• Korea Information Processing Society Review
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• v.14 no.6
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• pp.118-127
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• 2007

공정기술의 미세화가 진행될수록 반도체 제품의 개발비용은 급격히 증가 할 것으로 예측되고 있다. 이는 지속적으로 증가하는 설계 복잡도와 미세공정에서 고성능 및 저전력 반도체 구현의 어려움에 의한 것이다. 제품수명기간(Product Life Cycle: PLC)이 점점 짧아지지만 핵심 부품인 반도체 제품의 개발기간과 설계인력은 급격히 증가해감에 따라 늘어만 가는 개발 비용은 반도체 제품의 수익향상 측면에서 매우 큰 장애가 되고 있다. 따라서 설계의 복잡화와 구현의 어려움 이라는 기술적인 문제들을 해결하여 시장에서의 생존이 걸린 극한적인 경쟁환경에서 살아 남기위해서는 반도체 설계의 paradigm 자체를 변화 시켜야 할 것이다. 이에 대한 해법으로 반도체 설계의 abstraction level을 현재의 RTL에서 상위 수준으로 올리고 설계의 virtualization을 해야 한다는 것은 설계 재사용과 신개념 검증 방법 기술과 함께 필수적인 변화의 한 방향이다. 이미 수년전부터 많은 연구 논문에서 이와 관련된 새로운 system 설계 기술들이 제시되어 왔고, 이에 대응하는 platform 기반의 설계기법 소개와 삼성전자의 구축현황에 대해 저자는 지난 논문에서 기술 한 바 있다. 본 논문은 2003년 9월 이후 platform 설계기법의 virtual 화가 어떻게 발전되어 왔는지에 대해 기술하고 문제점 확인 및 앞으로 이에 대한 해결 방안들의 방향에 대해 논하고자 한다.

• 전기의세계
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• v.38 no.12
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• pp.21-25
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• 1989

국내 최초로 첨단 전자세라믹스 제품인 ZnO Varistor의 국산화 개발에 성공하여, 정부로부터의 신기술 제품 보호를 받는 등 인정을 받았으며 그 이후로도 제품의 성능 및 신뢰성 향상등의 연구개발을 지속하여, 미국의 UL, 캐나다의 CSA등 외국의 유수 안전규격을 획득, 품질의 우수성을 입증받고 있을 뿐만 아니라 현재 국내의 광범위한 수요업체에의 납품은 물론, 미주와 구라파지역을 비롯하여, 홍콩, 싱가폴, 대만 등의 아시아 지역 등 많은 나라에 수출을 시작하고 있다. 아쉬운점이 있다면 국산화 개발이 이루어지자 일본 등의 기존 MAKER들이 가격을 대폭 인하함에 따라, 가격경쟁이 치열해져, 개발비 및 초기 설비투자비의 부담을 상대적으로 크게 안고 있는 국산개발 업체로서는 힘겨운 가격경쟁을 해야하는 등, 국산화 개발이라는 명분 외에는 기업의 투자효과를 크게 기대하기 어려운 실정이다. 따라서, 앞으로는 이러한 면이 정부 등에서 고려되어, 첨단기술 등 기술적 파급효과가 크거나 기술축적이 필요한 중요기술들의 국산화 개발시에는 보다 적극적인 정부의 지원시책과 수요업체의 관심이 있어야 할 것이다.

• Information and Communications Magazine
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• v.22 no.9
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• pp.112-127
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• 2005

중저속 이동환경하에서 언제, 어디서나 ADSL급의 속도로 인터넷서비스를 제공하는 것을 목적으로 탄생한 WiBro시스템은 2003년부터 ETRI를 중심으로 개발에 착수하여 2006년도 상반기에 상용화를 목표로 개발이 진행되고 있다. 한편, 유럽 및 미국에서는 고정무선 서비스 기술로서 Wi-Fi보다 그 기능 및 범위를 확장하기 위해서 등장한 WiMax 는 광역, 옥외 서비스용 기술로 특징지을 수 있으며, 세계 여러 회사에서 제품을 개발하고 있으며, 금년말에 WiMax에서 인증한 첫 제품이 출시될 것으로 보인다. 본 고에서는 각각 WiBro와 WiMax의 도입 배경 및 무선접속 기술의 특징에 대해서 기술하고 시스템 개발 현황 및 시스템 구조, 나아가 두 서비스간의 관계 및 발전방향에 대해서 기술한다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.229-229
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• 2004

CIMdata에 따르면, PDM(Product Data Management) 시스템은 엔지니어와 관련 사람들이 제품정보와 제품 개발 프로세스를 관리하는 것을 도와주는 도구이다. 이러한 PDM 시스템은 정보기술의 발전과 인터넷 환경의 급속한 발전에 따라 CPC (Collaborative Product Commerce) 페러다임에 포함되고 있다. Aberdeen Group에서는 CPC를 '제품의 라이프사이클인 제품설계, 엔지니어링, 생산과 구매를 포함한 조달, 판매, 마케팅, 현장 서비스와 전세계 고객들을 Web으로 묶는 SW 및 서비스' 라고 정의한다.(중략)

• 기계와재료
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• v.21 no.3
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• pp.74-87
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• 2009

타이타늄 제품의 다양성과 시장 확대를 위해 소재 및 공정가격 등을 낮추고자 하는 연구가 다양하게 진행되고 있으며, 그 한 방법으로 타이타늄 분말야금기술이 주목받고 있다. 분말로 제품을 생산할 경우 near-net shape 형태의 제품생산이 가능하기 때문에 압연, 성형, 용접 등의 다단계 공정과 후가공 비용을 최소화할 수 있다. 분말야금으로 제조된 타이타늄 부품의 특징과 아울러 전통적으로 생산하고 있는 타이타늄 분말 제조방법과 분말의 형태, 소결 성형조건 등에 대하여 알아보고, 최근에 개발된 다양한 분말제조 신공정방법과 제조 공정별로 생산되는 분말의 형태와 제조원리 등에 대하여 기술하였다. 경제성을 높이기 위한 다양한 소결과 성형방법에 대하여 고찰함으로써 타이타늄 합금 부품의 활용도를 높이기 위한 연구개발에 대해 기술하였다.

• Journal of the KSME
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• v.25 no.6
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• pp.466-476
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• 1985

이제 기계기술은 전자기술과 더불어 새로운 메카트로닉스(mechatronics)를 구성하여 한 분야로 발전하고 있다. 현재 우리의 천연자원은 빈약하고 고도의 경제성장을 지속적으로 이룩하기 위해, 기계기술분야 중에서도 기술집약적이고 고부가가치를 창출할 수 있는 분야를 개척하므로써, 수 입대체와 수출수요 창출효과를 기대할 수 있다. 메카트로닉스 제품은 산업상 모든 분야에 적 용되나 특히 정보기기의 경우 모든 제품이 이에 해당된다. 여기에는 컴퓨터, 보조기억장치, 터 어미녈, 프린터, 팩시밀리, PPC(Plain Paper Copier), 모뎀(modem), 워드프로세서, 전자식 타자기 등등 여러 제품이 있다. 본 고에서는 지면관계상 이중에서 우리가 중점 개발투자로 역점을 두 고자 하는 컴퓨터 주변기기들의 현황을 진단해 보고 타 분야에 대해서는 다음 기호에 언급하기로 하겠다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2018.06a
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• pp.34-34
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• 2018

레이저를 통한 플라스틱 일체형 회로형성 기술은 레이저 직접 성형 (Laser Direct Structuring, LDS) 기술과 도금기술을 이용하여 기판 표면에 전도성 회로 패턴을 형성하고 소자를 집적하여 부품을 제작하는 기술이다. 종래에는 PCB 기반의 평면기판을 기반으로 하여 제작된 소자와 부품이 전자제품의 주를 이루었으나, 최근 소자의 집적화와 제품 디자인의 유연화(flexible)로 굽힘(bendable) 형태의 스마트 시계와 같은 웨어러블(wearable) 전자 제품이 출시되었으며, 레이저를 통한 플라스틱 일체형 회로형성 기술은 미래 사회의 주를 이룰 웨어러블 형태의 제품의 상용화를 가능하게 할 뿐만 아니라 회로 집적이 가능하여 제품 혁신을 주도할 기술로 주목 받고 있다. 본 연구에서는 LDS 부품의 미세 회로 구현을 위한 공정 기술 개발에 있어서 고생산성 무전해 동도금액 및 부품 실장을 위한 표면처리 기술 개발에 대한 결과를 보고한다. 미세 회로 패터닝 기술의 상용화를 위해서는 도금액의 안정성뿐만 아니라 고속 공정기술이 필요하다, 현재 국내 무전해 동 도금의 석출 속도는 시간 당 $4{\sim}5{\mu}m$ 내외이기 때문에, 생산성을 향상시키기 위해서는 시간 당 $10{\mu}m$ 정도의 고속 무전해 동 도금 공정 개발 필요하다.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2008.05a
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• pp.43-45
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• 2008

박막 제작공정은 반도체 제작 공정, 고정밀도의 하드디스크 및 레이저 디스크 기술, LCD/P에 DML평판 디스크 플레이어 제작 공정에 있어 중요한 기술이다. 더욱이, 이 공정은 이동 전화 커버의 증착 및 전자 차폐의 일반기술, 램프의 반사판, 화장품 용기, 몇몇 상품에 있어 카메라 렌즈의 광학 표면 코팅과 코팅 필름 제작에 사용된다. 본 연구의 주요목적은 반도체 제작 공정과 많은 산업 분야에서 기본 재료로 사용되는 전영저항의 개발에 있다. 개발 공정은 다음과 같다. 전자빔이 최상의 진공 분위기에서 텅스텐 필라멘트의 열에 의해 방출된다. 그때 전자는 높은 전압에서 가속화된다. 전자들은 반대 재료에 충돌되고, 반대편 재료는 발생 열에 의해 코팅된다. 1차년도 연구목적은 고성능 전열 저항체 개발을 위한 지름 당 필라멘트 선의 기계적 특성을 조사하고 CAE 해석을 수행하며, 2차 년도에는 대량 생산 라인 구축을 위한 자동검사 라인 개발에 초점이 맞추어져 있다. 만일, 본 연구를 통해 전열 저항체가 개발된다면, 그 제품은 고효율, 외국제품 대비 가격 경쟁력을 가지므로 제품 경쟁력을 가질 수 있을 것으로 생각된다.

• Science & Technology Policy
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• v.1 no.12 s.12
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• pp.28-31
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• 1991

유망 첨단 기술/제품의 수요 전망 시리즈 본고는 유망 첨단 기술에 관한 기술 수요 및 관련 제품의 시장 수요 전망 자료로서 우리 나라의 기술 수준과 기술 개발 현황을 파악하고, 연구 개발의 타당성을 점검하고자 STEPI가 특정 연구 개발 사업으로 수행한 연구 결과의 일부이다. 앞으로 총 10회에 걸쳐 다음과 같은 테마를 연재할 예정이다. (편집자 주) 1. 화합물 반도체(GaAs) 2. 통합 생산 자동화(CIM) 기술 3. 생명 공학 기술을 이용한 의약품 4. 반도체 제조 장비 5. 레이저 기술 6. 지능형 컴퓨터 7. 중급 항공기 8. 파인 세라믹 소재 9. 신고분자 소재 10. 신금속 소재

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 1999.07b
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• pp.696-698
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• 1999

현재 저소음, 고효율 시스템의 요구로 인해 가전제품에 인버터 기술을 채용한 제품 개발이 활발히 진행되고 있다. 인버터 제품은 기존 On/Off 제어에 비해 제어 알고리즘이 복잡해지고, 그에 따른 개발 기간이 늘어난다. 이에 새로운 시스템에 대한 제어 알고리즘을 용이하여 개발하기 위해 PC Interfacing 기술을 이용하여 제품개발이 많이 이루어지고 있다. [1][2] 본 연구에서는 3상 사인파 통전 방식이라는 신방식인버터 세탁기를 개발하는데 있어서, 선행적인 세탁 알고리즘 개발 및 새로운 Sensing 방법 개발 모터 구동로직 개발의 효율성을 높이는데 필요한 Tool 개발 사례를 보여 주고자 한다.