV(through-Si-via)방식은 Si기판을 관통하는 via를 통하여 chip간의 전기신호 교환이 최단거리에서 이루어지는 가장 진보된 형태의 3차원 배선 기술이다. Si 기판에 $50{\mu}m$이상 깊이의 via 및 seed layer를 형성 한 후 습식전해증착법을 이용하여 Cu 배선이 이루어지는데, via 내부 Cu ion 공급 한계로 인하여 일반적인 공정으로는 void와 같은 defect가 형성되어 배선 신뢰성에 문제를 발생시킨다. 이를 해결하기 위해 각종 유기 첨가제가 사용되는데, suppressor를 사용하여 Si 기판 상층부와 via 측면벽의 Cu 증착을 억제하고, accelerator를 사용하여 via 바닥면의 Cu 성장속도를 증가시켜 bottom-up TSV filling을 유도하는 방식이 일반적이다. 이론적으로, Bottom-up TSV filling은 sample 전체에서 Cu 성장을 억제하는 suppressor가 via bottom의 강한 potential로 인하여 국부적 탈착되고 via bottom에서만 Cu가 증착되어 되어 이루어지므로, accelerator가 없이도 void-free TSV filling이 가능하다. Accelerator가 Suppressor를 치환하여 오히려 bottom-up TSV filling을 방해한다는 보고도 있었다. 본 연구에서는 유기 첨가제의 치환으로 인한 TSV filling performance 저하를 방지하고, 유기 첨가제 조성을 단순화하여 용액 관리가 용이하도록 하기 위하여 suppressor만을 이용한 TSV filling 연구를 진행하였다. 먼저, suppressor의 흡착, 탈착 특성을 이해하기 위한 연구가 진행되었고, 이를 바탕으로 suppressor만을 이용한 bottom-up Cu TSV filling이 진행되었다. 최종적으로 $60{\mu}m$ 깊이의 TSV를 1000초 내에 void-free filling하였다.

• Review of KIISC
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• v.23 no.1
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• pp.28-34
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• 2013

SNS, Game, Media Play, DMB, 모바일 결제 등 다양한 기능을 손쉽게 설치하여 이용할 수 있는 스마트 폰의 장점으로 인해 스마트 폰 이용률이 급증하고 있다. 특히 안드로이드 운영체제 기반의 스마트 폰 환경에서는 오픈소스로 인하여 더욱 손쉽게 어플리케이션을 개발 및 배포가 가능하여 수많은 사용자들이 다양한 어플리케이션을 이용하고 있다. 하지만 이런 장점의 이면에는 악의적인 어플리케이션의 개발 및 배포, 또한 용이하여 보안사고의 위험성도 존재한다. 앞으로도 스마트 폰의 취약점을 이용한 개인정보 유출 및 위 변조 공격들이 더욱 정교해지고 다양화될 것으로 예상되어 이를 대응할 수 있는 보안기술의 개발이 요구되고 있다. 특히 민감한 정보를 다루는 금융 어플리케이션을 실행하는 데에는 높은 보안을 제공하는 기술 도입이 더욱더 필요하다. 기존에 제안된 방식들은 소프트웨어로 구현되어 있어 악의적인 공격에 대응하는 데에는 한계가 있다. 높은 보안성으로 주목받는 기술로, 하드웨어 기반의 보안 기술이 있지만 아직 하드웨어적인 자원의 부족 등으로 활성화에 한계가 있다. 본 논문에서는 자원 제약이 있는 하드웨어 보안 기술을 효과적으로 활용하여 보다 안전하게 금융 어플리케이션을 실행 및 관리를 할 수 있는 보안 시스템을 제안하고자 한다.

• Proceedings of the Korea Technology Innovation Society Conference
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• 2017.11a
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• pp.1507-1522
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• 2017

1950~60 대에 다양한 원자력 발전시스템 개념들이 제안된 후 경수로 시스템을 중심으로 기술이 성숙해오다, 2000년대부터 기술적 한계(고유안전성, 폐기물 발생 등)로 인해 기술진보의 장벽에 부딪혔다. 기술적 쇠퇴기를 극복하기 위해 크게 3가지 방안을 제시할 수 있다. 첫번째는 기존 경수로의 기술적 한계를 극복한 고유안전성을 지니고, 폐기물 발생을 최소화 하거나 폐기물을 소멸처리할 수 있는 혁신 원자력 시스템 기술을 개발하는 것이다. 이 경우 기술이 상용화되기 위해서는 기존 경수로 시스템보다 경제적이어야 할 것이다. 두 번째는 타 기술 분야와 접목하여 기존 시스템의 안전성과 성능을 획기적으로 향상시키는 것이다. 최근 이슈가 되고 있는 4차 산업혁명 기술로 대표되는 IT 기술이 기존 원자력 기술에 접목되는 방안인데, 인허가 문제를 극복해야한다는 문제점이 있다. 세 번째는 미래 기술에 원자력 기술을 접목하는 방안이다. 우주, 해양, 국방 등 거대 과학 분야 등 원자력 외 분야에 접목할 경우 인허나 등 기존체계에서 자유로울 수 있기 때문에 새로운 기술 혁신을 이룰 수 있다.

• Proceedings of the Korea Institutes of Information Security and Cryptology Conference
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• 2003.07a
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• pp.204-207
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• 2003

생체인식 기술은 전통적인 비밀번호 방식 또는 토큰 방식보다 신뢰성 면에서 더 선호되지만, 환경의 영향에 매우 민감하여 성능의 한계가 있다. 이러한 단일 생체인식 기술의 한계를 극복하기 위하여 여러 종류의 생체 정보를 결합한 다중 생체인식 (multimodal biometrics)에 관한 다양한 연구가 진행되고 있다 본 논문에서는 다중 생체인식 기술을 간략히 소개하고, Support Vector Machines(SVM)을 이용하여 얼굴 및 음성 정보를 함께 이용한 다중 생체인식 실험으로 성능이 개선될 수 있음을 확인하였다.

• Knowledge Management Research
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• v.24 no.1
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• pp.1-29
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• 2023

The COVID-19 pandemic has accelerated digital transformation across all industries and daily life. Edutech is spreading in the education field, also bringing changes in university education. Non-face-to-face online-only classes at universities have spread after the COVID-19 pandemic physical distancing started. Online-only or real-time online classes showed diverse educational imitations. 'Metaverse' started to attract attention as a learning space and community activity support platform that may solve the limitations of online education and communication. It is time to prepare an introduction strategy for the actual application of education using metaverse. This study, first, by examining previous studies and cases of metaverse application, and second, establishing a metaverse introduction framework based on the technology lifecycle model and the innovation diffusion theory. Finally, we provide an introduction strategy in steps, a specialized introduction plan according to the main users is established and presented as a scenario. We expect that this study will provide the theoretical background of the new technology introduction and the spread of metaverse research. Also, we present an efficient introduction strategy, the basis for a service model, and a practical basis for the university's value-added strategy.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2002.07c
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• pp.1682-1684
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• 2002

현재 국내에서 많이 연구 개발되고 있는 펼스코로나 방식은 자동차와 같은 소규모 오염 배출 원에 적용하기엔 경제적.기술적 한계를 가지고 있으며, 또한 3원 촉매법과 같은 화학촉매환원법은 사용조건이 엄격하고 일부 오염물질의 저감만이 가능하기 때문에 종합적인 공해물질 저감대책으로서는 한계가 있다. 따라서 자동차와 같은 소규모 오염배출원에 있어서 다양한 배기오염물질의 동시처리가 가능한 경제적이고 종합적인 공해물질 저감방법의 제시는 매우 중요한 당면 과제이다. 이에 따라 본 연구에서는 현재 본 연구팀이 보유한 전기재료 및 방전분석 기술을 바탕으로 최근 국외에서 자동차 배기가스에서 공해물질의 배출억제 방안으로 활발히 연구되고 있는 유전체방벽방전 방식에 대해 체계적 실험 분석 등을 통하여 보다 효율적인 공해물질 제거방법을 도출하고자 한다.

• The Science & Technology
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• no.6 s.457
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• pp.82-83
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• 2007

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2010.04a
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• pp.534-537
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• 2010

반투명 재질의 효과적인 표현을 위해서 일반적으로 사용되는 빛의 확산 모델은 일반적 확산 모델(Standard Diffusion model: SDA)이다. 그러나 일반적 확산 모델은 흡수 변수 (absorption coefficient) ${\sigma}_a$가 감소한 산란 변수(reduced scattering coefficient) ${\sigma}_s$ 보다 상대적으로 큰 재질에 대해서는 부정확한 한계를 가지고 있다. 이러한 한계를 극복하기 위하여 다양한 모델이 제시되었다. $P_N$ 근사화 이론은 이러한 일반적 확산 모델이 가지고 있는 한계를 잘 극복한다. 우리는 일반적 확산 모델을 기반으로 하고 $P_3$ 근사화 이론의 변수들을 이용하는 hybrid-P3 근사화 방법을 이용하여 흡수 변수가 감소한 산란 변수보다 상대적으로 큰 재질을 그래픽 공간 상에서 효과적으로 표현하는 방법을 제시한다. 또한 그 재질의 광학적 특성을 추정하기 위하여 우리가 제안하는 모델에 적합한 측정장비를 개발하다.