일본에서 포장기계의 시작은 주로 종전 후의 시기로, 사탕이나 비누의 포장 등의 자동화에서부터 시작됐다. 국산 기술에 의한 개발도 다수 있었지만, 식품의 서양화, 슈퍼마켓의 발달 등 서양에서부터의 도입과 관련해 초기의 포장기계는 유럽과 미국에서부터의 수입, 기술 제휴, 또는 어느 기종을 모티브로 한 국산화 등에 의한 보급이 중심이 되었다. 본 고에서는 당시 일본시장에 존재하지 않았던 포장기계(시스템)를 시장 조사, 기술 제휴, 또는 수입 판매로 일본 시장에 도입하고, 그 후 어려운 보급 기간을 거쳐 약 40년 후인 현재 대표적인 포장기계로 확립된 포장기계 3종류를 소개하고자 한다.
우리나라 반도체 산업의 수출은 82년의 6.3억불에서 90년에는 30억불로 확대되고 기초 소재 부분의 국산화가 현재 리드프례임 정도에 불과하나 90년에 가서는 수지 및 화공약품까지 자급화를 목표로 하고 있다. 86년까지는 컴퓨터 에이디드 디자인 활용으로 설계 능력을 보유토록 할 것이며 웨이퍼 가공 부분에서 현재 3인치 웨이퍼 가공을 4~5인치 가공으로 확대하고 가공 품목을 LSI급으로 높이며 자동화 착수 수단인 조립공정을 완전 자동화하도록 향상시킬 것이다.
유리나 금속판재와 같은 저가의 기판상에 박막재료를 코팅하여 제조하는 박막형 태양전지는 대면적 양산화를 통한저가격화 실현이 가능한 차세대 태양전지로 업계의 많은 관심을 끌고 있다. 본 기고에서는 박막형 태양전지로 분류되는 실리콘 박막태양전지, CIGS 태양전지, CdTe 태양전지, 염료감응형 태양전지 등의 기술 현황과 그 핵심 소재기술을 소개한다. 차세대 성장산업으로 기대되는 박막태양 전지 시장에서 국내 업체의 기술자립과 국제경쟁력 확보를 위해서는 핵심소재에 대한 원천기술 확보와 소재 및 설비의 국산화가 절실히 요구되는 시점이다.
최근 스마트폰등 ICT기반의 전자제품들이 보편화 되면서 무인항공기에 적용 가능한 전자기술들이 급속히 개발되어, 항공 기술과 ICT 기반 전자 기술이 융복합되어 무인항공기는 군용위주의 활동 영역을 넘어 민간분야에서 까지 활발히 진출하고 있다. 현재까지는 전통적인 항공 선도 업체들이 군용무인기 중심의 고가의 무인기를 생산하여 시장을 장악하였으나, 이제는 공공 및 민간영역에서 무인기를 상업화하기 위한 기업들이 등장하고 있어 민수영역에서 무인기 시장은 급성장세에 있다. 국내의 무인기 기술은 기술혁신과 시장창출 주도가 가능한 선진권 수준이며, 무인기의 핵심인 ICT기반 전자부품 기술은 세계 최고의 수준으로 두 분야의 기술을 융복합화하여 경쟁력 있는 무인기 개발을 신속히 진행하면, 전 세계적으로 성장하는 무인기 개발 시장은 우리에게 새로운 성장 동력이 될 수 있다. 자율비행, 상황인식 및 회피 기능 등 미래 무인기 선도기술을 개발하고, 국산화지연 또는 외국의 수출제한 품목에 대한 국산화 개발 및 핵심 부품의 국산 경쟁력 강화를 통하여 무인기 산업의 고부가가치를 창출할 수 있다.
다양한 산업분야에서의 급격한 Packing Density 증가 추세로 인하여 영상분석기기 분야도 기술적으로 매우 진보되어왔다. 특히 전자현미경(SEM : Scanning Electron Microscope)은 반도체, 디스플레이 및 부품 소재의 고집적화와 더불어 기술의 발전 속도가 빠르게 이루어지고 있으며, 매우 고도화 되고 있다. 이에 따른 다양한 응용분야에서 전자현미경의 수요도 꾸준히 증가되고 있는 추세이다. 그러나 기초 과학기술을 기반으로 하는 전자현미경 산업분야는 높아진 국내 수요대비 자체 기술 발전이 미약한 실정이다. 이러한 현실속에서 국내 기술력으로 FE-SEM을 개발하였고 상용화를 눈앞에 두고 있다. 국산화된 FE-SEM은 Outer Lens방식으로 Schottky cathode와 60o conical Lens를 적용하여 고분해능을 구현함과 동시에 Scan generator, Auto-stepping및 Retarding 기능들도 추가 장착하여 제품경쟁력을 극대화 하고자 하였다. 본 발표는 개발된 FE-SEM의 기술적 특징과 개발 과정 및 결과를 소개하고자 하였다. 또한 해외 경쟁사들의 선행 기술동향 대비 현재 국내 기술 수준을 비교하여 향후 나아갈 방향을 고찰하고자 하였으며, 이를 기반으로 진행 중에 있는 초 저-가속전압 및 Semi In-Lens Optic구현을 위한 국내 기술개발 추진 현황도 간략하게 논하고자 한다. 이러한 고찰을 통하여 해외 선진 경쟁사 대비 후 발업체로써 낙후되어있는 국내기술의 격차를 빠르게 좁혀 나아가고 Global 경쟁력을 갖춘 제품을 구현하기 위하여 국내 전문가들과의 협력을 통한 선행 요소기술 및 차별화된 제품기술 확보 방법을 강구하고자 한다.
도로 및 철도는 차량의 고속화와 신속한 물류의 유통을 위해 직선 및 수평화가 절실하게 요구되며, 국내 건설구간의 약 50~70%가 산악지형으로서 터널공사가 필수적으로 요구된다. 국내터널굴착은 주로 발파에 의한 NATM(New Austrian Tunneling Method)으로 공사가 이루어지고 있으나, 굴착효율이 낮으며 안전사고의 위험성이 높다. 해외에서는 급속한 시공을 위하여 TBM(Tunnel Boring Machine)의 적용 사례가 증가하고 있다. 그러나 국내에는 TBM에 대한 연구가 전무한 상태이고, TBM 터널의 설계 시공 기술과 경험이 미흡하다. 최근 대도시의 지하터널과 장대터널의 수요가 증대되어 TBM터널시공 기술과 TBM장비의 국산화가 절실하게 요구되고 있다. 본고에서는 국내외 주요 TBM 시공현황과 전망을 정리하여 TBM 터널 기술의 확보가 매우 시급함을 상기시키고자 하였다.
현재 전세계적으로 에너지 절감과 지구환경 보호를 위한 이산화탄소 가스 배출의 저감하는 피할 수 없는 생산제조산업 분야의 높은 장벽으로 다가서고 있다. 공작 기계류의 진보는 날이 갈수록 거듭되어 다양한 기술의 융복화 등 궁극적인 첨단 고도화에 이르고 있으나, 이와 같은 문제점들을 기본적으로 안고 있는 것은 사실이다. 그 대응 방안으로는 소성 성형 방식으로의 가능한 한 대체화가 될 수 있으며, 또한 기존에는 스프링 백 등의 고연성 등으로 인하여 성형이 곤란하여 기피하던 난성형재도 보다 경량화 등의 추세에 대응하기 위하여 불가피하게 사용되기 위해서도 획기적인 소성 성형 시스템을 필요로 한다. 이와 같은 차원에서 최근에 에코 융합화를 모색하는 새로운 서보모터 구동형 프레스 시스템의 도입이 적극적으로 이뤄지고 있으나 국내의 경우에는 국산화 개발이 늦어져 고부가가치 제품에 대한 기술종속성이 우려되고 있다. 최근 한국기계연구원을 중심으로 산학연 컨소시엄 형태로 산업원천기술개발사업의 일환인 지식기반 자율제어형 초정밀 디지털 서보프레스 시스템 개발에 관한 연구가 진행중이며, 기술선도국의 보유 기술 수위를 넘은 에코/정보/지식 융합화 모델을 궁국적으로 개발하고자 한다. 본문에서는 이에 대한 현재까지의 개발 진행 내용을 정리하여 간단히 요약하여 나타내었다.
한국전광(주)(대표.채진석, www.keocvi.com)는 코팅전문업체로서 국내보다는 미국, 일본, 독일 등 세계에 먼저 이름을 알리며 고출력레이저광학소자의 가공 및 코팅에서만큼은 이미 세계 최고 대열에 들어섰다고 자부한다. 최근에는 방산, 항공우주, 반도체, 의료기기 등 전방위에 들어가는 고부가가치 광학소자 및 시스템 분야로 사업 영역을 확장시키며 광학부품업체에서 토털솔루션 제작업체로 변신을 추구하고 있는 가운데 부설연구소의 김기호 연구소장을 만나 최근의 연구개발 현황을 들어보았다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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