Aerosol Deposition Method를 이용한 적층 기판용 무소성 알루미나-폴리이미드 복합체 후막의 제조
(Preparation of $Al_2O_3$ -based Polyimide Composite Thick Films without Sintering for Integrated Substrates Employing Aerosol Deposition Method)
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- 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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- 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
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- pp.347-347
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- 2008